JPH05121126A - 平面実装形高周波信号接続端子 - Google Patents
平面実装形高周波信号接続端子Info
- Publication number
- JPH05121126A JPH05121126A JP3281669A JP28166991A JPH05121126A JP H05121126 A JPH05121126 A JP H05121126A JP 3281669 A JP3281669 A JP 3281669A JP 28166991 A JP28166991 A JP 28166991A JP H05121126 A JPH05121126 A JP H05121126A
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- JP
- Japan
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- flat plate
- conductor
- high frequency
- dielectric flat
- dielectric
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- Pending
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- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 小型で作業性がよく、かつ特性ばらつきも少
なくできる。 【構成】 導体基板１と、導体基板１上に設けられた誘
電体平板２と、誘電体平板２上に設けられた帯状のスト
リップ導体３と、誘電体平板２上にストリップ導体３お
よび被接続物の信号リードを挟んで置かれる誘電体平板
４と、誘電体平板２上に設けられた導体基板５とで伝送
路を構成して被接続物を接続し、その特性インピーダン
スを５０Ωにする。
なくできる。 【構成】 導体基板１と、導体基板１上に設けられた誘
電体平板２と、誘電体平板２上に設けられた帯状のスト
リップ導体３と、誘電体平板２上にストリップ導体３お
よび被接続物の信号リードを挟んで置かれる誘電体平板
４と、誘電体平板２上に設けられた導体基板５とで伝送
路を構成して被接続物を接続し、その特性インピーダン
スを５０Ωにする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、高周波回路の平面実装
形高周波信号接続端子に利用する。特に、平面実装に適
する高周波信号接続端子に関するものである。
形高周波信号接続端子に利用する。特に、平面実装に適
する高周波信号接続端子に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図３は従来例の平面実装形高周波信号接
続端子の斜視図である。
続端子の斜視図である。
【０００３】従来、平面実装形高周波信号接続端子は、
図４に示すように、最もよく使用されているものとして
同軸コネクタおよび同軸ケーブルで構成される。この平
面実装形高周波信号接続端子は特性的に１０ＧＨｚ以上
の広帯域性を実現できる優れた接続端子である。
図４に示すように、最もよく使用されているものとして
同軸コネクタおよび同軸ケーブルで構成される。この平
面実装形高周波信号接続端子は特性的に１０ＧＨｚ以上
の広帯域性を実現できる優れた接続端子である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このような従
来例の平面実装形高周波信号接続端子では、同軸コネク
タおよび同軸ケーブルの場合に、サイズが大きく、また
接続する際にケーブルの軸方向に対して垂直平面内に回
転する必要があるために装置を構成するプリント板のよ
うな平面実装形態には適さない問題点があった。
来例の平面実装形高周波信号接続端子では、同軸コネク
タおよび同軸ケーブルの場合に、サイズが大きく、また
接続する際にケーブルの軸方向に対して垂直平面内に回
転する必要があるために装置を構成するプリント板のよ
うな平面実装形態には適さない問題点があった。
【０００５】図４において、ＩＣパッケージ７、８は、
同軸コネクタ１４を取付けるために通常アルミケースを
用いている。同軸コネクタの高さが８ｍｍ程度あるうえ
に、接続時にコネクタ部分を回転する必要があるため
に、その作業空間を考えるとＩＣパッケージの高さは１
０ｍｍ程度になる問題があった。
同軸コネクタ１４を取付けるために通常アルミケースを
用いている。同軸コネクタの高さが８ｍｍ程度あるうえ
に、接続時にコネクタ部分を回転する必要があるため
に、その作業空間を考えるとＩＣパッケージの高さは１
０ｍｍ程度になる問題があった。
【０００６】本発明は上記の問題点を解決するもので、
小型で作業性がよく、かつ特性ばらつきも少ない平面実
装形高周波信号接続端子を提供することを目的とする。
小型で作業性がよく、かつ特性ばらつきも少ない平面実
装形高周波信号接続端子を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、第一の導体基
板と、この第一の導体基板上に設けられた第一の誘電体
平板と、この第一の誘電体平板上に設けられた帯状のス
トリップ導体と、この第一の誘電体平板上にこのストリ
ップ導体および被接続物の信号リードを挟んで置かれる
第二の誘電体平板と、この第二の誘電体平板上に設けら
れた第二の導体基板とを備えたことを特徴とする。
板と、この第一の導体基板上に設けられた第一の誘電体
平板と、この第一の誘電体平板上に設けられた帯状のス
トリップ導体と、この第一の誘電体平板上にこのストリ
ップ導体および被接続物の信号リードを挟んで置かれる
第二の誘電体平板と、この第二の誘電体平板上に設けら
れた第二の導体基板とを備えたことを特徴とする。
【０００８】また、上記第一の導体基板と上記第一の誘
電体平板と上記ストリップ導体とを接着し固定して第一
の部品とし上記第二の誘電体平板と上記第二の導体基板
とを接着し固定して第二の部品とすることができる。
電体平板と上記ストリップ導体とを接着し固定して第一
の部品とし上記第二の誘電体平板と上記第二の導体基板
とを接着し固定して第二の部品とすることができる。
【０００９】また、本発明は、上記第一の部品および上
記第二の部品を貫通し回路基板に固定するねじ手段を備
えることができる。
記第二の部品を貫通し回路基板に固定するねじ手段を備
えることができる。
【００１０】
【作用】第一の導体基板と、この第一の導体基板上に設
けられた第一の誘電体平板と、この第一の誘電体平板上
に設けられた帯状のストリップ導体と、この第一の誘電
体平板上にこのストリップ導体および被接続物の信号リ
ードを挟んで置かれる第二の誘電体平板と、この第二の
誘電体平板上に設けられた第二の導体基板とで伝送路を
構成して被接続物を接続し、その特性インピーダンスを
ほぼ５０Ωにする。
けられた第一の誘電体平板と、この第一の誘電体平板上
に設けられた帯状のストリップ導体と、この第一の誘電
体平板上にこのストリップ導体および被接続物の信号リ
ードを挟んで置かれる第二の誘電体平板と、この第二の
誘電体平板上に設けられた第二の導体基板とで伝送路を
構成して被接続物を接続し、その特性インピーダンスを
ほぼ５０Ωにする。
【００１１】以上により小型で作業性がよく、かつ特性
ばらつきも少なくできる。
ばらつきも少なくできる。
【００１２】
【実施例】本発明の実施例について図面を参照して説明
する。図１は本発明一実施例平面実装形高周波信号接続
端子の斜視図である。
する。図１は本発明一実施例平面実装形高周波信号接続
端子の斜視図である。
【００１３】図１において、平面実装形高周波信号接続
端子は、第一の導体基板として導体基盤１と、導体基板
１上に設けられた第一の誘電体平板として誘電体平板２
と、誘電体平板２上に設けられた帯状のストリップ導体
３と、誘電体平板２上にこのストリップ導体３および被
接続物の信号リードを挟んで置かれる第二の誘電体平板
として誘電体平板４と、誘電体平板４上に設けられた第
二の導体基板として導体基盤５とを備えたことを特徴と
する。
端子は、第一の導体基板として導体基盤１と、導体基板
１上に設けられた第一の誘電体平板として誘電体平板２
と、誘電体平板２上に設けられた帯状のストリップ導体
３と、誘電体平板２上にこのストリップ導体３および被
接続物の信号リードを挟んで置かれる第二の誘電体平板
として誘電体平板４と、誘電体平板４上に設けられた第
二の導体基板として導体基盤５とを備えたことを特徴と
する。
【００１４】また、誘電体平板２、４はそれぞれその組
成が誘電率約９．６のアルミナで厚さがほぼ１ｍｍの平
板からなり、ストリップ導体３の幅がほぼ０．４ｍｍで
あり、誘電体平板２、４、ストリップ導体３ならびに導
体基板１、５で構成される伝送路の特性インピーダンス
がほぼ５０Ωである。
成が誘電率約９．６のアルミナで厚さがほぼ１ｍｍの平
板からなり、ストリップ導体３の幅がほぼ０．４ｍｍで
あり、誘電体平板２、４、ストリップ導体３ならびに導
体基板１、５で構成される伝送路の特性インピーダンス
がほぼ５０Ωである。
【００１５】さらに、導体基板１と誘電体平板２とスト
リップ導体３とを接着し固定して第一の部品とし誘電体
平板４と導体基板５とを接着し固定して第二の部品とす
る。また、第一の部品および第二の部品を貫通し回路基
板に固定するねじ手段を備える。
リップ導体３とを接着し固定して第一の部品とし誘電体
平板４と導体基板５とを接着し固定して第二の部品とす
る。また、第一の部品および第二の部品を貫通し回路基
板に固定するねじ手段を備える。
【００１６】このような構成の平面実装形高周波信号接
続端子の動作について説明する。図２は本発明の平面実
装形高周波信号接続端子のプリント板へ実装された状態
を示す斜視図である。
続端子の動作について説明する。図２は本発明の平面実
装形高周波信号接続端子のプリント板へ実装された状態
を示す斜視図である。
【００１７】図１において、この接続子は二つの部品と
固定ネジ６で構成され、第一の部品は導体基板１にスト
リップ導体３を設けた誘電体平板２がろう付け固定され
たものである。ここで導体基板１はコバールを用いてお
り、誘電体平板２はアルミナを用いている。第二の部品
も同じ材料を用いており、誘電体平板４を導体基板５に
ろう付けしたものである。この二つの部品を図１の状態
で固定ネジ６で固定するとこの伝送路は遮蔽形ストリッ
プ線路を構成する。通常の高周波回路の場合伝送路の特
性インピーダンスを５０Ωとすることが多い。アルミナ
の誘電率９．６を用いると二つの誘電体平板の厚さがと
もに１ｍｍの場合に、ストリップ導体３の幅を０．４ｍ
ｍとすることで特性インピーダンスを５０Ωとすること
ができる。このときの接続子の高さは３ｍｍ程度となり
同軸コネクタに比べ、かなり薄くすることができる。
固定ネジ６で構成され、第一の部品は導体基板１にスト
リップ導体３を設けた誘電体平板２がろう付け固定され
たものである。ここで導体基板１はコバールを用いてお
り、誘電体平板２はアルミナを用いている。第二の部品
も同じ材料を用いており、誘電体平板４を導体基板５に
ろう付けしたものである。この二つの部品を図１の状態
で固定ネジ６で固定するとこの伝送路は遮蔽形ストリッ
プ線路を構成する。通常の高周波回路の場合伝送路の特
性インピーダンスを５０Ωとすることが多い。アルミナ
の誘電率９．６を用いると二つの誘電体平板の厚さがと
もに１ｍｍの場合に、ストリップ導体３の幅を０．４ｍ
ｍとすることで特性インピーダンスを５０Ωとすること
ができる。このときの接続子の高さは３ｍｍ程度となり
同軸コネクタに比べ、かなり薄くすることができる。
【００１８】図２は図１の接続子を用いて実際にプリン
ト板９上で部品間を接続する状態を示すものである。こ
こでは高周波用のＩＣパッケージ７、８間の接続を示し
た。プリント板９上にＩＣパッケージ７、８が実装され
ている。ここで両ＩＣパッケージ７、８は底部が接地さ
れており、また高周波信号端子のインピーダンスは５０
Ωとなっている。この二つのＩＣパッケージ７、８間に
接続子のストリップ導体３を有した部品を、ストリップ
導体３の上にＩＣパッケージ７、８の高周波信号端子の
リード１０がくるように配置する。そして上からもう一
つの部品をかぶせ固定ネジ６により締付け、一体化す
る。このようにすることで二つのＩＣパッケージ７、８
の接続を特性インピーダンス５０Ωを維持して接続する
ことができる。また固定もプリント板９の上からの作業
だけで済むため同軸コネクタに比べ作業性がかなり改善
され、また、半田付けなどをする必要もないため接続部
の特性ばらつきもほとんどない。
ト板９上で部品間を接続する状態を示すものである。こ
こでは高周波用のＩＣパッケージ７、８間の接続を示し
た。プリント板９上にＩＣパッケージ７、８が実装され
ている。ここで両ＩＣパッケージ７、８は底部が接地さ
れており、また高周波信号端子のインピーダンスは５０
Ωとなっている。この二つのＩＣパッケージ７、８間に
接続子のストリップ導体３を有した部品を、ストリップ
導体３の上にＩＣパッケージ７、８の高周波信号端子の
リード１０がくるように配置する。そして上からもう一
つの部品をかぶせ固定ネジ６により締付け、一体化す
る。このようにすることで二つのＩＣパッケージ７、８
の接続を特性インピーダンス５０Ωを維持して接続する
ことができる。また固定もプリント板９の上からの作業
だけで済むため同軸コネクタに比べ作業性がかなり改善
され、また、半田付けなどをする必要もないため接続部
の特性ばらつきもほとんどない。
【００１９】なお、接続子の導体基板１はプリント板９
上で接地されており、また導体基板５も固定ネジ６を介
して接地されている。また図面上では見やすいようにＩ
Ｃパッケージ７、８と接続子の間に大きな隙間がある
が、実際にはこの隙間はほとんどなくインピーダンスの
不整合を避けている。
上で接地されており、また導体基板５も固定ネジ６を介
して接地されている。また図面上では見やすいようにＩ
Ｃパッケージ７、８と接続子の間に大きな隙間がある
が、実際にはこの隙間はほとんどなくインピーダンスの
不整合を避けている。
【００２０】図３は本発明他の実施例平面実装形高周波
信号接続端子の断面図である。図３において、この実施
例では固定手段としてネジを用いないこと、ならびに一
体化したときに外部を導体で完全にシールドをとること
が特徴である。図３（Ａ）に示すような突起部１１を有
したコの字形の薄い導体基板５Ａにテフロン製の誘電体
平板４Ａがはめ込まれている。この誘電体平板４Ａには
溝部１２が設けられており、被接続体のリードの位置決
めがしやすくなっている。そしてもう一つの部品はスト
リップ導体３を設けたガラステフロンを用いた誘電体平
板２を接着剤により導体基板１Ａに固定したものであ
る。この部品を上から押し込むことによって一体化が実
現される。図３（Ｂ）はこのときの断面である。突起部
１２付近で導体基板１Ａと導体基板５Ａとが接触するこ
とにより、完全にシールドを実現することができる。な
お、この実施例の接続子のプリント板への固定は、導体
基板５Ａに金メッキをすることにより、これを半田付け
することで実現される。
信号接続端子の断面図である。図３において、この実施
例では固定手段としてネジを用いないこと、ならびに一
体化したときに外部を導体で完全にシールドをとること
が特徴である。図３（Ａ）に示すような突起部１１を有
したコの字形の薄い導体基板５Ａにテフロン製の誘電体
平板４Ａがはめ込まれている。この誘電体平板４Ａには
溝部１２が設けられており、被接続体のリードの位置決
めがしやすくなっている。そしてもう一つの部品はスト
リップ導体３を設けたガラステフロンを用いた誘電体平
板２を接着剤により導体基板１Ａに固定したものであ
る。この部品を上から押し込むことによって一体化が実
現される。図３（Ｂ）はこのときの断面である。突起部
１２付近で導体基板１Ａと導体基板５Ａとが接触するこ
とにより、完全にシールドを実現することができる。な
お、この実施例の接続子のプリント板への固定は、導体
基板５Ａに金メッキをすることにより、これを半田付け
することで実現される。
【００２１】上述のように、本実施例では特性インピー
ダンスを５０Ωとしたが、これに限るものではないし、
誘電体材料としても１種類である必要はなく、何種類か
の材料を組合わせてもかまわない。
ダンスを５０Ωとしたが、これに限るものではないし、
誘電体材料としても１種類である必要はなく、何種類か
の材料を組合わせてもかまわない。
【００２２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、小型で
作業性がよく、かつ特性ばらつきも少なくできる優れた
効果がある。
作業性がよく、かつ特性ばらつきも少なくできる優れた
効果がある。
【図１】本発明一実施例平面実装形高周波信号接続端子
の斜視図。
の斜視図。
【図２】本発明の平面実装形高周波信号接続端子のプリ
ント板に実装された状態を示す斜視図。
ント板に実装された状態を示す斜視図。
【図３】本発明他の実施例平面実装形高周波信号接続端
子の断面図。
子の断面図。
【図４】従来例の平面実装形高周波信号接続端子の斜視
図。
図。
３ ストリップ導体 ２、４ 誘電体平板 １、５ 導体基板 ６ 固定ネジ ７、８ ＩＣパッケージ ９ プリント板 １０ 高周波信号端子のリード １１ 突起部 １２ 溝部 １３ 同軸ケーブル １４ 同軸コネクタ
Claims (3)
- 【請求項１】 第一の導体基板（１）と、この第一の導
体基板上に設けられた第一の誘電体平板（２）と、この
誘電体平板上に設けられた帯状のストリップ導体（３）
と、この誘電体平板上にこのストリップ導体および被接
続物の信号リードを挟んで置かれる第二の誘電体平板
（４）と、この第二の誘電体平板上に設けられた第二の
導体基板（５）とを備えたことを特徴とする平面実装形
高周波信号接続端子。 - 【請求項２】 上記第一の導体基板と上記第一の誘電体
平板と上記ストリップ導体とを接着し固定して第一の部
品とし上記第二の誘電体平板と上記第二の導体基板とを
接着し固定して第二の部品とした請求項１記載の平面実
装形高周波信号接続端子。 - 【請求項３】 上記第一の部品および上記第二の部品を
貫通し回路基板に固定するねじ手段を備えた請求項２記
載の平面実装形高周波信号接続端子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3281669A JPH05121126A (ja) | 1991-10-28 | 1991-10-28 | 平面実装形高周波信号接続端子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3281669A JPH05121126A (ja) | 1991-10-28 | 1991-10-28 | 平面実装形高周波信号接続端子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05121126A true JPH05121126A (ja) | 1993-05-18 |
Family
ID=17642329
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3281669A Pending JPH05121126A (ja) | 1991-10-28 | 1991-10-28 | 平面実装形高周波信号接続端子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05121126A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6937824B2 (en) | 2001-12-28 | 2005-08-30 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Optical transceiver, connector, substrate unit, optical transmitter, optical receiver, and semiconductor device |
-
1991
- 1991-10-28 JP JP3281669A patent/JPH05121126A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6937824B2 (en) | 2001-12-28 | 2005-08-30 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Optical transceiver, connector, substrate unit, optical transmitter, optical receiver, and semiconductor device |
| US7955090B2 (en) | 2001-12-28 | 2011-06-07 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Optical transceiver, connector, substrate unit, optical transmitter, optical receiver, and semiconductor device |
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