JPH07122902A - マイクロ波集積回路基板間接続構造 - Google Patents
マイクロ波集積回路基板間接続構造Info
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- JPH07122902A JPH07122902A JP5270142A JP27014293A JPH07122902A JP H07122902 A JPH07122902 A JP H07122902A JP 5270142 A JP5270142 A JP 5270142A JP 27014293 A JP27014293 A JP 27014293A JP H07122902 A JPH07122902 A JP H07122902A
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 31
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 claims description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 1
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/142—Arrangements of planar printed circuit boards in the same plane, e.g. auxiliary printed circuit insert mounted in a main printed circuit
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 マイクロ波特性インピーダンスの不連続を低
減し、広帯域にわたって良好な特性を得る。 【構成】 導電性ベースプレート１上にはマイクロ波集
積回路基板２，３が配置されている。マイクロ波集積回
路基板２，３は裏面に面導体が設けられ、表面に金属体
のマイクロストリップ線路４，５が設けられた誘電体基
板からなっており、導電性ベースプレート１上に配置さ
れるときに相互間に間隙６が設けられている。誘電体７
は間隙６において導電性ベースプレート１上に導電性接
着によって固定されている。接続用導体リボン８は誘電
体７の上を通ってマイクロ波集積回路基板２，３各々の
マイクロストリップ線路４，５間に架設されており、誘
電体７の上面と接続用導体リボン８の下面とは互いに接
着されている。
減し、広帯域にわたって良好な特性を得る。 【構成】 導電性ベースプレート１上にはマイクロ波集
積回路基板２，３が配置されている。マイクロ波集積回
路基板２，３は裏面に面導体が設けられ、表面に金属体
のマイクロストリップ線路４，５が設けられた誘電体基
板からなっており、導電性ベースプレート１上に配置さ
れるときに相互間に間隙６が設けられている。誘電体７
は間隙６において導電性ベースプレート１上に導電性接
着によって固定されている。接続用導体リボン８は誘電
体７の上を通ってマイクロ波集積回路基板２，３各々の
マイクロストリップ線路４，５間に架設されており、誘
電体７の上面と接続用導体リボン８の下面とは互いに接
着されている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はマイクロ波集積回路基板
間接続構造に関し、特に複数のマイクロ波集積回路基板
が互いに間隙をもって配設されたマイクロ波装置におけ
るマイクロ波集積回路基板間接続構造に関する。
間接続構造に関し、特に複数のマイクロ波集積回路基板
が互いに間隙をもって配設されたマイクロ波装置におけ
るマイクロ波集積回路基板間接続構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、複数のマイクロ波集積回路基板を
並べて接続する場合、マイクロ波集積回路基板の誘電体
の温度による熱膨張係数の違いや、マイクロ波集積回路
基板を筐体にねじ止めするときの製作精度のばらつき等
からマイクロ波集積回路基板相互間に間隙が必要であ
る。
並べて接続する場合、マイクロ波集積回路基板の誘電体
の温度による熱膨張係数の違いや、マイクロ波集積回路
基板を筐体にねじ止めするときの製作精度のばらつき等
からマイクロ波集積回路基板相互間に間隙が必要であ
る。
【０００３】このマイクロ波集積回路基板間接続構造に
おいては、図７及び図８に示すように、導電性ベースプ
レート１上のマイクロ波集積回路基板２，３のマイクロ
ストリップ線路４，５を接続導体１２で接続したとき、
接続導体１２上に誘電体片１３を乗せて接着している。
おいては、図７及び図８に示すように、導電性ベースプ
レート１上のマイクロ波集積回路基板２，３のマイクロ
ストリップ線路４，５を接続導体１２で接続したとき、
接続導体１２上に誘電体片１３を乗せて接着している。
【０００４】すなわち、間隙６における誘電率はマイク
ロ波集積回路基板２，３の誘電率よりも低いため、間隙
６の部分でマイクロ波特性インピーダンスが不連続とな
る。これを補償するために、間隙６の部分において誘電
体片１３を接続導体１２上に接着している。
ロ波集積回路基板２，３の誘電率よりも低いため、間隙
６の部分でマイクロ波特性インピーダンスが不連続とな
る。これを補償するために、間隙６の部分において誘電
体片１３を接続導体１２上に接着している。
【０００５】この場合、間隙６の大きさが周囲温度の変
化によって変化し、接続導体１２がその変化に対応する
ことができずに、接続導体１２が破断したり、あるいは
亀裂が生じたりすることがある。
化によって変化し、接続導体１２がその変化に対応する
ことができずに、接続導体１２が破断したり、あるいは
亀裂が生じたりすることがある。
【０００６】この問題を解決するために、図９及び図１
０に示すように、マイクロ波集積回路基板２，３のマイ
クロストリップ線路４，５に容量性スタブ１４，１５を
設けるとともに、容量性スタブ１４，１５間をたるみの
ある接続導体１６で接続している。
０に示すように、マイクロ波集積回路基板２，３のマイ
クロストリップ線路４，５に容量性スタブ１４，１５を
設けるとともに、容量性スタブ１４，１５間をたるみの
ある接続導体１６で接続している。
【０００７】これによって、周囲温度が変化しても接続
部分が破断したり、あるいは亀裂が生じたりしないよう
にするとともに、マイクロ波特性インピーダンスの不連
続の補償を容易にしている。
部分が破断したり、あるいは亀裂が生じたりしないよう
にするとともに、マイクロ波特性インピーダンスの不連
続の補償を容易にしている。
【０００８】上記のマイクロ波集積回路基板間接続構造
については、特開平１−２５６８０１号公報に詳述され
ている。
については、特開平１−２５６８０１号公報に詳述され
ている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のマイク
ロ波集積回路基板間接続構造では、複数のマイクロ波集
積回路基板を並べて接続する際に、それらマイクロ波集
積回路基板相互間に間隙が必要である。
ロ波集積回路基板間接続構造では、複数のマイクロ波集
積回路基板を並べて接続する際に、それらマイクロ波集
積回路基板相互間に間隙が必要である。
【００１０】しかしながら、筐体及びマイクロ波集積回
路基板各々の熱膨張係数が異なるため、周囲温度の変化
によって間隙の大きさが変化するので、マイクロ波集積
回路基板間を接続する接続導体をたるませて実装しなけ
ればならない。そのため、高周波的にインピーダンスが
不連続となり、高い周波数ほど、また接続する箇所が多
いほど通過周波数特性が劣化するという問題がある。
路基板各々の熱膨張係数が異なるため、周囲温度の変化
によって間隙の大きさが変化するので、マイクロ波集積
回路基板間を接続する接続導体をたるませて実装しなけ
ればならない。そのため、高周波的にインピーダンスが
不連続となり、高い周波数ほど、また接続する箇所が多
いほど通過周波数特性が劣化するという問題がある。
【００１１】また、容量性スタブを設けてマイクロ波特
性インピーダンスの不連続を補償する構成が提案されて
いるが、この場合にはマイクロ波角周波数ω＝１／（Ｌ
Ｃ）1/2 にて周波数が決定されてしまい、広帯域にわた
って良好な特性が得られないという問題がある。
性インピーダンスの不連続を補償する構成が提案されて
いるが、この場合にはマイクロ波角周波数ω＝１／（Ｌ
Ｃ）1/2 にて周波数が決定されてしまい、広帯域にわた
って良好な特性が得られないという問題がある。
【００１２】そこで、本発明の目的は上記問題点を解消
し、マイクロ波特性インピーダンスの不連続を低減する
ことができ、広帯域にわたって良好な特性を得ることが
できるマイクロ波集積回路基板間接続構造を提供するこ
とにある。
し、マイクロ波特性インピーダンスの不連続を低減する
ことができ、広帯域にわたって良好な特性を得ることが
できるマイクロ波集積回路基板間接続構造を提供するこ
とにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明によるマイクロ波
集積回路基板間接続構造は、表面にマイクロストリップ
線路を備えかつ裏面が導電性ベースプレートに固定され
た誘電体基板からなる複数のマイクロ波集積回路基板が
互いに間隙をもって配設されたマイクロ波装置における
マイクロ波集積回路基板間接続構造であって、前記間隙
に配設されかつ下面が前記導電性ベースプレートに固定
された誘電体と、互いに隣合うマイクロ波集積回路基板
間に前記誘電体を介して架設されかつ当該マイクロ波集
積回路基板各々の前記マイクロストリップ線路を接続す
る接続用導体リボンとを具備している。
集積回路基板間接続構造は、表面にマイクロストリップ
線路を備えかつ裏面が導電性ベースプレートに固定され
た誘電体基板からなる複数のマイクロ波集積回路基板が
互いに間隙をもって配設されたマイクロ波装置における
マイクロ波集積回路基板間接続構造であって、前記間隙
に配設されかつ下面が前記導電性ベースプレートに固定
された誘電体と、互いに隣合うマイクロ波集積回路基板
間に前記誘電体を介して架設されかつ当該マイクロ波集
積回路基板各々の前記マイクロストリップ線路を接続す
る接続用導体リボンとを具備している。
【００１４】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【００１５】図１は本発明の一実施例の斜視図であり、
図２は図１のＡＡ線に沿う矢視方向の断面図であり、図
３は図１のＢＢ線に沿う矢視方向の断面図である。これ
らの図において、導電性ベースプレート１上にはマイク
ロ波集積回路基板２，３が配置されている。
図２は図１のＡＡ線に沿う矢視方向の断面図であり、図
３は図１のＢＢ線に沿う矢視方向の断面図である。これ
らの図において、導電性ベースプレート１上にはマイク
ロ波集積回路基板２，３が配置されている。
【００１６】マイクロ波集積回路基板２，３は裏面に面
導体が設けられ、表面に金属体のマイクロストリップ線
路４，５が設けられた誘電体基板からなっている。ま
た、マイクロ波集積回路基板２，３は導電性ベースプレ
ート１上に配置されるときに、相互間に間隙６が設けら
れている。
導体が設けられ、表面に金属体のマイクロストリップ線
路４，５が設けられた誘電体基板からなっている。ま
た、マイクロ波集積回路基板２，３は導電性ベースプレ
ート１上に配置されるときに、相互間に間隙６が設けら
れている。
【００１７】この間隙６においては誘電体７が導電性ベ
ースプレート１上に導電性接着によって固定されてお
り、この誘電体７の上を通って接続用導体リボン８がマ
イクロ波集積回路基板２，３各々のマイクロストリップ
線路４，５間に架設されている。この場合、誘電体７の
上面と接続用導体リボン８の下面とは互いに接着されて
いる。
ースプレート１上に導電性接着によって固定されてお
り、この誘電体７の上を通って接続用導体リボン８がマ
イクロ波集積回路基板２，３各々のマイクロストリップ
線路４，５間に架設されている。この場合、誘電体７の
上面と接続用導体リボン８の下面とは互いに接着されて
いる。
【００１８】これら誘電体７及び接続用導体リボン８に
よって、不平衡形マイクロ波ストリップ線路が形成され
る。この不平衡形マイクロ波ストリップ線路の特性イン
ピーダンスをＺ0 とすると、 Ｚ0 ＝３０ｌｎ｛［１＋４ｈ／ｗ0 ｛８ｈ／ｗ0 ＋［（８ｈ／ｗ0 ）2 ＋π2 ］ 1/2 ｝｝／（εw ）1/2 で近似することができるのは公知の事実である。ここ
で、ｈは誘電体７の厚み、ｗ0 はストリップ線路の厚さ
を０としたときの等価的な幅、εw は実効誘電率であ
る。
よって、不平衡形マイクロ波ストリップ線路が形成され
る。この不平衡形マイクロ波ストリップ線路の特性イン
ピーダンスをＺ0 とすると、 Ｚ0 ＝３０ｌｎ｛［１＋４ｈ／ｗ0 ｛８ｈ／ｗ0 ＋［（８ｈ／ｗ0 ）2 ＋π2 ］ 1/2 ｝｝／（εw ）1/2 で近似することができるのは公知の事実である。ここ
で、ｈは誘電体７の厚み、ｗ0 はストリップ線路の厚さ
を０としたときの等価的な幅、εw は実効誘電率であ
る。
【００１９】ストリップ線路の幅をｗとすると、実効誘
電率εw は、 εw ＝（εr ＋１）／２＋（εr −１）（１＋１０ｈ／ｗ）-1/2 である。ここで、εr は実効比誘電率である。
電率εw は、 εw ＝（εr ＋１）／２＋（εr −１）（１＋１０ｈ／ｗ）-1/2 である。ここで、εr は実効比誘電率である。
【００２０】この不平衡形マイクロ波ストリップ線路の
特性インピーダンスＺ0 がマイクロ波集積回路の特性イ
ンピーダンスと一致するような適当な誘電体７を選択
し、誘電体７の厚みと接続用導体リボン８の幅とを最適
化することによって、特性インピーダンスの不連続を減
少させることができる。
特性インピーダンスＺ0 がマイクロ波集積回路の特性イ
ンピーダンスと一致するような適当な誘電体７を選択
し、誘電体７の厚みと接続用導体リボン８の幅とを最適
化することによって、特性インピーダンスの不連続を減
少させることができる。
【００２１】例えば、誘電体７としてεr ＝２．５のテ
フロンを使用した場合、マイクロ波集積回路の特性イン
ピーダンスを５０Ωとすると、ｗ／ｈを２．５に近似、
すなわち誘電体７の厚みを１ｍｍとし、接続用導体リボ
ン８の幅を約２．５ｍｍとすることによって、５０Ωの
特性インピーダンスＺ0 を実現することができる。
フロンを使用した場合、マイクロ波集積回路の特性イン
ピーダンスを５０Ωとすると、ｗ／ｈを２．５に近似、
すなわち誘電体７の厚みを１ｍｍとし、接続用導体リボ
ン８の幅を約２．５ｍｍとすることによって、５０Ωの
特性インピーダンスＺ0 を実現することができる。
【００２２】図４は本発明の他の実施例の斜視図であ
り、図５は図４のＣＣ線に沿う矢視方向の断面図であ
り、図６は図４のＤＤ線に沿う矢視方向の断面図であ
る。これらの図において、導電性ベースプレート１上に
はマイクロ波集積回路基板２，３が配置されている。
り、図５は図４のＣＣ線に沿う矢視方向の断面図であ
り、図６は図４のＤＤ線に沿う矢視方向の断面図であ
る。これらの図において、導電性ベースプレート１上に
はマイクロ波集積回路基板２，３が配置されている。
【００２３】マイクロ波集積回路基板２，３は裏面に面
導体が設けられ、表面に金属体のマイクロストリップ線
路４，５が設けられた誘電体基板からなっている。ま
た、マイクロ波集積回路基板２，３は導電性ベースプレ
ート１上に配置されるときに、相互間に間隙６が設けら
れている。
導体が設けられ、表面に金属体のマイクロストリップ線
路４，５が設けられた誘電体基板からなっている。ま
た、マイクロ波集積回路基板２，３は導電性ベースプレ
ート１上に配置されるときに、相互間に間隙６が設けら
れている。
【００２４】この間隙６においては誘電体７が導電性ベ
ースプレート１上に導電性接着によって固定され、この
誘電体７とその上に配置される誘電体９とによって接続
用導体リボン８が挟まれている。接続用導体リボン８は
マイクロ波集積回路基板２，３各々のマイクロストリッ
プ線路４，５間に架設されている。
ースプレート１上に導電性接着によって固定され、この
誘電体７とその上に配置される誘電体９とによって接続
用導体リボン８が挟まれている。接続用導体リボン８は
マイクロ波集積回路基板２，３各々のマイクロストリッ
プ線路４，５間に架設されている。
【００２５】この状態で、誘電体７，９と接続用導体リ
ボン８とは導電性ベースプレート１と同電位のクランプ
プレート１０によって互いに密着固定されている。クラ
ンププレート１０はネジ１１ａ，１１ｂによって導電性
ベースプレート１に固定されている。
ボン８とは導電性ベースプレート１と同電位のクランプ
プレート１０によって互いに密着固定されている。クラ
ンププレート１０はネジ１１ａ，１１ｂによって導電性
ベースプレート１に固定されている。
【００２６】これら誘電体７，９と接続用導体リボン８
とクランププレート１０とによって、平衡形マイクロ波
ストリップ線路が形成される。この平衡形マイクロ波ス
トリップ線路の特性インピーダンスＺ0 は誘電体７，９
の厚さをｈとし、接続用導体リボン８の幅をｗとする
と、 ０＜ｗ／ｈ＜０．５６の場合、 Ｚ0 ＝６０／（εr ）1/2 ｛ｌｎ［２×ｃｏｔｈ（πｗ／２ｈ）］｝ で近似することができる。
とクランププレート１０とによって、平衡形マイクロ波
ストリップ線路が形成される。この平衡形マイクロ波ス
トリップ線路の特性インピーダンスＺ0 は誘電体７，９
の厚さをｈとし、接続用導体リボン８の幅をｗとする
と、 ０＜ｗ／ｈ＜０．５６の場合、 Ｚ0 ＝６０／（εr ）1/2 ｛ｌｎ［２×ｃｏｔｈ（πｗ／２ｈ）］｝ で近似することができる。
【００２７】また、０．５６≦ｗ／ｈの場合、 Ｚ0 ＝１４８／（εr ）1/2 ｛ｌｎ［２×ｅｘｐ（πｗ／２ｈ）］｝ で近似することができるのは公知の事実である。
【００２８】この平衡形マイクロ波ストリップ線路の特
性インピーダンスＺ0 がマイクロ波集積回路の特性イン
ピーダンスと一致するような適当な誘電体７，９を選択
し、誘電体７，９の厚さｈと接続用導体リボン８の幅ｗ
とを最適化することによって、特性インピーダンスの不
連続を減少させることができる。
性インピーダンスＺ0 がマイクロ波集積回路の特性イン
ピーダンスと一致するような適当な誘電体７，９を選択
し、誘電体７，９の厚さｈと接続用導体リボン８の幅ｗ
とを最適化することによって、特性インピーダンスの不
連続を減少させることができる。
【００２９】このように、マイクロ波集積回路基板２，
３の相互間に間隙６を設けて互いに接続する際に間隙６
に誘電体７，９を配置し、マイクロ波集積回路基板２，
３上のマイクロストリップ線路４，５を互いに接続する
接続用導体リボン８を誘電体７，９を介して架設するこ
とによって、マイクロ波集積回路基板２，３の相互間の
間隙６にマイクロストリップ線路を形成することができ
る。
３の相互間に間隙６を設けて互いに接続する際に間隙６
に誘電体７，９を配置し、マイクロ波集積回路基板２，
３上のマイクロストリップ線路４，５を互いに接続する
接続用導体リボン８を誘電体７，９を介して架設するこ
とによって、マイクロ波集積回路基板２，３の相互間の
間隙６にマイクロストリップ線路を形成することができ
る。
【００３０】したがって、マイクロ波特性インピーダン
スの不連続を低減することができ、広帯域にわたって良
好な特性を得ることができる。これによって、従来のよ
うな等価Ｌ、等価Ｃによるマッチングの調整が不要とな
るので、マイクロ波集積回路基板２，３相互間の接続作
業を効率化することができる。
スの不連続を低減することができ、広帯域にわたって良
好な特性を得ることができる。これによって、従来のよ
うな等価Ｌ、等価Ｃによるマッチングの調整が不要とな
るので、マイクロ波集積回路基板２，３相互間の接続作
業を効率化することができる。
【００３１】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、複
数のマイクロ波集積回路基板相互の間隙に下面が導電性
ベースプレートに固定された誘電体を配設し、互いに隣
合うマイクロ波集積回路基板各々のマイクロストリップ
線路を接続する接続用導体リボンを当該マイクロ波集積
回路基板間に誘電体を介して架設することによって、マ
イクロ波特性インピーダンスの不連続を低減することが
でき、広帯域にわたって良好な特性を得ることができる
という効果がある。
数のマイクロ波集積回路基板相互の間隙に下面が導電性
ベースプレートに固定された誘電体を配設し、互いに隣
合うマイクロ波集積回路基板各々のマイクロストリップ
線路を接続する接続用導体リボンを当該マイクロ波集積
回路基板間に誘電体を介して架設することによって、マ
イクロ波特性インピーダンスの不連続を低減することが
でき、広帯域にわたって良好な特性を得ることができる
という効果がある。
【図１】本発明の一実施例の斜視図である。
【図２】図１のＡＡ線に沿う矢視方向の断面図である。
【図３】図１のＢＢ線に沿う矢視方向の断面図である。
【図４】本発明の他の実施例の斜視図である。
【図５】図４のＣＣ線に沿う矢視方向の断面図である。
【図６】図４のＤＤ線に沿う矢視方向の断面図である。
【図７】従来例の斜視図である。
【図８】図７のＥＥ線に沿う矢視方向の断面図である。
【図９】従来例の斜視図である。
【図１０】図９のＦＦ線に沿う矢視方向の断面図であ
る。
る。
１ 導電性ベースプレート ２，３ マイクロ波集積回路基板 ４，５ マイクロストリップ線路 ６ 間隙 ７，９ 誘電体 ８ 接続用導体リボン １０ クランププレート
Claims (4)
- 【請求項１】 表面にマイクロストリップ線路を備えか
つ裏面が導電性ベースプレートに固定された誘電体基板
からなる複数のマイクロ波集積回路基板が互いに間隙を
もって配設されたマイクロ波装置におけるマイクロ波集
積回路基板間接続構造であって、前記間隙に配設されか
つ下面が前記導電性ベースプレートに固定された誘電体
と、互いに隣合うマイクロ波集積回路基板間に前記誘電
体を介して架設されかつ当該マイクロ波集積回路基板各
々の前記マイクロストリップ線路を接続する接続用導体
リボンとを含むことを特徴とするマイクロ波集積回路基
板間接続構造。 - 【請求項２】 前記接続用導体リボンは、前記誘電体の
上面に当接して架設されたことを特徴とする請求項１記
載のマイクロ波集積回路基板間接続構造。 - 【請求項３】 前記接続用導体リボンは、前記誘電体を
貫通して架設されたことを特徴とする請求項１記載のマ
イクロ波集積回路基板間接続構造。 - 【請求項４】 前記接続用導体リボンは、複数の誘電体
各々に挟まれて架設されたことを特徴とする請求項１記
載のマイクロ波集積回路基板間接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5270142A JPH07122902A (ja) | 1993-10-28 | 1993-10-28 | マイクロ波集積回路基板間接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5270142A JPH07122902A (ja) | 1993-10-28 | 1993-10-28 | マイクロ波集積回路基板間接続構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07122902A true JPH07122902A (ja) | 1995-05-12 |
Family
ID=17482135
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5270142A Pending JPH07122902A (ja) | 1993-10-28 | 1993-10-28 | マイクロ波集積回路基板間接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07122902A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006295393A (ja) * | 2005-04-07 | 2006-10-26 | Mitsubishi Electric Corp | 高周波回路 |
| KR100734332B1 (ko) * | 2006-03-23 | 2007-07-02 | 이해영 | 슬로우 웨이브 구조를 가지는 고주파 전송 선로 소자 |
| WO2009016408A1 (en) * | 2007-07-31 | 2009-02-05 | Bae Systems Plc | Flexible joint |
| JP2012089935A (ja) * | 2010-10-15 | 2012-05-10 | Nec Engineering Ltd | 高周波モジュール接続構造 |
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- 1993-10-28 JP JP5270142A patent/JPH07122902A/ja active Pending
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