JPH05121478A - ワイヤボンデイング装置のリードフレーム押え治具 - Google Patents
ワイヤボンデイング装置のリードフレーム押え治具Info
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- JPH05121478A JPH05121478A JP3309699A JP30969991A JPH05121478A JP H05121478 A JPH05121478 A JP H05121478A JP 3309699 A JP3309699 A JP 3309699A JP 30969991 A JP30969991 A JP 30969991A JP H05121478 A JPH05121478 A JP H05121478A
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- JP
- Japan
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- lead frame
- retainer
- lead
- frame retainer
- wire
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/531—Shapes of wire connectors
- H10W72/536—Shapes of wire connectors the connected ends being ball-shaped
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W72/931—Shapes of bond pads
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ワイヤボンディングにおいて、リードフレー
ムの固定不足状態でのボンディングから生じるワイヤと
内部リードの密着性の低下を改善する。 【構成】 リードフレーム押え部基台１０に支持された
リードフレーム押え部９にスプリング１２によりばね力
を付与し、そのばね力を利用してワイヤと内部リードと
の密着性を向上する。
ムの固定不足状態でのボンディングから生じるワイヤと
内部リードの密着性の低下を改善する。 【構成】 リードフレーム押え部基台１０に支持された
リードフレーム押え部９にスプリング１２によりばね力
を付与し、そのばね力を利用してワイヤと内部リードと
の密着性を向上する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ボンディング装置に関
し、特に、リードフレーム押え治具の構造に関する。
し、特に、リードフレーム押え治具の構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】図４，図５に従来のリードフレーム押え
治具を示す。従来のリードフレーム押え治具は、半導体
ペレットが搭載されたアイランドと、アイランドの周辺
に配置され半導体ペレットの電極にワイヤを介して接続
される複数の内部リードとが同じ平面内になる高さ位置
で内部リードを押えるような単一構造を有している。図
において、１は、リードフレーム２のアイランド３上に
接合され、その縁部に多数の電極４を有する半導体ペレ
ット、５は、電極４の周囲に設けられ、ワイヤ６に接続
されたリードフレーム２の内部リード、７は、水平な面
を有し、リードフレームと水平な面を有するヒーターブ
ロック８と共に内部リード５を押えているリードフレー
ム押え治具である。
治具を示す。従来のリードフレーム押え治具は、半導体
ペレットが搭載されたアイランドと、アイランドの周辺
に配置され半導体ペレットの電極にワイヤを介して接続
される複数の内部リードとが同じ平面内になる高さ位置
で内部リードを押えるような単一構造を有している。図
において、１は、リードフレーム２のアイランド３上に
接合され、その縁部に多数の電極４を有する半導体ペレ
ット、５は、電極４の周囲に設けられ、ワイヤ６に接続
されたリードフレーム２の内部リード、７は、水平な面
を有し、リードフレームと水平な面を有するヒーターブ
ロック８と共に内部リード５を押えているリードフレー
ム押え治具である。
【０００３】このように、リードフレーム押え治具７
は、複数の内部リード５を押え固定させボンディングを
行うことで内部リード５とワイヤ６の密着性を向上させ
ている。
は、複数の内部リード５を押え固定させボンディングを
行うことで内部リード５とワイヤ６の密着性を向上させ
ている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、従来のリー
ドフレーム押え治具の使用では、ヒーターブロックの
熱による反り、リードフレーム及び治具の加工精度、
リードフレームと同一面内に固定させる調整、の問題
から、内部リードの一部とリードフレーム押え治具の固
定面との間に隙間が生じることがある。
ドフレーム押え治具の使用では、ヒーターブロックの
熱による反り、リードフレーム及び治具の加工精度、
リードフレームと同一面内に固定させる調整、の問題
から、内部リードの一部とリードフレーム押え治具の固
定面との間に隙間が生じることがある。
【０００５】このため、内部リードが十分固定されない
状態でボンディングを行えば、内部リードとワイヤの接
合が十分進まず、結果的に密着性の低下につながってい
た。
状態でボンディングを行えば、内部リードとワイヤの接
合が十分進まず、結果的に密着性の低下につながってい
た。
【０００６】本発明の目的は、このような従来の問題を
解決するためになされたもので、ワイヤボンティングの
安定性を大きく向上させる治具を提供することにある。
解決するためになされたもので、ワイヤボンティングの
安定性を大きく向上させる治具を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明に係るワイヤボンディング装置のリードフレ
ーム押え治具においては、リードフレーム押え部基台
と、リードフレーム押え部と、スプリングとを有するワ
イヤボンディング装置のリードフレーム押え治具であっ
て、リードフレーム押え部は、リードフレーム上の内部
リードを圧下するものであり、該リードフレーム押え部
とリードフレーム押え部基台とは、別個に構成されてお
り、リードフレーム押え部は、リードフレーム押え部を
相対変位可能に支持するものであり、スプリングは、リ
ードフレーム押え部をリードフレームの内部リード側に
付勢するものである。
め、本発明に係るワイヤボンディング装置のリードフレ
ーム押え治具においては、リードフレーム押え部基台
と、リードフレーム押え部と、スプリングとを有するワ
イヤボンディング装置のリードフレーム押え治具であっ
て、リードフレーム押え部は、リードフレーム上の内部
リードを圧下するものであり、該リードフレーム押え部
とリードフレーム押え部基台とは、別個に構成されてお
り、リードフレーム押え部は、リードフレーム押え部を
相対変位可能に支持するものであり、スプリングは、リ
ードフレーム押え部をリードフレームの内部リード側に
付勢するものである。
【０００８】
【作用】ばね力を利用してワイヤと内部リードとの密着
性を向上させる。
性を向上させる。
【０００９】
【実施例】次に本発明の実施例を図により説明する。
【００１０】（実施例１）図１は、本発明の実施例１を
示す平面図、図２は、図１のＡ−Ａ線断面図である。
示す平面図、図２は、図１のＡ−Ａ線断面図である。
【００１１】図１において、本実施例に係るリードフレ
ーム押え治具は、内側に開口部１０ａをもつリードフレ
ーム押え部基台１０と、リードフレーム押え部基台１０
に垂直に設けられたピン１１と、井桁状の枠形に形成さ
れたリードフレーム押え部９とを有している。
ーム押え治具は、内側に開口部１０ａをもつリードフレ
ーム押え部基台１０と、リードフレーム押え部基台１０
に垂直に設けられたピン１１と、井桁状の枠形に形成さ
れたリードフレーム押え部９とを有している。
【００１２】リードフレーム押え部９は、リードフレー
ム押え部基台１０のピン１１に上下方向に摺動可能に支
持され、スプリング１２により、下方、すなわちリード
フレーム側に付勢されている。
ム押え部基台１０のピン１１に上下方向に摺動可能に支
持され、スプリング１２により、下方、すなわちリード
フレーム側に付勢されている。
【００１３】このように構成されたリードフレーム押え
治具は、図１及び図２に示すようにスプリング１２を設
け、スプリング１２のバネ力でリードフレーム押え部９
をリードフレーム側に押し付けているため、先に述べた
従来の治具のもつ問題点から生じる内部リードと治具の
押え部の間の隙間をある程度までなくすことが可能とな
る。
治具は、図１及び図２に示すようにスプリング１２を設
け、スプリング１２のバネ力でリードフレーム押え部９
をリードフレーム側に押し付けているため、先に述べた
従来の治具のもつ問題点から生じる内部リードと治具の
押え部の間の隙間をある程度までなくすことが可能とな
る。
【００１４】（実施例２）図３は、本発明の実施例２を
示す平面図である。
示す平面図である。
【００１５】本実施例において前述の実施例と相違する
部分は、リードフレーム押え部９を内部リードの各々の
辺で独立させ４分割したことである。
部分は、リードフレーム押え部９を内部リードの各々の
辺で独立させ４分割したことである。
【００１６】このように、リードフレーム押え部を４分
割させ各辺で独立させることで実施例１に比べ押えの対
象となる内部リードとリードフレーム押え部の間に生じ
る隙間を更に減少させ、更に内部リードを均一な力で押
えることが可能である。
割させ各辺で独立させることで実施例１に比べ押えの対
象となる内部リードとリードフレーム押え部の間に生じ
る隙間を更に減少させ、更に内部リードを均一な力で押
えることが可能である。
【００１７】以上の実施例では、リードフレームの面と
リードフレーム押え部の面との厳密な面合わせの調整が
不要であるが、リードフレーム押え部の反りや、加工精
度に対しては、不十分な実施例である。そこで、この問
題に完全に対処するために実施例３について説明を行
う。本実施例では、リードフレーム押え部を内部リード
２本を単位として押えるように分割することである。具
体的には、内部リード数１２０（本）を有するリードフ
レームの場合、リードフレーム押え部は６０分割される
ことになる。
リードフレーム押え部の面との厳密な面合わせの調整が
不要であるが、リードフレーム押え部の反りや、加工精
度に対しては、不十分な実施例である。そこで、この問
題に完全に対処するために実施例３について説明を行
う。本実施例では、リードフレーム押え部を内部リード
２本を単位として押えるように分割することである。具
体的には、内部リード数１２０（本）を有するリードフ
レームの場合、リードフレーム押え部は６０分割される
ことになる。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、リードフ
レーム押え部にスプリングを設けたため、 ヒーターブロックの熱による治具の反りや、加工精度
の問題から生じるリードフレームと治具との間の隙間を
なくすことができ、リードフレームとワイヤの密着性を
一層安定させることが可能である。 リードフレームの面と治具の面との厳密な面合わせが
不必要なため、作業時間を短縮することができる。 等の効果を有する。
レーム押え部にスプリングを設けたため、 ヒーターブロックの熱による治具の反りや、加工精度
の問題から生じるリードフレームと治具との間の隙間を
なくすことができ、リードフレームとワイヤの密着性を
一層安定させることが可能である。 リードフレームの面と治具の面との厳密な面合わせが
不必要なため、作業時間を短縮することができる。 等の効果を有する。
【図１】本発明の実施例１を示す平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線断面図である。
【図３】本発明の実施例２を示す平面図である。
【図４】従来例を示す平面図である。
【図５】図４のＢ−Ｂ線断面図である。
１ 半導体ペレット ２ リードフレーム ３ アイランド ４ 電極 ５ 内部リード ６ ワイヤ ８ ヒーターブロック ９ リードフレーム押え部 １０ リードフレーム押え部基台 １１ ピン １２ スプリング
Claims (1)
- 【請求項１】 リードフレーム押え部基台と、リードフ
レーム押え部と、スプリングとを有するワイヤボンディ
ング装置のリードフレーム押え治具であって、 リードフレーム押え部は、リードフレーム上の内部リー
ドを圧下するものであり、該リードフレーム押え部とリ
ードフレーム押え部基台とは、別個に構成されており、 リードフレーム押え部は、リードフレーム押え部を相対
変位可能に支持するものであり、 スプリングは、リードフレーム押え部をリードフレーム
の内部リード側に付勢するものであることを特徴とする
ワイヤボンディング装置のリードフレーム押え治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3309699A JPH05121478A (ja) | 1991-10-29 | 1991-10-29 | ワイヤボンデイング装置のリードフレーム押え治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3309699A JPH05121478A (ja) | 1991-10-29 | 1991-10-29 | ワイヤボンデイング装置のリードフレーム押え治具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05121478A true JPH05121478A (ja) | 1993-05-18 |
Family
ID=17996223
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3309699A Pending JPH05121478A (ja) | 1991-10-29 | 1991-10-29 | ワイヤボンデイング装置のリードフレーム押え治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05121478A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020069885A (ko) * | 2001-02-28 | 2002-09-05 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체패키지용 클램프 |
| US20160322768A1 (en) * | 2013-12-23 | 2016-11-03 | Zte Corporation | Welding Tray |
-
1991
- 1991-10-29 JP JP3309699A patent/JPH05121478A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020069885A (ko) * | 2001-02-28 | 2002-09-05 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체패키지용 클램프 |
| US20160322768A1 (en) * | 2013-12-23 | 2016-11-03 | Zte Corporation | Welding Tray |
| US9948051B2 (en) * | 2013-12-23 | 2018-04-17 | Zte Corporation | Welding tray |
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