JPH0526743Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この考案は、半導体装置の製造過程でその内部
接続をする時、リードフレームをヒータブロツク
の上へ搭載して固定する場合に使用する半導体装
置用リードフレーム押え具に関するものである。

〔従来の技術〕

従来、半導体装置を製造する過程でその内部接
続をする時、リードフレームをヒータブロツクの
上へ搭載し、リードフレーム押え具を用いて前記
リードフレームを固定する必要があつた。

このようなリードフレーム押え具は、例えば、
特公昭60−3785号公報、あるいは特公昭59−
36421号公報等に記載されているように、公知で
ある。

第２図及び第３図は、上記のような従来の半導
体装置用リードフレーム押え具を示したものであ
り、以下、これについて説明する。

第２図において、ａ図はリードフレーム押え具
の平面図、ｂ図はａ図Ａ−A′線における断面図、
ｃ図はａ図のＢ−B′線における断面図である。
従来、一般的には図のように、ヒータブロツク５
上へリードフレームを搭載し、そのアイランドつ
りリード７に接地したアイランド６上にICチツ
プ４をのせ、アイランドつりリード７とリードフ
レームのリード３を平面的にリードフレーム押え
具１で押えていた。しかしながら、この方法によ
れば、ｃ図のように、リードフレームのリード３
の厚みのバラツキを吸収できず、全部のリードに
は圧力を加えることができない。すなわち、アイ
ランドつりリード７以外の複数のリード３には、
加圧されないリードが存在するため、ボンデイン
グ不良を生じる原因となる等の欠点があつた。

この点を改善するために、第３図に示すような
リードフレーム押え具が開発された。第３図にお
いて、ａ図はリードフレーム押え具の平面図、ｂ
図はａ図のＡ−A′線における断面図、ｃ図はａ
図のＢ−B′線における断面図を示す。

第３図に示したものは、ヒータブロツク５上に
リードフレームを搭載し、該リードフレームをリ
ードフレーム押え具で押える場合に、重要な加圧
個所２個所を剛性材料から成る部材で加圧し、他
の部分の加圧を弾性材料から成る部材で加圧する
ことにより全加圧個所をまんべんなく加圧して固
定できるようにしたものである。すなわち、剛性
材料で作られた突起部１０を有する２個所の部分
と、この部分を除く全周にあたるように設定さ
れ、弾性材料で作られたパイプ８によつて加圧す
るものである。

この場合に、２個所の重要個所であるアイラン
ドつりリード７を剛性材料で作られた突起部１０
で押え、他のリード３は、弾性材料のパイプ８に
設けられたスリツト９を利用して、リード３の厚
さのバラツキを吸収することで全リードに圧力を
加えるものである。なお、パイプ８に設けられた
スリツト９は斜め方向のスリツトになつている
が、これは、スリツトのすきまにリード３が入り
込むのを防ぐためであり、さらに、スリツトを入
れることでパイプ８を網分化した弾性独立部品と
するためである。

〔考案が解決しようとする問題点〕

上記のように、従来のリードフレーム押え具
は、リードフレームと接する部分がパイプ状の弾
性材料で作られ、リードフレームと接する側から
中央部に向かつて斜めに複数のスリツトが設けら
れている。このように、複数のスリツトを設ける
ことにより、弾性材料が各々のリードを独立強制
的に押える作用を狙つたものである。

しかし、このような構成にすると、同一サイズ
のリードフレームを有するものであつても、リー
ド数が異なるものに対して適用した場合、スリツ
トがあるために、各々のリードを十分に押えるこ
とができなくなる欠点があるため、単一型のリー
ドフレームにしか適用できない問題があつた。ま
た、上記のように、パイプ状の弾性材料を用いた
り、スリツト加工をしたりする必要があるため、
その加工に手間がかかつてコスト高になると共
に、材料費も高くなる等の欠点があつた。

この考案は、上記のような従来の欠点を改善す
るためになされたものであり、同一サイズのリー
ドフレームであれば、どのような形状のものでも
十分に押圧できるようにすると共に、加工に手間
がかからず、また材料費も安価にできるようにす
ることを目的としたものである。

〔問題点を解決するための手段及び作用〕

上記の目的を達成するため、この考案は、リー
ドフレーム押え具のリードフレームと接する部分
を、耐熱性のある弾性材料で作られた板状体で構
成したものである。そして、このような構成とす
ることによつて、リードフレームのリードの厚さ
のバラツキを吸収し、同一サイズのリードフレー
ムであれば、どのような形状のものでも完全に押
えつけることができると共に、安価でかつ加工も
容易にできるものである。

〔実施例〕

以下、この考案の実施例について、図面を参照
しながら説明する。第１図は、この考案の実施例
を示したものであり、ａ図はリードフレーム押え
具の平面図、ｂ図は、ａ図のＡ−A′線における
断面図、ｃ図は、ａ図のＢ−B′線における断面
図である。

第１図において、１はリードフレーム押え具、
２は、前記リードフレーム押え具に設けられた板
状体であり、この板状体２は、耐熱性があり、か
つ弾性のあるゴム等の材料で作られており、接着
またはコーテイング等の手段で設けられるもので
ある。この板状体２はリードフレーム押え具１と
一体であることが望ましい。また、前記板状体２
は、耐熱性があり、かつ弾性のあるテープを貼り
付けたものでもよく、金属に比較して弾性変形し
易いものであつて耐熱性のあるものならば、どの
ようなものでも使用可能である。また、３はリー
ドフレームのリード、４はICチツプ、５はヒー
タブロツク、６はアイランド、７はアイランドつ
りリードである。

上記のように、リードフレーム押え具１には、
耐熱性ゴム等の弾性材料からなる板状体を設けた
ので、ヒータブロツク５上へリードフレームを搭
載し、前記リードフレーム押え具１によつてリー
ドフレームを押えた場合、リードフレームのリー
ド３とアイランドつりリード７を前記板状体によ
つて押えるため、この板状体の弾性によつて、リ
ード３やアイランドつりリード７に厚さのバラツ
キがあつても、これを完全に吸収し、完全な押え
作業ができるものである。

〔考案の効果〕

以上、実施例について説明したように、この考
案は、リードフレーム押え具に耐熱性があつて、
かつ弾性材料から成る板状体を設け、この板状体
によつてリードフレームを押えるようにしたの
で、同一サイズのリードフレームならば、どのよ
うな形状のリードフレームであつても、常に、リ
ードの厚さのバラツキ等を十分に吸収して完全に
押えることができる効果がある。また、従来のよ
うに、斜め方向にスリツトのある弾性材料で作つ
たパイプを用いたものに比較して、構造が簡単で
あり、かつ複雑な加工も必要なく、安価に製作で
きる効果がある。

さらに、この考案のリードフレーム押え具を用
いれば、ヒータブロツク上でリードフレームを完
全に押えることができるため、その後に続く、ボ
ンデイング作業がしやすくなり、ボンデイング不
良のない良品質の半導体装置が製造できる効果が
ある。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この考案の実施例を示す図、第２
図、第３図は、従来例を示す図である。 １……リードフレーム押え具、２……板状体、
３……リードフレームのリード、４……ICチツ
プ、５……ヒータブロツク、６……アイランド、
７……アイランドつりリード。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. ヒータブロツクの上にリードフレームを搭載
   し、該リードフレームを押える半導体装置用リー
   ドフレーム押え具において、リードフレームと接
   する部分を、耐熱性のある弾性材料から成る板状
   体で構成したことを特徴とする半導体装置用リー
   ドフレーム押え具。