JPH051234U - Semiconductor chip marking device - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 マーキング位置への移動時にマーキングピン
をインクタンクのノズルから確実に突出して不良チップ
面にインクでマーキングする。
【構成】 半導体チップマーキング装置２０の電磁コイ
ル１１内に移動自在に設けられた鉄芯１２にマーキング
棒材１６が設けられている。マーキング棒材１６の端部
に同軸上にマーキングピン１６ｃを設けると共にマーキ
ング棒材１６の端部に張出部１６ｄを設け、マーキング
ピン１６ｃ及び張出部１６ｄをインクタンクＴのインク
ＭＩ内に浸漬した。従ってマーキングピン１６ｃがコイ
ル１１の操作でマーキング位置の方向に移動する時張出
部１６ｄが抵抗となってマーキングピン１６ｃがインク
タンクＴから突出する速度が遅くなるので、マーキング
ピン１６ｃの曲がり発生を防止する。
(57) [Summary] [Purpose] When moving to the marking position, the marking pin surely projects from the nozzle of the ink tank to mark the defective chip surface with ink. [Structure] A marking rod 16 is provided on an iron core 12 movably provided in an electromagnetic coil 11 of a semiconductor chip marking device 20. A marking pin 16c is provided coaxially at the end of the marking rod 16 and an overhang 16d is provided at the end of the marking rod 16, and the marking pin 16c and the overhang 16d are immersed in the ink MI of the ink tank T. did. Therefore, when the marking pin 16c moves in the direction of the marking position by the operation of the coil 11, the overhanging portion 16d becomes a resistance and the speed at which the marking pin 16c projects from the ink tank T becomes slow, so that the marking pin 16c is not bent. To prevent.
Description
【０００１】[0001]
本考案は、半導体チップの検査装置に設けられて検出された不良チップにマー キングをする半導体チップマーキング装置に係り、特にインクで不良チップにマ ーキングをする半導体チップマーキング装置に関する。 The present invention relates to a semiconductor chip marking device provided in a semiconductor chip inspection device for marking a defective chip detected, and more particularly to a semiconductor chip marking device for marking a defective chip with ink.
【０００２】[0002]
半導体ウエハ上に形成された多数の集積回路素子は、いわゆるプロービングマ シンと称せられる半導体チップ検査装置により、各素子毎にその電気的特性の良 ・不良が検査され、そして後の工程で素子毎に分割されて良チップのみが半導体 装置としてパッケージ化され製品として提供されている。従って、上記不良チッ プは上記、後工程で除去されるものであるが、多数の同様回路を形成している素 子のなかの不良チップのみを除去するには、該不良チップに識別マークを付して 該識別マークを選別装置で判読させるようにした方が、正確で自動化の意味にお いても非常に便利である。そこで、従来、上記識別マークを付する手段としてい わゆる半導体チップマーキング装置が提供されている。 A large number of integrated circuit elements formed on a semiconductor wafer are inspected for good or bad electrical characteristics for each element by a semiconductor chip inspection device called a probing machine, and each element is tested in a subsequent process. It is divided into, and only good chips are packaged as semiconductor devices and provided as products. Therefore, the defective chip is to be removed in the subsequent process, but in order to remove only the defective chip among the elements forming a large number of similar circuits, an identification mark is attached to the defective chip. It is very convenient to attach the identification mark so that it can be read by a sorting device, which is accurate and automatic. Therefore, conventionally, a so-called semiconductor chip marking device has been provided as a means for attaching the identification mark.
【０００３】 半導体チップマーキング装置には、ウエハの不良チップ上にインクでマークを 付着するインク式等があり、図２はインク式マーキング装置の構成概要を示して いる。図において、ケーシング１の軸心部に挿通された円筒型可動鉄芯２は、該 鉄芯を囲んでケーシング１内に設けられた電磁コイル３への通電をＯＮ・ＯＦＦ することでその軸心方向へ所要進退できるように復帰スプリング４を備えせしめ て構成配置されている。即ち通電ＯＮで復帰スプリング４により元位置に後進す るのである。上記可動鉄芯２にはマーキシングピン５が挿通されており、該ピン はその先端側をケーシング１より突出して後述するインクタンクに臨む長さとし 、後部側はねじ軸５ａとして可動鉄芯２の筒内面に形成した雌ねじ２ａに螺合し ている。６は上記マーキシングピン５の上端に設けた位置調整用にフランジ状ピ ンヘッドであり、該ピンヘッドと可動鉄芯２の間にスプリング７を介在させてい る。尚、上記マーキシングピン５の先端部は後述するインクを不良チップ面に導 くものであるから、材質的には所要に剛性を備えたスチールピンのほか、ナイロ ンコードのようなプラスチックピンが利用される。８はインクタンクであり、上 記ケーシング１の下側に上記マーキシングピン５の先端部を内部に臨ませて配置 されている。９はインクタンク８内に充填されたインクであり、後工程の選別装 置で判読容易な色が利用される。インクタンク８は上記マーキングピン５を内部 に臨ませると共に、所要時刻ピンがタンク下端（底部）からインクを付着せしめ て突き出ることが可能なように該底部をインクの毛細管現象、表面張力等で封止 する細径ノズル形状としている。The semiconductor chip marking device is of an ink type or the like in which a mark is attached to the defective chip on the wafer with ink, and FIG. 2 shows a schematic configuration of the ink type marking device. In the figure, a cylindrical movable iron core 2 inserted into the shaft center of a casing 1 has its shaft center turned on / off by energizing an electromagnetic coil 3 provided inside the casing 1 surrounding the iron core. It is configured and arranged with a return spring 4 so that it can be moved back and forth in the desired direction. That is, when the power is turned on, the return spring 4 moves backward to the original position. A marxing pin 5 is inserted through the movable iron core 2. The tip side of the pin has a length protruding from the casing 1 to face an ink tank to be described later, and the rear side is a screw shaft 5a of the movable iron core 2. It is screwed into a female screw 2a formed on the inner surface of the cylinder. Reference numeral 6 denotes a flange-shaped pin head for adjusting the position, which is provided on the upper end of the marching pin 5, and a spring 7 is interposed between the pin head and the movable iron core 2. Since the tip of the above-mentioned marxing pin 5 guides ink, which will be described later, to the defective chip surface, in addition to a steel pin having required rigidity as a material, a plastic pin such as nylon cord is used. To be done. Reference numeral 8 denotes an ink tank, which is arranged below the casing 1 so that the tip of the marching pin 5 faces the inside. Reference numeral 9 is an ink filled in the ink tank 8, and a color which can be easily read by a sorting device in a later step is used. In the ink tank 8, the marking pin 5 is exposed to the inside, and the bottom portion of the ink tank 8 is sealed by ink capillarity, surface tension or the like so that the required time pin can stick out ink from the lower end (bottom portion) of the tank and stick out. It has a small nozzle shape to stop.
【０００４】 上記のような構成のマーキング装置を半導体ウエハ検査装置に取り付けて半導 体ウエハＷ上方に配置し、素子回路検査により不良素子（チップ）にマーキング する場合は、自動制御によりマーキング装置の電磁コイル３に通電すると、電磁 誘導により可動鉄芯２が復帰スプリング４に抗して下方に進出し、即ちマーキン グピン５先端部がインクタンク８から突き出て該ピン先に導出しているインクを 対応するチップ面に付着せしめる。When the marking device having the above-described structure is attached to the semiconductor wafer inspection device and arranged above the semiconductor wafer W to mark a defective element (chip) by an element circuit inspection, the marking apparatus is automatically controlled. When the electromagnetic coil 3 is energized, the movable iron core 2 advances downward against the return spring 4 by electromagnetic induction, that is, the leading end of the marking pin 5 protrudes from the ink tank 8 and ejects the ink led to the pin tip. Attach to the corresponding chip surface.
【０００５】[0005]
しかしながら、このインクはインクタンクの細径ノズルから滴下しないように 粘度の高いものを使用しているので、マーキングピンがインクタンクの細径ノズ ルから突き出る方向に移動する時、マーキングピンの先端部を構成するナイロン コード等が曲がり、マーキングピンの先端部がインクタンクの細径ノズルから突 出せずに、所望の不良チップ面にインクを付着できないという問題がある。 However, since this ink has a high viscosity so that it does not drip from the small diameter nozzle of the ink tank, when the marking pin moves in the direction protruding from the small diameter nozzle of the ink tank, the tip of the marking pin However, there is a problem in that the nylon cords and the like that make up the ink are bent, the tip of the marking pin does not protrude from the small diameter nozzle of the ink tank, and ink cannot be attached to the desired defective chip surface.
【０００６】 本考案はこのような事情に鑑みてなされたもので、マーキングピンの先端部の 曲がり発生を防止して、所望の不良チップ面にインクを確実に付着することがで きる半導体チップマーキング装置を提供することを目的とする。The present invention has been made in view of such circumstances, and a semiconductor chip marking capable of preventing the bending of the tip of the marking pin and reliably attaching ink to a desired defective chip surface. The purpose is to provide a device.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】 本考案は、前記目的を達成する為に、ケーシング部材に設けられた電磁コイル 内に鉄芯を移動自在に設け、該鉄芯に設けられたマーキング棒材の端部にマーキ ングピンを設けると共に該マーキングピンをインクタンクのインク内に浸漬し、 前記電磁コイルの操作で前記インクタンクのノズルからマーキングピンが突出し たマーキング位置とマーキング位置からマーキングピンが退避した位置間を移動 する半導体チップマーキング装置において、前記マーキング棒材に張出部を設け ると共に該張出部を前記インクタンク内のインクに浸漬することを特徴とする。Means for Solving the Problems In order to achieve the above-mentioned object, the present invention provides an iron core movably in an electromagnetic coil provided in a casing member, and a marking rod material provided in the iron core. A marking pin is provided at the end and the marking pin is immersed in the ink in the ink tank, and the marking pin is projected from the nozzle of the ink tank by the operation of the electromagnetic coil and the position where the marking pin is retracted from the marking position. In a semiconductor chip marking device that moves between the two, the marking rod is provided with an overhanging portion, and the overhanging portion is immersed in the ink in the ink tank.
【０００８】[0008]
本考案によれば、半導体チップマーキング装置の電磁コイル内に移動自在に設 けられた鉄芯に棒材を設け、棒材の端部に同軸上にマーキングピンを設けると共 に棒材の端部に張出部を設け、マーキングピン及び張出部をインクタンクのイン ク内に浸漬した。従ってマーキングピンがコイルの操作で前記インクタンクのノ ズルからマーキングピンが突出してマーキング位置に移動する時、インク内に浸 漬されている張出部が抵抗となって棒材がインクタンクから突出する速度が遅く なるので、マーキングピンの曲がり発生を防止する。 According to the present invention, a bar is provided on an iron core that is movably installed in an electromagnetic coil of a semiconductor chip marking device, and a marking pin is provided coaxially at the end of the bar and the end of the bar is also provided. An overhanging portion was provided on the above portion, and the marking pin and the overhanging portion were immersed in the ink of the ink tank. Therefore, when the marking pin is moved to the marking position by projecting the marking pin from the nozzle of the ink tank by operating the coil, the overhanging part immersed in the ink becomes a resistance and the stick material projects from the ink tank. This prevents the marking pin from bending because it slows down the speed.
【０００９】[0009]
以下添付図面に従って本考案に係る半導体チップマーキング装置について詳細 する。 図１はインク式のウエハマーキング装置２０を示しているもので、１０は有底 円筒状のケーシングであり、内周底部近傍には電磁コイル１１が配設されている 。１１ａは電磁コイル押さえであり、ケーシング１０は、略断面コ字形のホルダ ＨにビスＨ1 、Ｈ1 …で一体的に保持される。ホルダＨは上下のホルダアーム部 に夫夫開口Ｈａ、Ｈｂを有しており、上部の開口Ｈａ側にケーシング１０が臨み 、下部の開口Ｈｂ側に後述するインクタンクＴが取り付けられる。１２は円筒型 の可動鉄芯であり、上記電磁コイル１１を挿通して進退自在に配設されている。 しかして進退は、上記電磁コイル１１に通電したときに該コイル側に引き寄せら れるように進出し、通電を断ったときには元位置に復帰後退するように該ケーシ ング１０と可動鉄芯１２間に復帰スプリング１３を介在せしめて行なうようにし ている。この可動鉄芯１２の上端部は、後述するマーキング棒材のピンヘッド１ ６ｂが自在に挿通する程度の内径開口を有するスリーブ１２ａを形成している。 また、可動鉄芯１２の上記復帰位置は、ホルダＨの上部開口Ｈａに螺合せしめる 円筒のストッパボルト１４により設定規制されるようにしている。そして、該可 動鉄芯１２が作動時にその進退両位置で上記ケーシング１０の底部とストッパボ ルト１４の規制端面とに衝突しても振動を受けないように、該両部には弾性の緩 衝リング（Ｏリング）１５が配されている。この緩衝リング１５は可動鉄芯１２ 側、或いは対向する上記両部材側の何れに設けてもよい。The semiconductor chip marking device according to the present invention will be described in detail below with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 shows an ink type wafer marking device 20. Reference numeral 10 denotes a cylindrical casing having a bottom, and an electromagnetic coil 11 is arranged near the bottom of the inner circumference. 11a is an electromagnetic coil pressing, casing 10 is integrally held by screws H 1, H 1 ... the holder H of the substantially U-shaped cross section. The holder H has openings Ha and Hb in the upper and lower holder arms, the casing 10 faces the upper opening Ha side, and an ink tank T described later is attached to the lower opening Hb side. Reference numeral 12 is a cylindrical movable iron core which is inserted through the electromagnetic coil 11 so as to be movable back and forth. The advancing / retreating is such that when the electromagnetic coil 11 is energized, it advances so as to be attracted to the coil side, and when the energization is cut off, it returns to the original position and retracts between the casing 10 and the movable iron core 12. A return spring 13 is interposed so that the operation can be performed. The upper end of the movable iron core 12 forms a sleeve 12a having an inner diameter opening that allows a pin head 16b of a marking rod, which will be described later, to freely pass therethrough. Further, the return position of the movable iron core 12 is set and regulated by a cylindrical stopper bolt 14 screwed into the upper opening Ha of the holder H. Then, when the movable iron core 12 collides with the bottom portion of the casing 10 and the regulating end surface of the stopper bolt 14 at both the forward and backward positions of the movable iron core 12 during operation, vibration is not applied to both portions. A ring (O ring) 15 is arranged. The buffer ring 15 may be provided either on the movable iron core 12 side or on both of the opposing member sides.
【００１０】 １６はマーキンング棒材であり、可動鉄芯１２を挿通して、該鉄芯の挿通部に 部分的に形成された雌ねじ１２ｂに螺合するねじ軸１６ａを基端側に有すると共 に、さらに該軸端には可動鉄芯１２の前記スリーブ１２ａの開口内に挿通する外 径としたピンヘッド１６ｂを有している。ピンヘッド１６ｂの端面は外方から六 角レンチ若しくはドライバ等の工具で回動操作可能なように工具穴、溝等が形成 されている。又、マーキング棒材１６の他端側には所要長さのマーキングピン１ ６ｃが設けられて、マーキングピン１６ｃはインクタンクＴに臨み、後述するマ ーキング動作進退時にインクをウエハ上に付着せしめ得るようにしている。該マ ーキングピン１６ｃの材質としては所要に剛性を備えたスチールピンのほか、ナ イロンコードのようなプラスチックピンが利用される。Reference numeral 16 denotes a marking rod, which has a screw shaft 16a which is inserted through the movable iron core 12 and which is screwed into a female screw 12b partially formed in the insertion portion of the iron core at the base end side. In addition, the shaft end further has a pin head 16b having an outer diameter that is inserted into the opening of the sleeve 12a of the movable iron core 12. The end surface of the pin head 16b is formed with a tool hole, a groove, and the like so that the pin head 16b can be rotated from the outside by a tool such as a hexagon wrench or a screwdriver. Further, a marking pin 16c having a required length is provided on the other end side of the marking rod 16 so that the marking pin 16c faces the ink tank T, and ink can be adhered onto the wafer when the marking operation advances and retreats described later. I am trying. As the material of the marking pin 16c, a steel pin having required rigidity and a plastic pin such as a nylon cord are used.
【００１１】 マーキング棒材１６の他端部には鍔状の張出部１６ｄが設けられている。張出 部１６ｄは前述したインクタンクＴ内に充填されているマーキングインクＭＩ内 に浸漬されている。マーキングインクＭＩには後工程の選別装置で判読容易な色 が利用される。このインクタンクＴの底部には細径ノズルＴＮが形成され、細径 ノズルＴＮ内には細線１６ｃが配置されている。従ってマーキングインクＭＩは 毛細管現象、表面張力等の効果で細径ノズルＴＮ内に封止される。そして、マー キングインクＭＩは細線１６ｃが細径ノズルＴＮから突出する時にマーキングピ ン１６ｃに付着して細径ノズルＴＮから突出する。The other end of the marking rod 16 is provided with a flange-shaped projecting portion 16d. The overhanging portion 16d is immersed in the marking ink MI filled in the ink tank T described above. For the marking ink MI, a color that can be easily read by a sorting device in a subsequent process is used. A thin nozzle TN is formed at the bottom of the ink tank T, and a thin wire 16c is arranged in the thin nozzle TN. Therefore, the marking ink MI is sealed in the small diameter nozzle TN due to the effects of capillary phenomenon, surface tension and the like. The marking ink MI adheres to the marking pin 16c and protrudes from the small diameter nozzle TN when the thin wire 16c protrudes from the small diameter nozzle TN.
【００１２】 １７は、マーキング棒材１６のピンヘッド１６ｂと可動鉄芯１２のスリーブ１ ２ａの挿通部間に介在せしめた摩擦リングであり、図例のようにピンヘッド１６ ｂにリング溝を形成して該溝に嵌合させたり、或いはスリーブ１２ａ側の溝に嵌 合させている。該摩擦リング１７は、例えばいわゆるＯリング材のようなゴム質 で弾性があり、しかもピンヘッド１６ｂとスリーブ１２ａの双方に対し摩擦係数 の大きい材質のものが利用される。しかして上記介在状態は、その介在間隙に弾 性により圧縮変形して位置せしめられている。Reference numeral 17 denotes a friction ring which is interposed between the pin head 16b of the marking rod 16 and the insertion portion of the sleeve 12a of the movable iron core 12, and a ring groove is formed in the pin head 16b as shown in the figure. It is fitted in the groove or fitted in the groove on the sleeve 12a side. The friction ring 17 is made of, for example, a so-called O-ring material, which is made of rubber and has elasticity and has a large friction coefficient with respect to both the pin head 16b and the sleeve 12a. Therefore, the above-mentioned intervening state is positioned by being compressed and deformed by the elasticity in the intervening gap.
【００１３】 以上のような構成からなる半導体チップマーキング装置２０を使用する場合は 、先ず半導体チップマーキング装置２０を所要の半導体ウエハ検査装置の取り付 けブラケット（図示せず）にホルダＨを介して固定する。そしてウエハへのマー キングを行う場合、所要の制御信号で電磁コイル１１をＯＮ動作して細線１６ｃ を細径ノズルＴＮから突出して細線１６ｃに付着しているインクＭＩをウエハ上 に付着する。When using the semiconductor chip marking apparatus 20 having the above-described structure, first, the semiconductor chip marking apparatus 20 is mounted on a mounting bracket (not shown) of a required semiconductor wafer inspection apparatus via a holder H. Fix it. When performing marking on the wafer, the electromagnetic coil 11 is turned on by a required control signal to cause the thin wire 16c to project from the small diameter nozzle TN and adhere the ink MI attached to the thin wire 16c onto the wafer.
【００１４】 この場合マーキング棒材１６の他端部に設けられている鍔状の張出部１６ｄが マーキングインクＭＩ内に浸漬されているので、電磁コイル１１をＯＮ動作して マーキング棒材１６がマーキング位置方向に移動するとき時張出部１６ｄが抵抗 となってダンピング作用の効果を奏する。従ってマーキングピン１６ｃが細径ノ ズルＴＮから突出する速度が遅くなる。これによりマーキングピン１６ｃの曲が り発生を防止して、所望の不良チップ面にインクＭＩを確実に付着することがで きる。In this case, since the brim-shaped overhanging portion 16d provided at the other end of the marking bar 16 is immersed in the marking ink MI, the electromagnetic coil 11 is turned on to move the marking bar 16 When moving in the marking position direction, the overhanging portion 16d becomes a resistance to exert a damping effect. Therefore, the speed at which the marking pin 16c projects from the small diameter nozzle TN becomes slow. As a result, the marking pin 16c can be prevented from bending, and the ink MI can be reliably attached to the desired defective chip surface.
【００１５】 また、上記により、マーキング動作を行なった場合、電磁コイル１１のＯＮ・ ＯＦＦにより可動鉄芯１２が進退を繰り返すと、特に進退両位置部において生ず る振動がマーキングピン１６に伝わることになる。該振動はマーキングピン１６ と可動鉄芯１２の螺合部に作用して、該ねじ傾斜面による回動力をマーキングピ ン１６に及ぼそうとするが、ピンヘッド１６ｂと可動鉄芯のスリーブ１２ａ間に は摩擦リング１７が介在しているので、その軸方向及び軸回動方向のずれ作用力 は摩擦リング１７の弾性及び摩擦抵抗で吸収し、振動によるマーキングピン１６ の位置ずれが防止される。即ち、摩擦リング１７は圧縮変形によりその周面でピ ンヘッドとスリーブに接触しているので、ずれ作用は全周で均等に受け、吸収す ることになる。また、可動鉄芯１２の進退両位置部に緩衝リング１５を配してい れば、特に復帰後退時の衝撃振動を該緩衝リングでも吸収させることができ、一 層効果的となる。Further, according to the above, when the movable iron core 12 repeatedly moves forward and backward by turning on and off the electromagnetic coil 11 when the marking operation is performed, vibration generated especially at both forward and backward positions is transmitted to the marking pin 16. become. The vibration acts on the threaded portion between the marking pin 16 and the movable iron core 12 to exert the turning force by the inclined surface of the screw on the marking pin 16, but between the pin head 16b and the sleeve 12a of the movable iron core. Since the friction ring 17 is interposed, the displacement acting force in the axial direction and the axial rotation direction is absorbed by the elasticity and the friction resistance of the friction ring 17, and the displacement of the marking pin 16 due to the vibration is prevented. That is, since the friction ring 17 is in contact with the pin head and the sleeve on its peripheral surface due to compression deformation, the displacement action is evenly received and absorbed over the entire circumference. Further, if the buffer rings 15 are arranged at both the forward and backward positions of the movable iron core 12, the shock vibrations particularly at the time of returning and retracting can be absorbed by the buffer rings, which is one layer of effect.
【００１６】 さらに、マーキング棒材１６のマーキングピン１６ｃが使用により摩耗してき た場合は、前述したようにピンヘッド１６ｂを所要の工具で操作してやればよく 、摩擦リング１７はピンヘッドとスリーブの双方に摺接して回動を許容すること になる。 また、上記実施例はホルダＨを利用してケーシング１０とストッパボルト１４ を分離して構成したが、該ストッパボルトケーシングに螺合させれば上記実施例 構成を必ずしも要するものではなく、この場合インクタンクＴはケーシング１０ に取り付ければよい。しかしながら実施例のような構成によれば、ホルダＨを利 用して検査装置への取り付け治具とすることができ、さらに修理交換等のメンテ ナンスにも利便となる。Further, when the marking pin 16c of the marking rod 16 is worn out by use, the pin head 16b may be operated with a required tool as described above, and the friction ring 17 makes sliding contact with both the pin head and the sleeve. Will be allowed to rotate. In the above embodiment, the holder H is used to separate the casing 10 and the stopper bolt 14. However, if the stopper bolt casing is screwed, the configuration of the above embodiment is not necessarily required. The tank T may be attached to the casing 10. However, according to the configuration of the embodiment, the holder H can be used as a jig for attaching to the inspection device, which is also convenient for maintenance such as repair and replacement.
【００１７】 前記実施例では張出部１６ｄを鍔状に形成したが、これに限らず、マーキング インクＭＩ内を移動する時に抵抗が生じマーキング棒材１６の突出速度を遅くす るような形状であればよい。Although the overhanging portion 16d is formed in a brim shape in the above-described embodiment, the present invention is not limited to this, and the shape is such that resistance occurs when moving in the marking ink MI and the protrusion speed of the marking rod 16 is slowed down. I wish I had it.
【００１８】[0018]
以上詳細に述べてきたように、本考案によれば、マーキングピンがコイルの操 作でマーキング位置に移動する時、インク内に浸漬されている張出部が抵抗とな って棒材がインクタンクから突出する速度が遅くなる。従ってマーキングピンの 曲がり発生しないので、マーキングピンがインクタンクのノズルから突出して不 良チップ面にインクで確実にマーキングすることができる。 As described in detail above, according to the present invention, when the marking pin is moved to the marking position by the operation of the coil, the overhanging portion immersed in the ink acts as a resistance and the stick material becomes ink. The speed of ejection from the tank becomes slow. Therefore, since the marking pin does not bend, the marking pin protrudes from the nozzle of the ink tank to reliably mark the defective chip surface with ink.
【図１】図１は本考案の一実施例に係る半導体チップマ
ーキング装置の構成を示す断面側面図FIG. 1 is a sectional side view showing the configuration of a semiconductor chip marking apparatus according to an embodiment of the present invention.
【図２】図２は従来装置の概要構成例を示す断面図FIG. 2 is a cross-sectional view showing a schematic configuration example of a conventional device.
１０…ケーシング １１…電磁コイル １２…可動鉄芯 １６…マーキング棒材 １６ｃ…マーキングピン １６ｄ…張出部 ２０…半導体チップマーキング装置 Ｔ…インクタンク ＭＩ…マーキングイング ＴＮ…細径ノズル DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Casing 11 ... Electromagnetic coil 12 ... Movable iron core 16 ... Marking rod 16c ... Marking pin 16d ... Overhanging portion 20 ... Semiconductor chip marking device T ... Ink tank MI ... Marking TN ... Small diameter nozzle
Claims (1)
内に鉄芯を移動自在に設け、該鉄芯に設けられたマーキ
ング棒材の端部にマーキングピンを設けると共に該マー
キングピンをインクタンクのインク内に浸漬し、前記電
磁コイルの操作で前記インクタンクのノズルからマーキ
ングピンが突出したマーキング位置とマーキング位置か
らマーキングピンが退避した位置間を移動する半導体チ
ップマーキング装置において、前記マーキング棒材に張
出部を設けると共に該張出部を前記インクタンク内のイ
ンクに浸漬することを特徴とする半導体チップマーキン
グ装置。[Claims for utility model registration] [Claim 1] An iron core is movably provided in an electromagnetic coil provided in a casing member, and a marking pin is provided at an end of a marking rod provided on the iron core. A semiconductor chip marking device in which the marking pin is immersed in ink in an ink tank, and is moved between a marking position where the marking pin protrudes from a nozzle of the ink tank and a position where the marking pin is retracted from the marking position by operating the electromagnetic coil. 2. The semiconductor chip marking device according to claim 1, wherein the marking rod is provided with an overhanging portion and the overhanging portion is immersed in the ink in the ink tank.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4765091U JPH051234U (en) | 1991-06-24 | 1991-06-24 | Semiconductor chip marking device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4765091U JPH051234U (en) | 1991-06-24 | 1991-06-24 | Semiconductor chip marking device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH051234U true JPH051234U (en) | 1993-01-08 |
Family
ID=12781134
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4765091U Pending JPH051234U (en) | 1991-06-24 | 1991-06-24 | Semiconductor chip marking device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH051234U (en) |
-
1991
- 1991-06-24 JP JP4765091U patent/JPH051234U/en active Pending
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