JPH051234U - 半導体チツプマーキング装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 マーキング位置への移動時にマーキングピン
をインクタンクのノズルから確実に突出して不良チップ
面にインクでマーキングする。 【構成】 半導体チップマーキング装置２０の電磁コイ
ル１１内に移動自在に設けられた鉄芯１２にマーキング
棒材１６が設けられている。マーキング棒材１６の端部
に同軸上にマーキングピン１６ｃを設けると共にマーキ
ング棒材１６の端部に張出部１６ｄを設け、マーキング
ピン１６ｃ及び張出部１６ｄをインクタンクＴのインク
ＭＩ内に浸漬した。従ってマーキングピン１６ｃがコイ
ル１１の操作でマーキング位置の方向に移動する時張出
部１６ｄが抵抗となってマーキングピン１６ｃがインク
タンクＴから突出する速度が遅くなるので、マーキング
ピン１６ｃの曲がり発生を防止する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、半導体チップの検査装置に設けられて検出された不良チップにマー キングをする半導体チップマーキング装置に係り、特にインクで不良チップにマ ーキングをする半導体チップマーキング装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】

半導体ウエハ上に形成された多数の集積回路素子は、いわゆるプロービングマ シンと称せられる半導体チップ検査装置により、各素子毎にその電気的特性の良 ・不良が検査され、そして後の工程で素子毎に分割されて良チップのみが半導体 装置としてパッケージ化され製品として提供されている。従って、上記不良チッ プは上記、後工程で除去されるものであるが、多数の同様回路を形成している素 子のなかの不良チップのみを除去するには、該不良チップに識別マークを付して 該識別マークを選別装置で判読させるようにした方が、正確で自動化の意味にお いても非常に便利である。そこで、従来、上記識別マークを付する手段としてい わゆる半導体チップマーキング装置が提供されている。

【０００３】 半導体チップマーキング装置には、ウエハの不良チップ上にインクでマークを 付着するインク式等があり、図２はインク式マーキング装置の構成概要を示して いる。図において、ケーシング１の軸心部に挿通された円筒型可動鉄芯２は、該 鉄芯を囲んでケーシング１内に設けられた電磁コイル３への通電をＯＮ・ＯＦＦ することでその軸心方向へ所要進退できるように復帰スプリング４を備えせしめ て構成配置されている。即ち通電ＯＮで復帰スプリング４により元位置に後進す るのである。上記可動鉄芯２にはマーキシングピン５が挿通されており、該ピン はその先端側をケーシング１より突出して後述するインクタンクに臨む長さとし 、後部側はねじ軸５ａとして可動鉄芯２の筒内面に形成した雌ねじ２ａに螺合し ている。６は上記マーキシングピン５の上端に設けた位置調整用にフランジ状ピ ンヘッドであり、該ピンヘッドと可動鉄芯２の間にスプリング７を介在させてい る。尚、上記マーキシングピン５の先端部は後述するインクを不良チップ面に導 くものであるから、材質的には所要に剛性を備えたスチールピンのほか、ナイロ ンコードのようなプラスチックピンが利用される。８はインクタンクであり、上 記ケーシング１の下側に上記マーキシングピン５の先端部を内部に臨ませて配置 されている。９はインクタンク８内に充填されたインクであり、後工程の選別装 置で判読容易な色が利用される。インクタンク８は上記マーキングピン５を内部 に臨ませると共に、所要時刻ピンがタンク下端（底部）からインクを付着せしめ て突き出ることが可能なように該底部をインクの毛細管現象、表面張力等で封止 する細径ノズル形状としている。

【０００４】 上記のような構成のマーキング装置を半導体ウエハ検査装置に取り付けて半導 体ウエハＷ上方に配置し、素子回路検査により不良素子（チップ）にマーキング する場合は、自動制御によりマーキング装置の電磁コイル３に通電すると、電磁 誘導により可動鉄芯２が復帰スプリング４に抗して下方に進出し、即ちマーキン グピン５先端部がインクタンク８から突き出て該ピン先に導出しているインクを 対応するチップ面に付着せしめる。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、このインクはインクタンクの細径ノズルから滴下しないように 粘度の高いものを使用しているので、マーキングピンがインクタンクの細径ノズ ルから突き出る方向に移動する時、マーキングピンの先端部を構成するナイロン コード等が曲がり、マーキングピンの先端部がインクタンクの細径ノズルから突 出せずに、所望の不良チップ面にインクを付着できないという問題がある。

【０００６】 本考案はこのような事情に鑑みてなされたもので、マーキングピンの先端部の 曲がり発生を防止して、所望の不良チップ面にインクを確実に付着することがで きる半導体チップマーキング装置を提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】 本考案は、前記目的を達成する為に、ケーシング部材に設けられた電磁コイル 内に鉄芯を移動自在に設け、該鉄芯に設けられたマーキング棒材の端部にマーキ ングピンを設けると共に該マーキングピンをインクタンクのインク内に浸漬し、 前記電磁コイルの操作で前記インクタンクのノズルからマーキングピンが突出し たマーキング位置とマーキング位置からマーキングピンが退避した位置間を移動 する半導体チップマーキング装置において、前記マーキング棒材に張出部を設け ると共に該張出部を前記インクタンク内のインクに浸漬することを特徴とする。

【０００８】

【作用】

本考案によれば、半導体チップマーキング装置の電磁コイル内に移動自在に設 けられた鉄芯に棒材を設け、棒材の端部に同軸上にマーキングピンを設けると共 に棒材の端部に張出部を設け、マーキングピン及び張出部をインクタンクのイン ク内に浸漬した。従ってマーキングピンがコイルの操作で前記インクタンクのノ ズルからマーキングピンが突出してマーキング位置に移動する時、インク内に浸 漬されている張出部が抵抗となって棒材がインクタンクから突出する速度が遅く なるので、マーキングピンの曲がり発生を防止する。

【０００９】

【実施例】

以下添付図面に従って本考案に係る半導体チップマーキング装置について詳細 する。 図１はインク式のウエハマーキング装置２０を示しているもので、１０は有底 円筒状のケーシングであり、内周底部近傍には電磁コイル１１が配設されている 。１１ａは電磁コイル押さえであり、ケーシング１０は、略断面コ字形のホルダ ＨにビスＨ₁ 、Ｈ₁ …で一体的に保持される。ホルダＨは上下のホルダアーム部 に夫夫開口Ｈａ、Ｈｂを有しており、上部の開口Ｈａ側にケーシング１０が臨み 、下部の開口Ｈｂ側に後述するインクタンクＴが取り付けられる。１２は円筒型 の可動鉄芯であり、上記電磁コイル１１を挿通して進退自在に配設されている。 しかして進退は、上記電磁コイル１１に通電したときに該コイル側に引き寄せら れるように進出し、通電を断ったときには元位置に復帰後退するように該ケーシ ング１０と可動鉄芯１２間に復帰スプリング１３を介在せしめて行なうようにし ている。この可動鉄芯１２の上端部は、後述するマーキング棒材のピンヘッド１ ６ｂが自在に挿通する程度の内径開口を有するスリーブ１２ａを形成している。 また、可動鉄芯１２の上記復帰位置は、ホルダＨの上部開口Ｈａに螺合せしめる 円筒のストッパボルト１４により設定規制されるようにしている。そして、該可 動鉄芯１２が作動時にその進退両位置で上記ケーシング１０の底部とストッパボ ルト１４の規制端面とに衝突しても振動を受けないように、該両部には弾性の緩 衝リング（Ｏリング）１５が配されている。この緩衝リング１５は可動鉄芯１２ 側、或いは対向する上記両部材側の何れに設けてもよい。

【００１０】 １６はマーキンング棒材であり、可動鉄芯１２を挿通して、該鉄芯の挿通部に 部分的に形成された雌ねじ１２ｂに螺合するねじ軸１６ａを基端側に有すると共 に、さらに該軸端には可動鉄芯１２の前記スリーブ１２ａの開口内に挿通する外 径としたピンヘッド１６ｂを有している。ピンヘッド１６ｂの端面は外方から六 角レンチ若しくはドライバ等の工具で回動操作可能なように工具穴、溝等が形成 されている。又、マーキング棒材１６の他端側には所要長さのマーキングピン１ ６ｃが設けられて、マーキングピン１６ｃはインクタンクＴに臨み、後述するマ ーキング動作進退時にインクをウエハ上に付着せしめ得るようにしている。該マ ーキングピン１６ｃの材質としては所要に剛性を備えたスチールピンのほか、ナ イロンコードのようなプラスチックピンが利用される。

【００１１】 マーキング棒材１６の他端部には鍔状の張出部１６ｄが設けられている。張出 部１６ｄは前述したインクタンクＴ内に充填されているマーキングインクＭＩ内 に浸漬されている。マーキングインクＭＩには後工程の選別装置で判読容易な色 が利用される。このインクタンクＴの底部には細径ノズルＴＮが形成され、細径 ノズルＴＮ内には細線１６ｃが配置されている。従ってマーキングインクＭＩは 毛細管現象、表面張力等の効果で細径ノズルＴＮ内に封止される。そして、マー キングインクＭＩは細線１６ｃが細径ノズルＴＮから突出する時にマーキングピ ン１６ｃに付着して細径ノズルＴＮから突出する。

【００１２】 １７は、マーキング棒材１６のピンヘッド１６ｂと可動鉄芯１２のスリーブ１ ２ａの挿通部間に介在せしめた摩擦リングであり、図例のようにピンヘッド１６ ｂにリング溝を形成して該溝に嵌合させたり、或いはスリーブ１２ａ側の溝に嵌 合させている。該摩擦リング１７は、例えばいわゆるＯリング材のようなゴム質 で弾性があり、しかもピンヘッド１６ｂとスリーブ１２ａの双方に対し摩擦係数 の大きい材質のものが利用される。しかして上記介在状態は、その介在間隙に弾 性により圧縮変形して位置せしめられている。

【００１３】 以上のような構成からなる半導体チップマーキング装置２０を使用する場合は 、先ず半導体チップマーキング装置２０を所要の半導体ウエハ検査装置の取り付 けブラケット（図示せず）にホルダＨを介して固定する。そしてウエハへのマー キングを行う場合、所要の制御信号で電磁コイル１１をＯＮ動作して細線１６ｃ を細径ノズルＴＮから突出して細線１６ｃに付着しているインクＭＩをウエハ上 に付着する。

【００１４】 この場合マーキング棒材１６の他端部に設けられている鍔状の張出部１６ｄが マーキングインクＭＩ内に浸漬されているので、電磁コイル１１をＯＮ動作して マーキング棒材１６がマーキング位置方向に移動するとき時張出部１６ｄが抵抗 となってダンピング作用の効果を奏する。従ってマーキングピン１６ｃが細径ノ ズルＴＮから突出する速度が遅くなる。これによりマーキングピン１６ｃの曲が り発生を防止して、所望の不良チップ面にインクＭＩを確実に付着することがで きる。

【００１５】 また、上記により、マーキング動作を行なった場合、電磁コイル１１のＯＮ・ ＯＦＦにより可動鉄芯１２が進退を繰り返すと、特に進退両位置部において生ず る振動がマーキングピン１６に伝わることになる。該振動はマーキングピン１６ と可動鉄芯１２の螺合部に作用して、該ねじ傾斜面による回動力をマーキングピ ン１６に及ぼそうとするが、ピンヘッド１６ｂと可動鉄芯のスリーブ１２ａ間に は摩擦リング１７が介在しているので、その軸方向及び軸回動方向のずれ作用力 は摩擦リング１７の弾性及び摩擦抵抗で吸収し、振動によるマーキングピン１６ の位置ずれが防止される。即ち、摩擦リング１７は圧縮変形によりその周面でピ ンヘッドとスリーブに接触しているので、ずれ作用は全周で均等に受け、吸収す ることになる。また、可動鉄芯１２の進退両位置部に緩衝リング１５を配してい れば、特に復帰後退時の衝撃振動を該緩衝リングでも吸収させることができ、一 層効果的となる。

【００１６】 さらに、マーキング棒材１６のマーキングピン１６ｃが使用により摩耗してき た場合は、前述したようにピンヘッド１６ｂを所要の工具で操作してやればよく 、摩擦リング１７はピンヘッドとスリーブの双方に摺接して回動を許容すること になる。 また、上記実施例はホルダＨを利用してケーシング１０とストッパボルト１４ を分離して構成したが、該ストッパボルトケーシングに螺合させれば上記実施例 構成を必ずしも要するものではなく、この場合インクタンクＴはケーシング１０ に取り付ければよい。しかしながら実施例のような構成によれば、ホルダＨを利 用して検査装置への取り付け治具とすることができ、さらに修理交換等のメンテ ナンスにも利便となる。

【００１７】 前記実施例では張出部１６ｄを鍔状に形成したが、これに限らず、マーキング インクＭＩ内を移動する時に抵抗が生じマーキング棒材１６の突出速度を遅くす るような形状であればよい。

【００１８】

【考案の効果】

以上詳細に述べてきたように、本考案によれば、マーキングピンがコイルの操 作でマーキング位置に移動する時、インク内に浸漬されている張出部が抵抗とな って棒材がインクタンクから突出する速度が遅くなる。従ってマーキングピンの 曲がり発生しないので、マーキングピンがインクタンクのノズルから突出して不 良チップ面にインクで確実にマーキングすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は本考案の一実施例に係る半導体チップマ
ーキング装置の構成を示す断面側面図

【図２】図２は従来装置の概要構成例を示す断面図

【符号の説明】

１０…ケーシング １１…電磁コイル １２…可動鉄芯 １６…マーキング棒材 １６ｃ…マーキングピン １６ｄ…張出部 ２０…半導体チップマーキング装置 Ｔ…インクタンク ＭＩ…マーキングイング ＴＮ…細径ノズル

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 【請求項１】 ケーシング部材に設けられた電磁コイル
   内に鉄芯を移動自在に設け、該鉄芯に設けられたマーキ
   ング棒材の端部にマーキングピンを設けると共に該マー
   キングピンをインクタンクのインク内に浸漬し、前記電
   磁コイルの操作で前記インクタンクのノズルからマーキ
   ングピンが突出したマーキング位置とマーキング位置か
   らマーキングピンが退避した位置間を移動する半導体チ
   ップマーキング装置において、前記マーキング棒材に張
   出部を設けると共に該張出部を前記インクタンク内のイ
   ンクに浸漬することを特徴とする半導体チップマーキン
   グ装置。