JPH051236U - ワイヤボンデイング装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ワイヤボンディング装置において、ワイヤ高
さ及び異常ワイヤループ形状を検出することにより、安
定したワイヤ高さを得る。 【構成】 ボンディング済ペレット及びリードフレーム
７の搬出位置で、ワイヤ８のペレット１１に対する立上
り高さを投光レーザユニット６と受光レーザユニット５
とにより検出し、制御部９は、その検出信号に基づいて
ボンディングヘッド３及びＸＹ軸駆動テーブル１，２を
制御してボンディング条件を適正なものに設定する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は半導体装置の製造装置に関し、特にワイヤボンディング装置に関する 。

【０００２】

【従来の技術】

従来のワイヤボンディング装置では図５に示すように、ワイヤボンディングヘ ッド部３及びキャピラリー４を制御する制御部１２が、半導体素子（以下、ペレ ットという）１１の位置をペレット位置検出ユニット１３から得られた画像を演 算処理して、その補正値、即ちＸＹ駆動テーブルの移動量を決定し、ＸＹ駆動テ ーブル１，２に移動パルスを送る。これにより、キャピラリー４がペレット１１ 上のボンディング位置と、リードフレーム７の指定された位置とに金線８を用い てワイヤボンディングを行う。

【０００３】 ワイヤボンディングが終了すると、送りユニット１０により、ボンディング済 ペレットが送られ、次のペレット１１がペレット位置検出ユニット１３の下方に 移動し、再度認識を行う。このように連続して、ワイヤボンディングが行われる 。図中、１５はアンローダマガジン、１６はローダーマガジンである。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

この従来のワイヤボンディング装置では、ペレット位置検出ユニット１３がペ レット１１及びリードフレーム７の位置のみを認識しているため、ボンディング 状態、即ち、ペレット１１とリードフレーム７とにワイヤボンディングされた金 線８のペレット１１の表面に対する立上り高さは、キャピラリー４の上下ストロ ークのみで決まっていた。そのためペレットに対する金線の立上り高さ１４が高 すぎたり、或いは低すぎたりする度合を検出することは、不可能であり、またキ ャピラリー４が金線８に接触して金線８の立上り部分が倒れていても検出するこ とは、不可能であった。

【０００５】 更に、ペレットに対する金線８の立上り高さを制御するためには、作業者がパ ラメータ等を変えて実際にボンディングを行わないと、ペレットに対する金線８ の立上り度合が把持することができないという問題が生じていた。

【０００６】 本考案の目的は安定したワイヤの立上り高さを得るようにしたワイヤボンディ ング装置を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

前記目的を達成するため、本考案に係るワイヤボンディング装置においては、 リードフレームと、該リードフレーム上にマウントされた半導体素子とをワイヤ を用いてワイヤボンディングするワイヤボンディング装置であって、 ボンディング済の半導体素子及びリードフレームがボンディング領域から搬出 される位置に、ワイヤのボンディング状態を検出する投光レーザユニット及び受 光レーザユニットの組を有するものである。

【０００８】

【作用】

本考案では、ワイヤの立上り高さ及び、ペレットとリードフレームとの間に張 り渡されたワイヤのループ形状の異常を検出し、その検出信号に基づいてワイヤ ボンディング動作を制御することにより、安定したワイヤ高さを得るようにした ものである。

【０００９】

【実施例】

本考案について、図を参照して説明する。

【００１０】 （実施例１）図において、本考案によるワイヤボンディング装置は、ボンディ ングヘッド部３のキャピラリー４によりワイヤボンディングされるボンディング 領域から送りユニット１０によりボンディング済のペレット１１及びリードフレ ーム７が搬出される位置に、投光レーザユニット６及び受光レーザユニット５を 有している。レーザ光が予め設定されたペレット１１に対するワイヤ８の立上り 高さ１４で投光レーザユニット６と受光レーザユニット５との間に直進するよう に、投光レーザユニット６と受光レーザユニット５との高さが設定されている。

【００１１】 また、投光・受光レーザユニット６，５の受光信号は制御部９に送られ演算処 理され、制御部９は、その演算処理結果に基づいて、ボンディングヘッド部３を 直交するＸＹの２軸方向に移動させるＸ軸テーブル１及びＹ軸テーブル２と、キ ャピラリー４によるワイヤボンディング動作を駆動制御するボンディングヘッド 部３とを駆動制御する。また図中、１３はペレット検出ユニット、１５はアンロ ーダマガジン、１６はローダマガジンである。

【００１２】 実施例において、ペレット１１と、ペレット１１をマウントしたリードフレー ム７との間に、ボンディングヘッド部３のキャピラリー４によりワイヤ（金線） ８を用いてボンディングが完了すると、ボンディング済のペレット１１とリード フレーム７とが送りユニット１０によりワイヤボンディング領域から搬出される 。その搬出位置で投光レーザユニット６と受光レーザユニット５とを用いてワイ ヤの有り，無しを検出すると共に、ボンディング済のワイヤ８の立上り高さ１４ が設定値より高いか、低いかの検出を行う。

【００１３】 この投光レーザユニット６と受光レーザユニット５とによる検出信号は、制御 部９に送られ、演算処理される。

【００１４】 制御部９は、ワイヤ８の立上り高さ１４が設定値より低い場合にはボンディン グヘッド部３及びＸＹ軸テーブル１，２に指令を送り、ワイヤ８の立上り高さを 高くするためにボンディングピッチ間を狭くしたり、逆にワイヤ８の立上り高さ を低くするためにボンディングピッチ間を広くしたりする制御を行い、設定され たワイヤ８の高さ１４にボンディングが行われるようにする。

【００１５】 更に、数回続けてワイヤ８の立上り高さ１４が異常に低い、或いは高い場合が 生じたときに、制御部９は装置停止信号を出力し、ワイヤボンディング動作を停 止させる。

【００１６】 以上のように本実施例によれば、ワイヤの立上り高さを監視し、その状態をワ イヤボンディング動作にフィードバックするため、安定したワイヤの立上り高さ を得ることが可能となる。

【００１７】 （実施例２）図４は、本考案の実施例２を示す図である。

【００１８】 本実施例は、レーザ光の細ビームを利用して、特定のワイヤの状態を検出する 機構である。すなわち、前述の投光レーザユニット６及び受光レーザユニット５ を、特に制御してワイヤ８の立上り高さ１４をコントロールしたいワイヤにビー ムが当たる位置に固定し、ワイヤ８の立上り高さ１４を検出し、この検出信号を 制御部９に送る。これにより、全数のワイヤを検出せずに、代表のワイヤにて高 さコントロールを行う場合に用いられる実施例である。

【００１９】

【考案の効果】

以上説明したように本考案では、ワイヤの立上り高さを検出するレーザユニッ トにより、ワイヤの立上り高さを自動的にフィードバックして補正を行う機構を 有しているので、均一なワイヤ高さが得られるという効果が有る。

【００２０】 また、設定ワイヤ高さを任意に変えることにより、ワイヤ高さを自在に変える ことができる。

【００２１】 更に、異常に高いワイヤや、異常に低いワイヤが連続して生じた場合に、装置 異常として停止させることができるという効果を有する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の実施例１に係るワイヤボンディング装
置を示す側面図である。

【図２】図１に示した実施例を示す正面図である。

【図３】実施例１におけるワイヤ検出機構を示す拡大図
である。

【図４】本考案の実施例２を示す図である。

【図５】従来例を示す図である。

【符号の説明】

１ ワイヤボンディング装置のＸ軸駆動テーブル ２ ワイヤボンディング装置のＹ軸駆動テーブル ３ ボンディングヘッド部 ４ キャピラリー ５ 受光レーザユニット ６ 投光レーザユニット ７ リードフレーム ８ 金線（ワイヤ） ９ 制御部 １０ 送りユニット １１ ペレット １３ ペレット位置決め検出ユニット １４ ペレット表面からのワイヤの立上り高さ １５ アンローダマガジン １６ ローダマガジン

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 【請求項１】 リードフレームと、該リードフレーム上
   にマウントされた半導体素子とをワイヤを用いてワイヤ
   ボンディングするワイヤボンディング装置であって、ボ
   ンディング済の半導体素子及びリードフレームがボンデ
   ィング領域から搬出される位置に、ワイヤのボンディン
   グ状態を検出する投光レーザユニット及び受光レーザユ
   ニットの組を有することを特徴とするワイヤボンディン
   グ装置。