JPH07302806A

JPH07302806A - リードフレームの位置決め装置

Info

Publication number: JPH07302806A
Application number: JP9413394A
Authority: JP
Inventors: Akira Kuroda; 明黒田; Yoshifumi Katayama; 善文片山; Junichi Hirata; 淳一平田
Original assignee: Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd; Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd; Renesas Eastern Japan Semiconductor Inc
Priority date: 1994-05-06
Filing date: 1994-05-06
Publication date: 1995-11-14

Abstract

(57)【要約】【目的】リードフレームを支持部材に正確に位置決め
し得るようにする。【構成】リードフレーム１を支持するヒートブロック
１４と、ヒートブロック１４と協働してリードフレーム
１を締結するウインドクランパ１７とを有し、リードフ
レーム１は縦方向にリードフレーム搬送部により駆動さ
れる。リードフレームのタブ下げ部３に対応してヒート
ブロック１４にはタブ下げ逃げ溝１６が形成され、この
位置は溝位置検出手段により検出され、ヒートブロック
１４に対するリードフレーム１の相対位置はリードフレ
ーム位置検出手段により検出される。タブ下げ部３をタ
ブ下げ逃げ溝１６の位置に合わせるようにリードフレー
ム１は調整移動される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はリードフレームをヒート
ブロック等の支持部材に対して位置決めするためのリー
ドフレームの位置決め技術に関し、特に、ワイヤボンダ
やダイボンダ等に適用して有用な技術に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体装置の組み立て工程としては、半
導体素子が作り込まれたウエハを個々の素子毎に半導体
チップつまり半導体ペレットに分割する工程、それぞれ
の半導体チップをリードフレームのタブに固定するダイ
ボンディング工程、チップ電極とリードフレームのイン
ナーリード部にワイヤにより電気的に接続するワイヤボ
ンディング工程等がある。なお、これらの工程について
述べられている例としては、株式会社オーム社平成３
年１２月２５日発行「半導体ハンドブック」Ｐ３２６〜
Ｐ３２８がある。

【０００３】ワイヤボンディング工程にはヒートブロッ
クとリードフレームをヒートブロックとにより挟むクラ
ンプ部材が設けられ、それぞれのタブに半導体チップが
固定されたリードフレームを搬送し、リードフレームの
所定の位置がヒートブロックの位置となった状態で搬送
を停止するとともに、ヒートブロックを上昇させる一
方、クランプ部材を下降移動するようにしている。

【０００４】ところで、本発明者は、リードフレームの
ヒートブロックに対する位置決めについて検討した。以
下は、本発明者によって検討された技術であり、その概
要は次のとおりである。

【０００５】すなわち、リードフレームの基準位置とク
ランプ部材の中心位置とを求めてこれらの位置決めを行
ったところ、タブがインナーリード部の表面よりも下方
にずらして形成されたタブ下げタイプのリードフレーム
を位置決めする場合には、ヒートブロックに形成された
タブ下げ逃げ溝内にタブ下げ部が入り込まず、タブ下げ
部がタブ下げ逃げ溝のエッジと干渉してしまうことがあ
った。このような干渉が発生すると、リーブフレームの
タブ下げ部が変形してしまうことになる。

【０００６】また、リードフレームの種類が交換される
と、その種類に合わせてヒートブロックを交換する必要
があるが、その場合にはヒートブロックの基準位置とク
ランプ部材の基準位置との位置合わせに時間がかかり、
リードフレームの種類の交換作業が容易でないというこ
とが判明した。

【０００７】リードフレームにはタブとインナーリード
等を含めてこれらがほぼ同一面となって形成されたフラ
ットタイプのものがあり、このタイプのリードフレーム
が用いられる場合には、タブやインナーリードの端面に
形成されたバリ等との干渉を避けるために、ヒートブロ
ックに逃げ溝を形成する場合がある。この場合にも、バ
リ等が逃げ溝の中に確実に入り込むようにリードフレー
ムの位置決めを行うことが必要となり、バリ等が逃げ溝
の中に入り込むようにしないと、タブ等が変形すること
がある。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、リー
ドフレームをヒートブロック等の支持部材に正確に位置
決めし得るようにすることである。

【０００９】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。

【００１１】すなわち、本発明のリードフレームの位置
決め装置は、リードフレームを支持する支持部材と、こ
の支持部材と協働してリードフレームを締結するクラン
プ部材とを有し、移動手段によりリードフレームと支持
部材との相対位置が変化する。リードフレームに形成さ
れたタブ下げ部等の突起部に対応して支持部材にはタブ
下げ逃げ溝や逃げ溝等の溝が形成され、この溝の位置が
溝位置検出手段により検出される。リードフレームのタ
ブ下げ部等の特定の位置はリードフレーム位置検出手段
により検出され、リードフレームの突起部の位置を溝の
位置に合わせるように、制御手段からの信号によりリー
ドフレームと支持部材との相対位置が調整される。

【００１２】本発明のリードフレームの位置決め装置は
リードフレームの温度を検出する温度センサを有し、リ
ードフレームの温度に起因する熱変形の量を算出してリ
ードフレームと支持部材との相対位置の位置補正がなさ
れる。

【００１３】本発明の位置決め装置は、ダイボンディン
グ工程あるいはワイヤボンディング工程に設けられる。

【００１４】リードフレームは支持部材に対して縦方向
に搬送され、支持部材をリードフレームに向けて上昇移
動しクランプ部材を下降移動することにより、リードフ
レームは締結される。

【００１５】

【作用】支持部材に形成されたタブ下げ逃げ溝等の溝に
入り込むタブ下げ部等の突起部を有するリードフレーム
を支持部材に位置決めする際には、支持部材に形成され
た溝の位置が溝位置検出手段に検出され、リードフレー
ムの支持部材に対する位置はリードフレーム位置検出手
段により検出される。これらの検出結果に基づいてリー
ドフレームと支持部材との相対位置が求められてリード
フレームはその突起部が溝の位置となるように位置調整
がなされる。したがって、突起部が支持部材に干渉する
ことなく、クランプ部材でリードフレームを締結してダ
イボンティング作業やワイヤボンディング作業を行う際
には、突起部が変形ないし損傷することが防止される。

【００１６】リードフレーム位置検出手段によりリード
フレームのタブ下げ部以外の位置を検出する際には、リ
ードフレームの温度を検出して温度に起因するリードフ
レームの熱変形を補正することにより、正確に突起部を
溝に位置決めすることができる。

【００１７】

【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細
に説明する。

【００１８】（実施例１）図１は本発明の一実施例であ
るリードフレームの位置決め装置を示す斜視図であり、
図２は位置決めが完了した状態を示す平面図であり、図
３は図２におけるIII-III 線に沿う断面図である。

【００１９】図示するリードフレーム１はタブ下げタイ
プのものであり、外枠２には２本のタブ吊りリードつま
りタブ下げ部３によりダイパッド部つまりタブ４が一体
となり、多数のリード部５が外枠２に一体となってい
る。タブ４には前述したダイボンディング工程において
半導体チップ（以下、単にチップという）６が固定され
ている。なお、図１にあっては、便宜的にリードフレー
ム１に１つのチップ６を図示し、それに対応したリード
部５のみを図示しているが、１枚のリードフレーム１に
は多数のチップ６が固定され、それぞれのチップ６に対
応してリード部５が形成されている。

【００２０】リードフレーム１は図示するようにその両
側部がシュート部材つまり案内部材１０，１１に案内さ
れて水平方向に搬送されるようになっている。リードフ
レーム１を搬送するために、図１に示すように、リード
フレーム１を介して上下に上送り爪１２と下送り爪１３
とが設けられている。例えば上送り爪１２を下降して下
送り爪１３とによりリードフレーム１を挟むようにし
て、これらの爪１２，１３を水平方向に所定のストロー
クだけ移動することにより、リードフレーム１が搬送さ
れることになる。搬送を終了した後には、それぞれの送
り爪１２，１３は相互に離反した後に元の位置に戻され
る。

【００２１】案内部材１０，１１に搬送されるリードフ
レーム１の下側に位置させてヒートブロック１４が支持
部材として上下動自在に設けられており、このヒートブ
ロック１４にはタブ４およびチップ６が入り込む収容溝
１５とタブ下げ部３が入り込むタブ下げ逃げ溝１６が形
成されている。図示するリードフレーム１にはタブ下げ
部３が２つ設けられていることから、タブ下げ逃げ溝１
６も２つ形成されているが、タブ４が４つ設けられてい
る場合や１つの場合もあり、タブ下げ部３の数に応じて
タブ下げ逃げ溝１６の数が設定される。ヒートブロック
１４は図示しない加熱機構を有しており、リードフレー
ム１を加熱するようにしている。

【００２２】ヒートブロック１４の上には、上下動自在
にクランプ部材としてのウインドクランパ１７が設けら
れている。リードフレーム１はウインドクランパ１７と
ヒートブロック１４との間に挟み付けられて位置決め固
定される。このウインドクランパ１７は、図２に示され
るように、タブ４およびリード部５の先端を露出させる
窓部１７ａを有し枠状となっている。図２および図３は
位置決めが完了した状態を示す図であり、この状態でチ
ップ６の表面電極とそれぞれのリード部５の先端との間
には、図示しないワイヤボンディング装置によりワイヤ
が接続される。つまり、図示するステージはワイヤボン
ディング処理を行うステージとなっている。

【００２３】図４（Ａ）〜図４（Ｃ）はリードフレーム
１をヒートブロック１４に位置決めする搬送手順を示す
図であり、リードフレーム１は図４（Ａ）に示すように
案内部材１０，１１に案内されて水平方向に搬送され、
所定の位置まで搬送されたならば搬送が停止される。次
いで、図４（Ｂ）に示すようにヒートブロック１４がリ
ードフレーム１と接触するまで上昇移動された後に、ウ
インドクランパ１７が図４（Ｃ）に示すようにリードフ
レーム１と接触するまで下降移動する。

【００２４】図４（Ａ）に示すように、ヒートブロック
１４の上方には工業用ＴＶカメラ２１が設置されてお
り、このカメラ２１はリードフレーム１の縦方向つまり
長手方向と横方向とのＸＹの２軸方向に水平移動自在と
なっている。

【００２５】図５はリードフレームの位置決め装置の制
御回路を示す図であり、カメラ２１の受像信号はＣＰＵ
等からなる制御部２０に送られる。この制御部２０には
カメラ２１を２軸方向に移動するためのカメラ移動部２
２が接続されており、カメラ２１の移動ストロークを検
出するエンコーダ２３から制御部２０にフィードバック
信号が送られるようになっている。図示する場合には、
カメラ２１はモータ等からなるカメラ移動部２２により
自動的に駆動されるようになっているが、手動操作によ
りカメラを移動させるようにしても良い。

【００２６】さらに、制御部２０には上下の送り爪１
２，１３を駆動してリードフレーム１を挟み付けた状態
でリードフレーム１を搬送するためのモータ等を有する
リードフレーム搬送部２４、ヒートブロック１４を上下
動するためのヒートブロック駆動部２５およびウインド
クランパ１７を上下動するためのクランパ駆動部２６が
接続されている。

【００２７】クランパ駆動部２６等の位置決め装置の構
成部材の作動を制御する手順は、メモリつまりＲＯＭ２
７に記憶されており、カメラ２１によって得られた座標
データはメモリつまりＲＡＭ２８に記憶されるようにな
っている。

【００２８】次に、リードフレーム１を搬送してヒート
ブロック１４に対する位置決め手順について説明する。

【００２９】ヒートブロック１４に形成されたタブ下げ
逃げ溝１６のうち、図２および図４（Ａ）の右側のエッ
ジＥ１の部分をカメラ２１により観察し、その画像情報
を処理してエッジＥ１の位置を制御部２０により演算す
る。次いで、カメラ２１をずらし移動してエッジＥ２の
部分を観察して、その画像情報からエッジＥ２の位置を
演算する。それぞれの演算結果はＲＡＭ２８に記憶され
る。これらの演算結果とエンコーダ２３からのカメラ２
１の移動距離の情報とにより、両方のエッジＥ１，Ｅ２
の中心位置Ｃ１の座標が制御部２０により算出されその
情報はメモリ２８に格納される。

【００３０】一方、リードフレーム１が上下の送り爪１
２，１３により挟み付けられた状態でリードフレーム搬
送部２４の作動によりボンディング位置まで搬送された
ならば、カメラ２１により図２に示すタブ下げ部３の右
側エッジＥ３の部分を観察してその画像情報を処理して
エッジＥ３の位置を演算する。次いで、カメラ２１をず
らし移動してエッジＥ４の部分を観察して、その画像情
報からエッジＥ４の位置を演算する。それぞれの演算結
果はＲＡＭ２８に記憶される。これらの演算結果とエン
コーダ２３からのカメラ２１の移動距離の情報とによ
り、両方のエッジＥ３，Ｅ４の中心位置Ｃ２の座標が制
御部により算出され、その情報はＲＡＭ２８に格納され
る。

【００３１】そして、両方の中心位置Ｃ１とＣ２とがず
れていた場合にはそれを一致するように、リードフレー
ム搬送部２４に補正信号が送られる。これにより、リー
ドフレーム１は補正移動されて、リードフレーム１のタ
ブ下げ部３の中心位置Ｃ２はタブ下げ逃げ溝１６の中心
位置Ｃ１に一致するように補正動作がなされる。その
後、ウインドクランパ１７によりリードフレーム１は締
結されることになるが、その際には、タブ下げ部３はヒ
ートブロック１４との干渉が防止されて、変形や破損が
防止されることになる。

【００３２】中心位置Ｃ１の算出は、リードフレーム１
の種類が変更され、ヒートブロック１４が交換されたと
き毎に行うようにしても良い。その場合には、ボンディ
ング作業が最初になされるときに、中心位置Ｃ１を求め
てその値の情報をメモリに格納しておき、ボンディング
処理を行うためにリードフレーム１を位置決めする際
に、メモリ２８から中心位置Ｃ１の情報を読み出してリ
ードフレーム１の搬送距離を制御する。また、リードフ
レーム１を搬送してワイヤボンディング作業がなされる
毎に中心位置Ｃ１を検出してリードフレーム１の搬送距
離を設定するようにしても良い。

【００３３】なお、前記実施例ではヒートブロック１４
は上下動するのみであるが、これを位置補正のために水
平方向に調整移動自在とするようにしても良く、その場
合には、リードフレーム１を予め設定されたストローク
だけ移動するようにし、両方の位置がずれていた場合に
のみ、ヒートブロック１４を図示しない駆動装置により
調整移動する。その際には、ウインドクランパ１７をヒ
ートブロック１４と一体に水平方向に移動するようにす
れば、ヒートブロック１４を水平方向に調整移動する
と、ウインドクランパ１７も同期して位置調整されるこ
とになる。

【００３４】また、リードフレーム１を水平方向に搬送
するのみならず、上下方向にも移動させることにより、
ヒートブロック１４にリードフレーム１を位置決めする
ようにしても良い。その場合には、ヒートブロック１４
を固定式とすることが可能となる。

【００３５】（実施例２）図６（Ａ），（Ｂ）は本発明
の他の実施例であるリードフレームの位置決め装置を示
す図であり、この場合のリードフレーム１はフラットタ
イプである。このタイプのリードフレーム１はタブ４が
リード部５の正面よりも下方にずれておらず、同一面の
位置に設けられている。したがって、ヒートブロック１
４にはタブ下げ逃げ溝１６は形成されていない。しか
し、タブ４の外周部やリード部５の先端部には、リード
フレーム１の加工の際にバリ１８が形成されることがあ
るので、下側に突出したバリ１８等の突起部とヒートブ
ロック１４との干渉を避けるために、ヒートブロック１
４には逃げ溝１９が形成されている。なお、図６（Ａ）
には半導体チップ６が図示省略されている。

【００３６】この実施例の場合にも、前記した実施例と
同様に、バリ１８を逃がすための逃げ溝１９のエッジＥ
６，Ｅ７の間の寸法からこれの中心位置を求めるととも
に、タブ下げ部３の中心位置を求めることにより、これ
らの相対位置からバリ１８が逃げ溝１９の中に入るよう
に位置決め補正がなされる。

【００３７】このようなタイプのリードフレーム１に固
定されたチップ６にワイヤをボンディングする際にも、
上述した手法を用いて、バリ１８が確実に逃げ溝１９内
に入り込むようにリードフレーム１の位置決め補正を行
うようにすると、バリ１８とヒートブロック１４との干
渉に起因して発生するリードフレーム１の損傷を防止す
ることができる。

【００３８】以上、本発明者によってなされた発明を実
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることはいうまでもない。

【００３９】たとえば、図示する場合にはリードフレー
ム１の位置を検出するためにタブ下げ部３の中心位置Ｃ
２を求めているが、図２において符号Ｅ５で示すよう
に、特定のリード部５の先端エッジを基準位置として検
出し、位置補正を行うようにしても良く、リードフレー
ム１の基準位置としては、任意の位置とすることができ
る。このように、タブ下げ部３以外の部分を被検出部位
とした場合には、その特定の位置を予めメモリに登録し
て置き、その特定の位置が決められた位置となるよう
に、リードフレーム１またはヒートブロック１４の位置
を補正するようにする。

【００４０】ただし、その場合には、カメラ２１で検出
するのはタブ下げ部３ではないので、リードフレーム１
が熱により伸縮すると、特定の位置が正確に位置決めさ
れても、タブ下げ部３やバリ１８の位置が正確にタブ下
げ逃げ溝１６や逃げ溝１９の位置に位置決めされない場
合が起こる可能性がある。そのために、図５に示すよう
に温度センサ２９により検出した室温やリードフレーム
１等の温度情報を制御部２０に入力するようにし、その
温度に応じて補正値を演算するようにする。検出温度と
補正値の関係のテーブルを、タブ下げ部３と被検出部位
との距離を考慮してＲＯＭ２７に予め格納しておく。

【００４１】以上の説明では主として本発明者によって
なされた発明をその利用分野であるワイヤボンディング
装置に適用した場合について説明したが、これに限定さ
れるものではなく、たとえば、リードフレーム１のタブ
４に半導体チップ６を固定するためのペレットボンダつ
まりダイボンダに適用するようにしても良く、さらに
は、リードフレーム１を支持部材に位置決めする場合で
あれば、ワイヤボンダやペレットボンダに限られず、オ
ートローダ等の種々の装置にも適用できる。オートロー
ダのようにリードフレーム１を加熱する必要がない場合
には、加熱機構を有するヒートブロック１４を支持部材
として用いることは不要である。

【００４２】

【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。

【００４３】(1).リードフレームは支持部材に対して正
確に位置決めされることになり、リードフレームに設け
られた突起部が支持部材に干渉することなく、リードフ
レームの破損や損傷の発生が防止される。

【００４４】(2).支持部材にリードフレームを支持した
状態でのダイボンディング作業やワイヤボンディング作
業を行う際に、これらの作業を歩留り良く行うことがで
きる。

【００４５】(3).リードフレームの種類が交換される毎
に支持部材を交換した場合に、その種類の交換作業が容
易となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例であるリードフレームの位置
決め装置を示す斜視図である。

【図２】位置決めが完了した後における図１の位置決め
装置の平面図である。

【図３】図２におけるIII-III 線に沿う断面図である。

【図４】（Ａ）〜（Ｃ）はそれぞれ図２におけるIV−IV
線に沿う方向から見た位置決め手順を示す断面図であ
る。

【図５】リードフレームの位置決め装置の制御回路を示
すブロック図である。

【図６】（Ａ）は本発明の他の実施例であるリードフレ
ームの位置決め装置を示す平面図であり、（Ｂ）は同図
（Ａ）におけるVI−VI線に沿う断面図である。

【符号の説明】

１リードフレーム２外枠３タブ下げ部４タブ５リード部６チップ１０，１１案内部材１２，１３送り爪１４ヒートブロック（支持部材）１５収容溝１６タブ下げ逃げ溝１７ウインドクランパ（クランプ部材）１７ａ窓部１８バリ１９逃げ溝２０制御部２１カメラ２２カメラ移動部２３エンコーダ２４リードフレーム搬送部２５ヒートブロック駆動部２６クランパ駆動部２７ＲＯＭ２８ＲＡＭ２９温度センサＥ₁〜Ｅ₇ エッジＣ₁，Ｃ₂ 中心位置

フロントページの続き (72)発明者平田淳一東京都青梅市藤橋３丁目３番地２日立東京エレクトロニクス株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】リードフレームを支持する支持部材と、
この支持部材と協働して前記リードフレームを締結する
クランプ部材と、前記リードフレームと前記支持部材と
の相対位置を変化させる移動手段とを有するリードフレ
ームの位置決め装置であって、前記支持部材に形成され
た溝の位置を検出する溝位置検出手段と、前記支持部材
に対する前記リードフレームの相対位置を検出するリー
ドフレーム位置検出手段と、前記溝位置検出手段と前記
リードフレーム位置検出手段からの信号に基づいて前記
リードフレームに形成された突起部を前記溝の位置に合
わせるように前記移動手段に位置補正信号を送る制御手
段とを有することを特徴とするリードフレームの位置決
め装置。
【請求項２】タブがリード部に対してずれた位置とな
ったタブ下げタイプのリードフレームを支持する支持部
材と、この支持部材と協働して前記リードフレームを締
結するクランプ部材と、前記リードフレームの縦方向の
前記支持部材に対する相対位置を変化させる移動手段と
を有するリードフレームの位置決め装置であって、前記
リードフレームのタブ下げ部に対応して前記支持部材に
形成されたタブ下げ逃げ溝の位置を検出する溝位置検出
手段と、前記支持部材に対する前記リードフレームの相
対位置を検出するリードフレーム位置検出手段と、前記
溝位置検出手段と前記リードフレーム位置検出手段から
の信号に基づいて前記タブ下げ部を前記タブ下げ逃げ溝
の位置に合わせるように前記移動手段に位置補正信号を
送る制御手段とを有することを特徴とするリードフレー
ムの位置決め装置。
【請求項３】タブとリード部とが相互にほぼ同一面と
なったフラットタイプのリードフレームを支持する支持
部材と、この支持部材と協働して前記リードフレームを
締結するクランプ部材と、前記リードフレームの縦方向
の前記支持部材に対する相対位置を変化させる移動手段
とを有するリードフレームの位置決め装置であって、前
記タブの外周部および前記リード部の先端部に形成され
たバリ等の突起部に対応して前記支持部材に形成された
逃げ溝の位置を検出する溝位置検出手段と、前記支持部
材に対する前記リードフレームの相対位置を検出するリ
ードフレーム位置検出手段と、前記溝位置検出手段と前
記リードフレーム位置検出手段からの信号に基づいて前
記突起部を前記逃げ溝の位置に合わせるように前記移動
手段に位置補正信号を送る制御手段とを有することを特
徴とするリードフレームの位置決め装置。
【請求項４】前記リードフレーム位置検出手段はリー
ドフレームのタブ下げ部の中心位置を検出するか、ある
いはリードフレームの特定の部位を検出することを特徴
とする請求項１，２または３項記載のリードフレームの
位置決め装置。
【請求項５】前記リードフレームの温度を検出する温
度センサと、この温度センサからの信号を受けてリード
フレームの温度に起因する熱変形の量を算出して前記移
動手段に熱変形に基づくリードフレームの位置補正信号
を送る温度補正手段とを有することを特徴とする請求項
１，２，３または４項記載のリードフレームの位置決め
装置。
【請求項６】前記クランプ部材は前記リードフレーム
の前記タブおよびリード部の先端を露出させる窓部を有
するウインドクランパであって、前記タブに半導体チッ
プを固定するダイボンディング工程または半導体チップ
の電極と前記リード部とをワイヤにより電気的に接続す
るワイヤボンディング工程に設けるようにしたことを特
徴とする請求項１，２，３，４または５項記載のリード
フレームの位置決め装置。
【請求項７】前記移動手段は前記リードフレームを縦
方向に搬送し、前記支持部材は前記リードフレームを下
側から支持し、前記クランプ部材は前記支持部材の上方
に前記リードフレームに対して上下動自在に設けられ、
前記リードフレームを縦方向に移動して位置補正を行う
ことを特徴とする請求項１，２，３，４，５または６記
載のリードフレームの位置決め装置。