JPH05124111A - 包装用ラミネートフイルムの製造方法 - Google Patents
包装用ラミネートフイルムの製造方法Info
- Publication number
- JPH05124111A JPH05124111A JP3291359A JP29135991A JPH05124111A JP H05124111 A JPH05124111 A JP H05124111A JP 3291359 A JP3291359 A JP 3291359A JP 29135991 A JP29135991 A JP 29135991A JP H05124111 A JPH05124111 A JP H05124111A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electron beam
- film
- adhesive
- packaging
- curing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Wrappers (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】電子線硬化型接着剤を用いた包装用ラミネート
フィルムの製造方法において、電子線の照射が低線量で
あるにも係わらずラミネートの後加工にも耐え得るだけ
の十分な接着強度を得ること、および前記接着剤硬化後
の未反応成分が少なく、衛生性の高い包装用ラミネート
フィルムを得ることが可能な製造方法を提供する。 【構成】基材フィルム２とシーラントフィルム７とを、
電子線硬化型接着剤４を介して貼り合わせる包装用ラミ
ネートフィルムの製造方法において、重ね合わせた該フ
ィルムに電子線を照射すると同時に前記フィルムの電子
線照射支持ロール11に超音波振動を与えることにより貼
り合わせることを特徴とする。
フィルムの製造方法において、電子線の照射が低線量で
あるにも係わらずラミネートの後加工にも耐え得るだけ
の十分な接着強度を得ること、および前記接着剤硬化後
の未反応成分が少なく、衛生性の高い包装用ラミネート
フィルムを得ることが可能な製造方法を提供する。 【構成】基材フィルム２とシーラントフィルム７とを、
電子線硬化型接着剤４を介して貼り合わせる包装用ラミ
ネートフィルムの製造方法において、重ね合わせた該フ
ィルムに電子線を照射すると同時に前記フィルムの電子
線照射支持ロール11に超音波振動を与えることにより貼
り合わせることを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は包装用ラミネートフィル
ムの製造方法に関する。さらに詳しくは、接着剤に電子
線硬化型接着剤を用いたもので、ラミネート加工後の初
期接着力に優れた包装用ラミネートフィルムの製造方法
に関するものである。
ムの製造方法に関する。さらに詳しくは、接着剤に電子
線硬化型接着剤を用いたもので、ラミネート加工後の初
期接着力に優れた包装用ラミネートフィルムの製造方法
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年のボイル・レトルト製品をはじめと
する包装体の普及に伴い、包装用材料もプラスチックフ
ィルム・紙・アルミニウムなどの金属箔等を構成材料と
し、接着剤でドライラミネートあるいはウエットラミネ
ート加工を施した複合材料が多く利用されている。これ
らの接着剤としては、イソシアネート系，ポリエステル
系，ポリウレタン系，ポリアクリル系，エポキシ系等が
用いられており、なかでも特にイソシアネート系接着剤
が多く利用されている。
する包装体の普及に伴い、包装用材料もプラスチックフ
ィルム・紙・アルミニウムなどの金属箔等を構成材料と
し、接着剤でドライラミネートあるいはウエットラミネ
ート加工を施した複合材料が多く利用されている。これ
らの接着剤としては、イソシアネート系，ポリエステル
系，ポリウレタン系，ポリアクリル系，エポキシ系等が
用いられており、なかでも特にイソシアネート系接着剤
が多く利用されている。
【０００３】しかし、これらの場合のほとんどは接着剤
が硬化するまでに長時間を要する。この対策として、通
常は温度４０〜６０℃の温室内で１〜５日のエージング
を行い、接着剤の硬化促進を施している場合が多かっ
た。このため、エージング完了後でなければ製品検査が
できないとか工程数が多いなどの不便があり、またエー
ジング自体にも長い時間を必要とすることから、製品を
納品するまでに長い時間を要するといった問題があっ
た。
が硬化するまでに長時間を要する。この対策として、通
常は温度４０〜６０℃の温室内で１〜５日のエージング
を行い、接着剤の硬化促進を施している場合が多かっ
た。このため、エージング完了後でなければ製品検査が
できないとか工程数が多いなどの不便があり、またエー
ジング自体にも長い時間を必要とすることから、製品を
納品するまでに長い時間を要するといった問題があっ
た。
【０００４】そこで製品の納期を短縮するために、前記
エージング工程を省略し、電子線硬化型接着剤を用い
て、瞬時に前記接着剤を硬化させてフィルムを貼り合わ
せるラミネートフィルムの製造方法が知られている。前
記接着剤を利用したラミネートフィルムの製造工程を説
明すると、まず、基材フィルムに前記接着剤を塗布した
後、溶剤成分を揮発させて前記接着剤の乾燥を行ない、
これにシーラントフィルムを重ね合わせ仮圧着した後
に、電子線を照射して前記接着剤を瞬時に硬化させる。
このため、スリッターやヒートシールなどの後加工工程
をラミネートの直後に行うことが可能となり、前記エー
ジング工程を省略できることから、結果として製品の納
期短縮につながるなどの長所を持つといわれている。
エージング工程を省略し、電子線硬化型接着剤を用い
て、瞬時に前記接着剤を硬化させてフィルムを貼り合わ
せるラミネートフィルムの製造方法が知られている。前
記接着剤を利用したラミネートフィルムの製造工程を説
明すると、まず、基材フィルムに前記接着剤を塗布した
後、溶剤成分を揮発させて前記接着剤の乾燥を行ない、
これにシーラントフィルムを重ね合わせ仮圧着した後
に、電子線を照射して前記接着剤を瞬時に硬化させる。
このため、スリッターやヒートシールなどの後加工工程
をラミネートの直後に行うことが可能となり、前記エー
ジング工程を省略できることから、結果として製品の納
期短縮につながるなどの長所を持つといわれている。
【０００５】一般に、前記電子線を照射する際、照射す
る電子線の線量はある程度高い方が接着剤の凝集力が高
まりフィルムの接着力は増し、なお且つ接着剤硬化後に
残留する未反応モノマーの量も低い。しかしながら、あ
まり線量が高すぎるとフィルムの強度劣化や物性変化を
引き起こす。このため、フィルムの劣化や物性変化の起
こらない程度の低い線量で電子線を照射し前記接着剤を
硬化させた場合には、未反応モノマーやオリゴマーが残
留してしまい、衛生的な面での問題や、後加工に耐え得
るだけの接着力が得られないなどの問題があった。
る電子線の線量はある程度高い方が接着剤の凝集力が高
まりフィルムの接着力は増し、なお且つ接着剤硬化後に
残留する未反応モノマーの量も低い。しかしながら、あ
まり線量が高すぎるとフィルムの強度劣化や物性変化を
引き起こす。このため、フィルムの劣化や物性変化の起
こらない程度の低い線量で電子線を照射し前記接着剤を
硬化させた場合には、未反応モノマーやオリゴマーが残
留してしまい、衛生的な面での問題や、後加工に耐え得
るだけの接着力が得られないなどの問題があった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は前記問題に鑑
みてなされたものであり、その目的とするところは、電
子線硬化型接着剤を用いた包装用ラミネートフィルムの
製造方法において、電子線の照射が低線量であるにも係
わらず、ラミネートの後加工にも耐え得るだけの十分な
接着強度を得ること、および前記接着剤の残留未反応モ
ノマーやオリゴマー量の低減が可能な製造方法を提供す
ることにある。
みてなされたものであり、その目的とするところは、電
子線硬化型接着剤を用いた包装用ラミネートフィルムの
製造方法において、電子線の照射が低線量であるにも係
わらず、ラミネートの後加工にも耐え得るだけの十分な
接着強度を得ること、および前記接着剤の残留未反応モ
ノマーやオリゴマー量の低減が可能な製造方法を提供す
ることにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の手段として、本発明は、基材フィルムとシーラントフ
ィルムとを電子線硬化型接着剤を介して貼り合わせる包
装用ラミネートフィルムの製造方法において、前記電子
線硬化型接着剤を介して重ね合わせた前記フィルムに、
電子線を照射すると同時に前記フィルムの電子線照射支
持ロールに超音波振動を与えることにより貼り合わせる
ことを特徴とする包装用ラミネートフィルムの製造方法
を提供する。
の手段として、本発明は、基材フィルムとシーラントフ
ィルムとを電子線硬化型接着剤を介して貼り合わせる包
装用ラミネートフィルムの製造方法において、前記電子
線硬化型接着剤を介して重ね合わせた前記フィルムに、
電子線を照射すると同時に前記フィルムの電子線照射支
持ロールに超音波振動を与えることにより貼り合わせる
ことを特徴とする包装用ラミネートフィルムの製造方法
を提供する。
【０００８】尚、より好ましくは前記電子線硬化型接着
剤としては、熱硬化−電子線硬化デュアルキュア型接着
剤も用いることが出来る。
剤としては、熱硬化−電子線硬化デュアルキュア型接着
剤も用いることが出来る。
【０００９】
【作用】本発明が提供する包装用ラミネートフィルムの
製造方法で使用されるような、超音波振動を付与するこ
とにより接着強度を高め、あるいは接着を容易にするよ
うな効果のしくみについては、現在のところ、未だ正確
には解明されてはいないが、しかし一般に次のようなこ
とが推測されている。
製造方法で使用されるような、超音波振動を付与するこ
とにより接着強度を高め、あるいは接着を容易にするよ
うな効果のしくみについては、現在のところ、未だ正確
には解明されてはいないが、しかし一般に次のようなこ
とが推測されている。
【００１０】すなわち、二つの物体を互いに接触した状
態にしておき（別の固体同士や、または固体と粘性流体
と、の場合が通常は顕著に認められやすい）、そこへ超
音波振動を与えると、接触界面では振動による摩擦や圧
縮の衝撃が繰り返されるために、接触界面およびその内
部で発熱し温度上昇が起こる。また固体表面には、通常
その場の雰囲気中の水分や酸素等により、その基体以外
のものを含んだ極めて薄い被膜が原子・分子レベルの厚
さで形成されているが、前記の摩擦や圧縮・引張のため
にこの被膜が剥がれてとばされ、基体自身が純粋な原子
・分子レベルのままで表面に剥き出しになり、そこへ接
触する物質と結合し易い状態になるということである。
態にしておき（別の固体同士や、または固体と粘性流体
と、の場合が通常は顕著に認められやすい）、そこへ超
音波振動を与えると、接触界面では振動による摩擦や圧
縮の衝撃が繰り返されるために、接触界面およびその内
部で発熱し温度上昇が起こる。また固体表面には、通常
その場の雰囲気中の水分や酸素等により、その基体以外
のものを含んだ極めて薄い被膜が原子・分子レベルの厚
さで形成されているが、前記の摩擦や圧縮・引張のため
にこの被膜が剥がれてとばされ、基体自身が純粋な原子
・分子レベルのままで表面に剥き出しになり、そこへ接
触する物質と結合し易い状態になるということである。
【００１１】例えば金属の超音波溶接や、熱可塑性樹脂
の超音波ウェルダーによる溶着がこれにあたり、特に後
者の場合には、前記の温度上昇に伴い一定温度（比較的
低温の数十〜数百℃）以上に達することや、前記の衝撃
により、基体が軟化，溶融するために接着力が一層高ま
る。
の超音波ウェルダーによる溶着がこれにあたり、特に後
者の場合には、前記の温度上昇に伴い一定温度（比較的
低温の数十〜数百℃）以上に達することや、前記の衝撃
により、基体が軟化，溶融するために接着力が一層高ま
る。
【００１２】本発明の場合には、基材フィルムおよびシ
ーラントフィルムと、さらに前記電子線硬化型接着剤と
に対して、前記電子線を照射して前記電子線硬化型接着
剤を硬化させると同時に、前記電子線照射支持ロールを
介して前記超音波振動を与える。このことから恐らく
は、前記超音波振動に起因して、前記電子線照射支持ロ
ールに発生する熱による温度上昇、また前記電子線硬化
型接着剤を介した前記基材フィルムおよびシーラントフ
ィルムそして前記電子線硬化型接着剤とに対するそれら
の界面および内部での発熱による温度上昇、そして前記
界面に形成されていた前記被膜が剥がれ少なくとも局部
的には基体が剥き出しにされる、と推測される。
ーラントフィルムと、さらに前記電子線硬化型接着剤と
に対して、前記電子線を照射して前記電子線硬化型接着
剤を硬化させると同時に、前記電子線照射支持ロールを
介して前記超音波振動を与える。このことから恐らく
は、前記超音波振動に起因して、前記電子線照射支持ロ
ールに発生する熱による温度上昇、また前記電子線硬化
型接着剤を介した前記基材フィルムおよびシーラントフ
ィルムそして前記電子線硬化型接着剤とに対するそれら
の界面および内部での発熱による温度上昇、そして前記
界面に形成されていた前記被膜が剥がれ少なくとも局部
的には基体が剥き出しにされる、と推測される。
【００１３】そして恐らくは、そのことから、前記電子
線硬化型接着剤が硬化する反応効率が高まり、また前記
基材フィルムおよびシーラントフィルムの前記電子線硬
化型接着剤に対する濡れ性も向上するものと推測され
る。それによって、結果的に電子線の照射が低線量であ
っても、ラミネート後の接着力を高め、また残留する未
反応のモノマーやオリゴマーの量を低減することにな
る。
線硬化型接着剤が硬化する反応効率が高まり、また前記
基材フィルムおよびシーラントフィルムの前記電子線硬
化型接着剤に対する濡れ性も向上するものと推測され
る。それによって、結果的に電子線の照射が低線量であ
っても、ラミネート後の接着力を高め、また残留する未
反応のモノマーやオリゴマーの量を低減することにな
る。
【００１４】尚、本発明の場合には、前記電子線硬化型
接着剤としては、熱硬化−電子線硬化デュアルキュア型
接着剤も用いることが出来る。これは電子線のみならず
熱によっても硬化が促されることから、本発明の効果が
より一層顕著なものとなる。
接着剤としては、熱硬化−電子線硬化デュアルキュア型
接着剤も用いることが出来る。これは電子線のみならず
熱によっても硬化が促されることから、本発明の効果が
より一層顕著なものとなる。
【００１５】
【実施例】以下には、本発明を図面を用いてさらに詳細
に説明する。
に説明する。
【００１６】図１は本発明の一実施例を示す説明図であ
る。まず巻き出し部１より基材フィルム２を供給し、こ
の表面に電子線硬化型接着剤４（熱硬化−電子線硬化デ
ュアルキュア型接着剤であればより一層好適である）を
コーティングロール３によりコーティングする。次い
で、乾燥オーブン５を通過させて、前記コーティングさ
れた電子線硬化型接着剤４を乾燥させる。次に、前記基
材フィルム２と、巻き出し部６より供給するシーラント
フィルム７とを、ラミネートロール８とニップロール９
との間を通過させて貼り合わせた後に、超音波振動を与
えた電子線照射支持ロール11上に、貼り合わせたフィル
ムを通しながら、電子線照射装置10にて電子線を照射し
接着剤を硬化させる。
る。まず巻き出し部１より基材フィルム２を供給し、こ
の表面に電子線硬化型接着剤４（熱硬化−電子線硬化デ
ュアルキュア型接着剤であればより一層好適である）を
コーティングロール３によりコーティングする。次い
で、乾燥オーブン５を通過させて、前記コーティングさ
れた電子線硬化型接着剤４を乾燥させる。次に、前記基
材フィルム２と、巻き出し部６より供給するシーラント
フィルム７とを、ラミネートロール８とニップロール９
との間を通過させて貼り合わせた後に、超音波振動を与
えた電子線照射支持ロール11上に、貼り合わせたフィル
ムを通しながら、電子線照射装置10にて電子線を照射し
接着剤を硬化させる。
【００１７】このようにして製造されたラミネートフィ
ルム12を、巻き取り部13に巻き取る。ここで、本発明に
かかる基材フィルム２は、ラミネートフィルム12全体の
物理的強度を維持するための構造支持体となるものであ
り、このような基材フィルム12としては例えば、二軸延
伸したポリエステルフィルム、ポリプロピレンフィル
ム、ポリアミドフィルムなどによる単層フィルムや、積
層フィルム、さらには前記フィルムと金属箔や紙等との
積層フィルム等が使用できる。なお厚みは１０〜５００
μｍ程度でよい。
ルム12を、巻き取り部13に巻き取る。ここで、本発明に
かかる基材フィルム２は、ラミネートフィルム12全体の
物理的強度を維持するための構造支持体となるものであ
り、このような基材フィルム12としては例えば、二軸延
伸したポリエステルフィルム、ポリプロピレンフィル
ム、ポリアミドフィルムなどによる単層フィルムや、積
層フィルム、さらには前記フィルムと金属箔や紙等との
積層フィルム等が使用できる。なお厚みは１０〜５００
μｍ程度でよい。
【００１８】また、シーラントフィルム７としては例え
ば、低密度，中密度，高密度の各種ポリエチレンフィル
ム，エチレンービニルアルコール共重合フィルム，エチ
レンー酢酸ビニル共重合フィルム、あるいは未延伸ポリ
プロピレンフィルム等のフィルムを用いることが出来
る。厚さは１〜５００μｍ程度でよい。
ば、低密度，中密度，高密度の各種ポリエチレンフィル
ム，エチレンービニルアルコール共重合フィルム，エチ
レンー酢酸ビニル共重合フィルム、あるいは未延伸ポリ
プロピレンフィルム等のフィルムを用いることが出来
る。厚さは１〜５００μｍ程度でよい。
【００１９】電子線硬化型接着剤４は、一般に知られて
いるものでよく、例えば、不飽和ポリエステル樹脂のオ
リゴマー，プレポリマー，ポリエステル（メタ）アクリ
レート，ウレタン（メタ）アクリレート，エポキシ（メ
タ）アクリレート，ポリエーテル（メタ）アクリレー
ト，ポリオール（メタ）アクリレート，メラミン（メ
タ）アクリレート樹脂などのオリゴマー、もしくはプレ
ポリマーを主体とし、反応性モノマー等を配合させたも
のが使用できる。
いるものでよく、例えば、不飽和ポリエステル樹脂のオ
リゴマー，プレポリマー，ポリエステル（メタ）アクリ
レート，ウレタン（メタ）アクリレート，エポキシ（メ
タ）アクリレート，ポリエーテル（メタ）アクリレー
ト，ポリオール（メタ）アクリレート，メラミン（メ
タ）アクリレート樹脂などのオリゴマー、もしくはプレ
ポリマーを主体とし、反応性モノマー等を配合させたも
のが使用できる。
【００２０】また電子線硬化型接着剤４は、基材フィル
ム２上への塗布の際、粘度調整のために溶剤で希釈して
もよく、この場合には図１に示すように、電子線硬化型
接着剤４の塗布後に乾燥オーブン５を通過させる必要が
あり、すでに電子線硬化型接着剤４の粘度が低くて溶剤
で希釈する必要のない場合には、乾燥オーブン５を通す
必用はない。
ム２上への塗布の際、粘度調整のために溶剤で希釈して
もよく、この場合には図１に示すように、電子線硬化型
接着剤４の塗布後に乾燥オーブン５を通過させる必要が
あり、すでに電子線硬化型接着剤４の粘度が低くて溶剤
で希釈する必要のない場合には、乾燥オーブン５を通す
必用はない。
【００２１】尚、電子線硬化型接着剤４の基材フィルム
２への塗布方法は、グラビアコート法，ロールコート
法，フレキソ印刷法、あるいはオフセット印刷法等のど
れでも用いることが出来る。
２への塗布方法は、グラビアコート法，ロールコート
法，フレキソ印刷法、あるいはオフセット印刷法等のど
れでも用いることが出来る。
【００２２】基材フィルム２への電子線硬化型接着剤４
の塗布や乾燥後の、シーラントフィルム７との重ね合わ
せは通常の公知の方法でよい。尚、望ましくは基材フィ
ルム２の電子線硬化型接着剤４への濡れ性を向上させ接
着性を高めるため、ラミネートロール８の温度を３０〜
６０℃、ラミネートロール８とニップロール９と間の圧
力を１〜１０ｋｇ／ｃｍ2 とするのがよい。
の塗布や乾燥後の、シーラントフィルム７との重ね合わ
せは通常の公知の方法でよい。尚、望ましくは基材フィ
ルム２の電子線硬化型接着剤４への濡れ性を向上させ接
着性を高めるため、ラミネートロール８の温度を３０〜
６０℃、ラミネートロール８とニップロール９と間の圧
力を１〜１０ｋｇ／ｃｍ2 とするのがよい。
【００２３】電子線照射装置10の方式としては、エレク
トロンカーテン方式，スキャンビーム方式等のいずれの
方式でも使用することが出来る。そして電子線の線量と
しては、５〜１００ＫＧｙの範囲が好ましく、特には２
０〜５０ＫＧｙの範囲が好適である。
トロンカーテン方式，スキャンビーム方式等のいずれの
方式でも使用することが出来る。そして電子線の線量と
しては、５〜１００ＫＧｙの範囲が好ましく、特には２
０〜５０ＫＧｙの範囲が好適である。
【００２４】電子線照射支持ロール11に与える超音波振
動は、周波数が高すぎると電子線硬化型接着剤の硬化性
能に与える影響は大きいが、深さ方向への浸透力が小さ
くなる。逆に、周波数が低すぎると、深さ方向への浸透
力は大きいが、接着剤の硬化性能に与える影響は小さく
なる。以上のことから、超音波振動の周波数は５００Ｍ
Ｈｚ〜１０ＧＨｚ程度が望ましく、特には６００〜８０
０ＭＨｚが好適である。また、超音波振動を効率良くフ
ィルムに伝える為に、ラミネートフィルム12を電子線照
射支持ロール11に密接に接当する必要がある。
動は、周波数が高すぎると電子線硬化型接着剤の硬化性
能に与える影響は大きいが、深さ方向への浸透力が小さ
くなる。逆に、周波数が低すぎると、深さ方向への浸透
力は大きいが、接着剤の硬化性能に与える影響は小さく
なる。以上のことから、超音波振動の周波数は５００Ｍ
Ｈｚ〜１０ＧＨｚ程度が望ましく、特には６００〜８０
０ＭＨｚが好適である。また、超音波振動を効率良くフ
ィルムに伝える為に、ラミネートフィルム12を電子線照
射支持ロール11に密接に接当する必要がある。
【００２５】以下には、本発明の実施例と従来法による
比較例とについて、それぞれの試料を作成しラミネート
強度を測定した結果を述べる。
比較例とについて、それぞれの試料を作成しラミネート
強度を測定した結果を述べる。
【００２６】（実施例１）基材フィルム２としての膜圧
１２μｍのポリエチレンテレフタレート製フィルム上
に、電子線硬化型接着剤４としてのポリエステルウレタ
ンアクリレートをグラビアコート法にて塗布量４ｇ／ｍ
2 となるように塗布し７０℃のオーブンで乾燥させ、し
かる後に、その上へ、ニップ温度５０℃，ニップ圧力５
ｋｇ／ｃｍ2 ，加工スピード１００ｍ／ｍｉｎの条件で
シーラントフィルム７として膜圧５０μｍの低密度ポリ
エチレン製フィルムを重ね合わせた。次いで、周波数８
００ＭＨｚの超音波振動を与えた電子線照射支持ロール
11の上を通すと同時に、加速電圧２００ｋＶ，電子線線
量５０ＫＧｙにて基材フィルム側から電子線を照射して
貼り合わせ、包装用ラミネートフィルムを作成した。
１２μｍのポリエチレンテレフタレート製フィルム上
に、電子線硬化型接着剤４としてのポリエステルウレタ
ンアクリレートをグラビアコート法にて塗布量４ｇ／ｍ
2 となるように塗布し７０℃のオーブンで乾燥させ、し
かる後に、その上へ、ニップ温度５０℃，ニップ圧力５
ｋｇ／ｃｍ2 ，加工スピード１００ｍ／ｍｉｎの条件で
シーラントフィルム７として膜圧５０μｍの低密度ポリ
エチレン製フィルムを重ね合わせた。次いで、周波数８
００ＭＨｚの超音波振動を与えた電子線照射支持ロール
11の上を通すと同時に、加速電圧２００ｋＶ，電子線線
量５０ＫＧｙにて基材フィルム側から電子線を照射して
貼り合わせ、包装用ラミネートフィルムを作成した。
【００２７】（実施例２）基材フィルム２としての膜圧
２０μｍの延伸ポリプロピレン製フィルム上に、前記
（実施例１）と同様に電子線硬化型接着剤４を塗布・乾
燥させた上へ、シーラントフィルム７として膜圧３０μ
ｍの未延伸ポリプロピレン製フィルムを前記（実施例
１）と同様に貼り合わせた。しかる後に周波数７５０Ｍ
Ｈｚの超音波振動を与えた電子線照射支持ロール上を通
すと同時に、加速電圧２００ｋＶ，電子線線量３０ＫＧ
ｙにて基材フィルム側から電子線を照射して貼り合わ
せ、包装用ラミネートフィルムを作成した。
２０μｍの延伸ポリプロピレン製フィルム上に、前記
（実施例１）と同様に電子線硬化型接着剤４を塗布・乾
燥させた上へ、シーラントフィルム７として膜圧３０μ
ｍの未延伸ポリプロピレン製フィルムを前記（実施例
１）と同様に貼り合わせた。しかる後に周波数７５０Ｍ
Ｈｚの超音波振動を与えた電子線照射支持ロール上を通
すと同時に、加速電圧２００ｋＶ，電子線線量３０ＫＧ
ｙにて基材フィルム側から電子線を照射して貼り合わ
せ、包装用ラミネートフィルムを作成した。
【００２８】（比較例１）電子線照射時に電子線照射支
持ロールに超音波振動を与えなかったこと以外は、前記
（実施例１）と同様である。
持ロールに超音波振動を与えなかったこと以外は、前記
（実施例１）と同様である。
【００２９】（比較例２）電子線照射時に電子線照射支
持ロールに超音波振動を与えなかったこと以外は、前記
（実施例２）と同様である。
持ロールに超音波振動を与えなかったこと以外は、前記
（実施例２）と同様である。
【００３０】前記（実施例１），（実施例２），（比較
例１）、および（比較例２）について、それぞれの試料
のラミネート強度を測定した。その結果を（表１）に示
す。但し、試料幅は１５ｍｍであり、また剥離試験機で
の測定条件は剥離スピード３００ｍｍ／ｍｉｎであり、
剥離角度Ｔ型のものを使用した。
例１）、および（比較例２）について、それぞれの試料
のラミネート強度を測定した。その結果を（表１）に示
す。但し、試料幅は１５ｍｍであり、また剥離試験機で
の測定条件は剥離スピード３００ｍｍ／ｍｉｎであり、
剥離角度Ｔ型のものを使用した。
【００３１】
【表１】
【００３２】これからわかるように、本発明による製造
方法は、従来法と比較してラミネート後の接着力が優れ
ていることがわかる。
方法は、従来法と比較してラミネート後の接着力が優れ
ていることがわかる。
【００３３】
【発明の効果】本発明の製造方法によれば、製造に要す
る期間が短く、あるいは工程数も少なくてすみ、製品の
納期に長い時間を要しないことはいうに及ばず、フィル
ムの劣化や物性変化の起こらない程度の低い電子線照射
線量で前記接着剤を効率良く硬化させラミネートフィル
ムの十分な接着強度を得ることができ、且つ未反応モノ
マーやオリゴマーの残留が極めて微小であり、ラミネー
ト加工後の接着強度を大きくすることが出来、スリッタ
ー加工等の後工程に耐えうる強度の接着力を得ることが
可能となった。
る期間が短く、あるいは工程数も少なくてすみ、製品の
納期に長い時間を要しないことはいうに及ばず、フィル
ムの劣化や物性変化の起こらない程度の低い電子線照射
線量で前記接着剤を効率良く硬化させラミネートフィル
ムの十分な接着強度を得ることができ、且つ未反応モノ
マーやオリゴマーの残留が極めて微小であり、ラミネー
ト加工後の接着強度を大きくすることが出来、スリッタ
ー加工等の後工程に耐えうる強度の接着力を得ることが
可能となった。
【００３４】
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例に係わる包装用ラミネートフ
ィルムの製造方法を示す説明図である。
ィルムの製造方法を示す説明図である。
１・・・巻き出し部 ２・・・基材フィルム ３・・・コーティングロール ４・・・電子線硬化型接着剤 ５・・・乾燥オーブン ６・・・巻き出し部 ７・・・シーラントフィルム ８・・・ラミネートロール ９・・・ニップロール 10・・・電子線照射装置 11・・・電子線照射支持ロール 12・・・ラミネートフィルム 13・・・巻き取り部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ６５Ｄ 65/14 9028−3Ｅ 65/40 9028−3Ｅ // Ｂ２９Ｌ 9:00 4Ｆ
Claims (2)
- 【請求項１】基材フィルムとシーラントフィルムとを電
子線硬化型接着剤を介して貼り合わせる包装用ラミネー
トフィルムの製造方法において、該電子線硬化型接着剤
を介して重ね合わせた該フィルムに、電子線を照射する
と同時に該フィルムの電子線照射支持ロールに超音波振
動を与えることにより貼り合わせることを特徴とする包
装用ラミネートフィルムの製造方法。 - 【請求項２】前記電子線硬化型接着剤として、熱硬化−
電子線硬化デュアルキュア型接着剤を使用することを特
徴とする、請求項１記載の包装用ラミネートフィルムの
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3291359A JPH05124111A (ja) | 1991-11-07 | 1991-11-07 | 包装用ラミネートフイルムの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3291359A JPH05124111A (ja) | 1991-11-07 | 1991-11-07 | 包装用ラミネートフイルムの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05124111A true JPH05124111A (ja) | 1993-05-21 |
Family
ID=17767908
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3291359A Pending JPH05124111A (ja) | 1991-11-07 | 1991-11-07 | 包装用ラミネートフイルムの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05124111A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1134212A (ja) * | 1997-07-23 | 1999-02-09 | Toppan Printing Co Ltd | バリアー性ラミネートフィルム |
| JP2010511544A (ja) * | 2006-12-04 | 2010-04-15 | リクイディア・テクノロジーズ・インコーポレーテッド | 積層ナノモールドの製造方法および材料、ならびにそれによって得られたナノ粒子 |
-
1991
- 1991-11-07 JP JP3291359A patent/JPH05124111A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1134212A (ja) * | 1997-07-23 | 1999-02-09 | Toppan Printing Co Ltd | バリアー性ラミネートフィルム |
| JP2010511544A (ja) * | 2006-12-04 | 2010-04-15 | リクイディア・テクノロジーズ・インコーポレーテッド | 積層ナノモールドの製造方法および材料、ならびにそれによって得られたナノ粒子 |
| US8662878B2 (en) | 2006-12-04 | 2014-03-04 | Liquidia Technologies, Inc. | Methods and materials for fabricating laminate nanomolds and nanoparticles therefrom |
| US8945441B2 (en) | 2006-12-04 | 2015-02-03 | Liquidia Technologies, Inc. | Methods and materials for fabricating laminate nanomolds and nanoparticles therefrom |
| US9340001B2 (en) | 2006-12-04 | 2016-05-17 | Liquidia Technologies, Inc. | Methods and materials for fabricating laminate nanomolds and nanoparticles therefrom |
| US9662809B2 (en) | 2006-12-04 | 2017-05-30 | Liquidia Technologies, Inc. | Methods and materials for fabricating laminate nanomolds and nanoparticles therefrom |
| US10717209B2 (en) | 2006-12-04 | 2020-07-21 | Liquidia Technologies, Inc. | Methods and materials for fabricating laminate nanomolds and nanoparticles therefrom |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US12183504B2 (en) | Method and device for connecting sheet metal parts to form lamination stacks | |
| US5989377A (en) | Method of protecting the surface of foil and other thin sheet materials before and during high-temperature and high pressure laminating | |
| JPS626513B2 (ja) | ||
| US3630826A (en) | Water and oxygen impermeable film laminate bonded by saran and polyisocyanate with a curing agent | |
| JP4954060B2 (ja) | 粒子ビーム加工装置によって処理可能な物質 | |
| JPH05124111A (ja) | 包装用ラミネートフイルムの製造方法 | |
| KR102651599B1 (ko) | 필름 합지 강판의 제조 방법 | |
| JP2003011220A (ja) | ラミネート方法 | |
| JPH0577862A (ja) | 包装用ラミネートフイルムの製造方法 | |
| JP2820441B2 (ja) | シーラント用フィルムを有する積層シートおよびその製造方法 | |
| US8163127B2 (en) | Process for manufacturing a packaging material | |
| JPS6035272B2 (ja) | 化粧材の製造法 | |
| JP3982387B2 (ja) | 感圧接着剤付き機能性フィルムの製造法 | |
| US5908526A (en) | Process of manufacturing a laminated product | |
| JP3298178B2 (ja) | 積層体の製造方法 | |
| JP3806996B2 (ja) | 積層フィルム及びその製造方法及びその製造装置 | |
| JPH07304137A (ja) | ラミネートフィルムの製造方法 | |
| JPH04294140A (ja) | ラミネートフィルムの製造方法 | |
| JP2006297892A (ja) | 接着積層体及びその製造方法 | |
| KR102867373B1 (ko) | 포장재의 제조방법 | |
| JPH05156212A (ja) | 接着剤及び該接着剤による積層体の製造方法 | |
| JP2897015B2 (ja) | 積層体の製造方法 | |
| JPH0694169B2 (ja) | 枚葉プリントラミネートの加工方法 | |
| JPS61277207A (ja) | 誘電体基板およびその製造法 | |
| JPH0223345B2 (ja) |