JPH0512807B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0512807B2 JPH0512807B2 JP59183665A JP18366584A JPH0512807B2 JP H0512807 B2 JPH0512807 B2 JP H0512807B2 JP 59183665 A JP59183665 A JP 59183665A JP 18366584 A JP18366584 A JP 18366584A JP H0512807 B2 JPH0512807 B2 JP H0512807B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- spacer
- plastic sheet
- contact
- spacer layer
- keyboard switch
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Push-Button Switches (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、キーボードスイツチ、より詳細に
は、接点部を形成した第1のプラスチツクシート
と、この第1のプラスチツクシートの接点部に対
応する接点部を形成した第2のプラスチツクシー
トとを備え前記両プラスチツクシートの対向接点
部どうしが、押圧操作されない状態で非接触状態
を保つように、両プラスチツクシートのうちの少
なくとも一方の接点部形成面に、前記接点部を除
いて絶縁性のスペーサ層が形成されているキーボ
ードスイツチに関するものである。
は、接点部を形成した第1のプラスチツクシート
と、この第1のプラスチツクシートの接点部に対
応する接点部を形成した第2のプラスチツクシー
トとを備え前記両プラスチツクシートの対向接点
部どうしが、押圧操作されない状態で非接触状態
を保つように、両プラスチツクシートのうちの少
なくとも一方の接点部形成面に、前記接点部を除
いて絶縁性のスペーサ層が形成されているキーボ
ードスイツチに関するものである。
前述の型のキーボードスイツチは公知である。
第3〜5図はそのような公知のキーボードスイツ
チの一例を示すものである。このキーボードスイ
ツチは、第3図に示すように第1のプラスチツク
シート10aと第2のプラスチツクシート10b
とを、共通の1枚のプラスチツクシート10を折
り曲げ部16で折り曲げることによつて得るもの
である。第1のプラスチツクシート10aには、
適当な間隔で適当数の接点11と、この接点11
を第1のプラスチツクシート10aに連設された
端子部10cに形成された端子13に導く導電回
路15とが形成されている。第2のプラスチツク
シート10bには、プラスチツクシート10を折
り曲げ部16で折り曲げたとき接点11に対向す
る接点12が設けられている。この接点12と端
子13との間を接続する導電回路14は両プラス
チツクシート10bおよび10aに形成されてい
る。
第3〜5図はそのような公知のキーボードスイツ
チの一例を示すものである。このキーボードスイ
ツチは、第3図に示すように第1のプラスチツク
シート10aと第2のプラスチツクシート10b
とを、共通の1枚のプラスチツクシート10を折
り曲げ部16で折り曲げることによつて得るもの
である。第1のプラスチツクシート10aには、
適当な間隔で適当数の接点11と、この接点11
を第1のプラスチツクシート10aに連設された
端子部10cに形成された端子13に導く導電回
路15とが形成されている。第2のプラスチツク
シート10bには、プラスチツクシート10を折
り曲げ部16で折り曲げたとき接点11に対向す
る接点12が設けられている。この接点12と端
子13との間を接続する導電回路14は両プラス
チツクシート10bおよび10aに形成されてい
る。
プラスチツクシート10は熱可塑性または熱硬
化性の柔軟で弾力性のあるプラスチツク材、たと
えばポリエステル樹脂で作られ、50〜300ミクロ
ン程度の厚さのものが多用されている。
化性の柔軟で弾力性のあるプラスチツク材、たと
えばポリエステル樹脂で作られ、50〜300ミクロ
ン程度の厚さのものが多用されている。
接点11,12および導電回路14,15なら
びに端子13は、導電性塗料を塗布した後、加熱
硬化、紫外線硬化など適宜の方法で硬化して形成
され、その厚さは通常5〜30ミクロン程度であ
る。
びに端子13は、導電性塗料を塗布した後、加熱
硬化、紫外線硬化など適宜の方法で硬化して形成
され、その厚さは通常5〜30ミクロン程度であ
る。
両プラスチツクシート10a,10bのうちの
少なくとも一方(図示の場合では第2のプラスチ
ツクシート10bのみ)の接点形成面側には第4
図に示すように絶縁性のスペーサ層17が設けら
れる。このスペーサ層17は接点12が露出する
ように接点12を除いた部分に、たとえば50〜
500ミクロン程度の厚さで、スクリーン印刷法な
どの塗料塗布方式によつて形成され、硬化処理さ
れる。
少なくとも一方(図示の場合では第2のプラスチ
ツクシート10bのみ)の接点形成面側には第4
図に示すように絶縁性のスペーサ層17が設けら
れる。このスペーサ層17は接点12が露出する
ように接点12を除いた部分に、たとえば50〜
500ミクロン程度の厚さで、スクリーン印刷法な
どの塗料塗布方式によつて形成され、硬化処理さ
れる。
このようにして各接点、導電回路、端子、スペ
ーサ層を形成した第4図のプラスチツクシート1
0を第5図に示すように折り曲げ部16でスペー
サ層17を内側にして180度折り曲げることによ
り、第1および第2の両プラスチツクシート10
a,10bの接点11,12がスペーサ層17に
よつて絶縁距離を保持しつつ対向した形のキーボ
ードスイツチが構成される。なお、第1のプラス
チツクシート10aとスペーサ層17とは、接着
や熱融着などの化学的手段、もしくはねじ等の機
械的手段で固定することができる。
ーサ層を形成した第4図のプラスチツクシート1
0を第5図に示すように折り曲げ部16でスペー
サ層17を内側にして180度折り曲げることによ
り、第1および第2の両プラスチツクシート10
a,10bの接点11,12がスペーサ層17に
よつて絶縁距離を保持しつつ対向した形のキーボ
ードスイツチが構成される。なお、第1のプラス
チツクシート10aとスペーサ層17とは、接着
や熱融着などの化学的手段、もしくはねじ等の機
械的手段で固定することができる。
第3〜5図の例では第1および第2のプラスチ
ツクシート10a,10bを1枚のプラスチツク
シート10を折り曲げることによつて得る構成の
ものについて説明したが、両プラスチツクシート
10a,10bは別々に切り離して作ることもで
きる。
ツクシート10a,10bを1枚のプラスチツク
シート10を折り曲げることによつて得る構成の
ものについて説明したが、両プラスチツクシート
10a,10bは別々に切り離して作ることもで
きる。
以上述べた第3〜5図のキーボードスイツチは
両プラスチツクシート10a,10bにそれぞれ
接点回路15,14を形成する構造のものである
が、それとは異なる構造のキーボードスイツチを
第7図に示す。このキーボードスイツチにおいて
は、別々に切り離して作られた第1のプラスチツ
クシート10aおよび第2のプラスチツクシート
10bのうち、端子部10cを有する第1のプラ
スチツクシート10aに形成された接点11はそ
れぞれ半円形の2つの部分に分離されていてそれ
ぞれ端子13に連なる接点回路15を連接してい
るのに対し、第2のプラスチツクシート10bに
形成された接点12はこれを押圧したとき対向接
点11の分離された2つの接点部分を橋絡するこ
とによつて2つの接点部分に連なる接点13に電
路を形成するように機能するもので、第2のプラ
スチツクシート10bには接点回路が設けられて
いない。第7図の両プラスチツクシート10a,
10bを用いてキーボードスイツチを作るときも
第3〜5図に準じてスペーサ層を両プラスチツク
シートの間に介在させ、同様の工程によつて完成
される。
両プラスチツクシート10a,10bにそれぞれ
接点回路15,14を形成する構造のものである
が、それとは異なる構造のキーボードスイツチを
第7図に示す。このキーボードスイツチにおいて
は、別々に切り離して作られた第1のプラスチツ
クシート10aおよび第2のプラスチツクシート
10bのうち、端子部10cを有する第1のプラ
スチツクシート10aに形成された接点11はそ
れぞれ半円形の2つの部分に分離されていてそれ
ぞれ端子13に連なる接点回路15を連接してい
るのに対し、第2のプラスチツクシート10bに
形成された接点12はこれを押圧したとき対向接
点11の分離された2つの接点部分を橋絡するこ
とによつて2つの接点部分に連なる接点13に電
路を形成するように機能するもので、第2のプラ
スチツクシート10bには接点回路が設けられて
いない。第7図の両プラスチツクシート10a,
10bを用いてキーボードスイツチを作るときも
第3〜5図に準じてスペーサ層を両プラスチツク
シートの間に介在させ、同様の工程によつて完成
される。
以上のようにして作られるキーボードスイツチ
においてプラスチツクシート10上にスペーサ層
17をスクリーン印刷法によつて形成する場合、
従来はベタ印刷としている。そのため、第6図に
示すように、得られる塗膜厚はエツジ部が不均一
に厚くなり、非エツジ部すなわち中央部が薄くな
つてしまうという傾向があつた。この特性はとく
に膜の平面の大きさの相違により、すなわちパタ
ーン幅が細い場合と太い場合との相違により、膜
厚を大幅に異ならせる原因となる。このような事
情にもかかわらず、スペーサ膜厚を均一なものと
するためには、印刷時のスキージ圧力や速度、ス
キージの材料硬度、さらにはシルクスクリーン版
メツシユの乳剤厚、ペースト粘度などに関して職
人芸的な高度の技術が必要とされるが、それでも
製品歩留まりはあまり良くなかつた。とくに接点
周辺のスペーサ膜厚の不均一性はキーボードスイ
ツチとしての品質を著しく低下させることにな
る。
においてプラスチツクシート10上にスペーサ層
17をスクリーン印刷法によつて形成する場合、
従来はベタ印刷としている。そのため、第6図に
示すように、得られる塗膜厚はエツジ部が不均一
に厚くなり、非エツジ部すなわち中央部が薄くな
つてしまうという傾向があつた。この特性はとく
に膜の平面の大きさの相違により、すなわちパタ
ーン幅が細い場合と太い場合との相違により、膜
厚を大幅に異ならせる原因となる。このような事
情にもかかわらず、スペーサ膜厚を均一なものと
するためには、印刷時のスキージ圧力や速度、ス
キージの材料硬度、さらにはシルクスクリーン版
メツシユの乳剤厚、ペースト粘度などに関して職
人芸的な高度の技術が必要とされるが、それでも
製品歩留まりはあまり良くなかつた。とくに接点
周辺のスペーサ膜厚の不均一性はキーボードスイ
ツチとしての品質を著しく低下させることにな
る。
したがつて本発明の目的は、スペーサ膜厚の均
一化、とくに接点周辺のスペーサ膜厚を一定に形
成することの可能な手段を備えたキーボードスイ
ツチを提供することにある。
一化、とくに接点周辺のスペーサ膜厚を一定に形
成することの可能な手段を備えたキーボードスイ
ツチを提供することにある。
上記目的を達成するために本発明は、スペーサ
層を、接点部を取囲むように形成された比較的幅
狭の第1のスペーサ領域と、この第1のスペーサ
領域の外側領域をカバーするように第1のスペー
サ領域から若干の間隔をおいて形成された第2の
スペーサ領域とからなるように、粒子径50〜300
ミクロンの充填材および合成樹脂結合剤を含む組
成物の塗布、硬化によつて構成したことを特徴と
するものである。
層を、接点部を取囲むように形成された比較的幅
狭の第1のスペーサ領域と、この第1のスペーサ
領域の外側領域をカバーするように第1のスペー
サ領域から若干の間隔をおいて形成された第2の
スペーサ領域とからなるように、粒子径50〜300
ミクロンの充填材および合成樹脂結合剤を含む組
成物の塗布、硬化によつて構成したことを特徴と
するものである。
以下、第1図および第2図を参照して本発明を
さらに詳細に説明する。
さらに詳細に説明する。
第1図および第2図は第3〜5図のキーボード
スイツチの基本構造をそのまま採用した場合の実
施例を示すもので、互いに同一の符号は同一構成
要素を示すものとし、その説明は省略する。第1
図はすでに述べた第4図に対応するものである。
第1図および第2図のスペーサ層17は、接点1
2を取り囲むように接点12から若干の間隔をお
いて形成された比較的幅狭の第1のスペーサ領域
17aと、このスペーサ領域の外側をカバーする
ようにスペーサ領域17aから若干の間隔をおい
て形成された第2のスペーサ領域17bとから構
成されているのが特徴であつて、他は第3図、第
4図のものと変りがない。
スイツチの基本構造をそのまま採用した場合の実
施例を示すもので、互いに同一の符号は同一構成
要素を示すものとし、その説明は省略する。第1
図はすでに述べた第4図に対応するものである。
第1図および第2図のスペーサ層17は、接点1
2を取り囲むように接点12から若干の間隔をお
いて形成された比較的幅狭の第1のスペーサ領域
17aと、このスペーサ領域の外側をカバーする
ようにスペーサ領域17aから若干の間隔をおい
て形成された第2のスペーサ領域17bとから構
成されているのが特徴であつて、他は第3図、第
4図のものと変りがない。
第1のスペーサ領域17aは比較的細パターン
で形成することができるのでスペーサ層の厚さの
コントロールが容易であり、とくにそれぞれの接
点12に対応するそれぞれのスペーサ領域17a
のパターン幅を一定にすることによつて、一定膜
厚のスペーサ層を形成することは容易である。ま
た、上記第1および第2のスペーサ領域17a,
17bの形成に、粒子径50〜300ミクロンの充填
材を含有する組成物が用いられているので、所望
厚さのスペーサ層の形成が極めて容易となる。
で形成することができるのでスペーサ層の厚さの
コントロールが容易であり、とくにそれぞれの接
点12に対応するそれぞれのスペーサ領域17a
のパターン幅を一定にすることによつて、一定膜
厚のスペーサ層を形成することは容易である。ま
た、上記第1および第2のスペーサ領域17a,
17bの形成に、粒子径50〜300ミクロンの充填
材を含有する組成物が用いられているので、所望
厚さのスペーサ層の形成が極めて容易となる。
すなわち、上記組成物の塗布、硬化によつて形
成されるスペーサ層は、該組成物中に含有する粒
子径と略同等の厚さが確保されるので、充填材の
粒子の大きさを適宜に選択することによつて、そ
の粒子径に対応した厚さのスペーサ層とすること
ができる。特にスペーサ層をシルクスクリーン印
刷法によつて形成する場合、シルクスクリーン印
刷時のスキージ圧力や速度、スキージの材料硬
度、シルクスクリーン版メツシユの乳剤厚、組成
物のペースト粘度などを厳密にコントロールしな
くとも、所望厚さのスペーサ層がきわめて容易に
形成し得るという利点がある。
成されるスペーサ層は、該組成物中に含有する粒
子径と略同等の厚さが確保されるので、充填材の
粒子の大きさを適宜に選択することによつて、そ
の粒子径に対応した厚さのスペーサ層とすること
ができる。特にスペーサ層をシルクスクリーン印
刷法によつて形成する場合、シルクスクリーン印
刷時のスキージ圧力や速度、スキージの材料硬
度、シルクスクリーン版メツシユの乳剤厚、組成
物のペースト粘度などを厳密にコントロールしな
くとも、所望厚さのスペーサ層がきわめて容易に
形成し得るという利点がある。
上述の実施例においては接点の平面形状が円形
である場合を図示し、したがつて第1のスペーサ
領域17aがリング状をなしている場合について
説明したが、それらの形状は円形に限定されるこ
とはなく、たとえば四角形や長円形など、他の形
状で実施することもできる。
である場合を図示し、したがつて第1のスペーサ
領域17aがリング状をなしている場合について
説明したが、それらの形状は円形に限定されるこ
とはなく、たとえば四角形や長円形など、他の形
状で実施することもできる。
スペーサ層17を形成するのに使用し得る前記
組成物のうち、充填材としてはガラス、セラミツ
ク、合成樹脂(たとえばアクリル樹脂、ポリエチ
レン樹脂等)などの粒子であり、特に球状のガラ
ス粒子の使用が好ましい。これら充填材の粒子径
は50〜300ミクロン、好ましくは70〜150ミクロン
である。粒子径が50ミクロンより小さいと、充分
な厚さのスペーサ層が形成されず、非押圧時に対
向接点どうしの非接触状態を充分に保つのが難し
くなり、300ミクロンより大きいと対向接点どう
しの間隙が大きくなり過ぎ、押圧操作が困難にな
る他、塗布時の作業性が悪くなる。
組成物のうち、充填材としてはガラス、セラミツ
ク、合成樹脂(たとえばアクリル樹脂、ポリエチ
レン樹脂等)などの粒子であり、特に球状のガラ
ス粒子の使用が好ましい。これら充填材の粒子径
は50〜300ミクロン、好ましくは70〜150ミクロン
である。粒子径が50ミクロンより小さいと、充分
な厚さのスペーサ層が形成されず、非押圧時に対
向接点どうしの非接触状態を充分に保つのが難し
くなり、300ミクロンより大きいと対向接点どう
しの間隙が大きくなり過ぎ、押圧操作が困難にな
る他、塗布時の作業性が悪くなる。
前記充填材と組合せて使用される合成樹脂結合
剤は、ポリブタジエン樹脂、フエノール樹脂、ア
クリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、
シリコン樹脂、ウレタン樹脂、メラミン樹脂およ
びこれら樹脂の変性樹脂等であり、それぞれ被塗
物であるプラスチツクシートとの密着性を考慮し
た上で適宜選択して使用できる。これら合成樹脂
結合剤は、有機溶剤に溶解した溶液タイプ、もし
くは分散したオルガノゾルタイプ、水中で乳化重
合したエマルジヨンタイプ、または反応性モノマ
ーおよび光増感剤と組合せた紫外線硬化タイプ等
が使用できる。
剤は、ポリブタジエン樹脂、フエノール樹脂、ア
クリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、
シリコン樹脂、ウレタン樹脂、メラミン樹脂およ
びこれら樹脂の変性樹脂等であり、それぞれ被塗
物であるプラスチツクシートとの密着性を考慮し
た上で適宜選択して使用できる。これら合成樹脂
結合剤は、有機溶剤に溶解した溶液タイプ、もし
くは分散したオルガノゾルタイプ、水中で乳化重
合したエマルジヨンタイプ、または反応性モノマ
ーおよび光増感剤と組合せた紫外線硬化タイプ等
が使用できる。
前記充填材と合成樹脂結合剤の配合比は、充填
材100重量部に対し合成樹脂結合剤20〜500重量部
が好ましく、特に30〜200重量部が好ましい。
材100重量部に対し合成樹脂結合剤20〜500重量部
が好ましく、特に30〜200重量部が好ましい。
スペーサ層17の形成は、スクリーン印刷が好
ましいが、スプレー塗り、刷毛塗り等公知の方法
を用いても良い。また該組成物の硬化は使用され
る合成樹脂結合剤の種類に応じて、常温硬化、加
熱硬化または紫外線硬化等の方法が適用できる。
ましいが、スプレー塗り、刷毛塗り等公知の方法
を用いても良い。また該組成物の硬化は使用され
る合成樹脂結合剤の種類に応じて、常温硬化、加
熱硬化または紫外線硬化等の方法が適用できる。
以上、本発明を第3〜5図の型の、すなわち両
プラスチツクシート10a,10bにそれぞれ接
点回路を形成した型のキーボードスイツチに適用
した場合の実施例について説明したが、本発明は
第7図の型の、一方のプラスチツクシートにのみ
接点回路を形成するキーボードスイツチにも全く
同様に適用できることはもちろんである。
プラスチツクシート10a,10bにそれぞれ接
点回路を形成した型のキーボードスイツチに適用
した場合の実施例について説明したが、本発明は
第7図の型の、一方のプラスチツクシートにのみ
接点回路を形成するキーボードスイツチにも全く
同様に適用できることはもちろんである。
実施例 1
スペーサー層形成用組成物として、ウレタン変
性ポリブタジエン樹脂の50%溶液(日本曹達社
製、TP−1001)200重量部、粒子径約100ミクロ
ンのガラスビーズ(東芝バロテイーニ社製)100
重量部およびカルビトール50重量部から成る組成
物を用い、第1図および第2図に示したごとく、
接点12を取囲むように接点12から若干の間隔
をおいて幅約1.5mmのリング状の第1のスペーサ
領域17aと、このスペーサ領域の外側をカバー
するようにスペーサ領域17aから約1mmの間隔
をおいて第2のスペーサ領域17bとが形成され
るようにスクリーン印刷し、150℃で30分間硬化
処理を行なつてスペーサ層17を形成せしめた。
スペーサ層の厚さを、スペーサ領域17aについ
て測定したところ105〜135ミクロンであり、均一
な厚さのスペーサ層であつた。
性ポリブタジエン樹脂の50%溶液(日本曹達社
製、TP−1001)200重量部、粒子径約100ミクロ
ンのガラスビーズ(東芝バロテイーニ社製)100
重量部およびカルビトール50重量部から成る組成
物を用い、第1図および第2図に示したごとく、
接点12を取囲むように接点12から若干の間隔
をおいて幅約1.5mmのリング状の第1のスペーサ
領域17aと、このスペーサ領域の外側をカバー
するようにスペーサ領域17aから約1mmの間隔
をおいて第2のスペーサ領域17bとが形成され
るようにスクリーン印刷し、150℃で30分間硬化
処理を行なつてスペーサ層17を形成せしめた。
スペーサ層の厚さを、スペーサ領域17aについ
て測定したところ105〜135ミクロンであり、均一
な厚さのスペーサ層であつた。
実施例 2
ポリエステルアクリレート116重量部、ペンタ
エリスリトールトリアクリレート84重量部、ベン
ゾフエノン2重量部およびガラスビーズ(粒子径
約150ミクロン)100重量部からなる組成物を用
い、上記実施例と同様にしてスクリーン印刷し、
80W/cmの高圧水銀燈で10秒間照射し厚さ約200
ミクロンになるようにスペーサ層を形成した。ス
ペーサ層の厚さを、スペーサ領域17aについて
測定したところ、170〜210ミクロンであつた。
エリスリトールトリアクリレート84重量部、ベン
ゾフエノン2重量部およびガラスビーズ(粒子径
約150ミクロン)100重量部からなる組成物を用
い、上記実施例と同様にしてスクリーン印刷し、
80W/cmの高圧水銀燈で10秒間照射し厚さ約200
ミクロンになるようにスペーサ層を形成した。ス
ペーサ層の厚さを、スペーサ領域17aについて
測定したところ、170〜210ミクロンであつた。
実施例 3
市販の常温加流型シリコン樹脂ワニス75重量
部、粒子径約100ミクロンのガラスビーズ(東芝
バロテイーニ社製)25重量部から成る組成物を用
い、上記実施例1と同様の方法でスペーサ層を形
成し、その厚さを測定したところ95〜120ミクロ
ンであり、均一性の高い厚さのスペーサ層であつ
た。
部、粒子径約100ミクロンのガラスビーズ(東芝
バロテイーニ社製)25重量部から成る組成物を用
い、上記実施例1と同様の方法でスペーサ層を形
成し、その厚さを測定したところ95〜120ミクロ
ンであり、均一性の高い厚さのスペーサ層であつ
た。
比較例
上記実施例3のシリコン樹脂ワニス(ガラスビ
ーズを含有せず)を用い、上記実施例1と同様の
方法で、スペーサ層17aおよび17bを形成せ
しめた。このスペーサ層の厚さを、スペーサ領域
17aについて測定したところ65〜115ミクロン
であり、本発明である上記実施例に比べて不均一
な厚さのものであつた。
ーズを含有せず)を用い、上記実施例1と同様の
方法で、スペーサ層17aおよび17bを形成せ
しめた。このスペーサ層の厚さを、スペーサ領域
17aについて測定したところ65〜115ミクロン
であり、本発明である上記実施例に比べて不均一
な厚さのものであつた。
以上述べたように本発明によれば、接点周辺に
接点を取囲む比較的幅狭のスペーサ領域を、特定
粒子径の充填材を含有する組成物を用いて形成す
ることによつて、スペーサ層の厚さを任意にコン
トロールすることができ、かつその膜厚を均一に
することが容易であり、きわめて高品質のキーボ
ードスイツチが提供される。
接点を取囲む比較的幅狭のスペーサ領域を、特定
粒子径の充填材を含有する組成物を用いて形成す
ることによつて、スペーサ層の厚さを任意にコン
トロールすることができ、かつその膜厚を均一に
することが容易であり、きわめて高品質のキーボ
ードスイツチが提供される。
第1図は本発明のキーボードスイツチの一製造
過程の状態の一例を示す平面図、第2図は第1図
の装置の断面図、第3図、第4図は従来のキーボ
ードスイツチの異なる製造過程の状態を示す平面
図、第5図は第3図および第4図のキーボードス
イツチの完成状態を示す側面図、第6図は第5図
のキーボードスイツチの要部の断面図、第7図は
第3図とは異なる従来のキーボードスイツチの一
製造過程の状態を示す平面図である。 10a……第1のプラスチツクシート、10b
……第2のプラスチツクシート、11,12……
接点、13……端子、14,15……導電回路、
17……スペーサ層、17a……第1のスペーサ
領域、17b……第2のスペーサ領域。
過程の状態の一例を示す平面図、第2図は第1図
の装置の断面図、第3図、第4図は従来のキーボ
ードスイツチの異なる製造過程の状態を示す平面
図、第5図は第3図および第4図のキーボードス
イツチの完成状態を示す側面図、第6図は第5図
のキーボードスイツチの要部の断面図、第7図は
第3図とは異なる従来のキーボードスイツチの一
製造過程の状態を示す平面図である。 10a……第1のプラスチツクシート、10b
……第2のプラスチツクシート、11,12……
接点、13……端子、14,15……導電回路、
17……スペーサ層、17a……第1のスペーサ
領域、17b……第2のスペーサ領域。
Claims (1)
- 1 接点部を形成した第1のプラスチツクシート
と、この第1のプラスチツクシートの接点部に対
応する接点部を形成した第2のプラスチツクシー
トとを備え、前記両プラスチツクシートの対向接
点部どうしが、押圧操作されない状態で非接触状
態を保つように、両プラスチツクシートのうちの
少なくとも一方の接点部形成面に、前記接点部を
除いて絶縁性のスペーサ層が形成されているキー
ボードスイツチにおいて、前記スペーサ層が、前
記接点部を取囲むように形成された比較的幅狭の
第1のスペーサ領域と、この第1のスペーサ領域
の外側領域をカバーするように第1のスペーサ領
域から若干の間隔をおいて形成された第2のスペ
ーサ領域とからなり、かつ、該第1および第2の
スペーサ領域が粒子径50〜300ミクロンの充填材
および合成樹脂結合剤を含む組成物の塗布、硬化
によつて形成されたものであることを特徴とする
キーボードスイツチ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59183665A JPS6164024A (ja) | 1984-09-04 | 1984-09-04 | キ−ボ−ドスイツチ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59183665A JPS6164024A (ja) | 1984-09-04 | 1984-09-04 | キ−ボ−ドスイツチ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6164024A JPS6164024A (ja) | 1986-04-02 |
| JPH0512807B2 true JPH0512807B2 (ja) | 1993-02-19 |
Family
ID=16139784
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59183665A Granted JPS6164024A (ja) | 1984-09-04 | 1984-09-04 | キ−ボ−ドスイツチ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6164024A (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4928170U (ja) * | 1972-06-16 | 1974-03-11 | ||
| JPS557478Y2 (ja) * | 1976-08-13 | 1980-02-19 |
-
1984
- 1984-09-04 JP JP59183665A patent/JPS6164024A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6164024A (ja) | 1986-04-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS6140316A (ja) | 直接はんだ付け可能な導電性組成物 | |
| JPH02130142A (ja) | 複合材料および該複合材料からなるプリント回路板 | |
| CA1052038A (en) | Acrylic resistive coating composition | |
| JP3786214B2 (ja) | 異方導電性樹脂フィルム状成形物の製法 | |
| CN102845139B (zh) | 膜配线板 | |
| JPH0512807B2 (ja) | ||
| JPH0512808B2 (ja) | ||
| JPH03108210A (ja) | 異方導電性樹脂フィルム成形物の製造方法 | |
| JPH0355019B2 (ja) | ||
| JPS61102243A (ja) | 誘電体基板 | |
| JPS61138680A (ja) | フレキシブル印刷回路用基板 | |
| JPH01232792A (ja) | 回路基板 | |
| Bolon et al. | Radiation curable conductive ink | |
| JPS55774A (en) | Electrically conductive adhesive part and its use | |
| JP2525030B2 (ja) | 印刷回路基板の製造方法 | |
| JPH03506003A (ja) | 印刷回路板を製造するための装置及び方法 | |
| JPH04756B2 (ja) | ||
| JPS605598A (ja) | 高熱伝導性金属ベ−スプリント基板の製造方法 | |
| JP3240822B2 (ja) | 射出成形回路部品の製造方法 | |
| JP2584038B2 (ja) | 接点基板の製造法 | |
| JPS6330099Y2 (ja) | ||
| JPH0318049A (ja) | 配線体及びその製造方法 | |
| JPH028475B2 (ja) | ||
| JPH11162718A (ja) | 電子部品の抵抗体基板製造方法 | |
| JPH04137316A (ja) | 異方導電性プラスチック複合体の製造方法 |