JPH028475B2 - - Google Patents
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- JPH028475B2 JPH028475B2 JP54162372A JP16237279A JPH028475B2 JP H028475 B2 JPH028475 B2 JP H028475B2 JP 54162372 A JP54162372 A JP 54162372A JP 16237279 A JP16237279 A JP 16237279A JP H028475 B2 JPH028475 B2 JP H028475B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit
- parts
- weight
- electron beam
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
本発明は印刷配線板、就中、導電性を有する組
成物により所要配線図形を印刷して回路を形成し
て成る印刷配線板の製造方法に関するものであ
る。 印刷配線板は配線レイアウトの小型軽量化、単
純化、或いは回路特性や信頼性の向上が可能であ
ることから、最近各種の電子機器や電気機器に広
く使用されるようになつて来た。 印刷配線板の導電性回路を形成する方法として
は、従来より銅と絶縁基板とからなる銅複合基板
の銅層を部分的にエツチング処理して所要回路を
形成することが広く行なわれて来た。しかし、こ
の方法は銅箔と絶縁基板とを貼り合わせる工程、
所要配線図形を覆うようにエツチングレジストを
設ける工程、エツチングする工程、エツチングレ
ジストを除去する工程と数多くの工程を経るの
で、生産工程が複雑、煩瑣な上、エツチング廃液
の処理に特別の工程を要するなど種々の問題があ
つた。 最近、回路形成工程の簡略化、形成費用の低減
等を目的として、銅複合基板をエツチング処理す
る方法を用いず、絶縁基板の表面にメツキや蒸着
等のの手段により金属層をつけて所要回路を直接
形成する方法や、また導電性を有する組成物を絶
縁基板の表面に直接印刷して回路を形成する方法
等が試みられている。これらの直接回路形成方法
の中でも、導電性組成物を印刷する方法は、単に
所要回路を印刷し、固化せしめるだけで導電回路
を形成できるので、工程がより簡単で、容易に所
要配線を作成することができる。しかし、この方
法に於いても、以下にあげる如き問題点があつ
た。即ち、この方法では、基板となる樹脂に銀粉
の如き導電性粒子を添加したものを導電性組成物
として用い、これを所要配線図形に印刷し、常温
又は加熱下で乾燥或は硬化せしめる。しかし、十
分な導電性を有する組成物を得るためには基材と
なる樹脂100重量部に対して、銀粉を400〜500重
量部程度も添加する必要があつたために、導電性
組成物の価格が比較的高価になり、また回路の印
刷作業性が低下して、回路の出来上がり状況がや
や悪くなる傾向にあつた。 また、特に可撓性印刷配線板の場合に於いて
は、銀粉の配合量が増えると可撓性が極端に悪く
なり、銀粉が400〜500重量部にもなると、配線板
の可撓性が損なわれて、配線板を折り曲げると回
路部分が折れて切れてしまうようになり、目的と
する可撓性印刷配線板を作ることができなかつ
た。 本発明は、導電性組成物を絶縁基板の表面に直
接印刷して回路を形成する印刷配線板の製造方法
に於ける如上の問題点について検討を進めた結
果、達成されたものであつて、導電性組成物を直
接印刷する方法の長所である、工程の簡便さを損
なうことなく、如上の種々の問題点を解決した新
規な製造方法を提供したものである。 即ち、本発明は導電性組成物を絶縁基板の表面
に直接印刷して回路を形成する印刷配線板の製造
方法に於いて、基材となる電子線硬化型樹脂100
重量部に銀粉を80〜300重量部添加して成る組成
物により、絶縁基板の表面に回路を印刷し、該印
刷回路を電子線を照射して硬化せしめた後、加熱
処理することを特徴とする印刷配線板の製造方法
に関するものである。 特に、本発明に於いては基材となる電子線硬化
型樹脂100重量部に対し、銀粉を80〜300重量部よ
り好まくしは100〜250重量部だけ添加して成る組
成物を用いる。先に述べた如く、従来開示されて
いる技術に於いては、十分な導電性を有する組成
物を得るためには、銀粉を400〜500重量部程度も
添加する必要があつた。ところが、本発明者らは
理由は明らかではないが、電子線硬化型樹脂100
重量部に銀粉を80〜300重量部添加して成る組成
物を用いて、絶縁基板の表面に回路を印刷し、該
印刷回路を電子線を照射して硬化せしめた後、加
熱処理を行なうことによつて、不思議なことに、
銀粉の添加量が80〜300重量部と少ないのにもか
かわらず、実用上十分な導電性を有する導電回路
を形成しうることを見出し、本発明を完成するに
至つた。 本発明に用いる銀粉は、金属銀を主体とし、フ
レーク状或いは塊状の形状を有する平均粒度が
0.1〜10μｍ程度の微細粒子である。銀粉の形状や
粒度は特に限定されないが、導電性や印刷作業性
或は経済性などを考えると、形状がフレーク状
で、比表面積の大きい粒子を利用した方が良く、
またスクリーン印刷を行なうためには粒度が小さ
いものを選定することが望ましい。 本発明に於いては、基材となる電子線硬化型樹
脂100重量部に対して、銀粉を80〜300重量部添加
する。添加量が80重量部に満たないと、十分な導
電性を有する印刷回路を得ることができず、ま
た、添加量が300重量部を越えると、導電性につ
いては比較的良好となるが、先に述べた如く、導
電性組成物の価格が高くなり、印刷作業性が低下
して回路の出来上がり状況がやや悪くなる傾向に
あり、また特に可撓性印刷配線板に於いては、可
撓性が損なわれて配線板を折り曲げると折れてし
まうといつた問題が生じる。特に好ましくは、添
加量が100〜250重量部の場合であり、上に述べた
ような問題を生じることなく、十分な導電性を有
する印刷回路を形成することができる。 本発明に用いる基材となる電子線硬化型樹脂と
は、電子線を照射することによつて硬化反応を起
こす官能性を有する樹脂のことをいい、例えばエ
ポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂、シリコン樹脂等
のポリマーを官能基で変性して官能性をもたせた
もの、或は不飽和ポリエステル樹脂、ポリブタジ
エン樹脂、スピロアセタール樹脂等の如く分子内
に官能性を有するポリマー等の官能性樹脂を用い
る。これらの官能性樹脂は単独或は必要に応じて
混合して用いる他、官能性を有するモノマーやオ
リゴマー等も添加することもできる。特に所要量
の銀粉を添加して適正な印刷作業性を現出するた
めには、比較的粘度の低い官能性モノマーやオリ
ゴマーを併用することが効果的である。この他、
塗料形態を整えるために粘度調節材料や着色料な
どを添加することも可能である。これらの官能性
を有する基材となる樹脂に銀粉を添加して組成物
を作るには、通常塗料を調整する方法により、例
えば、ロール混合により均一に十分混練すること
によつて得ることができる。 絶縁基板の表面に回路を印刷する方法は特に限
定されるものではないが、通常用いられるスクリ
ーン印刷法が望ましい。特に、本発明に於いては
従来開示されている技術に於ける場合と比べ、銀
粉の添加量が少ないので、印刷作業性が良好であ
り、スクリーン印刷法の利用に適している。 絶縁基板の表面に形成された印刷回路は電子線
を照射して硬化せしめる。 電子線照射条件は使用する樹脂に応じて適宜決
めるが、通常５〜30Mrad程度の線量が好まし
い。 本発明に於いては、印刷回路を電子線照射によ
り硬化せしめた後、加熱処理を行なう。本発明に
於いては基材となる電子線硬化型樹脂100重量部
に対して銀粉を80〜300重量部添加して成る組成
物により回路を印刷するので、電子線照射によつ
て印刷回路が硬化した時点では回路の導電性は十
分ではない。しかし、電子線照射による硬化後印
刷回路を加熱処理することによつて、印刷回路は
実用上十分な導電性を有するようになる。加熱処
理の条件は80〜200℃の範囲である。加熱処理温
度が80℃以下では十分な導電性を現出することが
できず、また200℃を越すと熱の影響などで配線
板がひずむといつた問題が生じる。望ましくは
100〜150℃の範囲が良好である。又、加熱時間は
５分〜60分程度が良い。 以下、本発明にもとづく印刷配線板の製造方法
を実施例によつて具体的に説明する。 実施例 １ アロニツクスオリゴマー（東亜合成化学工業(株)
オリゴエステルアクリレート商品名）80重量部及
びリポキシ樹脂（昭和高分子(株)エポキシアクリレ
ート樹脂商品名）20重量部から成る官能性を有す
る樹脂ベースに、表１(a)〜(f)に示した如く、金属
銀を80〜300重量部を添加して塗料を作り、ガラ
スクロス−エポキシ樹脂積層板基板に30μｍ厚さ
でスクリーン印刷し、これに電子線を15Mrad照
射して硬化せしめた。電子線照射硬化後、塗料の
導電性を測定した結果を表１に示したが、銀粉の
添加量が少ない(a)〜(c)では導電性は認められず、
また銀粉の添加量がやや多い(d)〜(f)では導電性に
バラツキが認められた。さらに、これらの材料を
150℃で15分間加熱し、導電性を測定した結果も
表１に合わせて示した。表１で認められる如く加
熱処理を行なつたものは(a)は103Ω以下、(b)〜(f)
はずれも10Ω以下の抵抗値を示すことがわかつ
た。 比較例 １ 実施例１と同じ樹脂ベースに、表１(g)〜(j)に示
した如く、金属銀を50〜70重量部及び400〜500重
量部添加して塗料を作り、実施例１の場合
成物により所要配線図形を印刷して回路を形成し
て成る印刷配線板の製造方法に関するものであ
る。 印刷配線板は配線レイアウトの小型軽量化、単
純化、或いは回路特性や信頼性の向上が可能であ
ることから、最近各種の電子機器や電気機器に広
く使用されるようになつて来た。 印刷配線板の導電性回路を形成する方法として
は、従来より銅と絶縁基板とからなる銅複合基板
の銅層を部分的にエツチング処理して所要回路を
形成することが広く行なわれて来た。しかし、こ
の方法は銅箔と絶縁基板とを貼り合わせる工程、
所要配線図形を覆うようにエツチングレジストを
設ける工程、エツチングする工程、エツチングレ
ジストを除去する工程と数多くの工程を経るの
で、生産工程が複雑、煩瑣な上、エツチング廃液
の処理に特別の工程を要するなど種々の問題があ
つた。 最近、回路形成工程の簡略化、形成費用の低減
等を目的として、銅複合基板をエツチング処理す
る方法を用いず、絶縁基板の表面にメツキや蒸着
等のの手段により金属層をつけて所要回路を直接
形成する方法や、また導電性を有する組成物を絶
縁基板の表面に直接印刷して回路を形成する方法
等が試みられている。これらの直接回路形成方法
の中でも、導電性組成物を印刷する方法は、単に
所要回路を印刷し、固化せしめるだけで導電回路
を形成できるので、工程がより簡単で、容易に所
要配線を作成することができる。しかし、この方
法に於いても、以下にあげる如き問題点があつ
た。即ち、この方法では、基板となる樹脂に銀粉
の如き導電性粒子を添加したものを導電性組成物
として用い、これを所要配線図形に印刷し、常温
又は加熱下で乾燥或は硬化せしめる。しかし、十
分な導電性を有する組成物を得るためには基材と
なる樹脂100重量部に対して、銀粉を400〜500重
量部程度も添加する必要があつたために、導電性
組成物の価格が比較的高価になり、また回路の印
刷作業性が低下して、回路の出来上がり状況がや
や悪くなる傾向にあつた。 また、特に可撓性印刷配線板の場合に於いて
は、銀粉の配合量が増えると可撓性が極端に悪く
なり、銀粉が400〜500重量部にもなると、配線板
の可撓性が損なわれて、配線板を折り曲げると回
路部分が折れて切れてしまうようになり、目的と
する可撓性印刷配線板を作ることができなかつ
た。 本発明は、導電性組成物を絶縁基板の表面に直
接印刷して回路を形成する印刷配線板の製造方法
に於ける如上の問題点について検討を進めた結
果、達成されたものであつて、導電性組成物を直
接印刷する方法の長所である、工程の簡便さを損
なうことなく、如上の種々の問題点を解決した新
規な製造方法を提供したものである。 即ち、本発明は導電性組成物を絶縁基板の表面
に直接印刷して回路を形成する印刷配線板の製造
方法に於いて、基材となる電子線硬化型樹脂100
重量部に銀粉を80〜300重量部添加して成る組成
物により、絶縁基板の表面に回路を印刷し、該印
刷回路を電子線を照射して硬化せしめた後、加熱
処理することを特徴とする印刷配線板の製造方法
に関するものである。 特に、本発明に於いては基材となる電子線硬化
型樹脂100重量部に対し、銀粉を80〜300重量部よ
り好まくしは100〜250重量部だけ添加して成る組
成物を用いる。先に述べた如く、従来開示されて
いる技術に於いては、十分な導電性を有する組成
物を得るためには、銀粉を400〜500重量部程度も
添加する必要があつた。ところが、本発明者らは
理由は明らかではないが、電子線硬化型樹脂100
重量部に銀粉を80〜300重量部添加して成る組成
物を用いて、絶縁基板の表面に回路を印刷し、該
印刷回路を電子線を照射して硬化せしめた後、加
熱処理を行なうことによつて、不思議なことに、
銀粉の添加量が80〜300重量部と少ないのにもか
かわらず、実用上十分な導電性を有する導電回路
を形成しうることを見出し、本発明を完成するに
至つた。 本発明に用いる銀粉は、金属銀を主体とし、フ
レーク状或いは塊状の形状を有する平均粒度が
0.1〜10μｍ程度の微細粒子である。銀粉の形状や
粒度は特に限定されないが、導電性や印刷作業性
或は経済性などを考えると、形状がフレーク状
で、比表面積の大きい粒子を利用した方が良く、
またスクリーン印刷を行なうためには粒度が小さ
いものを選定することが望ましい。 本発明に於いては、基材となる電子線硬化型樹
脂100重量部に対して、銀粉を80〜300重量部添加
する。添加量が80重量部に満たないと、十分な導
電性を有する印刷回路を得ることができず、ま
た、添加量が300重量部を越えると、導電性につ
いては比較的良好となるが、先に述べた如く、導
電性組成物の価格が高くなり、印刷作業性が低下
して回路の出来上がり状況がやや悪くなる傾向に
あり、また特に可撓性印刷配線板に於いては、可
撓性が損なわれて配線板を折り曲げると折れてし
まうといつた問題が生じる。特に好ましくは、添
加量が100〜250重量部の場合であり、上に述べた
ような問題を生じることなく、十分な導電性を有
する印刷回路を形成することができる。 本発明に用いる基材となる電子線硬化型樹脂と
は、電子線を照射することによつて硬化反応を起
こす官能性を有する樹脂のことをいい、例えばエ
ポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂、シリコン樹脂等
のポリマーを官能基で変性して官能性をもたせた
もの、或は不飽和ポリエステル樹脂、ポリブタジ
エン樹脂、スピロアセタール樹脂等の如く分子内
に官能性を有するポリマー等の官能性樹脂を用い
る。これらの官能性樹脂は単独或は必要に応じて
混合して用いる他、官能性を有するモノマーやオ
リゴマー等も添加することもできる。特に所要量
の銀粉を添加して適正な印刷作業性を現出するた
めには、比較的粘度の低い官能性モノマーやオリ
ゴマーを併用することが効果的である。この他、
塗料形態を整えるために粘度調節材料や着色料な
どを添加することも可能である。これらの官能性
を有する基材となる樹脂に銀粉を添加して組成物
を作るには、通常塗料を調整する方法により、例
えば、ロール混合により均一に十分混練すること
によつて得ることができる。 絶縁基板の表面に回路を印刷する方法は特に限
定されるものではないが、通常用いられるスクリ
ーン印刷法が望ましい。特に、本発明に於いては
従来開示されている技術に於ける場合と比べ、銀
粉の添加量が少ないので、印刷作業性が良好であ
り、スクリーン印刷法の利用に適している。 絶縁基板の表面に形成された印刷回路は電子線
を照射して硬化せしめる。 電子線照射条件は使用する樹脂に応じて適宜決
めるが、通常５〜30Mrad程度の線量が好まし
い。 本発明に於いては、印刷回路を電子線照射によ
り硬化せしめた後、加熱処理を行なう。本発明に
於いては基材となる電子線硬化型樹脂100重量部
に対して銀粉を80〜300重量部添加して成る組成
物により回路を印刷するので、電子線照射によつ
て印刷回路が硬化した時点では回路の導電性は十
分ではない。しかし、電子線照射による硬化後印
刷回路を加熱処理することによつて、印刷回路は
実用上十分な導電性を有するようになる。加熱処
理の条件は80〜200℃の範囲である。加熱処理温
度が80℃以下では十分な導電性を現出することが
できず、また200℃を越すと熱の影響などで配線
板がひずむといつた問題が生じる。望ましくは
100〜150℃の範囲が良好である。又、加熱時間は
５分〜60分程度が良い。 以下、本発明にもとづく印刷配線板の製造方法
を実施例によつて具体的に説明する。 実施例 １ アロニツクスオリゴマー（東亜合成化学工業(株)
オリゴエステルアクリレート商品名）80重量部及
びリポキシ樹脂（昭和高分子(株)エポキシアクリレ
ート樹脂商品名）20重量部から成る官能性を有す
る樹脂ベースに、表１(a)〜(f)に示した如く、金属
銀を80〜300重量部を添加して塗料を作り、ガラ
スクロス−エポキシ樹脂積層板基板に30μｍ厚さ
でスクリーン印刷し、これに電子線を15Mrad照
射して硬化せしめた。電子線照射硬化後、塗料の
導電性を測定した結果を表１に示したが、銀粉の
添加量が少ない(a)〜(c)では導電性は認められず、
また銀粉の添加量がやや多い(d)〜(f)では導電性に
バラツキが認められた。さらに、これらの材料を
150℃で15分間加熱し、導電性を測定した結果も
表１に合わせて示した。表１で認められる如く加
熱処理を行なつたものは(a)は103Ω以下、(b)〜(f)
はずれも10Ω以下の抵抗値を示すことがわかつ
た。 比較例 １ 実施例１と同じ樹脂ベースに、表１(g)〜(j)に示
した如く、金属銀を50〜70重量部及び400〜500重
量部添加して塗料を作り、実施例１の場合
【表】
と同じ条件で印刷し、電子線照射硬化並びに加熱
処理を行ない、回路の導電性を調べた。その結果
を表１に示した。銀の添加量が少ない(g)、(h)では
電子線照射硬化時及び加熱処理後とも導電性は認
められず、また、添加量が多い(i)、(j)では電子線
照射硬化時に実用上十分な導電性が得られ、更に
これらを加熱しても特性に顕著な変化は認められ
なかつた。但し、(i)、(j)は印刷性が悪く、回路の
仕上がり状況が悪くなつた。 実施例 ２ 実施例１のｃ即ち、銀添加量が150重量部の塗
料を50μｍのポリイミドフイルムの表面に20μｍ
厚さでスクリーン印刷し、実施例１と同じ条件で
電子線照射硬化並びに加熱処理を行なつた。回路
の導電性を調べると10Ω以下の値を得た。また、
この印刷配線板を折り曲げたところ回路が折れる
等の異常は生じず、良好な可撓性印刷配線板を作
ることができた。 比較例 ２ 比較例１の(i)、即ち、銀添加量が400重量部の
塗料を用いて実施例２と同じ条件で回路印刷、電
子線照射硬化を行なつた。回路の導電性は良好で
あつたが、印刷配線板を析り曲げたところ回路が
折れて切断し、良好な可撓性印刷配線板を作るこ
とができなかつた。更に、この配線板を加熱処理
しても特性は変わらなかつた。 上述の如く、本発明にもとづく印刷配線板の製
造方法に於いては、銀粉を基材となる樹脂100重
量部に80〜300重量部添加するだけで実用上十分
な導電性を現出せしめるので、導電性組成物の価
格が比較的安価であり、印刷作業性が良好で回路
の出来上がり状況が良好であり、また特に可撓性
印刷配線板に於いては良好な可撓性を得ることが
できる。また、導電性組成物をスクリーン印刷法
などの通常行なう方法により印刷し、これを電子
線照射による硬化並びに加熱処理を行なうことに
よつて所望の印刷配線板を得るので生産工程が簡
便であり、工業的な価値は高い。
処理を行ない、回路の導電性を調べた。その結果
を表１に示した。銀の添加量が少ない(g)、(h)では
電子線照射硬化時及び加熱処理後とも導電性は認
められず、また、添加量が多い(i)、(j)では電子線
照射硬化時に実用上十分な導電性が得られ、更に
これらを加熱しても特性に顕著な変化は認められ
なかつた。但し、(i)、(j)は印刷性が悪く、回路の
仕上がり状況が悪くなつた。 実施例 ２ 実施例１のｃ即ち、銀添加量が150重量部の塗
料を50μｍのポリイミドフイルムの表面に20μｍ
厚さでスクリーン印刷し、実施例１と同じ条件で
電子線照射硬化並びに加熱処理を行なつた。回路
の導電性を調べると10Ω以下の値を得た。また、
この印刷配線板を折り曲げたところ回路が折れる
等の異常は生じず、良好な可撓性印刷配線板を作
ることができた。 比較例 ２ 比較例１の(i)、即ち、銀添加量が400重量部の
塗料を用いて実施例２と同じ条件で回路印刷、電
子線照射硬化を行なつた。回路の導電性は良好で
あつたが、印刷配線板を析り曲げたところ回路が
折れて切断し、良好な可撓性印刷配線板を作るこ
とができなかつた。更に、この配線板を加熱処理
しても特性は変わらなかつた。 上述の如く、本発明にもとづく印刷配線板の製
造方法に於いては、銀粉を基材となる樹脂100重
量部に80〜300重量部添加するだけで実用上十分
な導電性を現出せしめるので、導電性組成物の価
格が比較的安価であり、印刷作業性が良好で回路
の出来上がり状況が良好であり、また特に可撓性
印刷配線板に於いては良好な可撓性を得ることが
できる。また、導電性組成物をスクリーン印刷法
などの通常行なう方法により印刷し、これを電子
線照射による硬化並びに加熱処理を行なうことに
よつて所望の印刷配線板を得るので生産工程が簡
便であり、工業的な価値は高い。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 電子線硬化型樹脂100重量部に銀粉を80〜300
重量部添加して成る組成物により絶縁基板の表面
に回路を印刷し、その回路を電子線を照射して硬
化せしめた後、加熱処理することを特徴とする印
刷配線板の製造方法。 ２ 絶縁基板が可撓性の材料である特許請求の範
囲第１項記載の印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16237279A JPS5683989A (en) | 1979-12-13 | 1979-12-13 | Method of manufacturing printed circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16237279A JPS5683989A (en) | 1979-12-13 | 1979-12-13 | Method of manufacturing printed circuit board |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5683989A JPS5683989A (en) | 1981-07-08 |
| JPH028475B2 true JPH028475B2 (ja) | 1990-02-23 |
Family
ID=15753312
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16237279A Granted JPS5683989A (en) | 1979-12-13 | 1979-12-13 | Method of manufacturing printed circuit board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5683989A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60258632A (ja) * | 1984-06-04 | 1985-12-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | タブレツト入力プレ−トの製造方法 |
| JP5616070B2 (ja) * | 2010-01-21 | 2014-10-29 | 株式会社フジクラ | 電子線硬化用導電性ペースト及びこれを用いた回路基板の製造方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS531865A (en) * | 1976-06-25 | 1978-01-10 | Sharp Kk | Method of producing printed circuit board |
-
1979
- 1979-12-13 JP JP16237279A patent/JPS5683989A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5683989A (en) | 1981-07-08 |
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