JPH0512876B2 - - Google Patents
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- JPH0512876B2 JPH0512876B2 JP2084830A JP8483090A JPH0512876B2 JP H0512876 B2 JPH0512876 B2 JP H0512876B2 JP 2084830 A JP2084830 A JP 2084830A JP 8483090 A JP8483090 A JP 8483090A JP H0512876 B2 JPH0512876 B2 JP H0512876B2
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- resin
- electronic components
- plates
- printed wiring
- wiring board
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/425—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern
- H05K3/427—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern initial plating of through-holes in metal-clad substrates
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は電子部品を実装すべきプリント配線
基板に関するものである。
基板に関するものである。
従来のプリント配線基板としては、樹脂板に配
線層を形成したものがある。
線層を形成したものがある。
このようなプリント配線基板においては、電子
部品を実装したときには、樹脂板の膨張率が電子
部品の膨張率よりも大きいから、電子部品の熱膨
張量よりも樹脂板の熱膨張量の方が大きいので、
電子部品が損傷することがある。
部品を実装したときには、樹脂板の膨張率が電子
部品の膨張率よりも大きいから、電子部品の熱膨
張量よりも樹脂板の熱膨張量の方が大きいので、
電子部品が損傷することがある。
この発明は上述の課題を解決するためになされ
たもので、実装された電子部品が損傷することが
ないプリント配線基板を提供することを目的とす
る。
たもので、実装された電子部品が損傷することが
ないプリント配線基板を提供することを目的とす
る。
この目的を達成するため、この発明において
は、電子部品を実装すべきプリント配線基板にお
いて、配線層が形成された樹脂板と膨張率が小さ
い補助板とを熱圧着する。
は、電子部品を実装すべきプリント配線基板にお
いて、配線層が形成された樹脂板と膨張率が小さ
い補助板とを熱圧着する。
このプリント配線基板においては、樹脂板の熱
膨張が補助板によつて抑制されるから、樹脂板の
熱膨張量が小さくなるので、実装された電子部品
の熱膨張量と樹脂板の熱膨張量とがほぼ等しくな
る。
膨張が補助板によつて抑制されるから、樹脂板の
熱膨張量が小さくなるので、実装された電子部品
の熱膨張量と樹脂板の熱膨張量とがほぼ等しくな
る。
第１図はこの発明に係るプリント配線基板を示
す図、第２図は第１図に示したプリント配線基板
の一部を示す断面図である。図において、１はイ
ンバーからなる補助板、２，３は樹脂板で、補助
板１と樹脂板２，３とは熱圧着されている。４は
補助板１に設けられた穴、５，６はぞれぞれ樹脂
板２，３の表面に形成された配線層、７は配線層
５，６を接続するスルーホールで、スルーホール
７は穴４の中央部を貫通している。２６は補助板
１の樹脂板２，３から突出した突出部、２７は突
出部２６に設けられた取付用穴である。
す図、第２図は第１図に示したプリント配線基板
の一部を示す断面図である。図において、１はイ
ンバーからなる補助板、２，３は樹脂板で、補助
板１と樹脂板２，３とは熱圧着されている。４は
補助板１に設けられた穴、５，６はぞれぞれ樹脂
板２，３の表面に形成された配線層、７は配線層
５，６を接続するスルーホールで、スルーホール
７は穴４の中央部を貫通している。２６は補助板
１の樹脂板２，３から突出した突出部、２７は突
出部２６に設けられた取付用穴である。
このようなプリン配線基板を製造するために
は、まず第３図ａに示すように、プレス加工等に
より穴４を設けた補助板１、表面に銅箔８，９を
有する樹脂板２，３を用意する。つぎに、第３図
ｂに示すように、補助板１と樹脂板２，３とを熱
圧着する。この場合、穴４内に樹脂板２，３の樹
脂が流れ込む。つぎに、穴４の中央部を貫通する
スルーホール穴１０を設ける。つぎに、第３図ｃ
に示すように、無電解銅メツキ、電解銅メツキを
行なうことにより、樹脂板２，３の表面およびス
ルーホール穴１０の内面に銅メツキ層１１を設け
る。つぎに、銅箔８，９、銅メツキ層１１を選択
的にエツチングすることにより、配線層５，６を
形成する。
は、まず第３図ａに示すように、プレス加工等に
より穴４を設けた補助板１、表面に銅箔８，９を
有する樹脂板２，３を用意する。つぎに、第３図
ｂに示すように、補助板１と樹脂板２，３とを熱
圧着する。この場合、穴４内に樹脂板２，３の樹
脂が流れ込む。つぎに、穴４の中央部を貫通する
スルーホール穴１０を設ける。つぎに、第３図ｃ
に示すように、無電解銅メツキ、電解銅メツキを
行なうことにより、樹脂板２，３の表面およびス
ルーホール穴１０の内面に銅メツキ層１１を設け
る。つぎに、銅箔８，９、銅メツキ層１１を選択
的にエツチングすることにより、配線層５，６を
形成する。
プリント配線基板においては、補助板１の膨張
率が小さいから、樹脂板２，３の熱膨張が補助板
１によつて抑制されるので、樹脂板２，３の熱膨
張量が小さくなる。このため、直接ボンデイング
により実装された電子部品またはリード線を介し
て実装された電子部品の熱膨張量と樹脂板２，３
の熱膨張量とがほぼ等しくなるから、電子部品が
損傷することがない。また、突出部２６を筺体に
取り付ければ、電子部品から発せられた熱が補助
板１を介して放出されるので、樹脂板２，３、電
子部品等が熱により損傷するのを防止することが
できる。
率が小さいから、樹脂板２，３の熱膨張が補助板
１によつて抑制されるので、樹脂板２，３の熱膨
張量が小さくなる。このため、直接ボンデイング
により実装された電子部品またはリード線を介し
て実装された電子部品の熱膨張量と樹脂板２，３
の熱膨張量とがほぼ等しくなるから、電子部品が
損傷することがない。また、突出部２６を筺体に
取り付ければ、電子部品から発せられた熱が補助
板１を介して放出されるので、樹脂板２，３、電
子部品等が熱により損傷するのを防止することが
できる。
第４図はこの発明に係る他のプリント配線基板
の一部を示す断面図である。図において、１３，
１４はインバーからなる補助板、１２，１５，１
６は樹脂板で、補助板１３，１４と樹脂板１２，
１５，１６とは熱圧着されている。１７，１８は
それぞれ補助板１３，１４に設けられた穴、１
９，２０はそれぞれ樹脂板１５，１６に形成され
た２層の配線層、２１は配線層１９，２０を接続
するスルーホールで、スルーホール２１は穴１
７，１８の中央部を貫通している。
の一部を示す断面図である。図において、１３，
１４はインバーからなる補助板、１２，１５，１
６は樹脂板で、補助板１３，１４と樹脂板１２，
１５，１６とは熱圧着されている。１７，１８は
それぞれ補助板１３，１４に設けられた穴、１
９，２０はそれぞれ樹脂板１５，１６に形成され
た２層の配線層、２１は配線層１９，２０を接続
するスルーホールで、スルーホール２１は穴１
７，１８の中央部を貫通している。
このようなプリン配線基板を製造するには、ま
ず第５図ａに示すように、樹脂板１２の両面に熱
圧着されかつエツチングにより穴１７，１８を設
けた補助板１３，１４、表面に配線層１９ａ，２
０ａが形成された樹脂板１５ａ，１６ａ、表面に
銅箔２２，２３を有する樹脂板１５ｂ，１６ｂを
用意する。つぎに、第５図ｂに示すように、補助
板１３，１４、樹脂板１５ａ，１５ｂ，１６ａ，
１６ｂを熱圧着する。この場合、穴１７，１８内
に樹脂板１５ａ，１６ａの樹脂が流れ込む。つぎ
に、穴１７，１８の中央部を貫通するスルーホー
ル穴２４を設ける。つぎに、第５図ｃに示すよう
に、無電解銅メツキ、電解銅メツキを行なうこと
により、樹脂板１５，１６の表面およびスルーホ
ール穴２４の内面に銅メツキ層２５を設ける。つ
ぎに、銅箔２２，２３、銅メツキ層２５を選択的
にエツチングすることにより、樹脂板１５，１６
の表面の配線層１９，２０を形成する。
ず第５図ａに示すように、樹脂板１２の両面に熱
圧着されかつエツチングにより穴１７，１８を設
けた補助板１３，１４、表面に配線層１９ａ，２
０ａが形成された樹脂板１５ａ，１６ａ、表面に
銅箔２２，２３を有する樹脂板１５ｂ，１６ｂを
用意する。つぎに、第５図ｂに示すように、補助
板１３，１４、樹脂板１５ａ，１５ｂ，１６ａ，
１６ｂを熱圧着する。この場合、穴１７，１８内
に樹脂板１５ａ，１６ａの樹脂が流れ込む。つぎ
に、穴１７，１８の中央部を貫通するスルーホー
ル穴２４を設ける。つぎに、第５図ｃに示すよう
に、無電解銅メツキ、電解銅メツキを行なうこと
により、樹脂板１５，１６の表面およびスルーホ
ール穴２４の内面に銅メツキ層２５を設ける。つ
ぎに、銅箔２２，２３、銅メツキ層２５を選択的
にエツチングすることにより、樹脂板１５，１６
の表面の配線層１９，２０を形成する。
このプリント配線基板においては、補助板１
３，１４の膨張率が小さいから、樹脂板１２，１
５，１６の熱膨張が補助板１３，１４によつて抑
制されるので、樹脂板１２，１５，１６の熱膨張
量が小さくなる。このため、直接ボンデイングに
より実装された電子部品またはリード線を介して
実装された電子部品の熱膨張量と樹脂板１２，１
５，１６の熱膨張量とがほぼ等しくなるから、電
子部品が損傷することがない。
３，１４の膨張率が小さいから、樹脂板１２，１
５，１６の熱膨張が補助板１３，１４によつて抑
制されるので、樹脂板１２，１５，１６の熱膨張
量が小さくなる。このため、直接ボンデイングに
より実装された電子部品またはリード線を介して
実装された電子部品の熱膨張量と樹脂板１２，１
５，１６の熱膨張量とがほぼ等しくなるから、電
子部品が損傷することがない。
なお、上述実施例においては、インバーからな
る補助板１，１３，１４を用いたが、インバーの
両面に銅層を設けた板からなる補助板、樹脂含浸
炭素繊維からなる補助板、石英、アラミド、モリ
ブデンからなる補助板等を用いてもよい。また、
上述実施例においては、樹脂板２，３に単層の配
線層５，６を形成し、樹脂板１５，１６に２層の
配線層１９，２０を形成したが、樹脂板に３層以
上の配線層を形成してもよい。
る補助板１，１３，１４を用いたが、インバーの
両面に銅層を設けた板からなる補助板、樹脂含浸
炭素繊維からなる補助板、石英、アラミド、モリ
ブデンからなる補助板等を用いてもよい。また、
上述実施例においては、樹脂板２，３に単層の配
線層５，６を形成し、樹脂板１５，１６に２層の
配線層１９，２０を形成したが、樹脂板に３層以
上の配線層を形成してもよい。
以上説明したように、この発明に係るプリント
配線基板においては、実装された電子部品の熱膨
張量と樹脂板の熱膨張量とがほぼ等しくなるた
め、電子部品が損傷することがない。このよう
に、この発明の効果は顕著である。
配線基板においては、実装された電子部品の熱膨
張量と樹脂板の熱膨張量とがほぼ等しくなるた
め、電子部品が損傷することがない。このよう
に、この発明の効果は顕著である。
第１図はこの発明に係るプリント配線基板を示
す図、第２図は第１図に示したプリント配線基板
の一部を示す断面図、第３図は第１図、第２図に
示したプリント配線基板の製造方法の説明図、第
４図はこの発明に係る他のプリント配線基板の一
部を示す断面図、第５図は第４図に示したプリン
ト配線基板の製造方法の説明図である。 １……補助板、２，３……樹脂板、５，６……
配線層、１２……樹脂板、１３，１４……補助
板、１５，１６……樹脂板、１９，２０……配線
層。
す図、第２図は第１図に示したプリント配線基板
の一部を示す断面図、第３図は第１図、第２図に
示したプリント配線基板の製造方法の説明図、第
４図はこの発明に係る他のプリント配線基板の一
部を示す断面図、第５図は第４図に示したプリン
ト配線基板の製造方法の説明図である。 １……補助板、２，３……樹脂板、５，６……
配線層、１２……樹脂板、１３，１４……補助
板、１５，１６……樹脂板、１９，２０……配線
層。
Claims (1)
- １ 電子部品を実装すべきプリント配線基板にお
いて、配線層が形成された樹脂板と膨張率が小さ
い補助板とを熱圧着したことを特徴とするプリン
ト配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2084830A JPH03285382A (ja) | 1990-04-02 | 1990-04-02 | プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2084830A JPH03285382A (ja) | 1990-04-02 | 1990-04-02 | プリント配線基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03285382A JPH03285382A (ja) | 1991-12-16 |
| JPH0512876B2 true JPH0512876B2 (ja) | 1993-02-19 |
Family
ID=13841689
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2084830A Granted JPH03285382A (ja) | 1990-04-02 | 1990-04-02 | プリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03285382A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005251792A (ja) * | 2004-03-01 | 2005-09-15 | Fujitsu Ltd | 配線基板およびその製造方法 |
| JP2006339440A (ja) * | 2005-06-02 | 2006-12-14 | Fujitsu Ltd | スルービアをもつ基板及びその製造方法 |
| US11587881B2 (en) * | 2020-03-09 | 2023-02-21 | Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | Substrate structure including embedded semiconductor device |
-
1990
- 1990-04-02 JP JP2084830A patent/JPH03285382A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03285382A (ja) | 1991-12-16 |
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Legal Events
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