JPH0263141A

JPH0263141A - 電子部品搭載用基板の製造方法

Info

Publication number: JPH0263141A
Application number: JP8615689A
Authority: JP
Inventors: Katsumi Mabuchi; 勝美馬淵; Toshitami Komura; 香村　利民
Original assignee: Ibiden Co Ltd
Current assignee: Ibiden Co Ltd
Priority date: 1989-04-05
Filing date: 1989-04-05
Publication date: 1990-03-02

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は、耐湿性１回路設計自由度等に優れた電子部品
搭載用基板の製造方法に関する。

〔従来技術］従来、半導体素子などの電子部品を直接プリント配線基
板に搭載し１両者をワイヤーボンディングにより電気的
に接続するための電子部品搭載用基板が１時計やカメラ
などの内装基板として使用されている。

第４図は、電子部品を直接プリント配線用の基板に搭載
する場合の例であり、プリント配線基板９０としては、
セラミンク基板又は、有機系樹脂基板が用いられている
。なお、符号９１は、導体回路である。

第５図は、ザグリ加工又は積層成形によりプリント配線
基板９０上に電子部品搭載用の凹部９５を設け、その凹
部９５内に半導体素子（図示路）を搭載するものである
。第５図のプリント配線基板は、前記第４図に示したも
のに比較して、半導体素子を搭載した場合、′その全体
を薄（できる利点がある。

しかしながら、これら従来のプリント配線基板において
は、搭載した半導体素子からの発熱に対して十分な熱放
散が得られない。

特に有機系樹脂で作製したプリント配線基板は。

金属などに比較し熱伝導率が小さく半導体素子からの熱
放散性は劣っている。一方、アルミナなどのセラミック
ス基板においても、最近の高集積化された高い出力の電
子部品の搭載には不十分である。

また、実開昭５６−１７２９７０号公報には。

プリント配線基板の片面全面に金属、セラミックスなど
の補強板が接着層によりラミネートされ。

上記基板には上記補強板まで達する電子部品搭載用凹部
が形成されている１時計用のプリント配線基板が示され
ている。

〔解決しようとする課題〕

しかしながら、上記公報に示されているプリント配線基
板（以下、基板ともいう）は、上記補強板が前記放熱性
には役立つものの、基板と補強板との間の接着層を通じ
て、電子部品に湿気が浸入するため、電子部品の寿命が
短くなるという問題がある。

また、上記プリント配線基板は、基板の裏面の全面が補
強板によってラミネートされているので。

この裏面に回路を形成することができず９回路設計の自
由度を阻んでいる。

また、前記のごとく１時計やカメラなどに内装するプリ
ント配線基板はできるだけコンパクトなこと、つまり高
密度実装化が要求されている。

本発明は上記従来の問題点に鑑み、耐湿性３回路設計の
自由度、放熱性及び高密度実装化に優れた。電子部品搭
載用基板の製造方法を提供しようとするものである。

〔課題の解決手段〕

本発明は、プリント配線用の基板の下面に接着層を介し
て放熱用の金属板を接着する工程と、該プリント配線用
の基板の上方から該基板の層と接着層と更に金属板の上
方の一部をザグリ加工して電子部品搭載用の凹部を形成
する工程と、上記基２板の下面側及び上記凹部内におけ
る上記金属板と上記接着層と上記基板との接触露出部分
に金属メッキ膜を被覆する工程とよりなり、かつ上記金
属板は貫通孔の大きさよりは大きく基板よりは小さい形
状を有することを特徴とする電子部品搭載用基板の製造
方法にある。

即ち２本方法は、プリント配線用の基板の裏面側に、ま
ず電子部品搭載用凹部よりも大きく基板より小さい金属
板を接着し３次に基板の表面側から基板と接着層と金属
板の一部をザグリ加工して電子部品搭載用の凹部を形成
し、その後前記接触露出部分に金属メッキ膜を被覆する
ものである。

本発明において、電子部品搭載用の凹部は、前記メッキ
膜形成前においては、第２Ｃ図に例示するごとく、基板
に設けた穴と金属板とにより作られている。そして、該
凹部の底面は金属板の上面の一部によって形成され、凹
部の側面は金属板の一部と接着層と基板とにより形成さ
れている。また、基板の下面側は、基板と金属板とが接
着層を介して接合されている（第２Ｃ図）。

しかして１本発明において、前記接触露出部分とは、上
記基板の裏面側及び上記凹部内面において、金属板と基
板の間の接着層が外部に露出している部分をいう、つま
り、接触露出部分とは、外部より湿気が浸入してくる可
能性がある露出部分をいう。

本発明においては、少なくともこの接触露出部分に、金
属メッキ膜を被覆するのである。かかる金属メッキ膜は
、特に該接触露出部分のみに施すことも考えられる。ま
た、基板は、多くの場合スルーホールを有し、該スルー
ホールに金属メッキ膜を施す工程が採られるので、この
スルーボールメッキの際に上記接触露出部分も一緒にメ
ッキすることが好ましい。

かかる金属メッキ膜としては２ｗ４メッキ、ニッケルメ
ッキ、金メッキなどがある。

また、上記金属板は、放熱用に用いるものであるから、
電子部品搭載用の凹部より少し太き目の板状体を用いれ
ば良く、前記公開公報の補強板のごと（基板の全面に設
ける必要はない。かかる金属板としては９ｗ４．銅合金
、鉄、鉄合金、アルミニウム、アルミニウム合金などが
ある。

また、基板としては、ガラス繊維強化エポキシ樹脂基板
、ポリイミド樹脂基板、トリアジン樹脂基板などを用い
る。

また、接着層としては、未硬化のエポキシ樹脂含浸のガ
ラスクロス５又は耐熱性の接着シート又は液状の樹脂な
どかあ・る。

しかして、上記の製造法により、プリント配線用の基板
と、該基板を貫通して設けた貫通孔と。

該貫通孔の下側を閉塞するように基板の下側に接着層を
介して装着した放熱用の金属板とこれらによって形成さ
れた電子部品搭載用の凹部とよりなり、また上記金属板
は上記貫通孔の大きさよりも大きく基板よりも小さい形
状を有し、かつ、上記凹部の内面及び該凹部の反対側に
おける金属板と接着層と基板との間の各接触露出部分は
、金属メッキ膜により被覆されている電子部品搭載用基
板が得られる。

（作用及び効果〕本発明の製造方法によって得られる電子部品搭載用基板
においては、前記接触露出部分が金属メッキ膜により被
覆されている（第１図参照）。そのため、電子部品搭載
用凹部の側面を形成している基板、接＠層及び金属板の
端面には、外部から温気が浸入することがない。なお、
凹部の上方については、電子部品が搭載されて封止樹脂
により封止されるので、湿気が阻止される（第３図参照
）。

また、基板の裏面側における基板と接着層と金属板との
接触面である接触露出部分も、金属メンキ膜により被覆
されている。そのため、基板の裏面側から接着層を通じ
て湿気が浸入するおそれもない。

したがって、基板内の凹部に搭載する電子部品には、基
板と金属板間、更には接着層から湿気が浸入するおそれ
が全くない。

また、放熱用の金属板は電子部品搭載用凹部よりも少し
大きい程度で、前記従来の補強板のごとく基板の裏面全
面を覆っていない。そのため、基板の裏面においては、
上記金属板装着部分以外の表面に導体回路を設けること
ができる。それ故。

本発明の電子部品搭載用基板は、その表面側及び裏面側
に、多くの導体回路を形成でき、回路形成の自由度が向
上する。

また、電子部品搭載用の凹部の底面に設けた金属板は、
基板の下面よりも外側に位置しているので、電子部品の
熱を効率良く外部に放出することができる。また５基板
の上記凹部内に電子部品を搭載できるので、高密度実装
が促進できる。

したがって１本発明の製造方法によれば、上記のごとき
、耐湿性３回路設計自由度等に優れた電子部品搭載用基
板を容易に製造することができる。

〔実施例〕

本発明の実施例にかかる電子部品搭載用基板の製造方法
につき、第１図〜第３図を用いて説明する。

まず１本例の方法において得られる電子部品搭載用基板
は、第１図に示すごとく、プリント配線用の基板である
基板１と、該基板１を上面側から下面側まで貫通して設
けた貫通孔１４と、該貫通孔１４の下面側を閉塞するよ
うに基板１の下面側に接着層３を介して装着した放熱用
の金属板２とよりなる。そして５上記貫通孔１４と金属
板２とによって囲まれる空間が、電子部品搭載用の凹部
１５を形成している。

また、上記凹部１５の内面において２金属板２と接着層
３と基板ｌとの間の接触露出部分３２は金属メッキ膜４
によって被覆されている。該金属メンキ膜４は凹部１５
内全面に設けである。一方基板ｌの下面側においても５
基板１と接着層３と金属板２との間の接触露出部分３１
は、金属メッキ膜４によって被覆されている。該金属メ
ッキ膜４は基板１の下面全面に設けである。また、金属
メッキ膜４と基板１との間には、導体回路１１０が設け
られている。

次に、上記電子部品搭載用基板を製造するに当たっては
、第２Ａ図〜第２Ｅ図に示す工程を用いる。

即ち、まず、第２Ａ図に示すごとく１両面に銅箔層１１
を設けた銅張りの基板１を準備する。次に、第２Ｂ図に
示すごとく、該基板１の下面に電子部品搭載用凹部１５
（第２Ｄ図）よりは太きく、基板１より小さい金属板２
を、未硬化エポキシ樹脂含浸のガラスクロスを用いた接
着層３を介して接合する。

その後、第２Ｃ図に示すごとく、基板ｌの上面よりザグ
リ加工を行い、基板１．接着層３を貫通し、かつ金属板
２の上面を君子切削した９貫通孔１４を設ける。そして
、第２Ｄ図に示すごとくこの基板ｌの上面及び下面に金
属メッキ膜４を被覆する。この金属メッキ膜４は９ｗ４
メッキにより行った。そＬ；崖、第２Ｅ図に示すごとく
、上記基板ｌに通常の工程を経て、導体回路１１０を形
成する。また、必要に応じてソルダーレジストの印刷、
エンケルメッキ。金メッキを施す。これにより、前記電
子部品搭載用基板を製造した。

次に、該電子部品搭載用基板に対して、第３図に示すご
とく、前記凹部１５内に半導体等の電子部品４５を搭載
し、該電子部品４５と導体回路１１０とをボンディング
ワイヤー４８により結線する。そして、電子部品４５の
周囲をエポキシ樹脂４７により樹脂封止する。

本例の電子部品搭載用基板は、上記のごとく構成しであ
るので、前記接触露出部分３１．３２から電子部品４５
に湿気が浸入するおそれが全くない。

また、金属板２は、上記のごとく凹部１５よりも若干大
きい程度の大きさであり、前記従来術のごとく基板の裏
面全面を覆っていないので９回路の設計自由度が向上す
る。

また、金属板２により電子部品の放熱性が向上する。ま
た、四部１５内に電子部品４５を搭載するので、全体の
厚みが薄くなり、高密度実装化に貢献する。

また、上記製造方法によれば、基板ｌの裏面に前記大き
さの金属板２を接着し、ザグリ加工し。

金属メッキ膜を形成することにより、上記のごとき優れ
た電子部品搭載用基板を、容易に製造することができる
。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第３図は第１実施例を示し、第１図は電子部品
搭載用基板の断面図、第２Ａ図〜第２Ｅ図はその製造工
程を示す説明図、第３図は電子部品を搭載した状態を示
す断面図、第４図及び第５図は従来の電子部品搭載用基
板の説明図である。第１図１、。１１０．１４、。１５、。２、。３゜。４、。プリント配線用の基板。、導体回路。貫通孔。電子部品搭載用の凹部。金属板。接着層金属メッキ膜。

Claims

【特許請求の範囲】

　プリント配線用の基板の下面に接着層を介して放熱用
の金属板を接着する工程と，該プリント配線用の基板の
上方から該基板の層と接着層と更に金属板の上方の一部
をザグリ加工して電子部品搭載用の凹部を形成する工程
と，上記基板の下面側及び上記凹部内における上記金属
板と上記接着層と上記基板との接触露出部分に金属メッ
キ膜を被覆する工程とよりなり，かつ上記金属板は貫通
孔の大きさよりは大きく基板よりは小さい形状を有する
ことを特徴とする電子部品搭載用基板の製造方法。