JPH051293A - 摺動部を有する冷却構造体を備えた機器及びそれに用いるコンパウンド - Google Patents

摺動部を有する冷却構造体を備えた機器及びそれに用いるコンパウンド

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JPH051293A
JPH051293A JP3314292A JP31429291A JPH051293A JP H051293 A JPH051293 A JP H051293A JP 3314292 A JP3314292 A JP 3314292A JP 31429291 A JP31429291 A JP 31429291A JP H051293 A JPH051293 A JP H051293A
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Saburo Shoji
三良 庄司
Takayuki Nakakawaji
考行 中川路
Shigeki Komatsuzaki
茂樹 小松崎
Yutaka Ito
伊藤　　豊
Atsushi Morihara
森原　　淳
Yasushi Sato
康司 佐藤
Shizuo Zushi
鎮夫 頭士
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博 郷
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Abstract

(57)【要約】 【目的】ベース油及び増ちょう剤を含む半固体状コンパ
ウンドの使用中に、ベース油が分離や滲み出し、拡散す
るのを防止可能なコンパウンドを摺動部に介在させてな
る信頼性の高い冷却構造体を提供すること。 【構成】摺動部に介在するコンパウンドを有する機器に
おいて、該コンパウンドはそのベース油に難溶性のフッ
素系有機化合物を含む組成物である機器。 【効果】本発明のコンパウンドは、難油度，ベース油の
拡散幅が極めて少ないので精密機器分野、例えば、カメ
ラ，時計，複写機，プリンタあるいは計算機の冷却構造
体，電子部品などの摺動部，熱放散部に用いることによ
り、小型軽量化，高信頼性化が可能である。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、摺動部を有しベース油
の拡散または漏れ防止用コンパウンドを有する機器及び
それに用いるベース油拡散またはベース油漏れ防止用コ
ンパウンドに係り、更にジュール熱発生源と、該熱発生
源と摺動しジュール熱を外部に引き出す手段と、該熱引
出手段と熱発生手段との間に介在する熱伝導性コンパウ
ンドを用いた電子・電気機器及びそれを用いる熱伝導性
コンパウンドに関する。
【０００２】
【従来の技術】近年の電子・電気機器・精密機器類例え
ば、各種摺動部、各種ベアリング，スイッチ，接点部類
等に用いられるグリース等に対しては多くの場合、耐熱
性，低温性，低トルク性の点で益々すぐれた特性の付与
が求められている。このような特性を得るためにグリー
スのベース油には、一般に耐熱性の良い低粘度の合成油
が使用される。しかしながら、低粘度の合成油を使用す
るとグリースの漏洩やグリース中からベース油が分離す
る問題が発生する。グリースの漏洩の問題に対しては、
せん断安定性に優れた増ちょう剤をやや多く添加するこ
とによりグリースを硬くする方法がある。
【０００３】ベース油の分離やオイルの拡散（滲み出
し）を抑制する手段として、特開昭63−57693 号公報に
は完全にフッ素化したフルオロカーボン鎖（パーフルオ
ロカーボン鎖）をもつフッ素系界面活性剤を配合した非
拡散グリースが開示されている。ここに開示された界面
活性剤はいずれもベース油に溶解性があり、実際には油
の非拡散性はあまり良くない。
【０００４】一方、電気機器においては電気絶縁性を確
保しながら電気部品内で発生した熱を速やかに放散或い
は伝達させるため、熱伝導性充填剤を配合したグリース
またはコンパウンドが特公昭57−36302 号公報，特開昭
63−251455号公報に開示されている。しかしながら、特
公昭57−36302 号公報では油の拡散，滲み出しを防ぐ物
質は添加されておらず、また特開昭63−251455号公報で
はベース油と相溶性の界面活性剤を用いているためにベ
ース油の分離や滲み出しが生じ、機器類を汚したり，接
点不良の原因となったりする。
【０００５】その他、米国特許第4,251,431 号公報「潤
滑性グリース」、米国特許第4,132,660 号公報「グリー
ス組成物」、米国特許第4,438,007 号公報「パーフルオ
ロアルキルエーテル基で置換した芳香族ホスフィンから
なる添加物を含有するパーフロル化脂肪ポリアルキルエ
ーテル潤滑剤」等があるが、いずれもベース油と相溶す
る界面活性剤を用いている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】グリース或いはサーマ
ルコンパウンドは、塗布後、時間の経過と共にグリース
又はサーマルコンパウンドの塗布部からベース油が滲み
出し、拡散する性質がある。この性質は、ベース油の粘
度が低いほどまたグリースのちょう度が大きい（軟質）
ほど、更に使用温度が高いほど顕著となる。分離あるい
は滲み出したベース油は、機器類を汚損したり、接点不
良の原因となったり、或いは樹脂類の機械的特性の低下
が劣化を促進する。そのため、最近各方面からベース油
の分離や滲み出しが極力少ないグリースの開発が強く要
望されている。特に、計算機の冷却構造体等の電子・電
気機器に使用される熱伝導性コンパウンドは発熱する半
導体チップ近傍に充填されるため、ベース油の分離や滲
み出し拡散のないものが要求されている。
【０００７】しかしながら、従来のコンパウンドでは、
ベース油の分離あるいは滲み出しや拡散防止に十分満足
できるものでなかった。
【０００８】本発明の目的は、ベース油及び増ちょう剤
を含む半固体状コンパウンドの使用中に、ベース油が、
分離や滲み出したり、拡散するのを防止することであ
る。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本来、界面活性剤はベー
ス油などの液体成分或いは熱伝導性充填剤の表面張力や
界面張力を下げ、ベース油の分離や滲み出し、拡散を更
に大きくする。本発明は、ベース油と増ちょう剤を含む
コンパウンドにベース油に難溶性のフッ素系化合物を配
合することによって、ベース油の分離や滲み出し拡散を
防止することができるという発見に基づくものである。
【００１０】本発明で用いるフッ素系有機化合物は、特
に非フッ素系の合成油と組合わせ用いるのが有効で、そ
の合成油に対し難溶（合成油と混合したときコロイド又
は浮化した状態になるもの）性のフッ素系界面活性剤が
好ましい。フッ素含有基としてはパーフルオロポリオキ
シアルキル基またはパーフルオロポリオキシアルキレン
基と有機基を結合したものが好ましい。特に、前記ベー
ス油に難溶性であって、次の一般式
【００１１】
【化１６】
【００１２】（ここにＲｆはパーフルオロポリオキシア
ルキル基又はパーフルオロポリオキシアルキレン基であ
り、Ｘはフッ素を含まない有機基であり、ｎは１または
２の整数である。）で示される化合物が好ましい。
【００１３】このうち、下記の一般式（ｉ）〜（iii)で
示される一種以上が特に有効に用いられる。
【００１４】
【化１７】
【００１５】式中Ｒｆは、パーフルオロポリオキシアル
キル基又はパーフルオロポリオキシアルキレン基であ
り、Ｒ1 はアミド結合，エステル結合，メチルエーテル
結合のいずれかであり、Ｒ2 はアルキレン基，アミノ置
換アルキレン基または芳香族置換アルキレン基、Ｒ3 は
ＨまたはＣＨ3 またはＣ2Ｈ5のいずれかである。
【００１６】シラノール基を末端に持つ含フッ素系化合
物の具体的な例としては、次の物質である。
【００１７】
【化１８】
【００１８】また、下記一般式（ii）及び（iii)で示さ
れる化合物がある。
【００１９】
【化１９】
【００２０】
【化２０】
【００２１】式中ｌ（エル）は１または２であり、ｍは
ｌ（エル）に対応する整数であり、同時に２であること
はない。Ｚは０または１以上の正の整数、ｎは０又は１
以上の正の整数、Ｒｆは、パーフルオロポリオキシアル
キル基又はパーフルオロポリオキシアルキレン基であ
る。Ｒ1 はアミド結合，エステル結合，メチルエーテル
結合のいずれかであり、Ｒ4 は炭素数２〜３のオキシア
ルキレン結合であり、Ｒ5 は、エーテル結合，カルボニ
ル結合，エステル結合，アミド結合，オキシアルキレン
結合、又はアルキレン結合で繰返し毎に違っていても良
い。
【００２２】具体的な例としては、
【００２３】
【化２１】
【００２４】化合物(1）〜(16)及び(18)〜(20)のＲｆ
は、Ｆ(Ｃ3Ｆ6Ｏ)n−Ｃ2Ｆ4で、ｎは平均１４である。
化合物(17)のＲｆは、−〔(C3F6O)33−(CF2O)16(CF2)〕
−である。
【００２５】その具体例としては、デュポン社製のクラ
イトックス１７５シリーズ又はFomblin 社製のホンブリ
ンＺシリーズがあり、特に規則的な構造を持つクライト
ックス１７５シリーズが好ましい。また、できるだけ分
子量の揃っているものが好ましい。
【００２６】上記一般式で表されるフッ素系化合物の添
加量は特に限定されないが、一般的には０.０５〜１４
重量％、好ましくは０.１〜１０重量％の範囲で添加す
る。フッ素系化合物が０.０５ 重量％未満では、コンパ
ウンド中のベース油の分離や滲み出しを大幅に防止する
機能を期待することが難かしい。また、１０重量％以上
になると、経済的に不経済である。
【００２７】本発明は、いわゆるグリース（ベース油と
増ちょう剤を必須成分とするもの）に適用されるが、最
近電子機器等で用いられあるいは開発が進められている
サーマルコンパウンド（ベース油，増ちょう剤及び／又
は増ちょう剤の機能をもった高熱伝導性粉末充填剤は含
む組成物）に対して適用される。本発明では簡便のため
これらの組成物をコンパウンドとして説明する。本発明
の組成物は、増ちょう剤の作用により半固体（非ニュー
トン流体、又はチキソトロピック性を示す）である。増
ちょう剤としては金属石鹸系，複合石鹸系，高分子ウレ
ア化合物系などの他、二酸化けい素，ベントンなどの無
機微粉末がある。コンパウンドに高熱伝導性が要求され
る場合は更に高熱伝導性無機粉末を加えるが、増ちょう
剤にかえて粒径の小さい高熱伝導性無機粉末を加える。
【００２８】熱伝導性無機充填剤粉末としては、熱伝導
率が７Ｗ／ｍ・Ｋ以上の金属酸化物，炭化シリコン，チ
ッ化ボロン，チッ化アルミニウム及びチッ化ケイ素等の
熱伝導性充填剤を添加した熱伝導性コンパウンド、また
は鉱油，各種合成油等ベース油に熱伝導性充填剤を混合
した熱伝導性コンパウンドであってもよい。増ちょう剤
を兼ねる場合、熱伝導性粉末充填剤の粒径はなるべく小
さい方がよく、平均で１μｍ以下特に０.５μｍ 以下の
ものが好ましい。
【００２９】ベース油には、鉱油，各種合成油等がある
が、特に熱安定性，粘度等の観点から合成油が好まし
い。
【００３０】コンパウンドの熱安定化，金属に対する防
錆および腐食防止向上のための各種添加剤を配合しても
よい。
【００３１】
【作用】本発明においては、ベース油に難溶性のフッ素
系有機化合物をコンパウンドに含有させることによっ
て、ベース油の分離，滲み出しや拡散を抑えるものであ
る。本発明で用いるフッ素系化合物は、ベース油に溶解
しないかまたはほとんど溶解せずコンパウンド中に分散
又は充填剤表面に付着又は両者が混在した状態で存在し
て、これがバリアとなってベース油の分離，滲み出しや
拡散を抑える機能を有している。ベース油に溶解せず接
触角の小さいフッ素系化合物ほどベース油の分離，滲み
出しや拡散を抑える機能が大きいことが発見された。
【００３２】本発明に係るコンパウンドからのベース油
の分離，滲み出しや拡散の防止効果に関する試験方法に
ついて説明する。
【００３３】(1）離油度試験（ＪＩＳ Ｋ２２２０） ６０メッシュの円錐金網にコンパウンドを約１０ｇ取
り、これがガラス製ビーカ中に吊り下げ、１５０℃の温
度に保った恒温槽中に２４時間放置した後、ビーカ中に
滴下した油量を測定しコンパウンドに対する分離率を求
め、これを離油度とした。
【００３４】(2）ちょう度試験（ＪＩＳ Ｋ２２２０） 軟かいコンパウンドほど離油度，滲み出し量が多くなる
傾向を示すので、ちょう度を測定した。混和器にコンパ
ウンドを入れ２５℃に保持した後、６０回往復混和した
直後に測定した。
【００３５】(3）ベース油拡散評価試験 図３に試験方法を示す。注射器の先端にコンパウンドを
付着し、最大表面粗さ５μｍの窒化アルミニウム板（厚
さ０.６mm ，１００×１００mm）２１にコンパウンド２
２を約０.２ｇ 円形山形（直径約４mm）に塗布した。こ
れを１５０℃の恒温槽に１５時間放置し、ベース油が滲
み出し拡散した部分２３の拡散幅（mm）を測定し、この
拡散幅を次式により求めた。
【００３６】 拡散幅（mm）＝滲み出し量−塗布コンパウンド直径／２ 以下、本発明を実施例によって詳細に説明する。
【００３７】
【実施例】
実施例１ ４０℃の粘度が６８.１mm2／ｓのポリαオレフィン油
（ガーゴイルアークテックSHC226 Mobil社製）９１重量
％をベース油とし、１２ヒドロキシステアリン酸リチウ
ム（増ちょう剤）を７重量％添加したコンパウンドに具
体例で示した(1）〜(11)，(16)〜(15)及び(17)のフッ素
系化合物を２重量％加え、撹拌しながら１５０℃まで加
熱した後、室温まで徐冷した。このコンパウンドを三本
ロールでちょう度が最大になるまで仕上げた。このコン
パウンドのちょう度，離油度及びベース油拡散幅を測定
した。
【００３８】
【表１】
【００３９】結果を表１に示す。
【００４０】比較例１ 増ちょう剤としてステアリン酸リチウム７重量、ベース
油として実施例１で用いた合成油８８重量％及びフッ素
系界面活性剤としてフッ素化アルキルエステル（ＦＣ−
４３０，住友スリーエム社製）５重量％からなるコンパ
ウンドを調整した。
【００４１】比較例２ 下記の組成からなるコンパウンドを調整した。
【００４２】 増ちょう剤：１２ヒドロキシステアリン酸リチウム１０
重量、 ベース油：４０℃の粘度が１１０mm2／ｓの鉱油８５重
量％、 フッ素系界面活性剤：比較例１の界面活性剤５重量％。
【００４３】比較例３ 下記の組成からなるコンパウンドを調整した。
【００４４】 増ちょう剤：１２ヒドロキシステアリン酸リチウム１０
重量％、 ベース油：ジエチルヘキシルセバケート（４０℃の粘度
が１１.０mm2／ｓの鉱油８０重量％、 フッ素系界面活性剤：パーフルオロアルキルカルボン酸
１０重量％。
【００４５】比較例４ 下記の組成からなる熱伝導性コンパウンドを調整した。
【００４６】 熱伝導性粉末：酸化亜鉛（平均粒径０.５μｍ)５０重量
％、 ベース油：２５℃の粘度が３５０.０mm2／ｓのジメチル
ポリシロキサン油５０重量％。
【００４７】比較例５ 下記の組成からなる熱伝導性コンパウンドを調整した。
【００４８】 熱伝導性粉末：ＢＮ（ボロンナイトライドＧＰ，平均粒
径０.５μｍ)５０重量％、 ベース油：４０℃の粘度が１５０.０mm2／ｓのパーフル
オロポリエーテル（フォンブリンＹ−４５，モンテジソ
ン社製）５０重量％。
【００４９】実施例１で使用したフッ素系化合物
【００５０】
【化２２】
【００５１】実施例２ ４０℃の粘度が６８.１mm2／ｓのポリαオレフィン油
（ベース油）９１重量％にステアリン酸リチウム（増ち
ょう剤）を７重量％含有したコンパウンドに実施例１と
同様のフッ素系化合物を２重量％加え、撹拌しながら１
５０℃まで加熱した後、室温まで徐冷した。このコンパ
ウンドを三本ロールでちょう度が最大となるまで仕上げ
た。このコンパウンドのちょう度，離油度及びベース油
拡散幅を測定した。結果を表２に示す。
【００５２】
【表２】
【００５３】実施例３ ４０℃の粘度が１１０.０mm2／ｓの鉱油（ベース油）８
８重量％にジイソシアネートとジアミンを反応させて得
られた高分子ウレア化合物（増ちょう剤）１０重量％含
有したコンパウンドに実施例１と同様のフッ素系化合物
を２重量％加え、撹拌しながら１５０℃まで加熱した
後、室温まで徐冷した。このコンパウンドを三本ロール
でちょう度が最大となるまで仕上げた。このコンパウン
ドのちょう度，離油度及びベース油拡散を測定した。結
果を表３に示す。
【００５４】
【表３】
【００５５】実施例４ ２５℃の粘度が３５０.０mm2／ｓのジメチルポリシロキ
サン（ベース油)48.85重量％に酸化亜鉛粉末（平均粒径
０.５μｍ)５０重量％含有した熱伝導性コンパウンドに
実施例１と同様のフッ素系化合物を１.１５ 重量％加
え、かく拌しながら約２００℃まで加熱した後、室温ま
で徐冷し三本ロールでちょう度が最大となるまで仕上げ
た。この熱伝導性コンパウンドのちょう度，離油度及び
ベース油拡散幅を測定した。結果を表４に示す。
【００５６】
【表４】
【００５７】実施例５ ４０℃の粘度が８０mm2／ｓ のパーフルオロポリエーテ
ル油『ライトックス１４３ＡＢ（デュポン社製）』（ベ
ース油）４８.８５ 重量％に酸化亜鉛粉末（平均粒径
０.５μｍ)５０重量％含有した熱伝導性コンパウンドに
実施例１と同様のフッ素系化合物を１.１５ 重量％加
え、かく拌しながら約２００℃まで加熱した後、室温ま
で徐冷し三本ロールでちょう度が最大となるまで仕上げ
た。この熱伝導性コンパウンドのちょう度，離油度及び
ベース油拡散を測定した。結果を表５に示す。
【００５８】
【表５】
【００５９】表５から明らかなように、本発明のコンパ
ウンド及び熱伝導性コンパウンドは、離油度，ベース油
の拡散が極めて小さい。これに対し、従来のコンパウン
ドは離油度，ベース油の拡散幅が大きい。
【００６０】実施例６ ２５℃の粘度が３５０.０mm2／ｓのジメチルポリシロキ
サン（ベース油）の所定重量％に酸化亜鉛粉末（平均粒
径０.５μｍ)４０重量％含有した熱伝導性コンパウンド
に前記Ｎo.１，８，１１及び１７のフッ素系化合物を
０.０１ 〜１６重量％含有させた熱伝導性コンパウンド
について、ちょう度，離油度及び油の拡散状態を測定し
た。その結果を第６表に示した。
【００６１】
【表６】
【００６２】表６から明らかなようにフッ素系化合物の
含有量が０.０５重量％以上になると離油度及び油の拡
散が少なくなる。ちょう度が低下(コンパウンドが硬く
なる)するとコンパウンドの塗布作業性，付着性，コン
パウンド層の厚み調整等が悪化する。
【００６３】実施例７ Ｎo.１，５，６，１１，１４及び１７のフッ素系化合物
５ｇをトリフロロトリクロロエタン２５０ｇに溶解した
後、酸化亜鉛粉末（平均粒径０.５μｍ)１０ｇを加え
た。トリフロロトククロロエタンを蒸発させた後、２０
０℃の温度で３０分加熱して表面処理したのち粉砕し
た。この酸化亜鉛粉末５０重量％と実施例４と同じ粘度
のジメチルポリシロキサン５０重量％を混合した後、三
本ロールでちょう度が最大となるまで仕上げた。この熱
伝導性コンパウンドのちょう度、及びベース油拡散幅を
測定した。結果を表７に示す。
【００６４】
【表７】
【００６５】表７から明らかなように熱伝導性充填剤の
表面を予め処理することによってもベース油の滲み出し
や拡散を防止することが出来る。
【００６６】実施例８ 図１及び図２は本発明のフッ素系化合物を含有させた実
施例７の熱伝導性コンパウンドのベース油の滲み出しや
拡散を評価するために用いた冷却構造体を模擬した斜視
図の一実施例である。全体はアルミニウムまたは銅製水
冷却ジャケットの放熱部１１，窒化アルミニウム製熱伝
導ブロック１２，１３、半導体チップ１４及び窒化アル
ミニウム製基板１５から構成されている。熱伝導性コン
パウンド１６は、放熱部１１と半導体チップ１４の接触
面間及び放熱部１１と熱伝導ブロック１２，１３の接触
面と熱伝導ブロック１３と半導体チップ１４の接触面間
に充填した。熱伝導性コンパウンド１６は、放熱部１
１，熱伝導ブロック１２，１３及び半導体チップ１４の
間に０.１mm の厚さに塗布した。これを１５０℃の恒温
槽内に２４時間放置した後、ベース油の滲み出しや拡散
状況を調べる。その結果を表８に示した。
【００６７】
【表８】
【００６８】表８から明らかなように本発明のフッ素系
化合物を含有させた熱伝導性コンパウンドは、比較例に
比較しベース油の滲み出しや拡散が極めて少ないことが
分かる。
【００６９】また、このフッ素系化合物は、潤滑油を撥
油する性質を有することから、該フッ素系化合物で表面
を処理することにより潤滑油の滲み出しや拡散防止もあ
るという付随的効果がある。
【００７０】
【発明の効果】本発明のコンパウンドは、離油度，ベー
ス油の拡散幅が極めて少ないので精密機器分野、例え
ば、カメラ，時計，複写機，プリンター等の各種摺動
部，各種ベアリング，スイッチ，接点部類等の用途に好
適である。更に、計算機の冷却構造体或いは電子部品の
熱伝達のために使用される熱伝導性コンパウンドへの用
途に好適である。
【図面の簡単な説明】
【図１】熱伝導性コンパウンドのベース油の滲み出しや
拡散を評価するために用いた冷却構造を模擬した構造の
斜視図。
【図２】熱伝導性コンパウンドのベース油の滲み出しや
拡散を評価するために用いた冷却構造を模擬した構造の
斜視図。
【図３】ベース油拡散評価試験方法を示す説明図。
【符号の説明】
１１…放熱部、１２，１３…熱伝導ブロック、１４…半
導体チップ、１５…基板、１６…熱伝導性コンパウン
ド、２１…窒化アルミニウム板、２２…コンパウンド、
２３…油の拡散部分。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ１０Ｎ 40:02 40:06 40:14 50:10 (72)発明者 小松崎 茂樹 茨城県日立市久慈町4026番地 株式会社日 立製作所日立研究所内 (72)発明者 伊藤 豊 茨城県日立市久慈町4026番地 株式会社日 立製作所日立研究所内 (72)発明者 森原 淳 茨城県日立市久慈町4026番地 株式会社日 立製作所日立研究所内 (72)発明者 佐藤 康司 茨城県日立市久慈町4026番地 株式会社日 立製作所日立研究所内 (72)発明者 頭士 鎮夫 神奈川県秦野市堀山下１番地 株式会社日 立製作所神奈川工場内 (72)発明者 郷 博 神奈川県秦野市堀山下１番地 株式会社日 立製作所神奈川工場内

Claims (17)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】摺動部に介在するコンパウンドを有する機
    器において、該コンパウンドはそのベース油に難溶性の
    フッ素系有機化合物を含む組成物である機器。
  2. 【請求項２】該フッ素系有機化合物は分子末端に１以上
    のパーフルオロポリオキシアルキル基又はパーフルオロ
    ポリオキシアルキレン基を有するフッ素系有機化合物で
    あることを特徴とする請求項１記載の機器。
  3. 【請求項３】前記フッ素系有機化合物は前記ベース油に
    難溶性であって、次の一般式 【化１】 （ここにはＲｆはパーフルオロポリオキシアル基又はパ
    ーフルオロポリオキシアルキレン基であり、Ｘはフッ素
    を含まない有機基であり、ｎは１または２の整数であ
    る。）で示される化合物であることを特徴とする請求項
    １記載の機器。
  4. 【請求項４】前記フッ素系有機化合物は次の一般式で示
    される化合物の少なくとも１つであることを特徴とする
    請求項２記載の機器。 【化２】 【化３】 【化４】 ここにＲｆはパーフルオロポリオキシアルキル基又はパ
    ーフルオロポリオキシアルキレン基であり、Ｒ1 はアミ
    ド結合，エステル結合またはメチルエーテル結合のいず
    れかであり、Ｒ2 はアルキレン基，アミノ基換アルキレ
    ン基または芳香族置換アルキレン基のいずれかであり、
    Ｒ3 は水素、ＣＨ3 またはＣ2Ｈ5のいずれかであり、Ｒ
    4 は炭素数２または３のオキシアルキレン結合であり、
    Ｒ5 はエーテル結合，カルボニル結合，エステル結合，
    アミド結合，オキシアルキレン結合またはアルキレン結
    合で繰返し毎に違っていてもよい。ｌ（エル）または１
    または２であり、ｍはｌ（エル）に対応する数であり、
    同時に２であることはない。ｎ及びｚは０または１以上
    の正の整数である。
  5. 【請求項５】前記コンパウンド全量に対し、フッ素系有
    機化合物を０.０５ −１０重量％含むコンパウンドであ
    ることを特徴とする請求項１記載の機器。
  6. 【請求項６】摺動部と、該摺動部における熱を外部に引
    き出す手段と、該熱引出手段と摺動部との間に介在する
    熱伝導性コンパウンドを有する機器において、該コンパ
    ウンドはベース油と、熱伝導性無機粉末及びベース油に
    難溶性のフッ素系有機化合物を含有する組成物である機
    器。
  7. 【請求項７】前記フッ素系有機化合物は分子末端に１以
    上のパーフルオロポリオキシアルキル基又はパーフルオ
    ロポリオキシアルキレン基を有するフッ素系有機化合物
    であることを特徴とする請求項６記載の機器。
  8. 【請求項８】前記フッ素系有機化合物は前記ベース油に
    難溶性であって、次の一般式 【化５】 （ここにＲｆはパーフルオロポリオキシアルキル基又は
    パーフルオロポリオキシアルキレン基であり、Ｘはフッ
    素を含まない有機基であり、ｎは１または２の整数であ
    る。）で示される化合物であることを特徴とする請求項
    ５記載の機器。
  9. 【請求項９】前記フッ素系有機化合物は次の一般式で示
    される化合物の少なくとも１つであることを特徴とする
    請求項７記載の機器。 【化６】 【化７】 【化８】 ここにＲｆはパーフルオロポリオキシアルキル基又はパ
    ーフルオロポリオキシアルキレン基であり、Ｒ1 はアミ
    ド結合，エステル結合またはメチルエーテル結合のいず
    れかであり、Ｒ2 はアルキレン基，アミノ置換アルキレ
    ン基または芳香族置換アルキレン基のいずれかであり、
    Ｒ3 は水素，ＣＨ3 またはＣ2Ｈ5のいずれかであり、Ｒ
    4 は炭素数２または３のオキシアルキレン結合であり、
    Ｒ5 はエーテル結合，カルボニル結合，エステル結合，
    アミド結合，オキシアルキレン結合またはアルキレン結
    合で繰返し毎に違っていてもよい。ｌ（エル）は１また
    は２であり、ｍはｌ（エル）に対応する数であり、同時
    に２であることはない。ｎ及びｚは０または１以上の正
    の整数である。
  10. 【請求項１０】前記熱伝導性コンパウンド全量に対し、
    熱伝導性無機粉末５−１００重量％及びフッ素系有機化
    合物０.０５ −１０重量％を含むコンパウンドであるこ
    とを特徴とする請求項６記載の機器。
  11. 【請求項１１】ジュール熱発生源と、該熱発生源と摺動
    しジュール熱を外部に引き出す手段と、該熱引出手段と
    熱発生手段との間に介在する半固体性の熱伝導性コンパ
    ウンドを有する機器において、該コンパウンドは非フッ
    素系のベース油と、熱伝導性無機粉末及び分子末端に１
    以上のパーフルオロポリオキシアルキル基又はパーフル
    オロポリオキシアルキレン基を有するフッ素系有機化合
    物を含有する組成物であることを特徴とする電気機器。
  12. 【請求項１２】前記フッ素系有機化合物は前記ベース油
    に難溶性であって、次の一般式 【化９】 （ここにＲｆはパーフルオロポリオキシアルキル基又は
    パーフルオロポリオキシアルキレン基であり、Ｘはフッ
    素を含まない有機基であり、ｎは１または２の整数であ
    る。）で示される化合物であることを特徴とする請求項
    １１記載の機器。
  13. 【請求項１３】前記フッ素系有機化合物は次の一般式で
    示される化合物の少なくとも１つであることを特徴とす
    る請求項１１記載の電気機器。 【化１０】 【化１１】 【化１２】 ここにＲｆはパーフルオロポリオキシアルキル基又はパ
    ーフルオロポリオキシアルキレン基であり、Ｒ1 はアミ
    ド結合，エステル結合またはメチルエーテル結合のいず
    れかであり、Ｒ2 はアルキレン基，アミノ置換アルキレ
    ン基または芳香族置換アルキレン基のいずれかであり、
    Ｒ3 は水素，ＣＨ3 またはＣ2Ｈ5のいずれかであり、Ｒ
    4 は炭素数２または３のオキシアルキレン結合であり、
    Ｒ5 はエーテル結合，カルボニル結合，エステル結合，
    アミド結合，オキシアルキレン結合またはアルキレン結
    合で繰返し毎に違っていてもよい。ｌ（エル）は１また
    は２であり、ｍはｌ（エル）に対応する数であり、同時
    に２であることはない。ｎ及びｚは０または１以上の正
    の整数である。
  14. 【請求項１４】前記熱伝導性コンパウンド全量に対し、
    熱伝導性無機粉末５−１００重量％及びフッ素系有機化
    合物０.０５ −１０重量％を含むことを特徴とする請求
    項１１記載の電気機器。
  15. 【請求項１５】非フッ素系合成油と、増ちょう剤と、該
    合成油に難溶性のフッ素系有機化合物とを含む半固体状
    ハンパウンド。
  16. 【請求項１６】該フッ素系有機化合物は、分子末端に１
    以上のパーフルオロポリオキシアルキル基又はパーフル
    オロポリオキシアルキレン基を有するフッ素系有機化合
    物であることを特徴とする請求項１５記載のコンパウン
    ド。
  17. 【請求項１７】前記フッ素系有機化合物は次の一般式で
    示される化合物の少なくとも１つであることを特徴とす
    る請求項１５記載の熱伝導性コンパウンド。 【化１３】 【化１４】 【化１５】 ここにＲｆはパーフルオロポリオキシアルキル基又はパ
    ーフルオロポリオキシアルキレン基であり、Ｒ1 はアミ
    ド結合，エステル結合またはメチルエーテル結合のいず
    れかであり、Ｒ2 はアルキレン基，アミノ置換アルキレ
    ン基または芳香族置換アルキレン基のいずれかであり、
    Ｒ3 は水素，ＣＨ3 またはＣ2Ｈ5のいずれかであり、Ｒ
    4 は炭素数２または３のオキシアルキレン結合であり、
    Ｒ5 はエーテル結合，カルボニル結合，エステル結合，
    アミド結合，オキシアルキレン結合またはアルキレン結
    合のいずれかであり、ｌ（エル）は１または２であり、
    ｍはｌ（エル）に対応する数であり、同時に２であるこ
    とはない。ｎ及びｚは０または１以上の正の整数であ
    る。
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