JPH05129879A - 表面弾性波増幅器 - Google Patents
表面弾性波増幅器Info
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- JPH05129879A JPH05129879A JP28697091A JP28697091A JPH05129879A JP H05129879 A JPH05129879 A JP H05129879A JP 28697091 A JP28697091 A JP 28697091A JP 28697091 A JP28697091 A JP 28697091A JP H05129879 A JPH05129879 A JP H05129879A
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- Japan
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- surface acoustic
- acoustic wave
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 28
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- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 7
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- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 構造がシンプルで製造し易く、かつ、大きな
利得が得られる表面弾性波増幅器を得る。 【構成】 表面弾性波増幅器1は、概略、P型圧電半導
体基板2、基板2の上面に設けた一対のすだれ状電極
3,4及び電源12にて構成されている。P型圧電半導
体基板2の材料としては、不純物濃度が1015〜1016
個/cm3のP型GaAsやP型CdS等が用いられ
る。そして、キャリアである正孔の移動速度をV
(d)、表面弾性波15の伝搬速度をV(s)とする
と、V(d)>V(s)の関係を満足するように電源1
2によって高い直流電界をすだれ状電極3,4間に印加
して表面弾性波15を増幅させる。P型圧電半導体基板
2の不純物濃度が高いので、キャリアの数が従来の増幅
器と比較して多くなり、表面弾性波15の増幅量も大き
くなる。
利得が得られる表面弾性波増幅器を得る。 【構成】 表面弾性波増幅器1は、概略、P型圧電半導
体基板2、基板2の上面に設けた一対のすだれ状電極
3,4及び電源12にて構成されている。P型圧電半導
体基板2の材料としては、不純物濃度が1015〜1016
個/cm3のP型GaAsやP型CdS等が用いられ
る。そして、キャリアである正孔の移動速度をV
(d)、表面弾性波15の伝搬速度をV(s)とする
と、V(d)>V(s)の関係を満足するように電源1
2によって高い直流電界をすだれ状電極3,4間に印加
して表面弾性波15を増幅させる。P型圧電半導体基板
2の不純物濃度が高いので、キャリアの数が従来の増幅
器と比較して多くなり、表面弾性波15の増幅量も大き
くなる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、表面弾性波増幅器に関
する。
する。
【0002】
【従来の技術と課題】GaAsやCdS等の圧電半導体
材料を用いて作製した表面弾性波フィルタに適切な直流
電界を印加すれば、増幅機能をも有するフィルタが得ら
れることが知られている。従来の圧電半導体材料は不純
物濃度が低い(例えば、1014個/cm3程度)n型圧
電半導体であって、限られた直流電界でしか有効な利得
が得られず、その利得も40dB/cm程度(不純物濃
度が1014個/cm3のGaAsの場合)であった。
材料を用いて作製した表面弾性波フィルタに適切な直流
電界を印加すれば、増幅機能をも有するフィルタが得ら
れることが知られている。従来の圧電半導体材料は不純
物濃度が低い(例えば、1014個/cm3程度)n型圧
電半導体であって、限られた直流電界でしか有効な利得
が得られず、その利得も40dB/cm程度(不純物濃
度が1014個/cm3のGaAsの場合)であった。
【0003】これとは別に、高利得を得るために、大き
な電気機械結合係数を有する圧電体と大きなキャリア移
動度を有する半導体を張り合わせた構造の表面弾性波増
幅器も提案されている。しかし、この増幅器は構造及び
製造工程が複雑になるという問題点があった。そこで、
本発明の課題は、構造がシンプルで製造し易く、かつ、
大きな利得が得られる表面弾性波増幅器を提供すること
にある。
な電気機械結合係数を有する圧電体と大きなキャリア移
動度を有する半導体を張り合わせた構造の表面弾性波増
幅器も提案されている。しかし、この増幅器は構造及び
製造工程が複雑になるという問題点があった。そこで、
本発明の課題は、構造がシンプルで製造し易く、かつ、
大きな利得が得られる表面弾性波増幅器を提供すること
にある。
【0004】
【課題を解決するための手段】以上の課題を解決するた
め、本発明に係る表面弾性波増幅器は、(a)不純物濃
度が高いP型圧電半導体基板と、(b)前記圧電半導体
基板の表面に設けた一対のすだれ状電極と、(c)前記
すだれ状電極間に直流電界を印加する電源と、を備えた
ことを特徴とする。不純物濃度が高いP型圧電半導体と
しては、不純物濃度が1015〜1016個/cm3のP型
GaAsやP型CdS等が用いられる。
め、本発明に係る表面弾性波増幅器は、(a)不純物濃
度が高いP型圧電半導体基板と、(b)前記圧電半導体
基板の表面に設けた一対のすだれ状電極と、(c)前記
すだれ状電極間に直流電界を印加する電源と、を備えた
ことを特徴とする。不純物濃度が高いP型圧電半導体と
しては、不純物濃度が1015〜1016個/cm3のP型
GaAsやP型CdS等が用いられる。
【0005】
【作用】以上の構成において、電源によってすだれ状電
極間に直流電界を印加すると、この直流電界によってP
型圧電半導体のキャリアである正孔が表面弾性波の伝搬
方向に対して平行に移動する。この正孔の移動速度をV
(d)、表面弾性波の伝搬速度をV(s)とすると、 V(d)>V(s) の関係を満足するように直流電界の強さを大きくすれば
正孔が表面弾性波に付随する電界と結合し、表面弾性波
が増幅される。そして、P型圧電半導体の不純物濃度が
高いため、キャリアの数は従来の増幅器と比較して多
い。従って、表面弾性波の増幅量も大きくなる。
極間に直流電界を印加すると、この直流電界によってP
型圧電半導体のキャリアである正孔が表面弾性波の伝搬
方向に対して平行に移動する。この正孔の移動速度をV
(d)、表面弾性波の伝搬速度をV(s)とすると、 V(d)>V(s) の関係を満足するように直流電界の強さを大きくすれば
正孔が表面弾性波に付随する電界と結合し、表面弾性波
が増幅される。そして、P型圧電半導体の不純物濃度が
高いため、キャリアの数は従来の増幅器と比較して多
い。従って、表面弾性波の増幅量も大きくなる。
【0006】
【実施例】以下、本発明に係る表面弾性波増幅器の一実
施例を添付図面を参照して説明する。図1に示すよう
に、表面弾性波増幅器1は、概略、P型圧電半導体基板
2と、P型半導体基板1の上面に設けた入力用すだれ状
電極3、出力用すだれ状電極4及びすだれ状電極3,4
間に直流電界を印加する電源12にて構成されている。
圧電半導体基板2の材料としては、不純物濃度が1015
個/cm3及び1016個/cm3のP型GaAsが用いら
れる。すだれ状電極3,4は電気−機械エネルギー変換
機能を有すると共に、直流電界を表面弾性波15の伝搬
方向と平行に圧電半導体基板2に印加するための電極機
能も有する。すだれ状電極3,4の材料としてはアルミ
ニウム等が用いられ、フォトエッチング法等の手段によ
り形成されている。すだれ状電極3,4の電極ピッチd
は、表面弾性波15の波長をλとすれば、 d=(n+1/2)λ (n=0,1,2,3…) を満足するように設計される。表1に本実施例のすだれ
状電極3,4の電極ピッチdの設計値を示す。なお、製
造加工時に要求される電極ピッチdの平均公差は約±λ
/4である。
施例を添付図面を参照して説明する。図1に示すよう
に、表面弾性波増幅器1は、概略、P型圧電半導体基板
2と、P型半導体基板1の上面に設けた入力用すだれ状
電極3、出力用すだれ状電極4及びすだれ状電極3,4
間に直流電界を印加する電源12にて構成されている。
圧電半導体基板2の材料としては、不純物濃度が1015
個/cm3及び1016個/cm3のP型GaAsが用いら
れる。すだれ状電極3,4は電気−機械エネルギー変換
機能を有すると共に、直流電界を表面弾性波15の伝搬
方向と平行に圧電半導体基板2に印加するための電極機
能も有する。すだれ状電極3,4の材料としてはアルミ
ニウム等が用いられ、フォトエッチング法等の手段によ
り形成されている。すだれ状電極3,4の電極ピッチd
は、表面弾性波15の波長をλとすれば、 d=(n+1/2)λ (n=0,1,2,3…) を満足するように設計される。表1に本実施例のすだれ
状電極3,4の電極ピッチdの設計値を示す。なお、製
造加工時に要求される電極ピッチdの平均公差は約±λ
/4である。
【0007】
【表1】
【0008】すだれ状電極3,4はそれぞれ引き出し電
極3a,3b、4a,4bにて入力側CR並列回路5及
び出力側CR並列回路6に電気的に接続されている。さ
らに、入力側CR並列回路5は高周波トランス9を介し
て交流パルス発生器に電気的に接続している。出力側C
R並列回路6は高周波トランス10を介して受信器に電
気的に接続されている。入力側と出力側の間は電源12
が電気的に接続され、すだれ状電極3,4間に適切な直
流電界が印加される。
極3a,3b、4a,4bにて入力側CR並列回路5及
び出力側CR並列回路6に電気的に接続されている。さ
らに、入力側CR並列回路5は高周波トランス9を介し
て交流パルス発生器に電気的に接続している。出力側C
R並列回路6は高周波トランス10を介して受信器に電
気的に接続されている。入力側と出力側の間は電源12
が電気的に接続され、すだれ状電極3,4間に適切な直
流電界が印加される。
【0009】以上の構成からなる装置を用いて表面弾性
波増幅器1の増幅作用を評価した。電源12によってす
だれ状電極3,4間に10KV/cmの直流パルス電界
を印加して、P型圧電半導体基板2のキャリアである正
孔の移動速度V(d)が表面弾性波15の伝搬速度V
(s)より大きくなる状態にする。この状態の下で、交
流パルス発生器から入力用すだれ状電極3に電気信号を
供給する。電気信号は表面弾性波15に変換され、表面
弾性波15は圧電体基板2の表面部分をすだれ状電極4
に向かって伝搬する。正孔は表面弾性波15に付随する
電界に結合し、表面弾性波15が増幅される。特に、
波増幅器1の増幅作用を評価した。電源12によってす
だれ状電極3,4間に10KV/cmの直流パルス電界
を印加して、P型圧電半導体基板2のキャリアである正
孔の移動速度V(d)が表面弾性波15の伝搬速度V
(s)より大きくなる状態にする。この状態の下で、交
流パルス発生器から入力用すだれ状電極3に電気信号を
供給する。電気信号は表面弾性波15に変換され、表面
弾性波15は圧電体基板2の表面部分をすだれ状電極4
に向かって伝搬する。正孔は表面弾性波15に付随する
電界に結合し、表面弾性波15が増幅される。特に、
【0010】
【数1】
【0011】の関係を満足する表面弾性波15の角周波
数ωで最大の増幅利得が得られる。さらに、従来のn型
圧電半導体を用いた表面弾性波増幅器においては、
数ωで最大の増幅利得が得られる。さらに、従来のn型
圧電半導体を用いた表面弾性波増幅器においては、
【0012】
【数2】
【0013】の関係式を満足しなければ大きな利得が得
られなかった。ところが、本実施例のように不純物濃度
が高いP型圧電半導体を用いた場合、(2)式を満足し
なくても大きな増幅利得が得られた。表2には評価結果
が示されている。表面弾性波15は共鳴角周波数ω
(P)にて増幅される。なお、表2には、表1の設計値
に基づいて作製したすだれ状電極3,4の電極ピッチd
の実測値及び平均誤差も示している。
られなかった。ところが、本実施例のように不純物濃度
が高いP型圧電半導体を用いた場合、(2)式を満足し
なくても大きな増幅利得が得られた。表2には評価結果
が示されている。表面弾性波15は共鳴角周波数ω
(P)にて増幅される。なお、表2には、表1の設計値
に基づいて作製したすだれ状電極3,4の電極ピッチd
の実測値及び平均誤差も示している。
【0014】
【表2】
【0015】表2より、従来の表面弾性波増幅器の利得
が40dB/cm程度であるのに比べ、本実施例1,2
の表面弾性波増幅器の利得は100〜300dB/cm
以上であり、著しくアップしていることが認められる。
なお、本発明に係る表面弾性波増幅器は前記実施例に限
定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変形す
ることができる。
が40dB/cm程度であるのに比べ、本実施例1,2
の表面弾性波増幅器の利得は100〜300dB/cm
以上であり、著しくアップしていることが認められる。
なお、本発明に係る表面弾性波増幅器は前記実施例に限
定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変形す
ることができる。
【0016】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、圧電半導体基板の材料として、不純物濃度が高
いP型圧電半導体を用いたので、従来の表面弾性波増幅
器と比較してキャリアの数が多くなり、増幅機能が向上
した表面弾性波増幅器を得ることができる。しかも、製
造に際しては、圧電半導体基板の材料として不純物濃度
が高いP型圧電半導体を採用するだけですみ、圧電体と
半導体を貼り合わせた表面弾性波増幅器と比較して構
造、製造工程共に簡略なものとなる。
よれば、圧電半導体基板の材料として、不純物濃度が高
いP型圧電半導体を用いたので、従来の表面弾性波増幅
器と比較してキャリアの数が多くなり、増幅機能が向上
した表面弾性波増幅器を得ることができる。しかも、製
造に際しては、圧電半導体基板の材料として不純物濃度
が高いP型圧電半導体を採用するだけですみ、圧電体と
半導体を貼り合わせた表面弾性波増幅器と比較して構
造、製造工程共に簡略なものとなる。
【0017】また、直流電界の印加方向を逆にすれば、
表面弾性波を減衰させることができ、スイッチング機能
を備えさせることも可能である。
表面弾性波を減衰させることができ、スイッチング機能
を備えさせることも可能である。
【図1】本発明に係る表面弾性波増幅器の一実施例を示
す概略構成図。
す概略構成図。
1…表面弾性波増幅器 2…P型圧電半導体 3,4…すだれ状電極 12…電源
Claims (1)
- 【請求項1】 不純物濃度が高いP型圧電半導体基板
と、 前記圧電半導体基板の表面に設けた一対のすだれ状電極
と、 前記すだれ状電極間に直流電界を印加する電源と、 を備えたことを特徴とする表面弾性波増幅器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28697091A JPH05129879A (ja) | 1991-11-01 | 1991-11-01 | 表面弾性波増幅器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28697091A JPH05129879A (ja) | 1991-11-01 | 1991-11-01 | 表面弾性波増幅器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05129879A true JPH05129879A (ja) | 1993-05-25 |
Family
ID=17711319
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28697091A Pending JPH05129879A (ja) | 1991-11-01 | 1991-11-01 | 表面弾性波増幅器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05129879A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1996025792A1 (en) * | 1995-02-16 | 1996-08-22 | Asahi Kasei Kogyo Kabushiki Kaisha | Elastic surface wave functional device and electronic circuit using the element |
| US6198197B1 (en) | 1995-02-16 | 2001-03-06 | Asahi Kasei Kogyo Kabushiki Kaisha | Surface acoustic wave element and electronic circuit using the same |
-
1991
- 1991-11-01 JP JP28697091A patent/JPH05129879A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1996025792A1 (en) * | 1995-02-16 | 1996-08-22 | Asahi Kasei Kogyo Kabushiki Kaisha | Elastic surface wave functional device and electronic circuit using the element |
| US6198197B1 (en) | 1995-02-16 | 2001-03-06 | Asahi Kasei Kogyo Kabushiki Kaisha | Surface acoustic wave element and electronic circuit using the same |
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