JPH0513165B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0513165B2 JPH0513165B2 JP15140285A JP15140285A JPH0513165B2 JP H0513165 B2 JPH0513165 B2 JP H0513165B2 JP 15140285 A JP15140285 A JP 15140285A JP 15140285 A JP15140285 A JP 15140285A JP H0513165 B2 JPH0513165 B2 JP H0513165B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin composition
- epoxy resin
- machinability
- epoxy equivalent
- inorganic compound
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Description
〔産業上の利用分野〕
本発明は耐熱性及び強度に優れ、かつ切削加工
性に優れたエポキシ樹脂組成物に関するものであ
る。 〔従来技術〕 エポキシ樹脂組成物は、硬化剤として酸無水
物、アミン系化合物、フエノールノボラツクが用
いられてきたが、耐熱性、毒性、保存性などの点
から、近年ではフエノール硬化のものが多くなつ
ている。 半導体封止用材料の場合には、全てフエノール
硬化と言つて差し支えないが、コイル封入用材料
など一般電気部品の場合にもフエノール硬化のも
のが次第に多用されつつある。 これらフエノール硬化型の場合、一般に酸無水
物系などよりも耐熱性に優れているが、それは架
橋密度の高さに由来するものであり、硬化物とし
ては、より「硬い」ものとなつている。 このため、成形品の仕上げ工程で切削加工を行
う場合に切削しにくく、成形品が欠けたり、刃の
摩耗が大きい等の問題を生じてしまい、これを解
決せんがため、架橋密度を下げると耐熱性が犠牲
とならざるを得なかつた。 〔発明の目的〕 本発明は、従来、両立させることが困難であつ
た耐熱性と切削加工性を両立させんとして研究し
た結果、結晶水を有する無機化合物を用いること
で、切削加工性を顕著に改良できることを見い出
し、更に検討を進め本発明に至つたものである。 その目的とするところは、耐熱性及び強度と切
削加工性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供する
にある。 〔発明の構成〕 本発明は、エポキシ当量が200〜250であるクレ
ゾールノボラツク型エポキシ樹脂とエポキシ当量
が500〜1000であるビスフエノール型エポキシ樹
脂とを２種あるいは３種以上併用し、その平均エ
ポキシ当量が270〜400であつて、硬化剤にノボア
ツク型フエノール樹脂を用い、かつ充填材として
ガラス繊維及び結晶水を有する無機化合物を必須
成分とし、結晶水を有する無機化合物が樹脂組成
物中に少なくとも３重量％以上含まれることを特
徴とするエポキシ樹脂組成物である。 本発明において用いられるクレゾールノボラツ
ク型エポキシ樹脂はエポキシ当量200〜250のもの
であつて、このようなものには例えば、住友化学
ESCN−220をあげることができる。ビスフエノ
ール型エポキシ樹脂はエポキシ当量500〜1000の
ものであつて、このようなものには例えば、シエ
ル社のエピコート1101、1002、1004などをあげる
ことができる。エポキシ当量が500未満のものは
軟化点が低いか或は液状で取扱かい作業性に劣
る。また当量が1000を越えるものは、結果的に添
加料が少なくなるため配合の安定上好ましくな
い。硬化剤として用いられるノボラツク型フエノ
ールは常法により合成されたものを用いることが
できる。 これらを樹脂成分として、無機充填材を加える
が、使用する充填材の総量は、樹脂組成物中に40
〜80重量％であることが望ましい。40重量％未満
では剛性が不十分であり、80重量％を超えると流
動性が低下し、成形性の点で好ましくない。 無機充填材には、ガラス繊維と結晶水を有する
無機化合物を必須成分とする。ガラス繊維量は樹
脂組成物中に５〜50重量％であることが望まし
い。５重量％以下では補強効果が十分でなく50重
量％を超えると、切削治具の摩耗が大きくなるな
ど、切削加工の点で好ましくない。 結晶水を有する無機化合物には、水酸化アルミ
ニウム、水酸化マグネシウム、水酸化カルシウ
ム、未焼成クレー（2SiO2・Al2O3・XH2O）、朋
砂（Na2B4O7・XH2O）などをあげることができ
る。これらは、切削加工時に局部的発熱に対し
て、結晶水を放出することで発熱を抑え、切削治
具の摩耗を抑え、切削性を向上させる。これらの
結晶水を有する無機化合物の添加量は樹脂組成物
に３重量％以上でなければならない。３重量％未
満では切削性向上の効果が認められない。先に述
べた無機物総量、ガラス繊維量を望ましい範囲に
保つていれば多量に添加するのは差し支えない。 これらの原材料とともに必要により離型材、着
色剤、硬化助剤等を添加し、ロール、コニーダ
ー、二軸混練機等により加熱混練御、粉砕あるい
は押出造粒等により顆粒化し、樹脂組成物を得
る。 〔発明の効果〕 このようにして得られたエポキシ樹脂組成物
は、耐熱性及び強度に優れると同時に切削加工性
に優れているので切削加工を後工程に持つ一般電
気部品用材料として好適である。特にガラス繊維
で強度の維持を図つているのでコイルその他の封
止用として用いれば、冷熱サイクルでのクラツク
も発生しにくいという特徴も発揮される。 〔実施例〕 本発明の効果を見るための切削加工性の評価
は、ドリルでの穿孔試験によつて行なつた。これ
は、径３mmのドリルを用い、所定の回転数、荷重
のもとでまずアルミニウム板（厚さ３mm）を１回
穿孔し、続いてエポキシ樹脂組成物の成形品（厚
さ３mm）を30回穿孔し、その後再びアルミニウム
板を１回穿孔するものである。合計32回の穿孔時
間を順にt1，t2……t32とした時、t2／t1を成形品
の切削性指数、t32／t1をドリル摩耗指数として、
この２ケの指数により、切削加工性を表わした。 実施例１〜３及び比較例１〜４の配合及び評価
結果を表１に示した。実施例１〜３は、それぞれ
水酸化アルミ、水酸化マグネシウム、未焼成クレ
ーという結晶水を有する無機化合物を用いて切削
加工性を向上させたものであり、樹脂の平均エポ
キシ当量も小さいので耐熱性にも優れている。ま
たガラス繊維により、強度も良好である。表２に
これら無機化合物の結晶水含有量及び脱水分解温
度を示した。 これらに対し、比較例１は、エポキシ当量は小
さく耐熱性が良いが、結晶水を有する無機化合物
を用いていないので切削加工性が著るしく劣るも
のである。比較例２は、エポキシ当量が更に小さ
いので、結晶水を有する無機化合物を用いても、
切削加工性が十分には向上しない例である。比較
例３は、エポキシ当量が大きく、結晶水を有する
無機化合物を使用しているので、切削加工性は最
も良いが、ガラス繊維を使用していないので強度
が劣る。比較例４は、エポキシ当量が更に大きい
ので、結晶水を有する無機化合物を使用しなくて
も切削加工性が良いが、耐熱性は劣る。 このように、本発明によるエポキシ樹脂組成物
は、耐熱性、強度、切削加工性に優れており、極
めて有用なことが明らかである。
性に優れたエポキシ樹脂組成物に関するものであ
る。 〔従来技術〕 エポキシ樹脂組成物は、硬化剤として酸無水
物、アミン系化合物、フエノールノボラツクが用
いられてきたが、耐熱性、毒性、保存性などの点
から、近年ではフエノール硬化のものが多くなつ
ている。 半導体封止用材料の場合には、全てフエノール
硬化と言つて差し支えないが、コイル封入用材料
など一般電気部品の場合にもフエノール硬化のも
のが次第に多用されつつある。 これらフエノール硬化型の場合、一般に酸無水
物系などよりも耐熱性に優れているが、それは架
橋密度の高さに由来するものであり、硬化物とし
ては、より「硬い」ものとなつている。 このため、成形品の仕上げ工程で切削加工を行
う場合に切削しにくく、成形品が欠けたり、刃の
摩耗が大きい等の問題を生じてしまい、これを解
決せんがため、架橋密度を下げると耐熱性が犠牲
とならざるを得なかつた。 〔発明の目的〕 本発明は、従来、両立させることが困難であつ
た耐熱性と切削加工性を両立させんとして研究し
た結果、結晶水を有する無機化合物を用いること
で、切削加工性を顕著に改良できることを見い出
し、更に検討を進め本発明に至つたものである。 その目的とするところは、耐熱性及び強度と切
削加工性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供する
にある。 〔発明の構成〕 本発明は、エポキシ当量が200〜250であるクレ
ゾールノボラツク型エポキシ樹脂とエポキシ当量
が500〜1000であるビスフエノール型エポキシ樹
脂とを２種あるいは３種以上併用し、その平均エ
ポキシ当量が270〜400であつて、硬化剤にノボア
ツク型フエノール樹脂を用い、かつ充填材として
ガラス繊維及び結晶水を有する無機化合物を必須
成分とし、結晶水を有する無機化合物が樹脂組成
物中に少なくとも３重量％以上含まれることを特
徴とするエポキシ樹脂組成物である。 本発明において用いられるクレゾールノボラツ
ク型エポキシ樹脂はエポキシ当量200〜250のもの
であつて、このようなものには例えば、住友化学
ESCN−220をあげることができる。ビスフエノ
ール型エポキシ樹脂はエポキシ当量500〜1000の
ものであつて、このようなものには例えば、シエ
ル社のエピコート1101、1002、1004などをあげる
ことができる。エポキシ当量が500未満のものは
軟化点が低いか或は液状で取扱かい作業性に劣
る。また当量が1000を越えるものは、結果的に添
加料が少なくなるため配合の安定上好ましくな
い。硬化剤として用いられるノボラツク型フエノ
ールは常法により合成されたものを用いることが
できる。 これらを樹脂成分として、無機充填材を加える
が、使用する充填材の総量は、樹脂組成物中に40
〜80重量％であることが望ましい。40重量％未満
では剛性が不十分であり、80重量％を超えると流
動性が低下し、成形性の点で好ましくない。 無機充填材には、ガラス繊維と結晶水を有する
無機化合物を必須成分とする。ガラス繊維量は樹
脂組成物中に５〜50重量％であることが望まし
い。５重量％以下では補強効果が十分でなく50重
量％を超えると、切削治具の摩耗が大きくなるな
ど、切削加工の点で好ましくない。 結晶水を有する無機化合物には、水酸化アルミ
ニウム、水酸化マグネシウム、水酸化カルシウ
ム、未焼成クレー（2SiO2・Al2O3・XH2O）、朋
砂（Na2B4O7・XH2O）などをあげることができ
る。これらは、切削加工時に局部的発熱に対し
て、結晶水を放出することで発熱を抑え、切削治
具の摩耗を抑え、切削性を向上させる。これらの
結晶水を有する無機化合物の添加量は樹脂組成物
に３重量％以上でなければならない。３重量％未
満では切削性向上の効果が認められない。先に述
べた無機物総量、ガラス繊維量を望ましい範囲に
保つていれば多量に添加するのは差し支えない。 これらの原材料とともに必要により離型材、着
色剤、硬化助剤等を添加し、ロール、コニーダ
ー、二軸混練機等により加熱混練御、粉砕あるい
は押出造粒等により顆粒化し、樹脂組成物を得
る。 〔発明の効果〕 このようにして得られたエポキシ樹脂組成物
は、耐熱性及び強度に優れると同時に切削加工性
に優れているので切削加工を後工程に持つ一般電
気部品用材料として好適である。特にガラス繊維
で強度の維持を図つているのでコイルその他の封
止用として用いれば、冷熱サイクルでのクラツク
も発生しにくいという特徴も発揮される。 〔実施例〕 本発明の効果を見るための切削加工性の評価
は、ドリルでの穿孔試験によつて行なつた。これ
は、径３mmのドリルを用い、所定の回転数、荷重
のもとでまずアルミニウム板（厚さ３mm）を１回
穿孔し、続いてエポキシ樹脂組成物の成形品（厚
さ３mm）を30回穿孔し、その後再びアルミニウム
板を１回穿孔するものである。合計32回の穿孔時
間を順にt1，t2……t32とした時、t2／t1を成形品
の切削性指数、t32／t1をドリル摩耗指数として、
この２ケの指数により、切削加工性を表わした。 実施例１〜３及び比較例１〜４の配合及び評価
結果を表１に示した。実施例１〜３は、それぞれ
水酸化アルミ、水酸化マグネシウム、未焼成クレ
ーという結晶水を有する無機化合物を用いて切削
加工性を向上させたものであり、樹脂の平均エポ
キシ当量も小さいので耐熱性にも優れている。ま
たガラス繊維により、強度も良好である。表２に
これら無機化合物の結晶水含有量及び脱水分解温
度を示した。 これらに対し、比較例１は、エポキシ当量は小
さく耐熱性が良いが、結晶水を有する無機化合物
を用いていないので切削加工性が著るしく劣るも
のである。比較例２は、エポキシ当量が更に小さ
いので、結晶水を有する無機化合物を用いても、
切削加工性が十分には向上しない例である。比較
例３は、エポキシ当量が大きく、結晶水を有する
無機化合物を使用しているので、切削加工性は最
も良いが、ガラス繊維を使用していないので強度
が劣る。比較例４は、エポキシ当量が更に大きい
ので、結晶水を有する無機化合物を使用しなくて
も切削加工性が良いが、耐熱性は劣る。 このように、本発明によるエポキシ樹脂組成物
は、耐熱性、強度、切削加工性に優れており、極
めて有用なことが明らかである。
【表】
【表】
＊ 示差熱天秤分析法による。
Claims (1)
- １ エポキシ当量が200〜250であるクレゾールノ
ボラツク型エポキシ樹脂とエポキシ当量が500〜
1000であるビスフエノール型エポキシ樹脂とを２
種あるいは３種以上併用し、その平均エポキシ当
量が270〜400であつて硬化剤にノボラツク型フエ
ノール樹脂を用い、かつ充填材としてガラス繊維
及び結晶水を有する無機化合物を必須成分とし、
結晶水を有する無機化合物が樹脂組成物中に少な
くとも３重量％以上含まれることを特徴とするエ
ポキシ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15140285A JPS6213432A (ja) | 1985-07-11 | 1985-07-11 | エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15140285A JPS6213432A (ja) | 1985-07-11 | 1985-07-11 | エポキシ樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6213432A JPS6213432A (ja) | 1987-01-22 |
| JPH0513165B2 true JPH0513165B2 (ja) | 1993-02-19 |
Family
ID=15517805
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15140285A Granted JPS6213432A (ja) | 1985-07-11 | 1985-07-11 | エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6213432A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| ES2014327B3 (es) * | 1986-05-07 | 1990-07-01 | Ciba-Geigy Ag | Compuesto de moldeo de resina epoxi reforzada con fibra de vidrio y su empleo. |
| KR100660082B1 (ko) * | 2005-05-12 | 2006-12-20 | 권성웅 | 노보락형 페놀수지를 이용한 개선된 페놀폼 및 그 방법과조성물 |
| JPWO2011043058A1 (ja) * | 2009-10-09 | 2013-03-04 | 住友ベークライト株式会社 | 半導体装置 |
| CN104987656A (zh) * | 2015-07-01 | 2015-10-21 | 安徽丹凤电子材料股份有限公司 | 一种玻璃纤维复合材料的配方 |
-
1985
- 1985-07-11 JP JP15140285A patent/JPS6213432A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6213432A (ja) | 1987-01-22 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |