JPH02276814A - エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体用封止剤 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体用封止剤Info
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（発明の利用分野）
本発明は、エポキシ樹脂組成物に関するものであり、よ
り詳細には、成形収縮率が極めて低い、精密成形性に優
れ、且つ優れた半導体の封止剤として用いることができ
るエポキシ樹脂組成物に関する。
り詳細には、成形収縮率が極めて低い、精密成形性に優
れ、且つ優れた半導体の封止剤として用いることができ
るエポキシ樹脂組成物に関する。
（従来技術）
エポキシ樹脂は、接着強度、耐化学薬品性、機械的強度
、及び電気絶縁性に優れていることから接着剤、コーテ
ィング剤、注型品及び成形品として広く利用されており
、特に成形品としては、電気絶縁性が優れているという
特性を活かして、電気部品や電子部品への応用が広く行
われている。
、及び電気絶縁性に優れていることから接着剤、コーテ
ィング剤、注型品及び成形品として広く利用されており
、特に成形品としては、電気絶縁性が優れているという
特性を活かして、電気部品や電子部品への応用が広く行
われている。
半導体封止用に使用されるエポキシ樹脂組成物もその一
例であって、例えば、特開昭６１−２６８７５０号公報
には、フェノール硬化性エポキシ樹脂と平均粒径１〜２
５μｍの球状石英粉１〜８０重量％と粉砕石英粉末２０
〜９９重量％との混合石英質充填剤から成る組成物が記
載されており、この組成物は、半導体成形時の流動性に
優れると共に、熱膨張係数が少なく、耐クラツク性が良
好なことから半導体封止用として使用されるものである
。また、特開昭６ｉ４８３６１５号公報には、同様の目
的でクレゾールノボラック型エポキシｍｍと、フェノー
ルノボラック硬化剤の当量比を、 （エポキシ樹ｎ／硬
化剤）１．１〜１．５の範囲内にし、充填剤として、平
均粒径が１５μ以下で、最大粒径が１００μ以下の破砕
状もしくは球状のシリカを配合した組成物が記載されて
おり、この組成物も、耐クラツク性や耐湿性に優れてあ
り、更に、エポキシ樹脂と硬化剤の当量比を通常よりも
ずらすことにより低応力のものが得られ、半導体封止用
として使用されることが説明されている。
例であって、例えば、特開昭６１−２６８７５０号公報
には、フェノール硬化性エポキシ樹脂と平均粒径１〜２
５μｍの球状石英粉１〜８０重量％と粉砕石英粉末２０
〜９９重量％との混合石英質充填剤から成る組成物が記
載されており、この組成物は、半導体成形時の流動性に
優れると共に、熱膨張係数が少なく、耐クラツク性が良
好なことから半導体封止用として使用されるものである
。また、特開昭６ｉ４８３６１５号公報には、同様の目
的でクレゾールノボラック型エポキシｍｍと、フェノー
ルノボラック硬化剤の当量比を、 （エポキシ樹ｎ／硬
化剤）１．１〜１．５の範囲内にし、充填剤として、平
均粒径が１５μ以下で、最大粒径が１００μ以下の破砕
状もしくは球状のシリカを配合した組成物が記載されて
おり、この組成物も、耐クラツク性や耐湿性に優れてあ
り、更に、エポキシ樹脂と硬化剤の当量比を通常よりも
ずらすことにより低応力のものが得られ、半導体封止用
として使用されることが説明されている。
このように、電気部品や電子部品として使用されるエポ
キシ樹ｎＦＡ成物は、・その配合中にシリカを配合し、
その粒径等を適宜選択することにより求められる物性に
適応する組成物を得る試みがなされている。
キシ樹ｎＦＡ成物は、・その配合中にシリカを配合し、
その粒径等を適宜選択することにより求められる物性に
適応する組成物を得る試みがなされている。
（発明が解決しようとする課！！Ｉ）
しかしながら、最近の電子技術等の進歩にともない、極
めて高い寸法精度の成形品の出現が望まれるようになり
、従来のエポキシ樹脂のようにシリカの種類や粒径等の
選択だけではそれらの要求に対応できなくなっているの
が現状である。
めて高い寸法精度の成形品の出現が望まれるようになり
、従来のエポキシ樹脂のようにシリカの種類や粒径等の
選択だけではそれらの要求に対応できなくなっているの
が現状である。
また、エポキシ樹脂の特性上、１００℃近辺での安定性
に欠けることから、成形方法としては、プレス成形や、
トランスファー成形による方法しかしないために、射
出成形による精密な成形品が得られず、このため成形品
の生産性が悪く、また、折角、成形取締率が低い組成物
が開発されても、それを精密成形品に応用しにくいとい
う問題があった。
に欠けることから、成形方法としては、プレス成形や、
トランスファー成形による方法しかしないために、射
出成形による精密な成形品が得られず、このため成形品
の生産性が悪く、また、折角、成形取締率が低い組成物
が開発されても、それを精密成形品に応用しにくいとい
う問題があった。
本発明の目的は、成形収縮率が極めて低く、且つ耐クラ
ンク性、耐湿性及び難燃性の優れたエポキシ樹脂組成物
を提供することにある。
ンク性、耐湿性及び難燃性の優れたエポキシ樹脂組成物
を提供することにある。
本発明の目的はまた、精密な射出成形品の製造が可能な
エポキシ樹脂組成物を提供することにある。
エポキシ樹脂組成物を提供することにある。
本発明の目的は更に、耐クラツク性、耐湿性、難燃性及
び低収縮率の成形物に成ると共に、精密な射出成形が可
能な半導体の封止に優れたエポキシ樹脂組成物を提供す
ることにある。
び低収縮率の成形物に成ると共に、精密な射出成形が可
能な半導体の封止に優れたエポキシ樹脂組成物を提供す
ることにある。
（！ｌ！Ｉｇを解決するための手段）
本発明によれば、エポキシ樹脂及びフェノールノボラッ
ク樹脂、及び硬化促進剤からなる組成物に、特定の破砕
型シリカ及び／又は球状シリカを配合することにより、
成形収縮率の極めて低いエポキシ樹脂組成物が提供され
、このエポキシ樹脂に、更に、ハロゲン化エポキシ樹脂
と酸化アンチモン及び／又はガラス繊維を配合すること
により難燃性を顕著に改善したエポキシ樹脂組成物が提
供されるものである。
ク樹脂、及び硬化促進剤からなる組成物に、特定の破砕
型シリカ及び／又は球状シリカを配合することにより、
成形収縮率の極めて低いエポキシ樹脂組成物が提供され
、このエポキシ樹脂に、更に、ハロゲン化エポキシ樹脂
と酸化アンチモン及び／又はガラス繊維を配合すること
により難燃性を顕著に改善したエポキシ樹脂組成物が提
供されるものである。
すなわち１本発明によれば、
（Ａ）エポキシ樹脂
（Ｂ）フェノールノボラック樹脂
（Ｃ）硬化促進剤
（Ｄ）最大粒径が１３０μｍ以下、平均粒径が３０μｍ
以下の破砕状シリカ及び／又は最大粒径が２００μｍ以
下、平均粒径が５０μｍ以下の球状シリカ を必須の成分とすることを特徴とするエポキシ樹脂組成
物、ならびに、更に、 （Ｅ）ハロゲン化エポキシ樹脂、ならびに（Ｆ）酸化ア
ンチモン、及び／又は （Ｇ）ガラス繊維 を配合したことを特徴とするエポキシ樹脂組成物及び該
組成物を使用した半導体封止剤が提供されエポキシ樹脂
として、エポキシ当ｊｌｌｏＯ乃至３００のノボラック
型エポキシ樹脂、フェノールノボラック樹脂として、水
酸基当量が１００乃至１５０、軟化点が６０乃至１１０
℃のノボラック型フェノール樹脂、破砕状シリカとして
最大粒径６０μｍ以下平均粒径８μｍ以下１球状シリカ
として最大粒径３０μｍ以下、平・均粒径５μｍＪ３下
のもの、ハロゲン化エポキシ樹脂として臭素化ノボラッ
クエポキシ樹脂を使用したときに、特に低い成形収縮率
を有するエポキシ樹脂組成物が提供される。
以下の破砕状シリカ及び／又は最大粒径が２００μｍ以
下、平均粒径が５０μｍ以下の球状シリカ を必須の成分とすることを特徴とするエポキシ樹脂組成
物、ならびに、更に、 （Ｅ）ハロゲン化エポキシ樹脂、ならびに（Ｆ）酸化ア
ンチモン、及び／又は （Ｇ）ガラス繊維 を配合したことを特徴とするエポキシ樹脂組成物及び該
組成物を使用した半導体封止剤が提供されエポキシ樹脂
として、エポキシ当ｊｌｌｏＯ乃至３００のノボラック
型エポキシ樹脂、フェノールノボラック樹脂として、水
酸基当量が１００乃至１５０、軟化点が６０乃至１１０
℃のノボラック型フェノール樹脂、破砕状シリカとして
最大粒径６０μｍ以下平均粒径８μｍ以下１球状シリカ
として最大粒径３０μｍ以下、平・均粒径５μｍＪ３下
のもの、ハロゲン化エポキシ樹脂として臭素化ノボラッ
クエポキシ樹脂を使用したときに、特に低い成形収縮率
を有するエポキシ樹脂組成物が提供される。
本発明によればまた、エポキシ樹脂及びフェノールノボ
ラック樹脂の組成物に、特定のジアルキル系尿素誘導体
の硬化促進剤、を配合することにより、１００℃近辺で
の安定性が大幅に向上する。
ラック樹脂の組成物に、特定のジアルキル系尿素誘導体
の硬化促進剤、を配合することにより、１００℃近辺で
の安定性が大幅に向上する。
また、前記のような球状シリカ等を組合わせることによ
り極めて低い成形取締率となるエポキシ樹脂組成物が提
供される。
り極めて低い成形取締率となるエポキシ樹脂組成物が提
供される。
すなわち、本発明によれば、
（Ａ）エポキシ樹脂
（Ｂ）フェノールノボラック樹脂
（Ｃ）（ａ）式
アルキル基、低級アルコキシ基またはニトロ基であり、
両者は同一でも異なっていてもよい、Ｒはそれぞれ異な
っていてもよいが、低級アルキル基である。） （ｂ）式 （式中、Ｙ、 Ｚは水素、ハロゲンまたは低級アルキ
ル基であり、両者は同一でも異なっていてもよい。Ｒは
それぞれ異なっていてもよいが、低級アルキル基である
。） （ｃ）式 異なっていてもよいが、低級アルキル基である。 ） 及び （ｅ）式 （Ｒはそれぞれ異なっていてもよいが、低級アルキル基
である。） （Ｒはそれぞれ異なっていてもよいが、炭素数が低級ア
ルキル基である。） 表わされる尿素誘導体からなる群から選ばれた硬化促進
剤。
両者は同一でも異なっていてもよい、Ｒはそれぞれ異な
っていてもよいが、低級アルキル基である。） （ｂ）式 （式中、Ｙ、 Ｚは水素、ハロゲンまたは低級アルキ
ル基であり、両者は同一でも異なっていてもよい。Ｒは
それぞれ異なっていてもよいが、低級アルキル基である
。） （ｃ）式 異なっていてもよいが、低級アルキル基である。 ） 及び （ｅ）式 （Ｒはそれぞれ異なっていてもよいが、低級アルキル基
である。） （Ｒはそれぞれ異なっていてもよいが、炭素数が低級ア
ルキル基である。） 表わされる尿素誘導体からなる群から選ばれた硬化促進
剤。
よりなることを特徴とするエポキシ樹脂組成物が提供さ
れ、前記硬化促進剤として、 （式中、Ｐは０乃至５の整数、ＲはそれぞれＨ ０＝Ｃ シ のジメチルアミン付加物を使用した場合に、最も流動性
がよく、従って、射出成形性に優れた組成物となる。
れ、前記硬化促進剤として、 （式中、Ｐは０乃至５の整数、ＲはそれぞれＨ ０＝Ｃ シ のジメチルアミン付加物を使用した場合に、最も流動性
がよく、従って、射出成形性に優れた組成物となる。
（実施態様）
本発明は、エポキシ＃Ｉｎ、フェノールノボラック樹脂
、及び硬化促進剤からなる組成物に、特定のシリカ、す
なわち最大粒径１３０μｍ以下、平均粒径３０μｍ以下
の破砕型シリカ、及び／又は最大粒径２００μｍ以下、
平均粒径５０μｍ以下の球状シリカを配合すると、成形
可能な流動性を保持したままで高充填が可能となり、従
来のシリカ配合のエポキシ樹脂組成物では得られなかっ
た極めて低い成形収縮率を有するエポキシ樹脂組成物が
得られるという、本発明者らの新たな知見に基づくもの
で、このエポキシ樹脂組成物に、更に、ハロゲン化エポ
キシ樹脂、酸化アンチモン及び／又はガラス繊維を配合
すると、難燃性の顕著な改善がなされ、この組成物は、
前記低成形収縮率という物性と相俟って、半導体の封止
用組成物として特に有用である。
、及び硬化促進剤からなる組成物に、特定のシリカ、す
なわち最大粒径１３０μｍ以下、平均粒径３０μｍ以下
の破砕型シリカ、及び／又は最大粒径２００μｍ以下、
平均粒径５０μｍ以下の球状シリカを配合すると、成形
可能な流動性を保持したままで高充填が可能となり、従
来のシリカ配合のエポキシ樹脂組成物では得られなかっ
た極めて低い成形収縮率を有するエポキシ樹脂組成物が
得られるという、本発明者らの新たな知見に基づくもの
で、このエポキシ樹脂組成物に、更に、ハロゲン化エポ
キシ樹脂、酸化アンチモン及び／又はガラス繊維を配合
すると、難燃性の顕著な改善がなされ、この組成物は、
前記低成形収縮率という物性と相俟って、半導体の封止
用組成物として特に有用である。
本発明はまた、エポキシ樹脂及びフェノールノボラック
ｔＭ脂の組成物に、特定の尿素誘導体及び特定の球状シ
リカを配合すると、１００℃近辺での安定性が大幅に向
上し、成形収縮率が極めて低くなると共に、流動性に優
れ射出成形可能になるという、本発明者らの新たな知見
に基づくものであり、従来のトランスファー成形に加え
て射出成形が可能となることにより、？Ｘ雑な構造を有
する精密成形品への適用も容易に行われ、応用分野が極
めて大きく拡大されるというメリットを有する。
ｔＭ脂の組成物に、特定の尿素誘導体及び特定の球状シ
リカを配合すると、１００℃近辺での安定性が大幅に向
上し、成形収縮率が極めて低くなると共に、流動性に優
れ射出成形可能になるという、本発明者らの新たな知見
に基づくものであり、従来のトランスファー成形に加え
て射出成形が可能となることにより、？Ｘ雑な構造を有
する精密成形品への適用も容易に行われ、応用分野が極
めて大きく拡大されるというメリットを有する。
本発明におけるエポキシ樹脂としては、１分子中に２個
以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂であって、エピ
クロルヒドリンとビスフェノールＡや各種ノボラック類
から合成されるエポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂が例
示されるが、なかでも、エポキシ当量１００乃至３００
、軟化点６０乃至１１０℃のノボラック型エポキシ樹脂
が特に好適に使用される。
以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂であって、エピ
クロルヒドリンとビスフェノールＡや各種ノボラック類
から合成されるエポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂が例
示されるが、なかでも、エポキシ当量１００乃至３００
、軟化点６０乃至１１０℃のノボラック型エポキシ樹脂
が特に好適に使用される。
フェノール・ノボラック樹脂としては、酸触媒を用いて
、フェノール、クレゾール、キシレノールなどのフェノ
ール類とホルムアルデヒドを反応させて得られるノボラ
ック型フェノール樹脂、及びこの変性樹脂、例えば、エ
ポキシ化もしくはブチル化ノボラック型フェノール樹脂
が例示され、これらは、水酸基当量が１００乃至１５０
、軟化点が６０乃至１１０℃のものが好ましく用いられ
る。
、フェノール、クレゾール、キシレノールなどのフェノ
ール類とホルムアルデヒドを反応させて得られるノボラ
ック型フェノール樹脂、及びこの変性樹脂、例えば、エ
ポキシ化もしくはブチル化ノボラック型フェノール樹脂
が例示され、これらは、水酸基当量が１００乃至１５０
、軟化点が６０乃至１１０℃のものが好ましく用いられ
る。
フェノール・ノボラック樹脂は、エポキシ樹脂１００重
量部に対して、２０乃至１２０ｊｌ量部、好ましくは４
０乃至６０重量部の割合で配合されるがこの配合割合は
、エポキシ樹脂中に含まれるエポキシ基１個当たり、フ
ェノール性水酸基が０．５乃至２．０個、好ましくは約
１個となるような割合に相当する。
量部に対して、２０乃至１２０ｊｌ量部、好ましくは４
０乃至６０重量部の割合で配合されるがこの配合割合は
、エポキシ樹脂中に含まれるエポキシ基１個当たり、フ
ェノール性水酸基が０．５乃至２．０個、好ましくは約
１個となるような割合に相当する。
配合割合が上記範囲よりも少なくとも、あるいは多くと
も、いずれの場合も硬化が十分に進行せず、成形物の物
性が低下する。
も、いずれの場合も硬化が十分に進行せず、成形物の物
性が低下する。
硬化促進剤としては、１，８−ジアザシクロ（５゜４．
０）ウンデセン−７（以下ＤＢυという）フェノール塩
、フェノールノボラック塩、炭酸塩などのＢＢυ誘導体
、２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール
、２−へ、ブタデシルイミダゾール、２−エチル−４−
メチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダ
ゾールなどのイミダゾール類、エチルホスフィン、プロ
ピンホスフィン、フェニルホスフィン、 トリフェニル
ホスフィン、 トリアルキルホスフィンなど通常第一ホ
スフィン、第二ホスフィン、第三ホスフィンに包含され
るオルガノホスフィン化合物、式Ａｒ−ＮＨ−ＣＯ−Ｎ
（Ａｒは置換または非置換のアリール基）で表わされる
尿素誘導体が挙げられる。
０）ウンデセン−７（以下ＤＢυという）フェノール塩
、フェノールノボラック塩、炭酸塩などのＢＢυ誘導体
、２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール
、２−へ、ブタデシルイミダゾール、２−エチル−４−
メチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダ
ゾールなどのイミダゾール類、エチルホスフィン、プロ
ピンホスフィン、フェニルホスフィン、 トリフェニル
ホスフィン、 トリアルキルホスフィンなど通常第一ホ
スフィン、第二ホスフィン、第三ホスフィンに包含され
るオルガノホスフィン化合物、式Ａｒ−ＮＨ−ＣＯ−Ｎ
（Ａｒは置換または非置換のアリール基）で表わされる
尿素誘導体が挙げられる。
特に、以下に示すアルキル系尿素誘導体を含有させると
、組成物は１００℃近辺での安定性が大幅に向上する。
、組成物は１００℃近辺での安定性が大幅に向上する。
即ち、アルキル系尿素誘導体の例としては、
（ａ）
／
ジメチルウレ乙 ３−にトロフェニル）−１，１−ジメ
チルウレアなど、 （ｂ） ／ （式中、Ｘｌ、Ｘ２は水素、ハロゲン、低級アルキル基
、低級アルコキシ基またはニトロ基であり、両者は同一
でも異なっていてもよい。Ｒのそれぞれは異なってもよ
い低級アルキル基である。 ） これに該当する化合物としては、例えば３−フェニル−
１，１−ジメチルウレア、３−（Ｄ−クロルフェニル）
１．１−ジメチルウレ乙 ３−（３，４−ジクロルフ
ェニル）−１，１−ジメチルウレ乙３− （ｏ−メチル
フェニル）−１，１−ジメチルウレ乙 ３−（Ｄ−メチ
ルフェニル）−１，１−ジメチルウレア、３−（メトキ
シフェニル） −１，１−（式中、Ｙ、 Ｚは水素、
ハロゲンまたは低級アルキル基であり、両者は同一でも
異なっていてもよい、Ｒのそれぞれは異なってもよい、
低級アルキル基である。） これに該当する化合物としては、１，１″−フェニレン
ビス（３，３−ジメチルウレア）、１．１’−（４−メ
チル−ｍ−）二二しン）−ビス（３，３−ジメチルウレ
ア）など。
チルウレアなど、 （ｂ） ／ （式中、Ｘｌ、Ｘ２は水素、ハロゲン、低級アルキル基
、低級アルコキシ基またはニトロ基であり、両者は同一
でも異なっていてもよい。Ｒのそれぞれは異なってもよ
い低級アルキル基である。 ） これに該当する化合物としては、例えば３−フェニル−
１，１−ジメチルウレア、３−（Ｄ−クロルフェニル）
１．１−ジメチルウレ乙 ３−（３，４−ジクロルフ
ェニル）−１，１−ジメチルウレ乙３− （ｏ−メチル
フェニル）−１，１−ジメチルウレ乙 ３−（Ｄ−メチ
ルフェニル）−１，１−ジメチルウレア、３−（メトキ
シフェニル） −１，１−（式中、Ｙ、 Ｚは水素、
ハロゲンまたは低級アルキル基であり、両者は同一でも
異なっていてもよい、Ｒのそれぞれは異なってもよい、
低級アルキル基である。） これに該当する化合物としては、１，１″−フェニレン
ビス（３，３−ジメチルウレア）、１．１’−（４−メ
チル−ｍ−）二二しン）−ビス（３，３−ジメチルウレ
ア）など。
（ｃ）
（ｅ）
ＣＨ。
（Ｒのそれぞれは異なってもよい、低級アルキル基であ
る。） （ｄ） （式中、Ｐは０乃至５の整数、Ｒのそれぞれは異なって
もよい、低級アルキル基である。）及び または、式 で表わされる。促進剤（ａ）乃至（ｅ）に於けるＸｒ。
る。） （ｄ） （式中、Ｐは０乃至５の整数、Ｒのそれぞれは異なって
もよい、低級アルキル基である。）及び または、式 で表わされる。促進剤（ａ）乃至（ｅ）に於けるＸｒ。
Ｘ２．及びＲの低級アルキル基又は低級アルコキシ基と
しては、メチル基、エチル基、プロピル基及びブチル基
、又はそれに相当するアルコキシ基が好ましい、また、
（ｅ）に於いて、２，４−トリレンジイソシアネートの
ジメチルアミン付加物が例示されるが、なかでもジメチ
ルアミン付加物は、１００℃付近での安定性が大幅に向
上し、射出成形に好適な硬化特性を示すため好適に使用
され、これらの硬化促進剤は、エポキシ樹脂１００重量
部に対して、３乃至２０重量部、好ましくは５乃至１０
重量部の割合で配合される。硬化促進剤の量が３重量部
より少ないときは、金型内での硬化時間が長くかかるた
め、成形サイクルが長くなり。
しては、メチル基、エチル基、プロピル基及びブチル基
、又はそれに相当するアルコキシ基が好ましい、また、
（ｅ）に於いて、２，４−トリレンジイソシアネートの
ジメチルアミン付加物が例示されるが、なかでもジメチ
ルアミン付加物は、１００℃付近での安定性が大幅に向
上し、射出成形に好適な硬化特性を示すため好適に使用
され、これらの硬化促進剤は、エポキシ樹脂１００重量
部に対して、３乃至２０重量部、好ましくは５乃至１０
重量部の割合で配合される。硬化促進剤の量が３重量部
より少ないときは、金型内での硬化時間が長くかかるた
め、成形サイクルが長くなり。
２０重量部を超えると１００℃付近での安定性が損なわ
れてくるという問題が生ずる。
れてくるという問題が生ずる。
また、本発明において使用される充填剤としては、 タ
ルク、マイカ、炭酸カルシウム、クレーアルミナ、アル
ミナシリカ、破砕状シリカ、球状シリカ、酸化亜鉛、カ
ーボン、水酸化アルミニウム、アスベスト繊維、ガラス
繊維、炭素繊維、ガラスビーズ、シラスバルーン、シリ
カバルーンなどの粉末状、繊維状又はバルーン状の無機
充填剤、又は合成樹脂粉末、合成繊維層、フェノール樹
脂バルーンなどの有機充填剤が挙げられる。
ルク、マイカ、炭酸カルシウム、クレーアルミナ、アル
ミナシリカ、破砕状シリカ、球状シリカ、酸化亜鉛、カ
ーボン、水酸化アルミニウム、アスベスト繊維、ガラス
繊維、炭素繊維、ガラスビーズ、シラスバルーン、シリ
カバルーンなどの粉末状、繊維状又はバルーン状の無機
充填剤、又は合成樹脂粉末、合成繊維層、フェノール樹
脂バルーンなどの有機充填剤が挙げられる。
このなかでは無機充填剤が好ましく、なかでも破砕状シ
リカ、球状シリカ、及びガラス繊維が好ましい。
リカ、球状シリカ、及びガラス繊維が好ましい。
破砕状シリカとしては、最大粒径が１３０μｍ以下、好
ましくは６０μｍ以下であり、平均粒径が３０μｍ以下
、好ましくは８μｍ以下のものが使用される。
ましくは６０μｍ以下であり、平均粒径が３０μｍ以下
、好ましくは８μｍ以下のものが使用される。
また、球状シリカとしては、最大粒径が２００μｍ以下
、好ましくは３ｏμｍ以下であり、平均粒径が５ｏμｍ
以下、好ましくは、５μｍ以下のものが使用される。破
砕状シリカ、及び球状シリカ共に、上記の粒径範囲のも
のは、エポキシ樹脂組成物に対して高密度の充填が可能
になり、表面粗度が著しく向上すると共に、ｏ、ｏｏａ
乃至０．１％程度の低い成形取締率を有する成形品を提
供することができるものである。
、好ましくは３ｏμｍ以下であり、平均粒径が５ｏμｍ
以下、好ましくは、５μｍ以下のものが使用される。破
砕状シリカ、及び球状シリカ共に、上記の粒径範囲のも
のは、エポキシ樹脂組成物に対して高密度の充填が可能
になり、表面粗度が著しく向上すると共に、ｏ、ｏｏａ
乃至０．１％程度の低い成形取締率を有する成形品を提
供することができるものである。
これらのシリカは、それぞれを単独で配合してもよく、
また両方を併用することもできる。破砕状シリカ又は球
状シリカを単独で使用する場合には、エポキシ樹脂及び
フェノールノボラック樹脂の合計１００重量部に対して
１３０乃至７００重量部、好ましくは２００乃至６２０
重量部が配合され、また両者を併用する場合は、破砕状
シリカ／球状シリカの重量割合が５０乃至８０／１００
乃至６００の範囲で併用することがよく、好ましくは２
２乃至１０８ ／ １１７乃至５８３の範囲で併用され
る。
また両方を併用することもできる。破砕状シリカ又は球
状シリカを単独で使用する場合には、エポキシ樹脂及び
フェノールノボラック樹脂の合計１００重量部に対して
１３０乃至７００重量部、好ましくは２００乃至６２０
重量部が配合され、また両者を併用する場合は、破砕状
シリカ／球状シリカの重量割合が５０乃至８０／１００
乃至６００の範囲で併用することがよく、好ましくは２
２乃至１０８ ／ １１７乃至５８３の範囲で併用され
る。
本発明のエポキシ樹脂組成物は、（Ａ）乃至（Ｄ）成分
からなることにより、ｏ、ｏｏａ乃至０．１％程度の極
めて低い成形収縮率を示し、金属と同程度の寸法精度を
有する成形品を成形することが可能となり、電気・電子
部品のような精密成形品のみならず、ステンレス、アル
ミダイキャスト、亜鉛ダイキャスト、セラミックスなど
の分野で代替品として成形品を提供することが可能とな
る。
からなることにより、ｏ、ｏｏａ乃至０．１％程度の極
めて低い成形収縮率を示し、金属と同程度の寸法精度を
有する成形品を成形することが可能となり、電気・電子
部品のような精密成形品のみならず、ステンレス、アル
ミダイキャスト、亜鉛ダイキャスト、セラミックスなど
の分野で代替品として成形品を提供することが可能とな
る。
また、本発明においては、前記（Ａ）乃至（Ｄ）成分に
、（Ｅ）ハロゲン化エポキシ樹脂と（Ｆ）酸化アンチモ
ンを配合することにより、樹脂組成物の難燃性が飛躍的
に向上し、前記成形品のほかに、半導体封止用の樹脂組
成物として好適に供することができる。
、（Ｅ）ハロゲン化エポキシ樹脂と（Ｆ）酸化アンチモ
ンを配合することにより、樹脂組成物の難燃性が飛躍的
に向上し、前記成形品のほかに、半導体封止用の樹脂組
成物として好適に供することができる。
更に本発明において、前記（Ａ）乃至（Ｄ）成分、ある
いは（Ａ）乃至（Ｆ）成分からなる組成物に、（Ｇ）ガ
ラス繊維を配合することにより、成形収縮率に優れると
ともに、引張強度や曲げ強度にも優れた樹脂組成物が提
供される。
いは（Ａ）乃至（Ｆ）成分からなる組成物に、（Ｇ）ガ
ラス繊維を配合することにより、成形収縮率に優れると
ともに、引張強度や曲げ強度にも優れた樹脂組成物が提
供される。
ハロゲン化エポキシ樹脂としては、塩素、臭素などのハ
ロゲン原子を導入したエポキシ樹脂が例示されるが、な
かでも、エポキシ当量が１００乃至３００の臭素化ノボ
ラックエポキシ樹脂が好適に使用される。このハロゲン
化エポキシ樹脂は、酸化アンチモンと併用することによ
り、優れた難燃性を有する樹脂組成物が得られることに
なる。
ロゲン原子を導入したエポキシ樹脂が例示されるが、な
かでも、エポキシ当量が１００乃至３００の臭素化ノボ
ラックエポキシ樹脂が好適に使用される。このハロゲン
化エポキシ樹脂は、酸化アンチモンと併用することによ
り、優れた難燃性を有する樹脂組成物が得られることに
なる。
半導体封止用のエポキシ樹脂組成物において。
各種の難燃化剤を配合することはよく知られたことであ
り、難燃化剤として塩素化パラフィン、ブロムトルエン
、ヘキサブロムベンゼン、酸化アンチモン等が用いられ
ることも知られている。
り、難燃化剤として塩素化パラフィン、ブロムトルエン
、ヘキサブロムベンゼン、酸化アンチモン等が用いられ
ることも知られている。
ところが、本発明によれば、これらの難燃化剤の中から
、酸化アンチモン（より詳細には、二酸化アンチモン）
を選択し、これに前記ハロゲン化エポキシ樹脂を併用す
ることにより、相乗的に優れた難燃化効果が得られるも
のである。
、酸化アンチモン（より詳細には、二酸化アンチモン）
を選択し、これに前記ハロゲン化エポキシ樹脂を併用す
ることにより、相乗的に優れた難燃化効果が得られるも
のである。
ハロゲン化エポキシ樹脂は、エポキシ樹脂１００重量部
に対して１５乃至３０重量部、好ましくは２０乃至２７
重量部が配合され、また、酸化アンチモンは、エポキシ
樹脂１００重量部に対して３乃至１０重量部、好ましく
は３乃至６重量部が配合される。
に対して１５乃至３０重量部、好ましくは２０乃至２７
重量部が配合され、また、酸化アンチモンは、エポキシ
樹脂１００重量部に対して３乃至１０重量部、好ましく
は３乃至６重量部が配合される。
ハロゲン化エポキシ樹脂、及び酸化アンチモンの配合量
が前記範囲より少ないときは、エポキシ樹脂組成物の難
燃化効果が十分でなく、また、前記範囲を超えても、難
燃化効果は変わらず、かえって経済的に不利であるばか
りでなく、過剰な配合は成形品の物性を損ねるおそれが
ある。
が前記範囲より少ないときは、エポキシ樹脂組成物の難
燃化効果が十分でなく、また、前記範囲を超えても、難
燃化効果は変わらず、かえって経済的に不利であるばか
りでなく、過剰な配合は成形品の物性を損ねるおそれが
ある。
また、ガラス繊維は、径が１μｍ乃至２０μｍ好ましく
は、１μｍ乃至１３μｍ程度、長さが０．１ｍｍ乃至Ｌ
ｏｉｍ、 好ましくは０．５＋ａｍ乃至６ｍｍ程度のチ
ョツプドストランド、ロービングミルドガラス繊維、ガ
ラスフレークなどが使用され、かかるガラス繊維は、シ
リカ１００重量部に対して１乃至３０重量部、好ましく
は１乃至５重量部が配合される。ガラス繊維は、かくの
如く、シリカの配合量との関連において、その配合量が
決められるもので、配合量が上記範囲より少ないときは
補強効果が十分でなく、上記範囲を超えるときは、エポ
キシ樹ｎＨ成物との十分な混線が行われにくく精密成形
品の成形が困難になる。
は、１μｍ乃至１３μｍ程度、長さが０．１ｍｍ乃至Ｌ
ｏｉｍ、 好ましくは０．５＋ａｍ乃至６ｍｍ程度のチ
ョツプドストランド、ロービングミルドガラス繊維、ガ
ラスフレークなどが使用され、かかるガラス繊維は、シ
リカ１００重量部に対して１乃至３０重量部、好ましく
は１乃至５重量部が配合される。ガラス繊維は、かくの
如く、シリカの配合量との関連において、その配合量が
決められるもので、配合量が上記範囲より少ないときは
補強効果が十分でなく、上記範囲を超えるときは、エポ
キシ樹ｎＨ成物との十分な混線が行われにくく精密成形
品の成形が困難になる。
本発明のエポキシ樹脂組成物には、上記必須成分以外に
も、組成物の物性を損なわない範囲で、自体公知の他の
添加剤を配合することができる。
も、組成物の物性を損なわない範囲で、自体公知の他の
添加剤を配合することができる。
このような添加剤の例としては１例えばカルナバワック
スなどの天然ワックス類、合成ワックス類、ステアリン
酸等の直鎖脂肪酸の金属塩、酸アミド類、エステル類及
びパラフィン類などの離型剤、カーボンブラックなどの
着色剤、テトラブロムビスフェノールＡの如きハロゲン
多価フェノール、ブロム化ノボラックエポキシなどの難
燃剤、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシランな
どのカップリング剤、オルガノポリシロキサン、オルガ
ノシロキサン変性のフェノール、変性ブタジェンゴムな
どの可撓性付与剤、及び従来のエポキシ樹脂に配合され
る無機充填剤、例えば、アルミ九 カーボン繊維、ガラ
スビーズ、マイカ、りレー、タルク、炭酸カルシウムな
どを挙げることができる。
スなどの天然ワックス類、合成ワックス類、ステアリン
酸等の直鎖脂肪酸の金属塩、酸アミド類、エステル類及
びパラフィン類などの離型剤、カーボンブラックなどの
着色剤、テトラブロムビスフェノールＡの如きハロゲン
多価フェノール、ブロム化ノボラックエポキシなどの難
燃剤、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシランな
どのカップリング剤、オルガノポリシロキサン、オルガ
ノシロキサン変性のフェノール、変性ブタジェンゴムな
どの可撓性付与剤、及び従来のエポキシ樹脂に配合され
る無機充填剤、例えば、アルミ九 カーボン繊維、ガラ
スビーズ、マイカ、りレー、タルク、炭酸カルシウムな
どを挙げることができる。
（実施例）
以下実施例に基づいて、本発明の詳細な説明する。
実施例１乃至６、比較例１乃至４
配合成分
Ａ： オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹ｎ（エ
ボ＊シ＊ｆ１２１５） Ｂ： フェノールノボラック樹脂 （フェノール当量１０４） Ｃ：臭素化ノボラックエポキシ樹脂 （エポキシ当量２７５） Ｄ＝ 酸化アンチモン Ｅ： カルバナワックス Ｆ： γ−グリシドキシプロビルトリメトキシシラン Ｇ： カーボンブラック Ｈ：球状シリカ （最大粒径１２８μｍ、平均粒径２０．７μｍ）■＝球
状シリカ （最大粒径４０μｍ、平均粒径３μｍ）Ｊ：破砕状シリ
カ （最大粒径１０μｍ、平均粒径１，８μｍ）Ｋ： ガラ
ス繊維（径１３μｍ、長さ３ ｍｍ）Ｌ： ２，４−
）リレンジイソシアネートのジメチルアミン付加物 Ｍニトリフェニルフォスフイン Ｎ：２−メチルイミダゾール ○：破砕状シリカ （最大粒径１３０μｍ、平均粒径１４μｍ）Ｐ：破砕状
シリカ （最大粒径１８０μｍ、平均粒径２１，３μｍ）組成物
の製造 上記各成分を第１表に示す割合で配合し、１１．０℃に
加熱した８インチロールで５分間混練りした後、冷却、
粉砕して均質なエポキシ樹脂組成物を得た。
ボ＊シ＊ｆ１２１５） Ｂ： フェノールノボラック樹脂 （フェノール当量１０４） Ｃ：臭素化ノボラックエポキシ樹脂 （エポキシ当量２７５） Ｄ＝ 酸化アンチモン Ｅ： カルバナワックス Ｆ： γ−グリシドキシプロビルトリメトキシシラン Ｇ： カーボンブラック Ｈ：球状シリカ （最大粒径１２８μｍ、平均粒径２０．７μｍ）■＝球
状シリカ （最大粒径４０μｍ、平均粒径３μｍ）Ｊ：破砕状シリ
カ （最大粒径１０μｍ、平均粒径１，８μｍ）Ｋ： ガラ
ス繊維（径１３μｍ、長さ３ ｍｍ）Ｌ： ２，４−
）リレンジイソシアネートのジメチルアミン付加物 Ｍニトリフェニルフォスフイン Ｎ：２−メチルイミダゾール ○：破砕状シリカ （最大粒径１３０μｍ、平均粒径１４μｍ）Ｐ：破砕状
シリカ （最大粒径１８０μｍ、平均粒径２１，３μｍ）組成物
の製造 上記各成分を第１表に示す割合で配合し、１１．０℃に
加熱した８インチロールで５分間混練りした後、冷却、
粉砕して均質なエポキシ樹脂組成物を得た。
試験片の成形
上記各組成物を、下記の成形条件のもとにトランスファ
ー成形を行い、成形された試験片を、１８０℃で６時間
ボストキュアを行った。
ー成形を行い、成形された試験片を、１８０℃で６時間
ボストキュアを行った。
成形条件：温度１６０℃、圧力１５０Ｋｇ／ｃｍ２成形
時間５分 得られた試験片を使用して下記の測定を行い、その結果
を第２表に示した。
時間５分 得られた試験片を使用して下記の測定を行い、その結果
を第２表に示した。
試験項目
ロール混練り性＝１１０℃、８インチロールを用いて混
練りし、ロールに巻き付いたものを０、混練り不可のも
のをＸとした。
練りし、ロールに巻き付いたものを０、混練り不可のも
のをＸとした。
スパイラルフロー： ＥＭＭＩ １−６６規格に準じ
た金型を使用し、成形温度１５０℃、成形圧カフ Ｑ
Ｋ１１ｃｍ２で測定。
た金型を使用し、成形温度１５０℃、成形圧カフ Ｑ
Ｋ１１ｃｍ２で測定。
成形数縮率： ＪＩＳＤ Ｋ ６９１１法に準じ、前記
成形条件にて成形取縮率円板を成形し、三次元測定機（
東京精密社製、ザイザックスＧＣ１００００−３４Ｕ
、 ）にて寸法を測定し、成形Ｊ８！１ｓ率を求めた。
成形条件にて成形取縮率円板を成形し、三次元測定機（
東京精密社製、ザイザックスＧＣ１００００−３４Ｕ
、 ）にて寸法を測定し、成形Ｊ８！１ｓ率を求めた。
成形品の各寸法測定：下記の成形条件で、外径３ｍｍ、
長さ１０＋ａｍの円柱を成形し、東京精密社製のロンコ
ム５０Ａ−３１２で寸法を測定した。
長さ１０＋ａｍの円柱を成形し、東京精密社製のロンコ
ム５０Ａ−３１２で寸法を測定した。
成形条件（トランスファー成形）
温度１７０℃、圧力１９０Ｋｇ／ａｍ２成形時間５分、
ポストキュアなし 温熱試験後の外径寸法変化： 上記円柱形サンプル（外径Ａ）を、６０’ＣＲＨ（相対
湿度）９５％の雰囲気中に１００時間保持した後、室温
に戻したサンプル（外径Ｂ）の外径寸法変化（Ａ−Ｂ）
をビンゲージ法により測定した。
ポストキュアなし 温熱試験後の外径寸法変化： 上記円柱形サンプル（外径Ａ）を、６０’ＣＲＨ（相対
湿度）９５％の雰囲気中に１００時間保持した後、室温
に戻したサンプル（外径Ｂ）の外径寸法変化（Ａ−Ｂ）
をビンゲージ法により測定した。
燃焼テスト： ＪＩＳ Ｋ ６９１１法に基づく垂直燃
焼試験を行い、良好なものを０、不可のものを×で表示
した。
焼試験を行い、良好なものを０、不可のものを×で表示
した。
次に、球状シリカ及びジアルキル系深索誘導体について
の実施例を他の例と比較しながら以下に示す。
の実施例を他の例と比較しながら以下に示す。
実施例７−１． ７−２． ７−３及び７−４配合成分
Ａ： フェノールノボラック型エポキシ樹脂Ｂ： フェ
ノールノボラック樹脂 Ｃ： カルナバワックス Ｄ二 カーボンブランク Ｅ：球状シリカ （最大粒径１９２μｍ、平均粒径２０．５μｍ）Ｆ：
２，４−）リレンジイソシアートのジメチルアミン付
加物 Ｇニトリフェニルホスフィン Ｈ：２−メチルイミダゾール Ｉ： １，８−ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデ
セン−７のフェノールノボラック塩 実施例７の成分配合を第３表に示す。
ノールノボラック樹脂 Ｃ： カルナバワックス Ｄ二 カーボンブランク Ｅ：球状シリカ （最大粒径１９２μｍ、平均粒径２０．５μｍ）Ｆ：
２，４−）リレンジイソシアートのジメチルアミン付
加物 Ｇニトリフェニルホスフィン Ｈ：２−メチルイミダゾール Ｉ： １，８−ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデ
セン−７のフェノールノボラック塩 実施例７の成分配合を第３表に示す。
尚、組成物の製造、試験片の成形は実施例１乃至６と同
様である。
様である。
試験項目
ゲルタイム：東洋精機枕型ラボプラストミル２０Ｒ２０
０を用いて下記方法によって測定した。パワーミルを用
いて３ｍｍスクリーンにて粉砕した試料４３ｇを、１８
０℃に加熱された、ロータ回転数が３ Ｏｒｐｍの上記
装置に投入して混練を行い、チャート記録計によるトル
クの測定結果から、試料投入後トルクが低下する領域（
接線 ■）、最低トルクを保持する領域（接線■）、トルクが
増加してゆく領域（接線■）、最高トルクの点（接線４
．）にそれぞれの４本の接線を引き、接線■と■の交点
から、接線■と４．の交点までの時間を・ゲルタイムと
した。
０を用いて下記方法によって測定した。パワーミルを用
いて３ｍｍスクリーンにて粉砕した試料４３ｇを、１８
０℃に加熱された、ロータ回転数が３ Ｏｒｐｍの上記
装置に投入して混練を行い、チャート記録計によるトル
クの測定結果から、試料投入後トルクが低下する領域（
接線 ■）、最低トルクを保持する領域（接線■）、トルクが
増加してゆく領域（接線■）、最高トルクの点（接線４
．）にそれぞれの４本の接線を引き、接線■と■の交点
から、接線■と４．の交点までの時間を・ゲルタイムと
した。
Ｔ ｇ： ＪＩＳ Ｋ ８９１１に準じて測定吸水率：
３Ｃ）ａｍＸ３０ａｍ、厚さ４ｍｍの平板を。
３Ｃ）ａｍＸ３０ａｍ、厚さ４ｍｍの平板を。
６時間煮沸した後の吸水率を測定
電気抵抗： １００ｍｍ Ｘ １１００ｆｆ１ 、厚さ
２■の平板を試験片とし、ＪＩＳ Ｋ ８９１１に準じ
て測定第４表の結果から明らかなように、実施例７−１
の組成物は、１００℃近辺におけるゲルタイムが極めて
長いため、射出成形における成形サイクルに十分適応し
うるちのであった。また、実施例７−２乃至７−４のエ
ポキシ樹脂組成物では射出成形性が落ちたが、他に問題
なかった。
２■の平板を試験片とし、ＪＩＳ Ｋ ８９１１に準じ
て測定第４表の結果から明らかなように、実施例７−１
の組成物は、１００℃近辺におけるゲルタイムが極めて
長いため、射出成形における成形サイクルに十分適応し
うるちのであった。また、実施例７−２乃至７−４のエ
ポキシ樹脂組成物では射出成形性が落ちたが、他に問題
なかった。
実施例８
実施例７−１における球状シリカの量を段階的に増量し
、スパイラルフロー（ＥＭＭＩＩ −６６゜１５０℃、
７０Ｋｇ／ｃａ２）を副室し、その結果を第５表に示し
た。
、スパイラルフロー（ＥＭＭＩＩ −６６゜１５０℃、
７０Ｋｇ／ｃａ２）を副室し、その結果を第５表に示し
た。
第４表
第５表
Ｇ： トリフェニルホスフィン
Ｈ： ２−メチルイミダゾール
Ｉ： １，８−ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセ
ン−７のフェノールノボラック塩 実施例９−１乃至９−２． ９−３． ９−４． ９−
５．９−６について Ａ： フェノールノボラック型エポキシ樹脂Ｂ： フェ
ノールノボラック樹脂 Ｃ： カルナバワックス Ｄ二 カーボンブラック Ｅ：砿砕状シリカ （最大粒径１２８μｍ、平均粒径１２μｍ）Ｆ： ２
．４−トリレンジイソシアネートのジメチルアミン付加
物 Ｃ８゜ 粗Ｊし嵐ＩＬ遺 上記各成分を第６表に示す割合で配合し、１１０℃に加
熱した８インチロールで５分間混練りした後、冷却、粉
砕して均質なエポキシ樹脂組成物を得た。
ン−７のフェノールノボラック塩 実施例９−１乃至９−２． ９−３． ９−４． ９−
５．９−６について Ａ： フェノールノボラック型エポキシ樹脂Ｂ： フェ
ノールノボラック樹脂 Ｃ： カルナバワックス Ｄ二 カーボンブラック Ｅ：砿砕状シリカ （最大粒径１２８μｍ、平均粒径１２μｍ）Ｆ： ２
．４−トリレンジイソシアネートのジメチルアミン付加
物 Ｃ８゜ 粗Ｊし嵐ＩＬ遺 上記各成分を第６表に示す割合で配合し、１１０℃に加
熱した８インチロールで５分間混練りした後、冷却、粉
砕して均質なエポキシ樹脂組成物を得た。
試験片の成形
第６表に示した各組成物を、下記の成形条件のもとにト
ランスファー成形により試験片を成形し１８０℃で６時
間ポストキュアを行った。
ランスファー成形により試験片を成形し１８０℃で６時
間ポストキュアを行った。
成形条件：温度１６０℃、圧力１２０Ｋｇ／ｃａ２成形
時間５分 得られた試験片を使用して下記の測定を行い、その結果
を第７表に示した。
時間５分 得られた試験片を使用して下記の測定を行い、その結果
を第７表に示した。
試験項目
実施例７と同様である。
第６表
（配合量は重量部）
代表の結果から明らかなように、実施例９−１の組成物
は、１００℃近辺におけるゲルタイムが極めて長いため
、射出成形における成形サイクルに十分適応しうるちの
であった。また、実施例９−２乃至９−６のエポキシ樹
脂組成物では射出成形性が落ちたが成形可能であった。
は、１００℃近辺におけるゲルタイムが極めて長いため
、射出成形における成形サイクルに十分適応しうるちの
であった。また、実施例９−２乃至９−６のエポキシ樹
脂組成物では射出成形性が落ちたが成形可能であった。
実施例１０
実施例９−１における破砕状シリカの量を段階的に増量
し、スパイラルフロー（ＥＭＭＩ １−６６゜１５０℃
、７０ Ｋｇ／ｃｍ２）を測定し、その結果を第８表に
示した。
し、スパイラルフロー（ＥＭＭＩ １−６６゜１５０℃
、７０ Ｋｇ／ｃｍ２）を測定し、その結果を第８表に
示した。
実施例１１
実施例１記載の組成物を、日本製鋼所製射出成形機ＪＴ
２０Ｒ２０Ｖ、型締圧力２０ ｔｏｎ 、射出容’ｆｉ
２０ｃｍ３ 可塑化能力１５ Ｋｇ／ｈｒ 、射出
圧力１７９０ＫｇノＣ１１２に供給し、下記の条件で射
出成形した。
２０Ｒ２０Ｖ、型締圧力２０ ｔｏｎ 、射出容’ｆｉ
２０ｃｍ３ 可塑化能力１５ Ｋｇ／ｈｒ 、射出
圧力１７９０ＫｇノＣ１１２に供給し、下記の条件で射
出成形した。
シリンダー温度 ホッパー上 ４０℃下 １０
０ °Ｃ 金型温度 １８０°Ｃ 射出時間 １５秒 硬化時間 ２５秒 射出圧力 ２００Ｋｇ／ｃｍ２ その結果、一定の特性を有した成形体が簡単に量産でき
、そのは寸法安定性に優れ成形な縮といった不都合が生
じなかった。このため、糺成物を封止部に適用した半導
体は精密パーツとして優れた機能を示した。
０ °Ｃ 金型温度 １８０°Ｃ 射出時間 １５秒 硬化時間 ２５秒 射出圧力 ２００Ｋｇ／ｃｍ２ その結果、一定の特性を有した成形体が簡単に量産でき
、そのは寸法安定性に優れ成形な縮といった不都合が生
じなかった。このため、糺成物を封止部に適用した半導
体は精密パーツとして優れた機能を示した。
出廓人
三井石油化学工業
株式会社
Claims (19)
- （１）（Ａ）エポキシ樹脂 （Ｂ）フェノールノボラック樹脂 （Ｃ）硬化促進剤 （Ｄ）最大粒径が１３０μｍ以下、平均粒径が３０μｍ
以下の破砕状シリカ及び／又は最大粒 径が２００μｍ以下、平均粒径が５０μｍ以下の球状シ
リカ を必須の成分とすることを特徴とするエポキシ樹脂組成
物。 - （２）請求項（１）記載の（Ａ）乃至（Ｄ）成分に、更
に、（Ｅ）ハロゲン化エポキシ樹脂、ならびに （Ｆ）酸化アンチモン、及び／又は （Ｇ）ガラス繊維 を配合したことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 - （３）（Ａ）エポキシ樹脂１００重量部に対して、（Ｅ
）ハロゲン化エポキシ樹脂が１５乃至３０重量部、（Ｆ
）酸化アンチモンが３乃至１０重量部配合したものであ
る請求項（２）記載の組成物。 - （４）ハロゲン化エポキシ樹脂が、臭素化ノボラックエ
ポキシ樹脂である請求項（２）記載の組成物。 - （５）（Ａ）エポキシ樹脂１００重量部に対して、（Ｂ
）フェノールノボラック樹脂が２０乃至１２０重量部、
（Ｃ）硬化促進剤が０．１乃至１５重量部であり、（Ｄ
）破砕状シリカ及び／又は球状シリカが、前記（Ａ）及
び（Ｂ）の合計量１００重量部に対して１３０乃至７０
０重量部で配合したものである請求項（１）又は（２）
記載の組成物。 - （６）エポキシ樹脂が、エポキシ当量１００乃至３００
のノボラック型エポキシ樹脂である請求項（１）又は（
２）記載の組成物。 - （７）フェノールノボラック樹脂が、水酸基当量が１０
０乃至１５０、軟化点が６０乃至１１０℃のノボラック
型フェノール樹脂、又はその変性樹脂である請求項（１
）又は（２）記載の組成物。 - （８）硬化促進剤が２−メチルイミダゾールである請求
項（１）又は（２）記載の組成物。 - （９）破砕状シリカが最大粒径６０μｍ以下平均粒径８
μｍ以下であり、球状シリカが最大粒径３０μｍ以下、
平均粒径５μｍ以下のものである請求項（１）又は（２
）記載の組成物。 - （１０）（Ａ）エポキシ樹脂 （Ｂ）フェノールノボラック樹脂 （Ｃ）（ａ）式 ▲数式、化学式、表等があります▼ （式中、Ｘ＿１、Ｘ＿２は水素、ハロゲン、低級アルキ
ル基、低級アルコキシ基またはニト ロ基であり、両者は同一でも異なっていて もよい、Ｒはそれぞれ異なっていてもよい が、低級アルキル基である。） （ｂ）式 ▲数式、化学式、表等があります▼ （式中、Ｙ、Ｚは水素、ハロゲンまたは低級アルキル基
であり、両者は同一でも異なっ ていてもよい、Ｒはそれぞれ異なっていて もよいが、低級アルキル基である。） （ｃ）式 ▲数式、化学式、表等があります▼ （Ｒはそれぞれ異なっていてもよいが、低級アルキル基
である。） （ｄ）式 ▲数式、化学式、表等があります▼ （式中、Ｐは０乃至５の整数、Ｒはそれぞれ異なってい
てもよいが、低級アルキル基で ある。） 及び （ｅ）式 ▲数式、化学式、表等があります▼ （Ｒはそれぞれ異なっていてもよいが、炭素数が低級ア
ルキル基である。） で表わされるＮ、Ｎ−ジアルキル系尿素誘導体からなる
群から選ばれた硬化促進剤、 を必須成分とする特徴とするエポキシ樹脂組成物。 - （１１）前記（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）成分に加えて、
（Ｄ）充填剤が含有され、該充填剤がタルク、マイカ、
炭酸カルシウム、クレー、アルミナ、アルミナシリカ、
破砕状シリカ、球状シリカ、酸化亜鉛、カーボン、水酸
化アルミニウム、アスベスト繊維、ガラス繊維、炭素繊
維、ガラスビーズ、シラスバルーン、シリカバルーンの
粉末状、繊維状又はバルーン状の無機充填剤、又は合成
樹脂粉末、合成繊維層、フェノール樹脂バルーンの有機
充填剤からなる群より選ばれる充填剤であることを特徴
とする請求項（１０）記載の組成物。 - （１２）充填剤として、破砕状シリカ又は球状シリカの
少なくとも一方が含有され、該破砕状シリカの最大粒径
が１３０μｍ以下で平均粒径３０μｍ以下であり、球状
シリカの最大粒径２００μｍ以下で、平均粒径５０μｍ
以下であることを特徴とする請求項（１１）記載の組成
物。 - （１３）前記充填剤の他に更に、酸化アンチモンとハロ
ゲン化エポキシ樹脂とからなる配合剤が含有されること
を特徴とする請求項（１２）記載の組成物。 - （１４）（Ａ）エポキシ樹脂１００重量部に対して、ハ
ロゲン化エポキシ樹脂が１５乃至３０重量部、酸化アン
チモンが３乃至１０重量部配合したものである請求項（
１３）記載の組成物。 - （１５）ハロゲン化エポキシ樹脂が、臭素化ノボラック
エポキシ樹脂である請求項（１３）又は（１４）記載の
組成物。 - （１６）硬化促進剤が、式 ▲数式、化学式、表等があります▼ で表される２、４−トリレンジイソシアネートのジメチ
ルアミン付加物である請求項（１０）又は（１１）記載
の組成物。 - （１７）（Ａ）エポキシ樹脂１００重量部に対して、（
Ｂ）フェノールノボラック樹脂が２０乃至１２０重量部
、（Ｃ）硬化促進剤が０．１乃至１５重量部であり、（
Ｄ）破砕状シリカ及び／又は球状シリカが、前記（Ａ）
及び（Ｂ）の合計量１００重量部に対して１３０乃至７
００重量部で配合したものである請求項（１１）又は（
１２）記載の組成物。 - （１８）請求項（１）又は（２）記載の組成物を用いた
半導体封止剤。 - （１９）請求項（１０）又は（１１）記載の組成物を用
いた半導体封止剤。
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Cited By (2)
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|---|---|---|---|---|
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Families Citing this family (27)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0493362A (ja) * | 1990-08-10 | 1992-03-26 | Toshiba Ceramics Co Ltd | 電子部品封止用充填剤およびその製造方法 |
| EP0633286A1 (de) * | 1993-07-09 | 1995-01-11 | Ciba-Geigy Ag | Härtbare, Füllstoffe enthaltende Epoxidharzzusammensetzung |
| US6710105B1 (en) | 1993-07-09 | 2004-03-23 | Jens Awe | Curable epoxy resin composition comprising fillers |
| ES2203643T3 (es) * | 1994-07-01 | 2004-04-16 | Vantico Ag | Composicion de colada a base de resina epoxi. |
| US6231959B1 (en) * | 1995-02-27 | 2001-05-15 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Prepreg of epoxy resin, hardener, and organodialkyurea promotor |
| CA2206384A1 (en) * | 1996-05-29 | 1997-11-29 | Eiki Togashi | A method of injection-molding for epoxy resin moldings and an injection-moldable epoxy resin composition |
| JPH10110088A (ja) * | 1996-10-08 | 1998-04-28 | Mitsui Petrochem Ind Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
| US6103157A (en) * | 1997-07-02 | 2000-08-15 | Ciba Specialty Chemicals Corp. | Process for impregnating electrical coils |
| DE19751463B4 (de) * | 1997-11-20 | 2004-05-27 | Eads Deutschland Gmbh | Härter für ein Reaktivharz auf Metalloberflächen und deren Verwendung |
| US6372839B1 (en) * | 1999-03-17 | 2002-04-16 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Flip-chip type semiconductor device underfill |
| JPWO2002034832A1 (ja) * | 2000-10-24 | 2004-03-04 | 三井化学株式会社 | エポキシ樹脂組成物およびその用途 |
| US20030082385A1 (en) * | 2001-07-13 | 2003-05-01 | Toray Composites (America), Inc. | Quick cure carbon fiber reinforced epoxy resin |
| US6664307B2 (en) * | 2001-11-03 | 2003-12-16 | Dymax Corporation | Low-shrinkage epoxy resin formulation |
| JP4679062B2 (ja) * | 2004-03-01 | 2011-04-27 | 旭有機材工業株式会社 | フェノール樹脂成形材料で成形されたプーリ |
| US20080020231A1 (en) * | 2004-04-14 | 2008-01-24 | Toshiaki Yamada | Epoxy Resin Composition |
| CN100441619C (zh) * | 2004-04-30 | 2008-12-10 | 株式会社吴羽 | 封装用树脂组合物以及树脂封装的半导体装置 |
| GB0512610D0 (en) | 2005-06-18 | 2005-07-27 | Hexcel Composites Ltd | Composite material |
| JP2007231252A (ja) * | 2006-01-31 | 2007-09-13 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び該組成物で封止された半導体装置 |
| JP5571568B2 (ja) * | 2007-12-18 | 2014-08-13 | ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー | シリコーンポリエーテルを含む熱硬化性組成物、それらの製造及び用途 |
| CN102007167A (zh) * | 2008-02-15 | 2011-04-06 | 陶氏环球技术公司 | 包含有机硅聚醚的热固性组合物，及其制备和用途 |
| JP2010050262A (ja) * | 2008-08-21 | 2010-03-04 | Panasonic Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
| US20100289055A1 (en) * | 2009-05-14 | 2010-11-18 | Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Silicone leaded chip carrier |
| TWI388623B (zh) * | 2009-10-02 | 2013-03-11 | Nanya Plastics Corp | A thermosetting epoxy resin composition for improving the drilling processability of printed circuit boards |
| US9546243B2 (en) | 2013-07-17 | 2017-01-17 | Air Products And Chemicals, Inc. | Amines and polymeric phenols and usage thereof as curing agents in one component epoxy resin compositions |
| CN104497490B (zh) * | 2014-12-22 | 2017-08-25 | 科化新材料泰州有限公司 | 用于全包封器件的高导热环氧树脂组合物及其制备方法 |
| US10079188B2 (en) * | 2015-03-05 | 2018-09-18 | Sumitomo Bakelite Co., Ltd. | Resin composition for encapsulating, manufacturing method of on-vehicle electronic control unit, and on-vehicle electronic control unit |
| DE102016205489A1 (de) * | 2016-04-04 | 2017-10-05 | Henkel Ag & Co. Kgaa | Geschirrspülmittel enthaltend Harnstoffderivate |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3386955A (en) * | 1966-01-14 | 1968-06-04 | American Cyanamid Co | Substituted ureas as low temperature epoxy curing agents |
| BE755863A (fr) * | 1969-09-09 | 1971-03-08 | Ciba Geigy | Compositions durcissables de resines epoxydes |
| JPS6056171B2 (ja) * | 1980-03-17 | 1985-12-09 | 信越化学工業株式会社 | エポキシ樹脂組成物 |
| JPS5892547A (ja) * | 1981-11-30 | 1983-06-01 | Mitsui Petrochem Ind Ltd | 電気・電子部品の製造方法 |
| JPS60210643A (ja) * | 1983-11-30 | 1985-10-23 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 充填剤及びその組成物 |
| JPS60260611A (ja) * | 1984-06-08 | 1985-12-23 | Mitsubishi Petrochem Co Ltd | 高分子量クレゾ−ルノボラツク樹脂の製造方法 |
| US4720515A (en) * | 1985-05-17 | 1988-01-19 | Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Epoxy resin composition for encapsulating semiconductor |
| JPS61268750A (ja) * | 1985-05-22 | 1986-11-28 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
| JPS61283615A (ja) * | 1985-06-11 | 1986-12-13 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂成形材料 |
| US4767832A (en) * | 1987-05-29 | 1988-08-30 | Shell Oil Company | Phenolic curing agents for epoxy resins |
| MY104894A (en) * | 1988-12-08 | 1994-06-30 | Sumitomo Bakelite Co | Epoxy resin composition for semiconductor sealing. |
-
1990
- 1990-01-16 US US07/466,033 patent/US5064881A/en not_active Expired - Fee Related
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007077179A (ja) * | 2005-09-09 | 2007-03-29 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 封止用エポキシ樹脂組成物 |
| JP2008095001A (ja) * | 2006-10-13 | 2008-04-24 | Nippon Electric Glass Co Ltd | 封止用組成物 |
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| Publication number | Publication date |
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