JPH0513809U - 温度センサ取付用ハウジング - Google Patents

温度センサ取付用ハウジング

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JPH0513809U
JPH0513809U JP079224U JP7922491U JPH0513809U JP H0513809 U JPH0513809 U JP H0513809U JP 079224 U JP079224 U JP 079224U JP 7922491 U JP7922491 U JP 7922491U JP H0513809 U JPH0513809 U JP H0513809U
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Abstract

(57)【要約】 【目的】「温度センサ取付用ハウジング」において、ハ
ウジング周囲からの熱影響を受けにくい構造を得る。 【構成】ハウジング30の端部Aを、入口側の通路31
が適当な末広形状となるように形成するとともに、その
上部壁を、内部に空気層32を有する有空気層壁33で
形成する。サーミスタ(S) は端部Aの下流側の通路31
内に配置する。 【効果】空気の温度の検出精度が向上する。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案は、例えば車両の車室内温度のより正確な検出を可能にする温度センサ 取付用ハウジングに関する。
【0002】
【従来の技術】
一般に、いわゆるフルオートエアコンと呼ばれる自動車用空気調和装置が搭載 された車両には、車室内の空調状態を常に乗員に対して最適に制御するために、 車室内の空調状態に関する各種情報を検出する各種のセンサが配置されている。 これらのセンサのうち、車室内の温度を検出する温度センサについては、例え ば実開昭56−73612号公報に開示されているように車室内のインストルメ ントパネルに内蔵されているものがある。
【0003】 図7はその具体的構造の一例を示したものであり、温度センサSは、取入口形 成体12を介してインストルメントパネル1の内側に設けられた温度センサ収納 筒13の内部に取り付けられている。温度センサSは、いわゆるサーミスタと呼 ばれるものであり、接触する空気の温度を抵抗値に変換するものである。また、 温度センサ収納筒13は筒状に形成されており、その内部は車室内の空気が通過 する通路になっている。温度センサSはこの通路の途中に位置して配置されてお り、通過する車室内空気の温度を検出し得るようになっている。
【0004】
【考案が解決しようとする課題】
ところで、最近の自動車の車室内装備の進歩には目覚ましいものがあり、特に インストルメントパネルに収容される各種計器、エアコンの操作スイッチ、ラジ オ、オーディオ等にあっては、各種スイッチにランプを内蔵したスイッチを用い たり、輝度や照度の高いランプにより照明したり、あるいは多種多様な色のラン プを使用したりして、見易さや操作性、美観等の点で優れたものとなっている。 また、オーディオにあっては、内蔵されるアンプの高出力化が図られ、より迫力 のある音を発生させ得るようになっている。
【0005】 しかし、このような車室内装備の充実に伴って、上記のように多数の多種多様 なランプを使用したりオーディオのアンプの高出力化が図られると、通気性のあ まり良くないインストルメントパネルの内部は高温になりがちであり、このよう な高温状態となる空間に配設された従来の温度センサ収納筒13は、周囲からの 熱影響を受けて加熱されることになる。その結果、温度センサ収納筒13の外周 に加えられた熱がその内部を通過する空気に伝達されてしまい、温度センサSが 正確な車室内温度を検出できなくなる虞があった。
【0006】 本考案は、このような従来技術の問題点に鑑みてなされたものであり、内部を 通過する空気に周囲からの熱影響を及ぼしにくくし、内部を通過する空気の温度 を温度センサがより正確に検出し得るようにした温度センサ取付用ハウジングを 提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するための本考案は、内部が空気の通路となる筒状に形成さ れ、前記通路の途中に、前記通路を通過する空気の温度を検出する温度センサが 取り付けられる温度センサ取付用ハウジングであって、少なくとも前記温度セン サよりも上流にある前記通路の壁が、内部に空気層を有する有空気層壁で形成さ れていることを特徴とするものである。
【0008】 また、少なくとも前記温度センサよりも上流にある前記通路は、前記温度セン サが存在する部位の通路断面積が前記通路の入口部に取り付けられるスリット状 の空気取入口の開口断面積より小さくなるように前記入口部に向かって末広形状 に形成されていることを特徴とするものである。
【0009】
【作用】
このように構成した本考案にあっては、温度センサよりも上流の通路の壁が内 部に空気層を有する有空気層壁で形成されているので、ハウジングの周囲の温度 が上昇してハウジングの外周部が加熱されても、空気層による断熱作用が働き、 通路内壁にはハウジング外周の熱が伝達されにくくなる。これにより、通路を通 過する空気は、ハウジングの周囲の温度による熱影響を受けにくくなる。
【0010】 また、温度センサよりも上流の通路は空気取入口の開口断面積より温度センサ が存在する部位の通路断面積が小さくなるように入口部に向かって末広形状、つ まり入口部から温度センサの存在部位まで通路断面積がスムーズに減少する形状 に形成されているので、スリットから取り入れられた空気は加速されつつ通路内 をスムーズに流れるようになり、温度センサの自己発熱による影響も受けにくく なる。
【0011】 したがって、温度センサは、従来に比べてより正確に通路を通過する空気の温 度を検出し得るようになる。
【0012】
【実施例】
以下、本考案の一実施例を図面に基づいて詳細に説明する。 図1は、本考案の一実施例に係る温度センサ取付用ハウジングを中心とした側 面側軸方向断面図、図2は、図1の温度センサ取付用ハウジングの正面図、図3 は、図1のスリット部の正面図であって、車室内空気の温度を検出するための温 度センサを取り付けるための内気センサ用のハウジングを例示している。
【0013】 この温度センサ取付用ハウジング(以下、単にハウジングという。)30は、 図1及び図2に示すように、一端部Aが四角筒状で他端部Bが円筒状の複合形状 の筒状に形成され、この内部は空気の通路31になっており、また端部Aの上部 壁は内部に空気層32を有する有空気層壁33で形成されている。温度センサS は、例えばダイオードタイプのサーミスタであり、端部Aの通路31内に配置さ れる。
【0014】 まず、前記端部Aは、入口側付近が末広形状に形成されており、入口部34か らサーミスタSが存在する部位まで適当にハウジング30内の通路31の断面積 がスムーズに減少する形状となっている。この端部Aは、車室内空気を導入する ためにインストルメントパネル35に形成された内気導入口36に接続されるよ うになっており、この内気導入口36にはいくつかのスリット37a〜fが形成 されている(図1及び図3参照)。このスリット部37の総面積S1とサーミス タSが存在する部位の通路断面積S2のそれぞれの値の組の好適な一例は、サー ミスタSの自己発熱による影響を最小化するといった観点を加味して、例えば前 者の値が112.5mm2に対して後者の値が約112mm2である(それぞれ図3 及び図2参照)。このように、端部Aの通路31を末広形状にするとともにサー ミスタSが存在する部位の通路断面積をスリット部37の総面積より小さくする ことにより、取り入れられた空気は系の低風量時においても通路31内をスムー ズに流れるようになる。
【0015】 一方、端部Bは、アスピレータダクト38を介して図示しないアスピレータに 接続され、このアスピレータによって、強制的に車室内空気がハウジング30内 の通路31に吸い込まれるようになっている。つまり、車室内空気はインストル メントパネル35のスリット部37から導入され、ハウジング30内の通路31 を端部Aの入口34から端部Bの出口39に向かって通過することになる。
【0016】 温度センサSたるサーミスタは、端部Aの内部の下流側通路(断面積は前述の 通り約112mm2)の中央に位置して配置されるようになっている。このサーミ スタは予め基板40に取り付けられており、端部Aの内部には基板40を係止す る係止部41が形成されている。サーミスタSは、基板40を端部Aの入口34 から係止部41に差し込むことで、所定の位置に配置される。
【0017】 また、端部Aの上部壁は、内部に空気層32を有する有空気層壁33で形成さ れている。この有空気層壁33は、端部Aの入口34から通路31の外側に通路 31に沿って折り返されたように伸長した折り返し部42と通路内壁部43とに より構成され、折り返し部42と通路内壁部43との間に空気層32が形成され ている。つまり、少なくともサーミスタSより上流側の通路31の壁は、内部に 空気層32を有する有空気層壁33で形成されている。これにより、ハウジング 30の周囲、特にハウジング30の上部付近の温度が高温になったとしても、空 気層32の断熱作用によって温度検出前の空気は加熱されにくくなる。
【0018】 このように構成されたハウジング30のインストルメントパネル35への取り 付けは、ハウジング30の端部Aをシール材たるウレタン44を介してインスト ルメントパネル35のスリット部37の差し込み用ハウジング45に挿入し、ハ ウジング30の端部Aに形成された取付け部46をインストルメントパネル35 の取付け用ボス47にねじ48によりねじ止めすることによって行われる。
【0019】 図4は、本考案の他の実施例に係る温度センサ取付用ハウジングを中心とした 側面側軸方向断面図、図5は、図1の温度センサ取付用ハウジングの正面図、図 6は、図1のスリット部の正面図であって、上記の第1実施例と同様、車室内温 度検出用の温度センサを取り付けるための内気センサ用のハウジングを例示して いる。なお、図4では、図1と異なりインストルメントパネルは簡略化のためそ のスリット部のみを示しているが、温度センサ取付用ハウジングの構造は第1実 施例と基本的には同じであるので、本実施例のハウジングの構造については簡単 に説明するにとどめる。
【0020】 このハウジング50もまた、図4及び図5に示すように、一端部Cが四角筒状 で他端部Dが円筒状の複合形状の筒状に形成され、この内部は空気の通路51に なっている。端部C内の通路51は、入口側付近が末広形状に形成されており、 本実施例では、スリット部52の総面積S3とサーミスタSが存在する部位の通 路断面積S4のそれぞれの値は、例えば前者が159.6mm2に対して後者がそ れより小さく約104mm2である(それぞれ図6及び図5参照)。また、端部C の上部壁は、内部に空気層53を有する有空気層壁54で形成されている。温度 センサSたるサーミスタは、端部Cの内部の下流側通路(断面積は前述の通り約 104mm2)の中央に位置して配置される。
【0021】 以上、本実施例によれば、ハウジング30、50の端部A、Cの上部壁が内部 に空気の層32、53を有する有空気層壁33、54で形成されているので、前 述のような車室内装備の充実に伴う多数の多種多様なランプの使用やオーディオ アンプの高出力化によりハウジング30、50の外周部つまり折り返し部42が 加熱されても、空気層32、53による断熱作用が働き、通路内壁部43にはハ ウジング30、50の周囲の熱が伝達されにくくなる。しかも、端部A、Cが入 口部34に向かって末広形状に形成されかつサーミスタSが存在する部位の通路 断面積がスリット部37の総面積より小さくなっているので、スリット部37、 52から取り入れられた空気はたとえ低風量時でも通路31、51内をスムーズ に流れるようになり、サーミスタSの自己発熱による影響も受けにくくなる。し たがって、通路31、51を通過する空気は、サーミスタSによる温度検出前に ハウジング30、50周囲の温度やサーミスタSの自己発熱による影響を受けに くくなるので、サーミスタSは、従来に比べてより正確に車室内空気の温度を検 出することができる。
【0022】 なお、本実施例にあっては、単にサーミスタSの上部の通路の壁のみを有空気 層壁33、54で形成したが、インストルメントパネル内においてハウジングの 周囲に取り付けられる部材との間の寸法的制約が緩和されれば、少なくともサー ミスタSより上流の通路の壁全周を有空気層壁により形成するのが好ましい。
【0023】 また、本実施例では、車室内空気の温度を検出する温度センサSを取り付ける ためのもの、つまり内気センサ用のハウジングを例示したが、本考案は、勿論、 その他の搭載されるセンサを取り付けるハウジングにも適用可能である。
【0024】
【考案の効果】
以上述べたように本考案によれば、通路を通過する空気は温度センサによる温 度検出前にハウジング周囲からの熱影響や温度センサの自己発熱による影響を受 けにくくなるので、温度センサは従来に比べてより正確に車室内空気の温度を検 出することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案の一実施例に係る温度センサ取付用ハウ
ジングを中心とした側面側軸方向断面図である。
【図2】図1の温度センサ取付用ハウジングの正面図で
ある。
【図3】図1のスリット部の正面図である。
【図4】本考案の他の実施例に係る温度センサ取付用ハ
ウジングを中心とした側面側軸方向断面図である。
【図5】図4の温度センサ取付用ハウジングの正面図で
ある。
【図6】図4のスリット部の正面図である。
【図7】従来の内気センサの構造を示す断面図である。
【符号の説明】
30、50…ハウジング 31、51…通路 32、53…空気層 33、54…有空気層壁 37、52…スリット部 S…サーミスタ

Claims (2)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】内部が空気の通路(31)となる筒状に形成さ
    れ、前記通路(31)の途中に、前記通路(31)を通過する空
    気の温度を検出する温度センサ(S) が取り付けられる温
    度センサ取付用ハウジングであって、少なくとも前記温
    度センサ(S) よりも上流にある前記通路(31)の壁が、内
    部に空気層(32)を有する有空気層壁(33)で形成されてい
    ることを特徴とする温度センサ取付用ハウジング。
  2. 【請求項2】少なくとも前記温度センサよりも上流にあ
    る前記通路(31)は、前記温度センサ(S) が存在する部位
    の通路断面積が前記通路(31)の入口部(34)に取り付けら
    れるスリット状の空気取入口(34)の開口断面積より小さ
    くなるように前記入口部(34)に向かって末広形状に形成
    されていることを特徴とする請求項1記載の温度センサ
    取付用ハウジング。
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