JPH05138691A - 液状樹脂射出成形金型 - Google Patents
液状樹脂射出成形金型Info
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- JPH05138691A JPH05138691A JP17952791A JP17952791A JPH05138691A JP H05138691 A JPH05138691 A JP H05138691A JP 17952791 A JP17952791 A JP 17952791A JP 17952791 A JP17952791 A JP 17952791A JP H05138691 A JPH05138691 A JP H05138691A
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 多数のリード線を有する電子部品の絶縁性樹
脂による被包封止を、液状射出成形法で行い、品質の良
好な製品を安価に量産するための液状樹脂射出成形金型
を提供する。 【構成】 この射出成形金型は、可動側の下型６と固定
側の上型７とから成り、下型６は、下側型板８、スペー
サブロック９、下側取付板１１などから成り、上型７
は、上側型板１２、スプルブッシュ１４、上側取付板１
５などから構成される。そして、下側型板８の主面に凹
設された雌型部と上側型板の主面に設けられた雌型部と
により、キャビティ１６が形成されている。また、下側
型板８の上側型板１２との当接面には凹部が形成され、
この凹部にはアルミニウム支持板１７を介して、弗素ゴ
ム板１８が取り付けられている。そして、型を閉じた状
態では、弗素ゴム板１８上に載せられたリード線２０
が、上側型板１２の当接面に押圧されてゴム板１８内部
に押し込まれ、リード線２０の周りに液状樹脂２２が洩
出する隙間が生じないようになっている。
脂による被包封止を、液状射出成形法で行い、品質の良
好な製品を安価に量産するための液状樹脂射出成形金型
を提供する。 【構成】 この射出成形金型は、可動側の下型６と固定
側の上型７とから成り、下型６は、下側型板８、スペー
サブロック９、下側取付板１１などから成り、上型７
は、上側型板１２、スプルブッシュ１４、上側取付板１
５などから構成される。そして、下側型板８の主面に凹
設された雌型部と上側型板の主面に設けられた雌型部と
により、キャビティ１６が形成されている。また、下側
型板８の上側型板１２との当接面には凹部が形成され、
この凹部にはアルミニウム支持板１７を介して、弗素ゴ
ム板１８が取り付けられている。そして、型を閉じた状
態では、弗素ゴム板１８上に載せられたリード線２０
が、上側型板１２の当接面に押圧されてゴム板１８内部
に押し込まれ、リード線２０の周りに液状樹脂２２が洩
出する隙間が生じないようになっている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、液状樹脂射出成形金型
に係り、特に電子部品の外側に液状の熱硬化性絶縁樹脂
を射出成形するための射出成形金型に関する。
に係り、特に電子部品の外側に液状の熱硬化性絶縁樹脂
を射出成形するための射出成形金型に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の軽薄短小化の進展に伴
い、それに使用される電子部品の小形化が一段と加速さ
れている。また、電子部品の実装方式としては表面実装
が主流になっており、そのためリフローはんだ付けに対
する耐性を向上させる目的で、電子部品の外側を絶縁性
の樹脂により被包（Encapsulation ）封止することも活
発に行われつつある。
い、それに使用される電子部品の小形化が一段と加速さ
れている。また、電子部品の実装方式としては表面実装
が主流になっており、そのためリフローはんだ付けに対
する耐性を向上させる目的で、電子部品の外側を絶縁性
の樹脂により被包（Encapsulation ）封止することも活
発に行われつつある。
【０００３】このような電子部品の被包封止において
は、信頼性等の理由から、半導体封止用などに従来から
使用されている熱硬化性樹脂材料が当然用いられるが、
このような樹脂材料を電子部品の外側に射出成形する場
合には、射出時の高圧（50〜300 Kg／cm2 ）で電子部品
の機能が損なわれるおそれがある。
は、信頼性等の理由から、半導体封止用などに従来から
使用されている熱硬化性樹脂材料が当然用いられるが、
このような樹脂材料を電子部品の外側に射出成形する場
合には、射出時の高圧（50〜300 Kg／cm2 ）で電子部品
の機能が損なわれるおそれがある。
【０００４】一方、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂のよ
うな液状の熱硬化性絶縁樹脂を電子部品の上から滴下
（ポッティング）し、比較的低い温度で硬化させるいわ
ゆる液状樹脂封止方式は、電子部品を損傷するおそれが
少ないため最近使用が伸びつつあるが、金型を使用しな
いので封止部の形状が定まらないという欠点がある。
うな液状の熱硬化性絶縁樹脂を電子部品の上から滴下
（ポッティング）し、比較的低い温度で硬化させるいわ
ゆる液状樹脂封止方式は、電子部品を損傷するおそれが
少ないため最近使用が伸びつつあるが、金型を使用しな
いので封止部の形状が定まらないという欠点がある。
【０００５】そこで、比較的低温（50〜150 ℃）に加熱
保持した金型のキャビティ内に、液状の熱硬化性樹脂を
比較的低い圧力（0.1 〜10Kg／cm2 ）で射出充填して成
形する、いわゆる液状射出成形法が開発され、従来の各
種方法の欠点を補うものとして期待されている。そし
て、このような液状射出成形により実際に電子部品の被
包封止を行う場合には、図４に断面的に示すように、下
型１と上型２の各当接面に、電子部品のリード線３を挿
入するための逃げ溝４とこれに嵌合する突起部５がそれ
ぞれ形成された射出成形金型が使用され、以下に示すよ
うにしてリード線３の挟持が行われていた。すなわち、
下型１の逃げ溝４にリード線３を１本ずつ挿嵌した後、
このリード線３の上から逃げ溝４に突起部５を嵌め込む
ようにして、金型を閉止していた。
保持した金型のキャビティ内に、液状の熱硬化性樹脂を
比較的低い圧力（0.1 〜10Kg／cm2 ）で射出充填して成
形する、いわゆる液状射出成形法が開発され、従来の各
種方法の欠点を補うものとして期待されている。そし
て、このような液状射出成形により実際に電子部品の被
包封止を行う場合には、図４に断面的に示すように、下
型１と上型２の各当接面に、電子部品のリード線３を挿
入するための逃げ溝４とこれに嵌合する突起部５がそれ
ぞれ形成された射出成形金型が使用され、以下に示すよ
うにしてリード線３の挟持が行われていた。すなわち、
下型１の逃げ溝４にリード線３を１本ずつ挿嵌した後、
このリード線３の上から逃げ溝４に突起部５を嵌め込む
ようにして、金型を閉止していた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、一般に
電子部品は多数のリード線３を有しかつそのリード線３
の多くは位置精度や寸法精度が低いため、前記した射出
成形金型を用いた場合には、何本かのリード線３が下型
１の逃げ溝４から外れてしまう。そのため、金型閉止時
にリード線３が潰れたり、あるいはリード線３が挟まれ
て生じた金型の隙間から、流動性の大きな液状樹脂が洩
出するという問題があった。また、逃げ溝４にリード線
３を一本ずつ正確にはめ込むという作業は、自動化が難
しいため、量産性が悪くコストアップにつながるという
問題があった。またリードフレームを用いるタイプの電
子部品については、高精度のリードフレームに合せて高
精度の金型にしなければならず、やはりコスト高にな
る。
電子部品は多数のリード線３を有しかつそのリード線３
の多くは位置精度や寸法精度が低いため、前記した射出
成形金型を用いた場合には、何本かのリード線３が下型
１の逃げ溝４から外れてしまう。そのため、金型閉止時
にリード線３が潰れたり、あるいはリード線３が挟まれ
て生じた金型の隙間から、流動性の大きな液状樹脂が洩
出するという問題があった。また、逃げ溝４にリード線
３を一本ずつ正確にはめ込むという作業は、自動化が難
しいため、量産性が悪くコストアップにつながるという
問題があった。またリードフレームを用いるタイプの電
子部品については、高精度のリードフレームに合せて高
精度の金型にしなければならず、やはりコスト高にな
る。
【０００７】本発明はこれらの問題を解決するためにな
されたもので、多数のリード線を有する電子部品の樹脂
による被包封止を、いわゆる液状射出成形という優れた
技術を用いて行い、品質の良好な製品を、リード線の潰
れや樹脂洩れ等を生じることなく安価に量産するための
液状樹脂射出成形金型を提供することを目的とする。
されたもので、多数のリード線を有する電子部品の樹脂
による被包封止を、いわゆる液状射出成形という優れた
技術を用いて行い、品質の良好な製品を、リード線の潰
れや樹脂洩れ等を生じることなく安価に量産するための
液状樹脂射出成形金型を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明に係る液状樹脂射
出成形金型は、リード線又はリードフレームを有する電
子部品をキャビティ内に保持し、その周りに液状の熱硬
化性樹脂を低圧で射出充填し、低温で加熱硬化させるた
めの射出成形金型において、少なくとも一方の金型にお
ける前記リード線又はリードフレームを挟持する当接面
に、耐熱性高弾性ゴムが被覆されていることを特徴とす
る。
出成形金型は、リード線又はリードフレームを有する電
子部品をキャビティ内に保持し、その周りに液状の熱硬
化性樹脂を低圧で射出充填し、低温で加熱硬化させるた
めの射出成形金型において、少なくとも一方の金型にお
ける前記リード線又はリードフレームを挟持する当接面
に、耐熱性高弾性ゴムが被覆されていることを特徴とす
る。
【０００９】
【作用】上記した液状樹脂射出成形金型においては、電
子部品のリード線又はリードフレームが挟持される少な
くとも一方の金型の当接面、すなわち上型と下型の少な
くとも一方の金型の当接面に、シリコーンゴムや弗素ゴ
ムのような耐熱性と弾力性に優れたゴム材料が被覆され
ているので、この金型を50〜150 ℃と比較的低い温度に
保ち、そのキャビティ内に、例えばトランスやインダク
タのような多数のリード線又はリードフレームを有する
電子部品を挿入して保持する場合に、リード線又はリー
ドフレームをこのようなゴム被覆層の上に自由に配置す
ることができる。そして、このようにゴム被覆層上にリ
ード線又はリードフレームを配置した状態で金型を閉止
したとき、リード線又はリードフレームは他方の金型の
当接面に押圧されてゴム被覆層の内部に押し込まれ完全
に埋入される。したがって、リード線やリードフレーム
が潰れることがなく、そのうえリード線やリードフレー
ムの周りに隙間がほとんど生じないので、キャビティ内
に射出充填された液状樹脂の洩出が生じにくい。
子部品のリード線又はリードフレームが挟持される少な
くとも一方の金型の当接面、すなわち上型と下型の少な
くとも一方の金型の当接面に、シリコーンゴムや弗素ゴ
ムのような耐熱性と弾力性に優れたゴム材料が被覆され
ているので、この金型を50〜150 ℃と比較的低い温度に
保ち、そのキャビティ内に、例えばトランスやインダク
タのような多数のリード線又はリードフレームを有する
電子部品を挿入して保持する場合に、リード線又はリー
ドフレームをこのようなゴム被覆層の上に自由に配置す
ることができる。そして、このようにゴム被覆層上にリ
ード線又はリードフレームを配置した状態で金型を閉止
したとき、リード線又はリードフレームは他方の金型の
当接面に押圧されてゴム被覆層の内部に押し込まれ完全
に埋入される。したがって、リード線やリードフレーム
が潰れることがなく、そのうえリード線やリードフレー
ムの周りに隙間がほとんど生じないので、キャビティ内
に射出充填された液状樹脂の洩出が生じにくい。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。
する。
【００１１】図１は、本発明に係る液状樹脂射出成形金
型の一実施例を模式的に示す正面断面図であり、図２は
その要部の拡大図である。また、図３は実施例の射出成
形金型によるリード線の挟持固定状態を説明するための
側断面図である。
型の一実施例を模式的に示す正面断面図であり、図２は
その要部の拡大図である。また、図３は実施例の射出成
形金型によるリード線の挟持固定状態を説明するための
側断面図である。
【００１２】実施例の射出成形金型は、図１に示すよう
に、可動側の下型６と固定側の上型７とから構成され
る。下型６は、主面に雌型部が凹設された下側（可動
側）型板８とスペーサブロック９とストリッパプレート
１０、および下側取付板１１とから成り、上型７は、主
面の前記雌型部と対応する位置に雌型部が凹設された上
側（固定側）型板１２とランナ用ストリッパプレート１
３とスプルブッシュ１４、および上側取付板１５とから
成る。そして、下側型板８の雌型部と上側型板１２の雌
型部とにより、所定形状のキャビティ１６が形成されて
いる。また、図２に拡大して示すように、下側型板８の
上側型板１２と当接する面には凹部が形成され、この凹
部にはアルミニウムからなる支持板１７がねじにより取
り付けられている。さらにこのアルミニウム支持板１７
の上には、表面の高さが周りの下側型板８の表面から約
0.3mm 盛り上がり圧縮代が0.3mmとなるように、弗素ゴ
ムからなる板１８が接着剤で接着されている。なお、図
中符号１９は、成形された製品を突き出して金型から取
り出すためのノックアウトピンを示す。
に、可動側の下型６と固定側の上型７とから構成され
る。下型６は、主面に雌型部が凹設された下側（可動
側）型板８とスペーサブロック９とストリッパプレート
１０、および下側取付板１１とから成り、上型７は、主
面の前記雌型部と対応する位置に雌型部が凹設された上
側（固定側）型板１２とランナ用ストリッパプレート１
３とスプルブッシュ１４、および上側取付板１５とから
成る。そして、下側型板８の雌型部と上側型板１２の雌
型部とにより、所定形状のキャビティ１６が形成されて
いる。また、図２に拡大して示すように、下側型板８の
上側型板１２と当接する面には凹部が形成され、この凹
部にはアルミニウムからなる支持板１７がねじにより取
り付けられている。さらにこのアルミニウム支持板１７
の上には、表面の高さが周りの下側型板８の表面から約
0.3mm 盛り上がり圧縮代が0.3mmとなるように、弗素ゴ
ムからなる板１８が接着剤で接着されている。なお、図
中符号１９は、成形された製品を突き出して金型から取
り出すためのノックアウトピンを示す。
【００１３】このように構成された射出成形金型により
液状射出成形を行うには、まず下型６を下降させ型を開
放してキャビティ１６内に、トランスやインダクタのよ
うな多数のリード線２０を有する電子部品２１を挿入
し、リード線２０を下側型板８の弗素ゴム板１８の上に
互いに重ならないように適当に載せる。次いで、下型６
全体を上昇させ型を閉止する。このとき、図３（ａ）お
よび（ｂ）にそれぞれ断面的に示すように、下側型板８
の弗素ゴム板１８上に載せられたリード線２０は、型を
閉じた状態では、上側型板１２の当接面に押圧されて弗
素ゴム板１８の内部に押し込まれ、完全に埋め込まれた
状態となる。次に、射出成形機からエポキシ樹脂のよう
な液状の熱硬化性樹脂２２を、0.1 〜10Kg／cm2 の比較
的低い圧力で射出する。射出された液状の熱硬化性樹脂
２２は、上型７のスプルー、ランナーおよびゲートを経
て、50〜150 ℃の温度に保たれた金型のキャビティ１６
内に注入充填されて硬化し、電子部品２１の外側に熱硬
化性樹脂による絶縁封止部が被覆形成される。
液状射出成形を行うには、まず下型６を下降させ型を開
放してキャビティ１６内に、トランスやインダクタのよ
うな多数のリード線２０を有する電子部品２１を挿入
し、リード線２０を下側型板８の弗素ゴム板１８の上に
互いに重ならないように適当に載せる。次いで、下型６
全体を上昇させ型を閉止する。このとき、図３（ａ）お
よび（ｂ）にそれぞれ断面的に示すように、下側型板８
の弗素ゴム板１８上に載せられたリード線２０は、型を
閉じた状態では、上側型板１２の当接面に押圧されて弗
素ゴム板１８の内部に押し込まれ、完全に埋め込まれた
状態となる。次に、射出成形機からエポキシ樹脂のよう
な液状の熱硬化性樹脂２２を、0.1 〜10Kg／cm2 の比較
的低い圧力で射出する。射出された液状の熱硬化性樹脂
２２は、上型７のスプルー、ランナーおよびゲートを経
て、50〜150 ℃の温度に保たれた金型のキャビティ１６
内に注入充填されて硬化し、電子部品２１の外側に熱硬
化性樹脂による絶縁封止部が被覆形成される。
【００１４】具体的な例として、下側型板８の当接面に
支持板１７を介して厚さ1.5mm の弗素ゴム板１８を貼着
し、この弗素ゴム板１８と上側型板１２との間に直径0.
5mmのリード線２０を挟持し、このような状態で液状射
出成形を行ったところ、リード線２０が潰れることがな
く、またリード線２０の周りにはほとんど樹脂もれが生
じていなかった。そしてそのまま、1000ショットの成形
を行ったところ、弗素ゴム板１８の破損や状況の変化等
が生じることがなく、品質の良好な製品が実用的に量産
された。
支持板１７を介して厚さ1.5mm の弗素ゴム板１８を貼着
し、この弗素ゴム板１８と上側型板１２との間に直径0.
5mmのリード線２０を挟持し、このような状態で液状射
出成形を行ったところ、リード線２０が潰れることがな
く、またリード線２０の周りにはほとんど樹脂もれが生
じていなかった。そしてそのまま、1000ショットの成形
を行ったところ、弗素ゴム板１８の破損や状況の変化等
が生じることがなく、品質の良好な製品が実用的に量産
された。
【００１５】なお以上の実施例では、弗素ゴム板１８
を、その表面が周りの下側型板８の当接面より0.3mm 盛
り上がった状態になるように、下側型板８にのみ取り付
けたが、液状樹脂の洩出のいっそうの低減と一段と優れ
た耐久性が要求される場合には、このような弗素ゴム板
１８を上側型板１２の対応する位置にも取り付けること
が望ましい。さらに、圧縮代の調節も行うことができ
る。
を、その表面が周りの下側型板８の当接面より0.3mm 盛
り上がった状態になるように、下側型板８にのみ取り付
けたが、液状樹脂の洩出のいっそうの低減と一段と優れ
た耐久性が要求される場合には、このような弗素ゴム板
１８を上側型板１２の対応する位置にも取り付けること
が望ましい。さらに、圧縮代の調節も行うことができ
る。
【００１６】また、実施例では弗素ゴムからなる板を使
用したが、弗素ゴムは高価であるため、より低温（100
℃以下）で射出成形する場合には、より安価なシリコー
ンゴムからなる板を同様にして使用することもできる。
用したが、弗素ゴムは高価であるため、より低温（100
℃以下）で射出成形する場合には、より安価なシリコー
ンゴムからなる板を同様にして使用することもできる。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように本発明の液状樹脂射
出成形金型においては、上型、下型のうちで少なくとも
一方の金型の当接面に、シリコーンゴムやフッ素ゴムの
ような耐熱性と弾力性に優れたゴム材料が被覆されてい
るので、この金型を50〜150 ℃と比較的低い温度に保
ち、キャビティ内に保持された電子部品の外側に0.1 〜
10Kg／cm2 の低い圧力で液状熱硬化性樹脂を射出する、
いわゆる液状射出成形を行った場合には、リード線やリ
ードフレームの潰れやあるいは金型当接面からの液状樹
脂の洩出が少なく、高品質の絶縁封止製品を得ることが
できる。
出成形金型においては、上型、下型のうちで少なくとも
一方の金型の当接面に、シリコーンゴムやフッ素ゴムの
ような耐熱性と弾力性に優れたゴム材料が被覆されてい
るので、この金型を50〜150 ℃と比較的低い温度に保
ち、キャビティ内に保持された電子部品の外側に0.1 〜
10Kg／cm2 の低い圧力で液状熱硬化性樹脂を射出する、
いわゆる液状射出成形を行った場合には、リード線やリ
ードフレームの潰れやあるいは金型当接面からの液状樹
脂の洩出が少なく、高品質の絶縁封止製品を得ることが
できる。
【００１８】また、電子部品のリード線一本ずつについ
て、逃げ溝にはめ込む等という作業を行う必要がなく、
成形が簡便で量産性が高い。
て、逃げ溝にはめ込む等という作業を行う必要がなく、
成形が簡便で量産性が高い。
【図１】本発明に係る液状樹脂射出成形金型の一実施例
を模式的に示す正面断面図。
を模式的に示す正面断面図。
【図２】実施例の射出成形金型の要部を拡大した断面
図。
図。
【図３】実施例の射出成形金型におけるリード線の挟持
状態を示すもので、（ａ）は型を開放した状態を示す側
断面図、（ｂ）は型を閉じた状態を示す側断面図。
状態を示すもので、（ａ）は型を開放した状態を示す側
断面図、（ｂ）は型を閉じた状態を示す側断面図。
【図４】従来の射出成形金型におけるリード線の挟持状
態を示すもので、（ａ）は型を開放した状態を示す側断
面図、（ｂ）は型を閉じた状態を示す側断面図。
態を示すもので、（ａ）は型を開放した状態を示す側断
面図、（ｂ）は型を閉じた状態を示す側断面図。
１、６…下型 ２、７…上型 ３、２０…リード線 ４………逃げ溝 ５………突起部 ８………下側型板 １１………下側取付板 １２………上側型板 １４………スプルブッシュ １５………上側取付板 １６………キャビティ １７………アルミニウム支持板 １８………弗素ゴム板 １９………ノックアウトピン ２１………電子部品 ２２………液状熱硬化性樹脂
フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ２９Ｌ 31:34 4Ｆ
Claims (1)
- 【請求項１】 リード線又はリードフレームを有する電
子部品をキャビティ内に保持し、その周りに液状の熱硬
化性樹脂を低圧で射出充填し、低温で加熱硬化させるた
めの射出成形金型において、少なくとも一方の金型にお
ける前記リード線又はリードフレームを挟持する当接面
に、耐熱性高弾性ゴムが被覆されていることを特徴とす
る液状樹脂射出成形金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17952791A JPH05138691A (ja) | 1991-07-19 | 1991-07-19 | 液状樹脂射出成形金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17952791A JPH05138691A (ja) | 1991-07-19 | 1991-07-19 | 液状樹脂射出成形金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05138691A true JPH05138691A (ja) | 1993-06-08 |
Family
ID=16067322
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17952791A Withdrawn JPH05138691A (ja) | 1991-07-19 | 1991-07-19 | 液状樹脂射出成形金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05138691A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN112519130A (zh) * | 2020-12-08 | 2021-03-19 | 昆山玛冀电子有限公司 | 制作注射成型电感的模具 |
-
1991
- 1991-07-19 JP JP17952791A patent/JPH05138691A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19981008 |