JPH0514024A - 誘電体共振器の製造方法 - Google Patents
誘電体共振器の製造方法Info
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- JPH0514024A JPH0514024A JP18404891A JP18404891A JPH0514024A JP H0514024 A JPH0514024 A JP H0514024A JP 18404891 A JP18404891 A JP 18404891A JP 18404891 A JP18404891 A JP 18404891A JP H0514024 A JPH0514024 A JP H0514024A
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 11
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 14
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 12
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims abstract description 7
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract description 4
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims description 6
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 5
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 claims description 3
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 8
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 7
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 101000800735 Mycolicibacterium fortuitum Putative 3-methyladenine DNA glycosylase Proteins 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 1
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 description 1
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- Control Of Motors That Do Not Use Commutators (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目 的】 誘電体共振器を組み立てる際に、一個一個
組み立てるのではなく、複数個まとめることにより自動
化を可能にした誘電体共振器の製造方法を提供する。 【構 成】 帯状金属板のタイバーに接続されている複
数の板状リード部と当該板状リード部に連なる係止突起
部を含む被モールド部とを並列に形成するように帯状金
属板を打ち抜く第１工程と、前記被モールド部を誘電体
物質によりモールドする第２工程と、貫通孔を有する誘
電体ブロックの少なくとも内外周面に、導電膜を形成す
る第３工程と、第２工程によってモールドされたモール
ド部を前記誘電体ブロックの共振孔に圧入する第４工程
と、板状リード部の一部を前記タイバーから切り離す第
５工程とから構成される。
組み立てるのではなく、複数個まとめることにより自動
化を可能にした誘電体共振器の製造方法を提供する。 【構 成】 帯状金属板のタイバーに接続されている複
数の板状リード部と当該板状リード部に連なる係止突起
部を含む被モールド部とを並列に形成するように帯状金
属板を打ち抜く第１工程と、前記被モールド部を誘電体
物質によりモールドする第２工程と、貫通孔を有する誘
電体ブロックの少なくとも内外周面に、導電膜を形成す
る第３工程と、第２工程によってモールドされたモール
ド部を前記誘電体ブロックの共振孔に圧入する第４工程
と、板状リード部の一部を前記タイバーから切り離す第
５工程とから構成される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、自動車電話、携帯電
話、あるいは衛星通信等のマイクロ通信に使用される誘
電体共振器の製造方法に関するものである。
話、あるいは衛星通信等のマイクロ通信に使用される誘
電体共振器の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図９ないし図１１を参照しつつ従来例に
おける誘電体共振器の製造方法を説明する。図９は従来
例における誘電体共振器の外観説明図である。図１０は
従来例における誘電体共振器の断面説明図である。図１
１は誘電体共振器の等価回路である。図９および図１０
において、誘電体ブロック５１は、たとえばチタン酸バ
リウム（ＢａＴｉＯ3 ）等のセラミックからなる誘電体
物質で、たとえば２個の貫通孔が穿設されている。当該
誘電体ブロック５１の開放端面を残した全面、すなわち
貫通孔の内面に内部電極５３、誘電体ブロック５１にお
ける周囲の４面に外部電極５４、および底部に底部電極
５５が形成される。これらの電極の形成方法は、たとえ
ば誘電体ブロック５１の表面および共振孔５２の内面に
銀ペーストを塗布した後、焼き付けて銀の厚膜を得る。
また、別の電極形成方法は、誘電体ブロック５１の開放
端にレジストを印刷または塗布した後、メッキを施す。
そして、最後に前記レジストを除去する。
おける誘電体共振器の製造方法を説明する。図９は従来
例における誘電体共振器の外観説明図である。図１０は
従来例における誘電体共振器の断面説明図である。図１
１は誘電体共振器の等価回路である。図９および図１０
において、誘電体ブロック５１は、たとえばチタン酸バ
リウム（ＢａＴｉＯ3 ）等のセラミックからなる誘電体
物質で、たとえば２個の貫通孔が穿設されている。当該
誘電体ブロック５１の開放端面を残した全面、すなわち
貫通孔の内面に内部電極５３、誘電体ブロック５１にお
ける周囲の４面に外部電極５４、および底部に底部電極
５５が形成される。これらの電極の形成方法は、たとえ
ば誘電体ブロック５１の表面および共振孔５２の内面に
銀ペーストを塗布した後、焼き付けて銀の厚膜を得る。
また、別の電極形成方法は、誘電体ブロック５１の開放
端にレジストを印刷または塗布した後、メッキを施す。
そして、最後に前記レジストを除去する。
【０００３】一方、誘電体ブロック５１の共振孔５２に
入出力端子として取り付けられるリード線４１は、たと
えばテフロン樹脂からなる樹脂モールド部４２を介して
共振孔５２に圧入される。すなわち、リード線４１を有
する樹脂モールド部４２は、蓋部４３と挿入部４４とか
ら構成され、挿入部４４が前記誘電体ブロック５１の共
振孔５２に圧入される。誘電体ブロック５１は、前記内
部電極５３と外部電極５４あるいは底部電極５５により
１／４・λ型分布定数形誘電体共振器が形成される。ま
た、リード線４１と誘電体ブロック５１の内部電極５３
とでは、入・出力用のコンデンサが形成される。
入出力端子として取り付けられるリード線４１は、たと
えばテフロン樹脂からなる樹脂モールド部４２を介して
共振孔５２に圧入される。すなわち、リード線４１を有
する樹脂モールド部４２は、蓋部４３と挿入部４４とか
ら構成され、挿入部４４が前記誘電体ブロック５１の共
振孔５２に圧入される。誘電体ブロック５１は、前記内
部電極５３と外部電極５４あるいは底部電極５５により
１／４・λ型分布定数形誘電体共振器が形成される。ま
た、リード線４１と誘電体ブロック５１の内部電極５３
とでは、入・出力用のコンデンサが形成される。
【０００４】図１０および図１１において、一方のリー
ド線４１が入力端子６４となり、誘電体共振器６１、６
２を通り、他方のリード線４１′が出力端子６８とな
る。そして、誘電体共振器６１、６２およびリード線４
１、４１′から構成されるフィルタの特性は、誘電体ブ
ロック５１および樹脂モールド部４２の材質、誘電体ブ
ロック５１および共振孔５２、５２′等の形状、大き
さ、あるいは共振孔５２と共振孔５２′との電磁結合６
３等によって決まる。
ド線４１が入力端子６４となり、誘電体共振器６１、６
２を通り、他方のリード線４１′が出力端子６８とな
る。そして、誘電体共振器６１、６２およびリード線４
１、４１′から構成されるフィルタの特性は、誘電体ブ
ロック５１および樹脂モールド部４２の材質、誘電体ブ
ロック５１および共振孔５２、５２′等の形状、大き
さ、あるいは共振孔５２と共振孔５２′との電磁結合６
３等によって決まる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、図９および図
１０に示すような誘電体共振器６１、６２の端子部は、
樹脂モールド部４２にリード線４１を一個一個挿入して
作成されていた。また、このようにして作成された端子
部は、一個一個誘電体ブロック５１の共振孔５２に圧入
されていた。近年、誘電体共振器に使用される周波数が
高くなるにしたがって、誘電体共振器の大きさは小さく
なる傾向にある。このように微細化される傾向にある誘
電体共振器の製造を自動化することは、多くの困難が伴
った。
１０に示すような誘電体共振器６１、６２の端子部は、
樹脂モールド部４２にリード線４１を一個一個挿入して
作成されていた。また、このようにして作成された端子
部は、一個一個誘電体ブロック５１の共振孔５２に圧入
されていた。近年、誘電体共振器に使用される周波数が
高くなるにしたがって、誘電体共振器の大きさは小さく
なる傾向にある。このように微細化される傾向にある誘
電体共振器の製造を自動化することは、多くの困難が伴
った。
【０００６】本発明は、以上のような課題を解決するた
めのもので、誘電体共振器を組み立てる際に、一個一個
組み立てるのではなく、複数個まとめることにより自動
化を可能にした誘電体共振器の製造方法を提供すること
を目的とする。
めのもので、誘電体共振器を組み立てる際に、一個一個
組み立てるのではなく、複数個まとめることにより自動
化を可能にした誘電体共振器の製造方法を提供すること
を目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明における誘電体共振器の製造方法は、帯状金
属板のタイバーに接続されている複数の板状リード部
と、当該板状リード部に連なる係止突起部を含む被モー
ルド部とを並列に形成するように帯状金属板を打ち抜く
第１工程と、前記係止突起部を含む複数の被モールド部
を誘電体物質によりモールドする第２工程と、貫通孔を
有する誘電体ブロックの少なくとも内外周面に、導電膜
を形成する第３工程と、第２工程によってモールドされ
たモールド部を前記第３工程によって得られた誘電体ブ
ロックの共振孔に圧入する第４工程と、板状リード部の
一部を前記タイバーから切り離す第５工程とから構成さ
れる。また、本発明の誘電体共振器の製造方法は、帯状
金属板の一方のタイバーに接続されている板状リード部
と当該板状リード部に連なる係止突起部を含む被モール
ド部とを帯状金属板の他方のタイバーに接続されると共
に、複数の上記板状リード部および被モールド部を上記
両タイバー間に向きを変えて並列に形成するように金属
板を打ち抜く第１工程と、前記板状リード部に連なる係
止突起部を含む被モールド部の一部を切断する第２工程
と、前記係止突起部を含む複数の被モールド部を誘電体
物質によりモールドする第３工程と、貫通孔を有する誘
電体ブロックの少なくとも内外周面に、導電膜を形成す
る第４工程と、第３工程によってモールドされたモール
ド部を前記誘電体ブロックの共振孔に圧入する第５工程
と、板状リード部の一部を前記タイバーから切り離す第
６工程とから構成される。
に、本発明における誘電体共振器の製造方法は、帯状金
属板のタイバーに接続されている複数の板状リード部
と、当該板状リード部に連なる係止突起部を含む被モー
ルド部とを並列に形成するように帯状金属板を打ち抜く
第１工程と、前記係止突起部を含む複数の被モールド部
を誘電体物質によりモールドする第２工程と、貫通孔を
有する誘電体ブロックの少なくとも内外周面に、導電膜
を形成する第３工程と、第２工程によってモールドされ
たモールド部を前記第３工程によって得られた誘電体ブ
ロックの共振孔に圧入する第４工程と、板状リード部の
一部を前記タイバーから切り離す第５工程とから構成さ
れる。また、本発明の誘電体共振器の製造方法は、帯状
金属板の一方のタイバーに接続されている板状リード部
と当該板状リード部に連なる係止突起部を含む被モール
ド部とを帯状金属板の他方のタイバーに接続されると共
に、複数の上記板状リード部および被モールド部を上記
両タイバー間に向きを変えて並列に形成するように金属
板を打ち抜く第１工程と、前記板状リード部に連なる係
止突起部を含む被モールド部の一部を切断する第２工程
と、前記係止突起部を含む複数の被モールド部を誘電体
物質によりモールドする第３工程と、貫通孔を有する誘
電体ブロックの少なくとも内外周面に、導電膜を形成す
る第４工程と、第３工程によってモールドされたモール
ド部を前記誘電体ブロックの共振孔に圧入する第５工程
と、板状リード部の一部を前記タイバーから切り離す第
６工程とから構成される。
【０００８】
【作 用】タイバーに接続されている多数の板状リー
ド部および当該板状リード部に連なる係止突起部を含む
被モールド部とが帯状金属板を打ち抜くことにより得ら
れる。そして、係止突起部を含む被モールド部を樹脂モ
ールドする。このようにタイバーによって接続されてい
る板状リード部は、一度に複数個をモールドする際に適
している。また、板状リード部がモールドされた端子部
は、タイバーで接続されて互いに支持しあって強度を保
っているため、複数個を一度に誘電体共振器の共振孔に
圧入できるだけの強度を有する。さらに、被モールド部
には、係止突起部が形成されているので、端子部を誘電
体共振器の共振孔に圧入する際に、板状リード部がモー
ルド部から外れない。また、多数の板状リード部および
当該板状リード部に連なる係止突起部を含む被モールド
部を上下対称等に向きを変えて上下のタイバーに接続す
るようにして帯状金属板を有効に利用することもでき
る。以上のように、複数のリード線がリードフレームと
して、一体に構成されているので、自動化する際の取り
扱いが簡単になる。
ド部および当該板状リード部に連なる係止突起部を含む
被モールド部とが帯状金属板を打ち抜くことにより得ら
れる。そして、係止突起部を含む被モールド部を樹脂モ
ールドする。このようにタイバーによって接続されてい
る板状リード部は、一度に複数個をモールドする際に適
している。また、板状リード部がモールドされた端子部
は、タイバーで接続されて互いに支持しあって強度を保
っているため、複数個を一度に誘電体共振器の共振孔に
圧入できるだけの強度を有する。さらに、被モールド部
には、係止突起部が形成されているので、端子部を誘電
体共振器の共振孔に圧入する際に、板状リード部がモー
ルド部から外れない。また、多数の板状リード部および
当該板状リード部に連なる係止突起部を含む被モールド
部を上下対称等に向きを変えて上下のタイバーに接続す
るようにして帯状金属板を有効に利用することもでき
る。以上のように、複数のリード線がリードフレームと
して、一体に構成されているので、自動化する際の取り
扱いが簡単になる。
【０００９】
【実 施 例】図１ないし図８を参照しつつ本発明の一
実施例を説明する。図１は本発明の一実施例を説明する
ためのリードフレームを示す。図２は図１における板状
リード部を交互に切り離した状態の説明図である。図３
は本発明の一実施例であるモールド部の説明図である。
図４は板状リードが２本の場合の一実施例説明図であ
る。図５は図４における底面図である。図６は図４に示
すモールド部を誘電体共振器の共振孔に圧入した状態の
一実施例説明図である。図７は図６における底面図であ
る。図８は図６におけるタイバーを切り離した状態の説
明図である。図１において、帯状金属板は、一方のタイ
バー１２に接続された板状リード部１５と、他方のタイ
バー１３に接続された前記板状リード部１５に連なり係
止突起部１７を含む被モールド部１６とが打ち抜かれた
リードフレーム１１を構成している。また、上記リード
フレーム１１には、板状リード部１５と係止突起部１７
を含む被モールド部１６とが図１に示すように交互に向
きを変えて連続して形成されている。板状リード部１５
と係止突起部１７を含む被モールド部１６とは、図１に
示す以外に全て同じ向きにしたり、あるいは板状リード
部１５と係止突起部１７を含む被モールド部１６とを上
下対称に形成することも可能である。このように板状リ
ード部１５と係止突起部１７を含む被モールド部１６と
を対称に形成した場合には、被モールド部１６の基部１
８は、リードフレーム１１の幅方向の中間になる。な
お、リードフレーム１１には、プレス加工によって打ち
抜かれる前に、案内および位置決めを行う送り孔１４が
等間隔に形成されている。
実施例を説明する。図１は本発明の一実施例を説明する
ためのリードフレームを示す。図２は図１における板状
リード部を交互に切り離した状態の説明図である。図３
は本発明の一実施例であるモールド部の説明図である。
図４は板状リードが２本の場合の一実施例説明図であ
る。図５は図４における底面図である。図６は図４に示
すモールド部を誘電体共振器の共振孔に圧入した状態の
一実施例説明図である。図７は図６における底面図であ
る。図８は図６におけるタイバーを切り離した状態の説
明図である。図１において、帯状金属板は、一方のタイ
バー１２に接続された板状リード部１５と、他方のタイ
バー１３に接続された前記板状リード部１５に連なり係
止突起部１７を含む被モールド部１６とが打ち抜かれた
リードフレーム１１を構成している。また、上記リード
フレーム１１には、板状リード部１５と係止突起部１７
を含む被モールド部１６とが図１に示すように交互に向
きを変えて連続して形成されている。板状リード部１５
と係止突起部１７を含む被モールド部１６とは、図１に
示す以外に全て同じ向きにしたり、あるいは板状リード
部１５と係止突起部１７を含む被モールド部１６とを上
下対称に形成することも可能である。このように板状リ
ード部１５と係止突起部１７を含む被モールド部１６と
を対称に形成した場合には、被モールド部１６の基部１
８は、リードフレーム１１の幅方向の中間になる。な
お、リードフレーム１１には、プレス加工によって打ち
抜かれる前に、案内および位置決めを行う送り孔１４が
等間隔に形成されている。
【００１０】次に、タイバー１２および１３に接続され
ている被モールド部１６は、その基部１８がそれぞれ切
断されて図２に示すリードフレーム１１が２個得られ
る。次に、図２に示すリードフレーム１１における係止
突起部１７を含む被モールド部１６を樹脂モールドす
る。当該樹脂は、たとえば、ポリフェニレン サルファ
イド樹脂等の誘電体からなる。また、樹脂でモールドさ
れたモールド部２１は、誘電体ブロック３１の共振孔３
２（図６参照）に圧入した際の蓋部２２と、前記共振孔
３２に挿入される挿入部２３と、当該挿入部２３が前記
共振孔３２に挿入された際に共振孔３２と堅固に固定さ
れるための複数個の係止突条２５とから構成されてい
る。さらに、誘電体ブロック３１に共振孔３２が複数あ
る場合、モールド部２１の蓋部２２は隣どうしが連結部
２４によって連結されている。この連結部２４がある
と、図３、図４あるいは図６からも判るように、モール
ド部２１は、タイバー１２とモールド部２１の連結部２
４とにより堅固に接続されているため、モールド部２１
を誘電体ブロック３１の共振孔３２に圧入する際の作業
が容易になる。特に、自動化を行う際には、タイバー１
２と連結部２４との堅固な接続が必要である。
ている被モールド部１６は、その基部１８がそれぞれ切
断されて図２に示すリードフレーム１１が２個得られ
る。次に、図２に示すリードフレーム１１における係止
突起部１７を含む被モールド部１６を樹脂モールドす
る。当該樹脂は、たとえば、ポリフェニレン サルファ
イド樹脂等の誘電体からなる。また、樹脂でモールドさ
れたモールド部２１は、誘電体ブロック３１の共振孔３
２（図６参照）に圧入した際の蓋部２２と、前記共振孔
３２に挿入される挿入部２３と、当該挿入部２３が前記
共振孔３２に挿入された際に共振孔３２と堅固に固定さ
れるための複数個の係止突条２５とから構成されてい
る。さらに、誘電体ブロック３１に共振孔３２が複数あ
る場合、モールド部２１の蓋部２２は隣どうしが連結部
２４によって連結されている。この連結部２４がある
と、図３、図４あるいは図６からも判るように、モール
ド部２１は、タイバー１２とモールド部２１の連結部２
４とにより堅固に接続されているため、モールド部２１
を誘電体ブロック３１の共振孔３２に圧入する際の作業
が容易になる。特に、自動化を行う際には、タイバー１
２と連結部２４との堅固な接続が必要である。
【００１１】図４はモールド部２１が２個ある場合であ
り、図５にその底面図が示されている。そして、このモ
ールド部２１の挿入部２３を誘電体ブロック３１の共振
孔３２に圧入する。図７はモールド部２１が前記共振孔
３２に圧入された後の底面図であるが、挿入部２３に成
形された係止突条２５が誘電体ブロック３１に食い込ん
でいる。その後、タイバー１２から板状リード部１５の
基部１９が切り離されて、誘電体共振器が得られる。
り、図５にその底面図が示されている。そして、このモ
ールド部２１の挿入部２３を誘電体ブロック３１の共振
孔３２に圧入する。図７はモールド部２１が前記共振孔
３２に圧入された後の底面図であるが、挿入部２３に成
形された係止突条２５が誘電体ブロック３１に食い込ん
でいる。その後、タイバー１２から板状リード部１５の
基部１９が切り離されて、誘電体共振器が得られる。
【００１２】以上、本発明の実施例を詳述したが、本発
明は、前記実施例に限定されるものではない。そして、
特許請求の範囲に記載された本発明を逸脱することがな
ければ、種々の設計変更を行うことが可能である。たと
えば、本実施例では、図３ないし図５に示すように２個
の板状リード部を一組にしたものが示されているが、こ
の個数に限定されず、多数個の場合でも良い。また、誘
電体ブロックの形状も本実施例に限定されない。さら
に、同軸型や２段以上の誘電体共振器を用いても良い。
また、被モールド部の端部がモールド部から突出してい
ても良い。
明は、前記実施例に限定されるものではない。そして、
特許請求の範囲に記載された本発明を逸脱することがな
ければ、種々の設計変更を行うことが可能である。たと
えば、本実施例では、図３ないし図５に示すように２個
の板状リード部を一組にしたものが示されているが、こ
の個数に限定されず、多数個の場合でも良い。また、誘
電体ブロックの形状も本実施例に限定されない。さら
に、同軸型や２段以上の誘電体共振器を用いても良い。
また、被モールド部の端部がモールド部から突出してい
ても良い。
【００１３】
【発明の効果】本発明によれば、リードフレームのタイ
バーに接続された状態で、モールド部および当該モール
ド部の共振孔への圧入作業が行えるので、複数個を同時
に作業する場合に能率が大幅に向上した。また、板状リ
ード部のモールド部に係止突条を形成したので、モール
ド部は、共振孔に圧入され易くかつ堅固に固定される。
バーに接続された状態で、モールド部および当該モール
ド部の共振孔への圧入作業が行えるので、複数個を同時
に作業する場合に能率が大幅に向上した。また、板状リ
ード部のモールド部に係止突条を形成したので、モール
ド部は、共振孔に圧入され易くかつ堅固に固定される。
【図１】 本発明の一実施例を説明するためのリードフ
レームを示す。
レームを示す。
【図２】 図１における板状リード部を交互に切り離し
た状態の説明図である。
た状態の説明図である。
【図３】 本発明の一実施例であるモールド部の説明図
である。
である。
【図４】 板状リードが２本の場合の一実施例説明図で
ある。
ある。
【図５】 図４における底面図である。
【図６】 図４に示すモールド部を誘電体共振器の共振
孔に圧入した状態の一実施例説明図である。
孔に圧入した状態の一実施例説明図である。
【図７】 図６における底面図である。
【図８】 図６におけるタイバーを切り離した状態の説
明図である。
明図である。
【図９】 従来例における誘電体共振器の外観説明図で
ある。
ある。
【図１０】 従来例における誘電体共振器の断面説明図
である。
である。
【図１１】 誘電体共振器の等価回路である。
１１ リードフレーム ２１ モールド部
１２、１３ タイバー ２２ 蓋部
１４ 送り孔 ２３ 挿入部
１５ 板状リード部 ２４ 連結部
１６ 被モールド部 ２５ 係止突条
１７ 係止突起部 ３１ 誘電体ブロッ
ク １８、１８′１９ 基部 ３２ 共振孔
ク １８、１８′１９ 基部 ３２ 共振孔
Claims (2)
- 【請求項１】 帯状金属板のタイバー１２に接続されて
いる複数の板状リード部１５と、当該板状リード部１５
に連なる係止突起部１７を含む被モールド部１６とを並
列に形成するように帯状金属板を打ち抜く第１工程と、 前記係止突起部１７を含む複数の被モールド部１６を誘
電体物質によりモールドする第２工程と、 貫通孔を有する誘電体ブロック３１の少なくとも内外周
面に、導電膜を形成する第３工程と、 第２工程によってモールドされたモールド部２１を前記
第３工程によって得られた誘電体ブロック３１の共振孔
３２に圧入する第４工程と、 板状リード部１５の一部を前記タイバー１２から切り離
す第５工程と、 からなることを特徴とする誘電体共振器の製造方法。 - 【請求項２】 帯状金属板の一方のタイバー１２に接続
されている板状リード部１５と当該板状リード部１５に
連なる係止突起部１７を含む被モールド部１６とを帯状
金属板の他方のタイバー１３に接続すると共に、複数の
上記板状リード部１５および被モールド部１６を上記両
タイバー間に向きを変えて並列に形成するように金属板
を打ち抜く第１工程と、 前記板状リード部１５に連なる係止突起部１７を含む被
モールド部１６の一部１８を切断する第２工程と、 前記係止突起部１７を含む複数の被モールド部１６を誘
電体物質によりモールドする第３工程と、 貫通孔を有する誘電体ブロック３１の少なくとも内外周
面に、導電膜を形成する第４工程と、 第３工程によってモールドされたモールド部２１を前記
誘電体ブロック３１の共振孔３２に圧入する第５工程
と、 板状リード部１５の一部１９を前記タイバー１２、１３
から切り離す第６工程と、 からなることを特徴とする誘電体共振器の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18404891A JPH0514024A (ja) | 1991-06-28 | 1991-06-28 | 誘電体共振器の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18404891A JPH0514024A (ja) | 1991-06-28 | 1991-06-28 | 誘電体共振器の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0514024A true JPH0514024A (ja) | 1993-01-22 |
Family
ID=16146460
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18404891A Withdrawn JPH0514024A (ja) | 1991-06-28 | 1991-06-28 | 誘電体共振器の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0514024A (ja) |
-
1991
- 1991-06-28 JP JP18404891A patent/JPH0514024A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980903 |