JPH087619Y2 - リードフレーム - Google Patents
リードフレームInfo
- Publication number
- JPH087619Y2 JPH087619Y2 JP1990063331U JP6333190U JPH087619Y2 JP H087619 Y2 JPH087619 Y2 JP H087619Y2 JP 1990063331 U JP1990063331 U JP 1990063331U JP 6333190 U JP6333190 U JP 6333190U JP H087619 Y2 JPH087619 Y2 JP H087619Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- lead frame
- side plates
- tie bar
- cathode
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
Links
- 230000032683 aging Effects 0.000 claims description 9
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 8
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims description 3
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案はリードフレームに関し、さらに詳しく言え
ば、チップ型固体電解コンデンサなどの電子部品に好適
なリードフレームに関する。
ば、チップ型固体電解コンデンサなどの電子部品に好適
なリードフレームに関する。
第４図および第５図には、例えばタンタルの粉末焼結
体からなる固体電解コンデンサ素子１をリードフレーム
２に取付けてチップ化する場合の従来例が示されてい
る。これによると、リードフレーム２は互いに平行に延
びる一対の側板3a,3bを有し、それらの間には複数のタ
イバー４…が一定の間隔をもって梯子状に形成されてい
る。各側板3a,3bの内側縁には、陽極リード端子5aと陰
極リード端子5bとが対向するように連設されている。こ
の場合、陰極リード端子5bはコンデンサ素子１を受け止
めるようにほぼＬ字状に折り曲げられている。実際に
は、このリードフレーム２は一枚の金属板（例えば鉄
板）をプレスにより打ち抜くことにより得られる。
体からなる固体電解コンデンサ素子１をリードフレーム
２に取付けてチップ化する場合の従来例が示されてい
る。これによると、リードフレーム２は互いに平行に延
びる一対の側板3a,3bを有し、それらの間には複数のタ
イバー４…が一定の間隔をもって梯子状に形成されてい
る。各側板3a,3bの内側縁には、陽極リード端子5aと陰
極リード端子5bとが対向するように連設されている。こ
の場合、陰極リード端子5bはコンデンサ素子１を受け止
めるようにほぼＬ字状に折り曲げられている。実際に
は、このリードフレーム２は一枚の金属板（例えば鉄
板）をプレスにより打ち抜くことにより得られる。
チップ化するにあたっては、コンデンサ素子１の陽極
リード1aを陽極リード端子5aに溶接するとともに、同素
子１の陰極面1bを陰極リード端子5b上に載置して導電性
接着材にて固定する。しかる後、図示しない金型内にお
いてコンデンサ素子１の周りに鎖線で示されているよう
に樹脂外装体６を形成する。
リード1aを陽極リード端子5aに溶接するとともに、同素
子１の陰極面1bを陰極リード端子5b上に載置して導電性
接着材にて固定する。しかる後、図示しない金型内にお
いてコンデンサ素子１の周りに鎖線で示されているよう
に樹脂外装体６を形成する。
上記のようにして一つのリードフレーム２に多数のチ
ップ部品Ａ…が形成され、しかる後各チップ部品Ａ…は
リードフレーム２から取り外されることなく、エージン
グ検査工程に運ばれる。そのエージング検査を行なうた
め、従来では例えば陽極リード端子5aを側板3aの根元部
分から切断するとともに、タイバー４をも切断して、第
６図に示されているようにチップ部品Ａを陰極リード端
子5bを介して側板3bに片持ち的に支持させた状態として
エージング検査およびその後のテーピングもしくはリー
ル巻取り工程に供給するようにしている。
ップ部品Ａ…が形成され、しかる後各チップ部品Ａ…は
リードフレーム２から取り外されることなく、エージン
グ検査工程に運ばれる。そのエージング検査を行なうた
め、従来では例えば陽極リード端子5aを側板3aの根元部
分から切断するとともに、タイバー４をも切断して、第
６図に示されているようにチップ部品Ａを陰極リード端
子5bを介して側板3bに片持ち的に支持させた状態として
エージング検査およびその後のテーピングもしくはリー
ル巻取り工程に供給するようにしている。
しかしながら、支持が片持ちで不安定であるため、例
えばその多数本を重ねて次工程などに運ぶ場合にはチッ
プ部品Ａの絡み合いやフレーム自体の曲がりなどが生
じ、その取り扱いに支障をきたす場合があった。
えばその多数本を重ねて次工程などに運ぶ場合にはチッ
プ部品Ａの絡み合いやフレーム自体の曲がりなどが生
じ、その取り扱いに支障をきたす場合があった。
本考案は上記従来の欠点を解消するためになされたも
ので、その構成上の特徴は、互いに平行に延びる一対の
側板間に梯子状に形成された複数のタイバーと、同タイ
バー間における上記各側板の内側縁にそれぞれ対向的に
連設された陽極リードと陰極リードとを備え、同陽極リ
ードと陰極リードとの間にチップ部品が搭載され、か
つ、上記一方のリードが上記側板から切り離された状態
で電気的なエージング検査に供されるリードフレームに
おいて、上記タイバーにはプレスにより一方の面が凹溝
となり、他方の面が突条となるような補強用のリブが同
タイバーの長さ方向に沿って形成されていることにあ
る。
ので、その構成上の特徴は、互いに平行に延びる一対の
側板間に梯子状に形成された複数のタイバーと、同タイ
バー間における上記各側板の内側縁にそれぞれ対向的に
連設された陽極リードと陰極リードとを備え、同陽極リ
ードと陰極リードとの間にチップ部品が搭載され、か
つ、上記一方のリードが上記側板から切り離された状態
で電気的なエージング検査に供されるリードフレームに
おいて、上記タイバーにはプレスにより一方の面が凹溝
となり、他方の面が突条となるような補強用のリブが同
タイバーの長さ方向に沿って形成されていることにあ
る。
タイバーがリブによって機械的に補強されているた
め、リードフレームに曲がりなどが生じにくくなり、そ
の取り扱い性がよくなる。すなわち、エージング検査に
あたっては、いずれか一方のリード端子のみを切断し、
タイバーは一対の側板間に残しておくことにより、搬送
時やスタック時などにおけるチップ部品の絡み合いなど
が防止される。
め、リードフレームに曲がりなどが生じにくくなり、そ
の取り扱い性がよくなる。すなわち、エージング検査に
あたっては、いずれか一方のリード端子のみを切断し、
タイバーは一対の側板間に残しておくことにより、搬送
時やスタック時などにおけるチップ部品の絡み合いなど
が防止される。
以下、本考案の実施例を第１図および第３図を参照し
ながら説明する。なお、これらの図において、先に説明
の従来例に係る図面と同一もしくは同一とみなされる部
分にはそれと同じ参照符号が付けられている。
ながら説明する。なお、これらの図において、先に説明
の従来例に係る図面と同一もしくは同一とみなされる部
分にはそれと同じ参照符号が付けられている。
このリードフレーム10においては、各側板3a,3bを連
結している各タイバー４…に補強用のリブ11を形成して
いる。第２図にはその拡大断面が示されているが、この
実施例においては、同リブ11はプレスによって、好まし
くはこのリードフレーム10の成形と同時に、タイバー４
の一方の面が凹溝11aとなり、他方の面が突条11bとなる
ように形成される。同図によると、リブ11は断面ほぼ半
円状を呈しているが、断面Ｖ字状もしくはコ字状であっ
てもよい。
結している各タイバー４…に補強用のリブ11を形成して
いる。第２図にはその拡大断面が示されているが、この
実施例においては、同リブ11はプレスによって、好まし
くはこのリードフレーム10の成形と同時に、タイバー４
の一方の面が凹溝11aとなり、他方の面が突条11bとなる
ように形成される。同図によると、リブ11は断面ほぼ半
円状を呈しているが、断面Ｖ字状もしくはコ字状であっ
てもよい。
第３図にはリードフレーム10のエージング検査に供され
る状態が示されている。すなわち、同リードフレーム10
にチップ部品Ａを形成したのち、エージング検査に供す
るため、例えば陽極リード端子5aを側板3aから切断して
片持ち支持とするのであるが、その際、各タイバー４…
は切断されることなく、そのまま残される。
る状態が示されている。すなわち、同リードフレーム10
にチップ部品Ａを形成したのち、エージング検査に供す
るため、例えば陽極リード端子5aを側板3aから切断して
片持ち支持とするのであるが、その際、各タイバー４…
は切断されることなく、そのまま残される。
このように、機械的強度の大きいタイバー４によっ
て、リードフレーム10自体が強度的に補強されるため、
チップ部品Ａのふらつきなどがなくなり、例えば同リー
ドフレームを多数本を重ねて次工程などに運ぶ場合、部
品同士の絡み合いなどが防止される。
て、リードフレーム10自体が強度的に補強されるため、
チップ部品Ａのふらつきなどがなくなり、例えば同リー
ドフレームを多数本を重ねて次工程などに運ぶ場合、部
品同士の絡み合いなどが防止される。
以上説明したように、本考案によれば、全体として機
械的強度が高く、特にエージング検査を行なう上で、取
り扱い性の優れたリードフレームが提供される。
械的強度が高く、特にエージング検査を行なう上で、取
り扱い性の優れたリードフレームが提供される。
第１図は本考案に係るリードフレームの一実施例を示し
た平面図、第２図は第１図のII-II線に沿った拡大断面
図、第３図は同リードフレームにチップ部品を形成した
後、その一方のリード端子を切断した状態を例示した平
面図、第４図は従来例を示した第５図のIV-IV線断面
図、第５図は従来例を示した平面図、第６図は従来のフ
レームによる片持ち状態を説明するための平面図であ
る。 図中、１はコンデンサ素子、2,10はリードフレーム、3
a,3bは側板、４はタイバー、5aは陽極リード線、5bは陰
極リード線、６は樹脂外装体、11はリブである。
た平面図、第２図は第１図のII-II線に沿った拡大断面
図、第３図は同リードフレームにチップ部品を形成した
後、その一方のリード端子を切断した状態を例示した平
面図、第４図は従来例を示した第５図のIV-IV線断面
図、第５図は従来例を示した平面図、第６図は従来のフ
レームによる片持ち状態を説明するための平面図であ
る。 図中、１はコンデンサ素子、2,10はリードフレーム、3
a,3bは側板、４はタイバー、5aは陽極リード線、5bは陰
極リード線、６は樹脂外装体、11はリブである。
Claims (1)
- 【請求項１】互いに平行に延びる一対の側板間に梯子状
に形成された複数のタイバーと、同タイバー間における
上記各側板の内側縁にそれぞれ対向的に連設された陽極
リードと陰極リードとを備え、同陽極リードと陰極リー
ドとの間にチップ部品が搭載され、かつ、上記一方のリ
ードが上記側板から切り離された状態で電気的なエージ
ング検査に供されるリードフレームにおいて、上記タイ
バーにはプレスにより一方の面が凹溝となり、他方の面
が突条となるような補強用のリブが同タイバーの長さ方
向に沿って形成されていることを特徴とするリードフレ
ーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990063331U JPH087619Y2 (ja) | 1990-06-15 | 1990-06-15 | リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990063331U JPH087619Y2 (ja) | 1990-06-15 | 1990-06-15 | リードフレーム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0423128U JPH0423128U (ja) | 1992-02-26 |
| JPH087619Y2 true JPH087619Y2 (ja) | 1996-03-04 |
Family
ID=31593280
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990063331U Expired - Lifetime JPH087619Y2 (ja) | 1990-06-15 | 1990-06-15 | リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH087619Y2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8568011B2 (en) | 2009-08-20 | 2013-10-29 | Solatube International, Inc. | Daylighting devices with auxiliary lighting system and light turning features |
| US8601757B2 (en) | 2010-05-27 | 2013-12-10 | Solatube International, Inc. | Thermally insulating fenestration devices and methods |
| US8837048B2 (en) | 2011-11-30 | 2014-09-16 | Solatube International, Inc. | Daylight collection systems and methods |
| US8982467B2 (en) | 2012-12-11 | 2015-03-17 | Solatube International, Inc. | High aspect ratio daylight collectors |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6158146A (ja) * | 1984-08-30 | 1986-03-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 平面型真空表示管の容器 |
| EP0327860A1 (de) * | 1988-02-10 | 1989-08-16 | Siemens Aktiengesellschaft | Elektrisches Bauelement in Chip-Bauweise und Verfahren zu seiner Herstellung |
-
1990
- 1990-06-15 JP JP1990063331U patent/JPH087619Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8568011B2 (en) | 2009-08-20 | 2013-10-29 | Solatube International, Inc. | Daylighting devices with auxiliary lighting system and light turning features |
| US8601757B2 (en) | 2010-05-27 | 2013-12-10 | Solatube International, Inc. | Thermally insulating fenestration devices and methods |
| US8837048B2 (en) | 2011-11-30 | 2014-09-16 | Solatube International, Inc. | Daylight collection systems and methods |
| US9127823B2 (en) | 2011-11-30 | 2015-09-08 | Solatube International, Inc. | Daylight collection systems and methods |
| US8982467B2 (en) | 2012-12-11 | 2015-03-17 | Solatube International, Inc. | High aspect ratio daylight collectors |
| US9291321B2 (en) | 2012-12-11 | 2016-03-22 | Solatube International, Inc. | Devices and methods for collecting daylight in clear and cloudy weather conditions |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0423128U (ja) | 1992-02-26 |
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