JPH05144796A - 洗浄装置 - Google Patents
洗浄装置Info
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- JPH05144796A JPH05144796A JP30369791A JP30369791A JPH05144796A JP H05144796 A JPH05144796 A JP H05144796A JP 30369791 A JP30369791 A JP 30369791A JP 30369791 A JP30369791 A JP 30369791A JP H05144796 A JPH05144796 A JP H05144796A
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- JP
- Japan
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- solvent
- vapor
- dip
- vessel
- cleaning
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- Granted
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- 238000004140 cleaning Methods 0.000 title claims description 29
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims abstract description 35
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims description 16
- 238000001816 cooling Methods 0.000 abstract description 9
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 3
- 238000009833 condensation Methods 0.000 abstract description 2
- 230000005494 condensation Effects 0.000 abstract description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 abstract description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 abstract description 2
- 238000013019 agitation Methods 0.000 abstract 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 2
- UOCLXMDMGBRAIB-UHFFFAOYSA-N 1,1,1-trichloroethane Chemical compound CC(Cl)(Cl)Cl UOCLXMDMGBRAIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】非洗浄時における溶剤の消費量を低減する。
【構成】非洗浄時においてベーパー発生槽１より常時発
生するベーパーを、撹拌ポンプ９でディップ槽２内の溶
剤７を撹拌して捉え凝縮する事で溶剤の消費量を減少さ
せる。
生するベーパーを、撹拌ポンプ９でディップ槽２内の溶
剤７を撹拌して捉え凝縮する事で溶剤の消費量を減少さ
せる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は洗浄装置に関し、特に溶
剤を用いて半導体集積回路や電子部品等の表面を洗浄す
る二槽式洗浄装置に関する。
剤を用いて半導体集積回路や電子部品等の表面を洗浄す
る二槽式洗浄装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の洗浄装置について図３の断面図を
用いて説明する。
用いて説明する。
【０００３】図３に示すように洗浄装置は、冷却管５Ｂ
によりフロンやトリクロルエタン等の溶剤７が常温に保
たれるディップ槽２と、ヒータ８により加熱して溶剤７
のベーパーを発生させるベーパー発生槽１と、ベーパー
発生槽１より発生したベーパーが冷却管５Ａにより冷却
され凝縮してベーパーゾーン４を形成するベーパー洗浄
部３とから主に構成されている。ベーパー発生槽１より
発生したベーパーの一部は、常温に保たれたディップ槽
２の溶剤との接触により凝縮するが、ベーパーの大半は
ベーパー洗浄部３の上部の冷却管５Ａまで上昇してベー
パーゾーン４を形成する。
によりフロンやトリクロルエタン等の溶剤７が常温に保
たれるディップ槽２と、ヒータ８により加熱して溶剤７
のベーパーを発生させるベーパー発生槽１と、ベーパー
発生槽１より発生したベーパーが冷却管５Ａにより冷却
され凝縮してベーパーゾーン４を形成するベーパー洗浄
部３とから主に構成されている。ベーパー発生槽１より
発生したベーパーの一部は、常温に保たれたディップ槽
２の溶剤との接触により凝縮するが、ベーパーの大半は
ベーパー洗浄部３の上部の冷却管５Ａまで上昇してベー
パーゾーン４を形成する。
【０００４】洗浄は、被洗浄物である半導体集積回路や
電子部品等を金属製のかご等に入れて吊り下げ、ベーパ
ーゾーン４に一定時間配置する事でベーパーを被洗浄物
表面に凝縮させるベーパー洗浄、及びディップ槽２に浸
漬する浸漬洗浄によって行われる。非洗浄時においては
洗浄開始時の洗浄時間等の条件の安定化を目的として、
常時ベーパーが発生した状態に保たれている。
電子部品等を金属製のかご等に入れて吊り下げ、ベーパ
ーゾーン４に一定時間配置する事でベーパーを被洗浄物
表面に凝縮させるベーパー洗浄、及びディップ槽２に浸
漬する浸漬洗浄によって行われる。非洗浄時においては
洗浄開始時の洗浄時間等の条件の安定化を目的として、
常時ベーパーが発生した状態に保たれている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】この従来の洗浄装置で
は、非洗浄時においても常時溶剤のベーパーを発生さ
せ、かつベーパー洗浄部３の冷却管５Ａの位置までベー
パーライン６を上昇させている為に、冷却管５Ａにより
凝縮しきれなかったベーパーが放出され易く、溶剤の消
費が増大するという欠点がある。又、溶剤の種類によっ
ては、環境破壊の問題も発生する。
は、非洗浄時においても常時溶剤のベーパーを発生さ
せ、かつベーパー洗浄部３の冷却管５Ａの位置までベー
パーライン６を上昇させている為に、冷却管５Ａにより
凝縮しきれなかったベーパーが放出され易く、溶剤の消
費が増大するという欠点がある。又、溶剤の種類によっ
ては、環境破壊の問題も発生する。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の洗浄装置は、デ
ィップ槽の溶剤を撹拌するために撹拌手段を設けたもの
である。
ィップ槽の溶剤を撹拌するために撹拌手段を設けたもの
である。
【０００７】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。図１は本発明の第１の実施例の洗浄装置の断面図で
ある。
る。図１は本発明の第１の実施例の洗浄装置の断面図で
ある。
【０００８】図１において洗浄装置は、ヒータ８により
加熱され溶剤７のベーパーを発生するベーパー発生槽１
と、冷却管５Ｂにより溶剤７を常温に保つディップ槽２
と、ディップ槽２の上部に設けられたベーパー洗浄部３
及びディップ槽２の溶剤の撹拌を行なう為の撹拌ポンプ
９とから主に構成されている。
加熱され溶剤７のベーパーを発生するベーパー発生槽１
と、冷却管５Ｂにより溶剤７を常温に保つディップ槽２
と、ディップ槽２の上部に設けられたベーパー洗浄部３
及びディップ槽２の溶剤の撹拌を行なう為の撹拌ポンプ
９とから主に構成されている。
【０００９】冷却管５Ｂにより常温に保たれたディップ
槽２の溶剤７を撹拌ポンプ９により下部から吸引し、デ
ィップ槽２の上部に戻す事により、ディップ槽２の溶剤
７は撹拌され、その液面が波立つ事により発生している
ベーパーがディップ槽２の溶液に捉えらる。このためベ
ーパーの凝縮効果が増大し、ベーパーゾーン４は減少し
てベーパーライン６が降下する。この結果、非洗浄時に
おいては、ベーパー発生槽１より常時発生するベーパー
はすぐにディップ槽２の溶剤により捉えられ、凝縮され
るため、溶剤消費の増大を防止出来る。更に洗浄開始と
同時に撹拌ポンプ７を停止する事で安定した洗浄条件も
得られる。
槽２の溶剤７を撹拌ポンプ９により下部から吸引し、デ
ィップ槽２の上部に戻す事により、ディップ槽２の溶剤
７は撹拌され、その液面が波立つ事により発生している
ベーパーがディップ槽２の溶液に捉えらる。このためベ
ーパーの凝縮効果が増大し、ベーパーゾーン４は減少し
てベーパーライン６が降下する。この結果、非洗浄時に
おいては、ベーパー発生槽１より常時発生するベーパー
はすぐにディップ槽２の溶剤により捉えられ、凝縮され
るため、溶剤消費の増大を防止出来る。更に洗浄開始と
同時に撹拌ポンプ７を停止する事で安定した洗浄条件も
得られる。
【００１０】本実施例によれば、非洗浄時のフロンの消
費量は従来の洗浄装置の場合に比べ３０〜４０％と少く
なり、溶剤消費量の低減化が可能となった。
費量は従来の洗浄装置の場合に比べ３０〜４０％と少く
なり、溶剤消費量の低減化が可能となった。
【００１１】図２は本発明の第２の実施例の断面図であ
る。図１に示した第１の実施例との相違点は、第１の実
施例では撹拌ポンプ９によりディップ槽の溶剤を撹拌す
るのに対し、第２の実施例では撹拌用モータ等による撹
拌器１０による撹拌を行なう点である。
る。図１に示した第１の実施例との相違点は、第１の実
施例では撹拌ポンプ９によりディップ槽の溶剤を撹拌す
るのに対し、第２の実施例では撹拌用モータ等による撹
拌器１０による撹拌を行なう点である。
【００１２】このように構成された第２の実施例によれ
ば、撹拌器１０のプロペラがディップ槽２の溶剤７を均
一に撹拌するため撹拌効率が高くなり、ベーパーをより
多く凝縮させることができる。このため第１の実施例に
比較し更に数パーセントの溶剤の消費量を低減できる。
ば、撹拌器１０のプロペラがディップ槽２の溶剤７を均
一に撹拌するため撹拌効率が高くなり、ベーパーをより
多く凝縮させることができる。このため第１の実施例に
比較し更に数パーセントの溶剤の消費量を低減できる。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、ディップ
槽に溶剤の撹拌手段を設けることにより、非洗浄時にお
いてディップ槽の撹拌を行ない常時発生する溶剤のベー
パーをすぐにディップ槽に凝縮し捉えることができるた
め、溶剤の消費量を低減させることができるという効果
を有する。
槽に溶剤の撹拌手段を設けることにより、非洗浄時にお
いてディップ槽の撹拌を行ない常時発生する溶剤のベー
パーをすぐにディップ槽に凝縮し捉えることができるた
め、溶剤の消費量を低減させることができるという効果
を有する。
【図１】本発明の第１の実施例の断面図。
【図２】本発明の第２の実施例の断面図。
【図３】従来の洗浄装置の一例の断面図。
１ ベーパー発生槽 ２ ディップ槽 ３ ベーパー洗浄部 ４ ベーパーゾーン ５Ａ，５Ｂ 冷却管 ６ ベーパーライン ７ 溶剤 ８ ヒータ ９ 撹拌ポンプ １０ 撹拌器
Claims (1)
- 【請求項１】 溶剤のベーパーを発生させるベーパー発
生槽と、このベーパー発生槽に接して設けられ溶剤を満
すディップ槽と、少くともことディップ槽の上部に設け
られ発生した前記ベーパーによりベーパーゾーンを形成
するベーパー洗浄部とを有する洗浄装置において、前記
ディップ槽に溶剤を撹拌するための撹拌手段を設けたこ
とを特徴とする洗浄装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3303697A JP2833893B2 (ja) | 1991-11-20 | 1991-11-20 | 洗浄装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3303697A JP2833893B2 (ja) | 1991-11-20 | 1991-11-20 | 洗浄装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05144796A true JPH05144796A (ja) | 1993-06-11 |
| JP2833893B2 JP2833893B2 (ja) | 1998-12-09 |
Family
ID=17924158
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3303697A Expired - Fee Related JP2833893B2 (ja) | 1991-11-20 | 1991-11-20 | 洗浄装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2833893B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010022884A (ja) * | 2008-07-15 | 2010-02-04 | Shin Ootsuka Kk | 被処理物洗浄装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63118903U (ja) * | 1987-01-27 | 1988-08-01 | ||
| JPS6430685A (en) * | 1987-07-24 | 1989-02-01 | Otsuka Giken Kogyo Kk | Fleon washer |
-
1991
- 1991-11-20 JP JP3303697A patent/JP2833893B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63118903U (ja) * | 1987-01-27 | 1988-08-01 | ||
| JPS6430685A (en) * | 1987-07-24 | 1989-02-01 | Otsuka Giken Kogyo Kk | Fleon washer |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010022884A (ja) * | 2008-07-15 | 2010-02-04 | Shin Ootsuka Kk | 被処理物洗浄装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2833893B2 (ja) | 1998-12-09 |
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Legal Events
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