JPH05144885A - Tabテープ - Google Patents
TabテープInfo
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- JPH05144885A JPH05144885A JP33132891A JP33132891A JPH05144885A JP H05144885 A JPH05144885 A JP H05144885A JP 33132891 A JP33132891 A JP 33132891A JP 33132891 A JP33132891 A JP 33132891A JP H05144885 A JPH05144885 A JP H05144885A
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- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 27
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 6
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 6
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
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Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】各インナーリードの断線を電気的に検査が可能
となるTABテープを提供することを目的とする。 【構成】フィルム2に穿孔された内側透孔21に延設さ
れる各インナーリード6の先端をそれぞれ環状連結片7
にて連結一体に形成すると共に、該環状連結片7の四隅
から内側透孔21の中心に向かって四本の吊ピン8が延
設されてその交差位置、つまり、内側透孔21の略中央
位置に楕円状の導通検査用パッド9を形成してTABテ
ープ10を構成する。
となるTABテープを提供することを目的とする。 【構成】フィルム2に穿孔された内側透孔21に延設さ
れる各インナーリード6の先端をそれぞれ環状連結片7
にて連結一体に形成すると共に、該環状連結片7の四隅
から内側透孔21の中心に向かって四本の吊ピン8が延
設されてその交差位置、つまり、内側透孔21の略中央
位置に楕円状の導通検査用パッド9を形成してTABテ
ープ10を構成する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、各インナーリードの断
線を電気的に検査可能としたTAB(Tape Automated B
onding)テープに関する。
線を電気的に検査可能としたTAB(Tape Automated B
onding)テープに関する。
【0002】
【従来の技術】液晶表示装置等の駆動用のICとして数
百本ものリードを有するものが製造されるようになって
いる。このようなICには、例えば、図4に一例を示す
ようなTABテープ1が用いられている。即ち、このT
ABテープ1は、半導体ペレット(不図示)が配置され
る内側透孔21と各内側透孔21の周囲に外側透孔22
を穿孔した長尺のポリイミドフィルム2に銅箔3を積層
し、該銅箔3をエッチングしたリードパターンを含む配
線パターンを形成し、内側透孔21内に延びる多数本の
インナーリード4と各インナーリード4の先端を連接す
る短絡片5を形成して各インナーリード4間の折曲や接
触を防止すると共に、各インナーリード4の他端を外側
透孔22上を横切って延設してその端部にそれぞれ電気
的な特性検査用パッド23を形成したものである。
百本ものリードを有するものが製造されるようになって
いる。このようなICには、例えば、図4に一例を示す
ようなTABテープ1が用いられている。即ち、このT
ABテープ1は、半導体ペレット(不図示)が配置され
る内側透孔21と各内側透孔21の周囲に外側透孔22
を穿孔した長尺のポリイミドフィルム2に銅箔3を積層
し、該銅箔3をエッチングしたリードパターンを含む配
線パターンを形成し、内側透孔21内に延びる多数本の
インナーリード4と各インナーリード4の先端を連接す
る短絡片5を形成して各インナーリード4間の折曲や接
触を防止すると共に、各インナーリード4の他端を外側
透孔22上を横切って延設してその端部にそれぞれ電気
的な特性検査用パッド23を形成したものである。
【0003】しかしながら、ICの多リード化によりT
ABテープ1の各インナーリード4の幅が細く、また、
厚みも薄くなると、銅箔3に配線パターンを形成してホ
トエッチング等を施してそれぞれのインナーリード4を
形成した場合、外側透孔22を横切るリード4の途中が
エッチング過多によって断線を生じる可能性が高くな
り、そのため、エッチング後に各インナーリード4の途
中断線を検出する必要が合った。この途中断線の検出
は、例えば、顕微鏡等を用いた目視検出が一般的である
が、ICの多リード化が進むにつれて従来の目視検査で
インナーリード4の断線箇所をもれなく検出するには限
界を既に越えており、断線箇所を見落としてしまう虞が
あった。
ABテープ1の各インナーリード4の幅が細く、また、
厚みも薄くなると、銅箔3に配線パターンを形成してホ
トエッチング等を施してそれぞれのインナーリード4を
形成した場合、外側透孔22を横切るリード4の途中が
エッチング過多によって断線を生じる可能性が高くな
り、そのため、エッチング後に各インナーリード4の途
中断線を検出する必要が合った。この途中断線の検出
は、例えば、顕微鏡等を用いた目視検出が一般的である
が、ICの多リード化が進むにつれて従来の目視検査で
インナーリード4の断線箇所をもれなく検出するには限
界を既に越えており、断線箇所を見落としてしまう虞が
あった。
【0004】上記TABテープ1は、各インナーリード
4の先端を連結した短絡片5を切除してから図示してい
ない半導体ペレットの表面に形成されるバンプ電極に対
応させて接合一体とし、外側透孔22の位置又は内側透
孔21の位置でそれぞれインナーリード4を切断して別
の配線基板等に配設されるのであり、インナーリード4
の断線箇所を見落としていると、その後工程での検査時
まで不良が検出されないまま工程を流れるといった問題
があり、TABテープ1の段階でインナーリード4の断
線箇所を確実に検出したいといった要望が高まってい
る。
4の先端を連結した短絡片5を切除してから図示してい
ない半導体ペレットの表面に形成されるバンプ電極に対
応させて接合一体とし、外側透孔22の位置又は内側透
孔21の位置でそれぞれインナーリード4を切断して別
の配線基板等に配設されるのであり、インナーリード4
の断線箇所を見落としていると、その後工程での検査時
まで不良が検出されないまま工程を流れるといった問題
があり、TABテープ1の段階でインナーリード4の断
線箇所を確実に検出したいといった要望が高まってい
る。
【0005】
【考案が解決しようとする課題】そこで、目視検査に代
わって電気的にインナーリード4の途中断線を検出する
手段が試みられているが、上記TABテープ1では、例
えば、一本のインナリード4の特性検査用パッド23を
基準としてニードルピン等を当接すると共に、その他の
インナーリード4の各特性検査用パッド23にそれぞれ
同様にニードルピンを当接して両者間を通電して、両者
の非導通を検知することでインナーリード4の途中断線
を検出できるが、この場合、基準とするインナーリード
4自体が断線していると、全く検査できないといった問
題があった。
わって電気的にインナーリード4の途中断線を検出する
手段が試みられているが、上記TABテープ1では、例
えば、一本のインナリード4の特性検査用パッド23を
基準としてニードルピン等を当接すると共に、その他の
インナーリード4の各特性検査用パッド23にそれぞれ
同様にニードルピンを当接して両者間を通電して、両者
の非導通を検知することでインナーリード4の途中断線
を検出できるが、この場合、基準とするインナーリード
4自体が断線していると、全く検査できないといった問
題があった。
【0006】また、各インナーリード4の先端を連結し
た短絡片5を基準としてニードルピン等を当接し、各イ
ンナーリード4の特性検査用パッド23にそれぞれニー
ドルピン等を当接して両者間の非導通を検知して途中断
線したインナーリード4を検出することもできるが、こ
の場合、ニードルピン等を短絡片5に当接する位置によ
って各インナーリード4に偏った荷重が加えられ、それ
ぞれインナーリード4に変形を生じる虞があるといった
問題があった。
た短絡片5を基準としてニードルピン等を当接し、各イ
ンナーリード4の特性検査用パッド23にそれぞれニー
ドルピン等を当接して両者間の非導通を検知して途中断
線したインナーリード4を検出することもできるが、こ
の場合、ニードルピン等を短絡片5に当接する位置によ
って各インナーリード4に偏った荷重が加えられ、それ
ぞれインナーリード4に変形を生じる虞があるといった
問題があった。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
本発明のTABテープは、透孔を所定間隔で穿設してな
るフィルム上に積層した銅箔をエッチングして前記透孔
内に延びるインナーリードを形成してなるTABテープ
であって、上記各インナーリードの先端をそれぞれ環状
短絡片にて一体に連結すると共に、該短絡片から各透孔
の略中央位置に向かって複数本の吊ピンを延設し、各吊
ピンの交差位置に導通検査用パッドを設けたことを特徴
とする。
本発明のTABテープは、透孔を所定間隔で穿設してな
るフィルム上に積層した銅箔をエッチングして前記透孔
内に延びるインナーリードを形成してなるTABテープ
であって、上記各インナーリードの先端をそれぞれ環状
短絡片にて一体に連結すると共に、該短絡片から各透孔
の略中央位置に向かって複数本の吊ピンを延設し、各吊
ピンの交差位置に導通検査用パッドを設けたことを特徴
とする。
【0008】
【作用】上記構成のTABテープでは、各インナーリー
ドの先端を連結した環状短絡片から透孔の略中央に向か
って延びる複数本の吊ピンの交差位置に設けられる導通
検査用パッドと各インナーリードの他端とにそれぞれ例
えば、ニードルピン等を当接して順次通電し、非導通状
態を検知することで途中断線を生じているインナーリー
ドを電気的に確実に検出できる。この場合、導通検査用
パッドにニードルピン等を当接しても複数本の吊ピンが
応力を吸収し、各インナーリードを変形し折曲する心配
がない。
ドの先端を連結した環状短絡片から透孔の略中央に向か
って延びる複数本の吊ピンの交差位置に設けられる導通
検査用パッドと各インナーリードの他端とにそれぞれ例
えば、ニードルピン等を当接して順次通電し、非導通状
態を検知することで途中断線を生じているインナーリー
ドを電気的に確実に検出できる。この場合、導通検査用
パッドにニードルピン等を当接しても複数本の吊ピンが
応力を吸収し、各インナーリードを変形し折曲する心配
がない。
【0009】
【実施例】以下、図面を参照して本発明の一実施例を説
明する。
明する。
【0010】図1は本発明の一実施例に係るTABテー
プ10の要部斜視図である。図に示すTABテープ10
は、既述したTABテープ1に対して各内側透孔21内
に延びるインナーリードに特徴があるもので、その他の
部分は実質的にTABテープ1と同一であるので、同一
部材には同一符号を附してここでは説明を省略し、内側
透孔21内に延びるインナーリードについて説明する。
プ10の要部斜視図である。図に示すTABテープ10
は、既述したTABテープ1に対して各内側透孔21内
に延びるインナーリードに特徴があるもので、その他の
部分は実質的にTABテープ1と同一であるので、同一
部材には同一符号を附してここでは説明を省略し、内側
透孔21内に延びるインナーリードについて説明する。
【0011】即ち、TABテープ10の各インナーリー
ド6は、フィルム2に穿孔された内側透孔21に延設さ
れるもので、各インナーリード6の先端をそれぞれ環状
連結片7にて連結一体に形成すると共に、該環状連結片
7の四隅から内側透孔21の中心に向かって四本の吊ピ
ン8が延設されてその交差位置、つまり、内側透孔21
の略中央位置に楕円状の導通検査用パッド9が形成され
たものである。
ド6は、フィルム2に穿孔された内側透孔21に延設さ
れるもので、各インナーリード6の先端をそれぞれ環状
連結片7にて連結一体に形成すると共に、該環状連結片
7の四隅から内側透孔21の中心に向かって四本の吊ピ
ン8が延設されてその交差位置、つまり、内側透孔21
の略中央位置に楕円状の導通検査用パッド9が形成され
たものである。
【0012】上記導通検査用パッド9及び環状連結片7
から延びる吊ピン8は、何れもポリイミドフィルム2に
銅箔3をラミネートしてインナーリード6を含む配線パ
ターンを形成するときに同時に形成してホトエッチング
等を施して形成できる。
から延びる吊ピン8は、何れもポリイミドフィルム2に
銅箔3をラミネートしてインナーリード6を含む配線パ
ターンを形成するときに同時に形成してホトエッチング
等を施して形成できる。
【0013】この導通検査用パッド9を設けたTABテ
ープ10では、エッチング後、外側透孔22を横切るイ
ンナーリード6の途中などに生じた断線を次のようにし
て電気的に検出することができる。
ープ10では、エッチング後、外側透孔22を横切るイ
ンナーリード6の途中などに生じた断線を次のようにし
て電気的に検出することができる。
【0014】まず、TABテープ10を裏返し、導通検
査用パッド9を基準として、例えば、図2に示すよう
に、外部の電源供給装置11に接続された一方のニード
ルピン12を下方より当接すると共に、他方のニードル
ピン13を各インナーリード6の他端に形成される特性
検査用パッド23に当接する。
査用パッド9を基準として、例えば、図2に示すよう
に、外部の電源供給装置11に接続された一方のニード
ルピン12を下方より当接すると共に、他方のニードル
ピン13を各インナーリード6の他端に形成される特性
検査用パッド23に当接する。
【0015】そして、ニードルピン12,13間を通電
して導通状態を検出する。このとき、ニードルピン13
が当接されたインナーリード6の途中に断線を生じてい
ると非導通状態を検出する。
して導通状態を検出する。このとき、ニードルピン13
が当接されたインナーリード6の途中に断線を生じてい
ると非導通状態を検出する。
【0016】この場合、他方のニードルピン13を各イ
ンナーリード6のそれぞれの特性検査用パッド23に個
々に切り替えながら順次当接してもよく、また、すべて
の特性検査用パッド23にニードルピン13を同時に当
接して通電し、非導通のニードルピン13を検知するな
どその検査手段については特に限定されるものではな
い。
ンナーリード6のそれぞれの特性検査用パッド23に個
々に切り替えながら順次当接してもよく、また、すべて
の特性検査用パッド23にニードルピン13を同時に当
接して通電し、非導通のニードルピン13を検知するな
どその検査手段については特に限定されるものではな
い。
【0017】このTABテープ10では、ニードルピン
12を導通検査用パッド9に当接して各インナーリード
6の特性検査用パッド23との導通状態を監視するだけ
で各インナーリード6の途中断線を確実に電気的に検出
でき、TABテープ10の多リード化に対しても充分に
対応してインナーリード6の途中断線を検出できるもの
となる。このとき、導通検査用パッド9には当接される
ニードルピン12の押圧力が加わるが、この導通検査用
パッド9が内側透孔21の略中央に位置され、四方を支
持した吊ピン8により略均等にこの応力が分散されるの
で、ニードルピン12の当接位置によってインナーリー
ド6に偏った応力だ付与される心配もなく、各インナー
リード6が変形して折曲したり、隣接するインナーリー
ド6同士が接触することも防止できる。
12を導通検査用パッド9に当接して各インナーリード
6の特性検査用パッド23との導通状態を監視するだけ
で各インナーリード6の途中断線を確実に電気的に検出
でき、TABテープ10の多リード化に対しても充分に
対応してインナーリード6の途中断線を検出できるもの
となる。このとき、導通検査用パッド9には当接される
ニードルピン12の押圧力が加わるが、この導通検査用
パッド9が内側透孔21の略中央に位置され、四方を支
持した吊ピン8により略均等にこの応力が分散されるの
で、ニードルピン12の当接位置によってインナーリー
ド6に偏った応力だ付与される心配もなく、各インナー
リード6が変形して折曲したり、隣接するインナーリー
ド6同士が接触することも防止できる。
【0018】各インナーリード6に途中断線がないTA
Bテープ10は次の工程で、例えば、図2に一点鎖線で
示す部分で切除して各インナーリード6を環状連結片7
から分離した後、分離された各インナーリード6間の接
触の有無を別途検査してから、図3に示すように、半導
体ペレット14のバンプ電極15と対応するインナーリ
ード6とを接合一体とし、更に、例えば、図3に示す一
点鎖線の部分で各インナーリード6を切断して別の配線
基板等に配置される。
Bテープ10は次の工程で、例えば、図2に一点鎖線で
示す部分で切除して各インナーリード6を環状連結片7
から分離した後、分離された各インナーリード6間の接
触の有無を別途検査してから、図3に示すように、半導
体ペレット14のバンプ電極15と対応するインナーリ
ード6とを接合一体とし、更に、例えば、図3に示す一
点鎖線の部分で各インナーリード6を切断して別の配線
基板等に配置される。
【0019】このように、各インナーリード6の途中断
線を電気的に検出できると、断線したインナーリード6
を含むTABテープ10を次の工程に送り出して種々の
組み立て工程を経た後、その検査段階で不良がはじめて
検出されるといったことがなくなる。
線を電気的に検出できると、断線したインナーリード6
を含むTABテープ10を次の工程に送り出して種々の
組み立て工程を経た後、その検査段階で不良がはじめて
検出されるといったことがなくなる。
【0020】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
のTABテープでは、導通検査用パッドと各インナーリ
ード間を電気的に接続して両者間の導通・非導通状態を
検出することにより確実にインナーリードの途中断線を
検出することができるので、幅の細い多数本のインナー
リードを有するTABテープであって各インナーリード
の途中断線を電気的に確実に検出できる。この場合、導
通検査用パッドは透孔の略中心位置に吊ピンにて支持さ
れるので、電気的な導通を取る場合に付与される応力を
吊ピンによって吸収でき、各インナーリードの折れ曲が
り等が防止できるといった効果を奏する。
のTABテープでは、導通検査用パッドと各インナーリ
ード間を電気的に接続して両者間の導通・非導通状態を
検出することにより確実にインナーリードの途中断線を
検出することができるので、幅の細い多数本のインナー
リードを有するTABテープであって各インナーリード
の途中断線を電気的に確実に検出できる。この場合、導
通検査用パッドは透孔の略中心位置に吊ピンにて支持さ
れるので、電気的な導通を取る場合に付与される応力を
吊ピンによって吸収でき、各インナーリードの折れ曲が
り等が防止できるといった効果を奏する。
【図1】本発明の一実施例に係るTABテープの要部斜
視図。
視図。
【図2】同実施例のTABテープにおけるインナーリー
ドの断線検査状態を示す概略側面図。
ドの断線検査状態を示す概略側面図。
【図3】同実施例のTABテープにおけるインナーリー
ドの断線検査後に半導体ペレットを接合した状態を示す
概略側面図。
ドの断線検査後に半導体ペレットを接合した状態を示す
概略側面図。
【図4】従来のTABテープの一例を示す概略斜視図。
6 インナーリード 7 環状連結片 9 導通検査用パッド 10 TABテープ 21 内側透孔 22 外側透孔
Claims (1)
- 【請求項1】透孔を所定間隔で穿設してなるフィルム上
に積層した銅箔をエッチングして前記透孔内に延びるイ
ンナーリードを形成してなるTABテープであって、 上記各インナーリードの先端をそれぞれ環状短絡片にて
一体に連結すると共に、該短絡片から各透孔の略中央位
置に向かって複数本の吊ピンを延設し、各吊ピンの交差
位置に導通検査用パッドを設けたことを特徴とするTA
Bテープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33132891A JPH05144885A (ja) | 1991-11-19 | 1991-11-19 | Tabテープ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33132891A JPH05144885A (ja) | 1991-11-19 | 1991-11-19 | Tabテープ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05144885A true JPH05144885A (ja) | 1993-06-11 |
Family
ID=18242458
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33132891A Withdrawn JPH05144885A (ja) | 1991-11-19 | 1991-11-19 | Tabテープ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05144885A (ja) |
-
1991
- 1991-11-19 JP JP33132891A patent/JPH05144885A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990204 |