JPH05144996A - 表面実装型半導体装置 - Google Patents
表面実装型半導体装置Info
- Publication number
- JPH05144996A JPH05144996A JP3304345A JP30434591A JPH05144996A JP H05144996 A JPH05144996 A JP H05144996A JP 3304345 A JP3304345 A JP 3304345A JP 30434591 A JP30434591 A JP 30434591A JP H05144996 A JPH05144996 A JP H05144996A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- semiconductor device
- mounting
- circuit board
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】プリント基板のおもて面及び裏面の両方に実装
することが出来る表面実装型半導体装置を提供すること
である。 【構成】パッケージ24から出ているアウターリード25，
25，…にパッケージ24の上面とよりも上部に位置する平
坦部26とパッケージ24の下面よりも下部に位置する平坦
部27を折曲げ加工により設ける。
することが出来る表面実装型半導体装置を提供すること
である。 【構成】パッケージ24から出ているアウターリード25，
25，…にパッケージ24の上面とよりも上部に位置する平
坦部26とパッケージ24の下面よりも下部に位置する平坦
部27を折曲げ加工により設ける。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は表面実装型半導体装置
に係わり、特にアウターリードの形状に関する。
に係わり、特にアウターリードの形状に関する。
【０００２】
【従来の技術】表面実装型半導体装置のプリント基板へ
の実装はプリント基板のおもて面に対して行われるばか
りではなく、実装密度を向上させるためにプリント基板
の裏面に対しても行われている。
の実装はプリント基板のおもて面に対して行われるばか
りではなく、実装密度を向上させるためにプリント基板
の裏面に対しても行われている。
【０００３】従来の表面実装型半導体装置をプリント基
板に実装した状態を図４及び図５に示す。図４はパッケ
ージの裏面を実装面とするプリント基板のおもて面に実
装した後の状態である。パッケージ10の両側から出てい
るアウターリード11，11，…の先端が、プリント基板12
上に形成されている図示していない配線に対し、半田13
によって半田付けされている。アウターリード11，11，
…の形状は緩やかなＳ字状になっている。そして、その
先端部分はパッケージ10の底面よりもさらに下側に位置
し、このようなリードの曲げ状態を正曲げと称する。こ
の場合、アウターリード11，11，…はパッケージ10の底
面と基板12との間隔（スタンドオフ）が約０．１ｍｍに
なるように曲げられている。なお、図において、14は半
導体チップ、15はベット、16，16，…はボンディングワ
イヤである。
板に実装した状態を図４及び図５に示す。図４はパッケ
ージの裏面を実装面とするプリント基板のおもて面に実
装した後の状態である。パッケージ10の両側から出てい
るアウターリード11，11，…の先端が、プリント基板12
上に形成されている図示していない配線に対し、半田13
によって半田付けされている。アウターリード11，11，
…の形状は緩やかなＳ字状になっている。そして、その
先端部分はパッケージ10の底面よりもさらに下側に位置
し、このようなリードの曲げ状態を正曲げと称する。こ
の場合、アウターリード11，11，…はパッケージ10の底
面と基板12との間隔（スタンドオフ）が約０．１ｍｍに
なるように曲げられている。なお、図において、14は半
導体チップ、15はベット、16，16，…はボンディングワ
イヤである。
【０００４】図５はパッケージの上面を実装面とし、プ
リント基板12の裏面に実装した後の状態を示す。なお、
図５において図４と対応する箇所には同じ符号を付して
説明を行う。この場合、プリント基板12の裏面に実装さ
れる表面実装型半導体装置はアウターリード11，11，…
それぞれのプリント基板12に対する配置がおもて面実装
のものと同じになるようにされる。したがって、アウタ
ーリード11，11，…に対する上記Ｓ字状の曲げ加工は、
パッケージ10をおもて面に実装するものとは逆にして行
われる。この場合、アウターリード11，11，…の先端部
分はパッケージ10の上側よりもさらに上側に位置し、こ
のようなリードの曲げ形状を逆曲げと称する。
リント基板12の裏面に実装した後の状態を示す。なお、
図５において図４と対応する箇所には同じ符号を付して
説明を行う。この場合、プリント基板12の裏面に実装さ
れる表面実装型半導体装置はアウターリード11，11，…
それぞれのプリント基板12に対する配置がおもて面実装
のものと同じになるようにされる。したがって、アウタ
ーリード11，11，…に対する上記Ｓ字状の曲げ加工は、
パッケージ10をおもて面に実装するものとは逆にして行
われる。この場合、アウターリード11，11，…の先端部
分はパッケージ10の上側よりもさらに上側に位置し、こ
のようなリードの曲げ形状を逆曲げと称する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術では表面
実装型半導体装置にはアウターリードの曲げ方により正
曲げと逆曲げの２種類がある。このため、アウターリー
ド11，11，…の曲げ加工の際にミスが生じるという問題
がある。これはパッケージ10の上下の面には外観状大き
な違いがないため、アウターリードの曲げ加工を行う装
置にパッケージ10の上下を逆にセットしてしまうために
起こる。このため、本来は正曲げのものを製造しようと
したのに逆曲げのものができたり、逆に逆曲げのものを
製造しなければならないのに正曲げのものができるとい
う問題である。
実装型半導体装置にはアウターリードの曲げ方により正
曲げと逆曲げの２種類がある。このため、アウターリー
ド11，11，…の曲げ加工の際にミスが生じるという問題
がある。これはパッケージ10の上下の面には外観状大き
な違いがないため、アウターリードの曲げ加工を行う装
置にパッケージ10の上下を逆にセットしてしまうために
起こる。このため、本来は正曲げのものを製造しようと
したのに逆曲げのものができたり、逆に逆曲げのものを
製造しなければならないのに正曲げのものができるとい
う問題である。
【０００６】この発明は上記のような事情を考慮してな
されたものであり、その目的は、プリント基板のおもて
面及び裏面の両方に実装することが出来る表面実装型半
導体装置を提供することである。
されたものであり、その目的は、プリント基板のおもて
面及び裏面の両方に実装することが出来る表面実装型半
導体装置を提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明による表面実装
型半導体装置は上面、下面及び側面を有する樹脂封止型
パッケージと、上記パッケージの側面から導出され、こ
のパッケージの上面よりも上部に位置する第１の実装部
及びこのパッケージの下面よりも下部に位置する第２の
実装部を有する形状に折曲げ形成されたアウターリード
とを具備したことを特徴とする。
型半導体装置は上面、下面及び側面を有する樹脂封止型
パッケージと、上記パッケージの側面から導出され、こ
のパッケージの上面よりも上部に位置する第１の実装部
及びこのパッケージの下面よりも下部に位置する第２の
実装部を有する形状に折曲げ形成されたアウターリード
とを具備したことを特徴とする。
【０００８】
【作用】この発明による表面実装型半導体装置は以上の
ような構成であるから、パッケージの上面、下面のどち
らも実装面とすることができる。
ような構成であるから、パッケージの上面、下面のどち
らも実装面とすることができる。
【０００９】
【実施例】以下、図面を参照しながらこの発明を実施例
により説明する。図１はこの発明の第１の実施例に係る
表面実装型半導体装置をプリント基板のおもて面に実装
した状態の断面を示している。図２は同じ表面実装型半
導体装置をプリント基板の裏面に実装した状態の断面を
示している。図において、半導体チップ20はベット21上
に接着固定されている。そして、半導体チップ20上の図
示しない電極とインナーリード22，22，…とがボンディ
ングワイヤ23，23，…により電気的に接続されている。
これらは樹脂によるパッケージ24によって封止されてい
る。そして、パッケージ24の各側面からアウターリード
25，25，…が導出されている。
により説明する。図１はこの発明の第１の実施例に係る
表面実装型半導体装置をプリント基板のおもて面に実装
した状態の断面を示している。図２は同じ表面実装型半
導体装置をプリント基板の裏面に実装した状態の断面を
示している。図において、半導体チップ20はベット21上
に接着固定されている。そして、半導体チップ20上の図
示しない電極とインナーリード22，22，…とがボンディ
ングワイヤ23，23，…により電気的に接続されている。
これらは樹脂によるパッケージ24によって封止されてい
る。そして、パッケージ24の各側面からアウターリード
25，25，…が導出されている。
【００１０】これらのアウターリード25，25，…は直線
状リードを折曲げ加工することにより形成されており、
それぞれパッケージ24の上面と平行しこの上面よりも上
部に位置する第１の平坦な実装部26と、パッケージ24の
下面と平行しこの下面よりも下部に位置する第２の平坦
な実装部27と、上記第１の実装部26とパッケージ24から
の導出部分とを連結する第１連結部28と、上記第１の実
装部26と第２の実装部27とを連結する第２連結部29とか
ら構成されている。そして、パッケージ24のアウターリ
ードの導出部分が第１の実装部26と第２の実装部27のほ
ぼ中間に位置し、また、図１のようにパッケージ24の下
面をプリント基板30に対する実装面としたとき、第２の
実装部27とパッケージ24の下面との間の間隔（図１中の
ｔ１）が約０．１ｍｍとなるように折曲げ加工がなされ
ている。同様に図２のようにパッケージ24の上面をプリ
ント基板30に対する実装面としたとき、第１の実装部26
とパッケージ24の上面との間の間隔（図２中のｔ２）が
約０．１ｍｍとなるように折り曲げ加工がなされてい
る。
状リードを折曲げ加工することにより形成されており、
それぞれパッケージ24の上面と平行しこの上面よりも上
部に位置する第１の平坦な実装部26と、パッケージ24の
下面と平行しこの下面よりも下部に位置する第２の平坦
な実装部27と、上記第１の実装部26とパッケージ24から
の導出部分とを連結する第１連結部28と、上記第１の実
装部26と第２の実装部27とを連結する第２連結部29とか
ら構成されている。そして、パッケージ24のアウターリ
ードの導出部分が第１の実装部26と第２の実装部27のほ
ぼ中間に位置し、また、図１のようにパッケージ24の下
面をプリント基板30に対する実装面としたとき、第２の
実装部27とパッケージ24の下面との間の間隔（図１中の
ｔ１）が約０．１ｍｍとなるように折曲げ加工がなされ
ている。同様に図２のようにパッケージ24の上面をプリ
ント基板30に対する実装面としたとき、第１の実装部26
とパッケージ24の上面との間の間隔（図２中のｔ２）が
約０．１ｍｍとなるように折り曲げ加工がなされてい
る。
【００１１】そして、この表面実装型半導体装置のパッ
ケージ24の底面を実装面とするプリント基板30のおもて
面への実装は、第２の実装部27とプリント基板30上の図
示していない配線パターンとを半田31により半田付けす
ることにより行う。また、この表面実装型半導体装置の
パッケージ24の上面を実装面とするプリント基板30の裏
面への実装は、第１の実装部26とプリント基板30裏面上
の図示していない配線パターンとを半田31により半田付
けすることにより行う。
ケージ24の底面を実装面とするプリント基板30のおもて
面への実装は、第２の実装部27とプリント基板30上の図
示していない配線パターンとを半田31により半田付けす
ることにより行う。また、この表面実装型半導体装置の
パッケージ24の上面を実装面とするプリント基板30の裏
面への実装は、第１の実装部26とプリント基板30裏面上
の図示していない配線パターンとを半田31により半田付
けすることにより行う。
【００１２】上記実施例のような表面実装型半導体装置
は、アウターリードにパッケージの上面及び下面よりも
外側に出ている実装部分を有する。このため、パッケー
ジの上面と下面のどちらの面も実装面とすることができ
る。従って、従来のように実装面の違いによりアウター
リードの形状を変える必要がなく、１種類のもので対応
することができるので、アウターリードの曲げ加工にお
いて正曲げと逆曲げとを間違えて行うようなことは起こ
らない。次にパーケージの上面と下面のどちらの面も実
装面とすることができるこの発明の第２ないし第４の各
実施例を説明する。
は、アウターリードにパッケージの上面及び下面よりも
外側に出ている実装部分を有する。このため、パッケー
ジの上面と下面のどちらの面も実装面とすることができ
る。従って、従来のように実装面の違いによりアウター
リードの形状を変える必要がなく、１種類のもので対応
することができるので、アウターリードの曲げ加工にお
いて正曲げと逆曲げとを間違えて行うようなことは起こ
らない。次にパーケージの上面と下面のどちらの面も実
装面とすることができるこの発明の第２ないし第４の各
実施例を説明する。
【００１３】図３（ａ）はこの発明の第２の実施例に係
る表面実装型半導体装置のアウターリード部の断面形状
を示している。この実施例のアウターリードには第１実
施例のアウターリード25，25，…の第２の平坦な実装部
27の端部からパッケージ24のアウターリード25，25，…
の導出部分に延びる立上がり部32がさらに設けられてい
る。
る表面実装型半導体装置のアウターリード部の断面形状
を示している。この実施例のアウターリードには第１実
施例のアウターリード25，25，…の第２の平坦な実装部
27の端部からパッケージ24のアウターリード25，25，…
の導出部分に延びる立上がり部32がさらに設けられてい
る。
【００１４】図３（ｂ）はこの発明の第３の実施例に係
る表面実装型半導体装置のアウターリード部の断面形状
を示している。この実施例のアウターリードは第１実施
例のアウターリード25，25，…の第２連結部29の一部が
半円状に折曲げ加工されたものである。
る表面実装型半導体装置のアウターリード部の断面形状
を示している。この実施例のアウターリードは第１実施
例のアウターリード25，25，…の第２連結部29の一部が
半円状に折曲げ加工されたものである。
【００１５】図３（ｃ）はこの発明の第４の実施例に係
る表面実装型半導体装置のアウターリード部の断面形状
を示している。この発明のアウターリードは第１実施例
のアウターリード25，25，…の第２連結部29に対する第
２の平坦な実装部27の曲げ方向を第１実施例とほぼ逆に
したものである。上記第２ないし第４の各実施例の半導
体装置においても、１種類のものでプリント基板のおも
て面と裏面の両方に実装することができる。なお、上記
各実施例において、第１、第２の実装部は平坦に形成し
たが、必ずしも平坦である必要はなく湾曲又は屈曲して
も良い。
る表面実装型半導体装置のアウターリード部の断面形状
を示している。この発明のアウターリードは第１実施例
のアウターリード25，25，…の第２連結部29に対する第
２の平坦な実装部27の曲げ方向を第１実施例とほぼ逆に
したものである。上記第２ないし第４の各実施例の半導
体装置においても、１種類のものでプリント基板のおも
て面と裏面の両方に実装することができる。なお、上記
各実施例において、第１、第２の実装部は平坦に形成し
たが、必ずしも平坦である必要はなく湾曲又は屈曲して
も良い。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれば
プリント基板のおもて面及び裏面の両方に実装すること
が出来る表面実装型半導体装置を提供することが出来
る。
プリント基板のおもて面及び裏面の両方に実装すること
が出来る表面実装型半導体装置を提供することが出来
る。
【図１】この発明による第１の実施例に係る表面実装型
半導体装置の断面図。
半導体装置の断面図。
【図２】この発明による第１の実施例に係る表面実装型
半導体装置の断面図。
半導体装置の断面図。
【図３】この発明による第２、第３、第４の実施例に係
る表面実装型半導体装置のアウターリード部の断面図。
る表面実装型半導体装置のアウターリード部の断面図。
【図４】従来の表面実装型半導体装置の断面図。
【図５】従来の表面実装型半導体装置の断面図。
20…半導体チップ、24…パッケージ、25…アウターリー
ド。
ド。
Claims (1)
- 【請求項１】 上面、下面及び側面を有する樹脂封止型
パッケージと、 上記パッケージの側面から導出され、このパッケージの
上面よりも上部に位置する第１の実装部及びこのパッケ
ージの下面よりも下部に位置する第２の実装部を有する
形状に折曲げ形成されたアウターリードとを具備したこ
とを特徴とする表面実装型半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3304345A JPH05144996A (ja) | 1991-11-20 | 1991-11-20 | 表面実装型半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3304345A JPH05144996A (ja) | 1991-11-20 | 1991-11-20 | 表面実装型半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05144996A true JPH05144996A (ja) | 1993-06-11 |
Family
ID=17931898
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3304345A Pending JPH05144996A (ja) | 1991-11-20 | 1991-11-20 | 表面実装型半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05144996A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19507573A1 (de) * | 1994-03-30 | 1995-10-05 | Gold Star Electronics | Leiterstruktur und Halbleitergehäuse mit dieser Leiterstruktur |
| US5723903A (en) * | 1992-05-25 | 1998-03-03 | Hitachi, Ltd. | Thin type semiconductor device, module structure using the device and method of mounting the device on board |
| US6114759A (en) * | 1998-04-23 | 2000-09-05 | Nec Corporation | Semiconductor package |
-
1991
- 1991-11-20 JP JP3304345A patent/JPH05144996A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5723903A (en) * | 1992-05-25 | 1998-03-03 | Hitachi, Ltd. | Thin type semiconductor device, module structure using the device and method of mounting the device on board |
| US5895969A (en) * | 1992-05-25 | 1999-04-20 | Hitachi, Ltd. And Hitachi Vlsi Engineering Corp. | Thin type semiconductor device, module structure using the device and method of mounting the device on board |
| DE19507573A1 (de) * | 1994-03-30 | 1995-10-05 | Gold Star Electronics | Leiterstruktur und Halbleitergehäuse mit dieser Leiterstruktur |
| DE19507573C2 (de) * | 1994-03-30 | 2002-11-21 | Gold Star Electronics | Leiterstruktur für ein Halbleitergehäuse und Halbleitergehäuse mit einer solchen Leiterstruktur |
| US6114759A (en) * | 1998-04-23 | 2000-09-05 | Nec Corporation | Semiconductor package |
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