JPH05145254A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPH05145254A JPH05145254A JP30144991A JP30144991A JPH05145254A JP H05145254 A JPH05145254 A JP H05145254A JP 30144991 A JP30144991 A JP 30144991A JP 30144991 A JP30144991 A JP 30144991A JP H05145254 A JPH05145254 A JP H05145254A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- boards
- modules
- mother board
- module
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/145—Arrangements wherein electric components are disposed between and simultaneously connected to two planar printed circuit boards, e.g. Cordwood modules
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 マザーボードの小型化等にも影響されず、モ
ジュールの実装密度を上げることができる半導体装置を
提供する。 【構成】 マザーボード５上に立設された一対の基板10
間に、モジュール９を間隔を介して複数個積み重ねて吊
架する。
ジュールの実装密度を上げることができる半導体装置を
提供する。 【構成】 マザーボード５上に立設された一対の基板10
間に、モジュール９を間隔を介して複数個積み重ねて吊
架する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、マザーボード上にモ
ジュールを高密度に実装することができる半導体装置に
関するものである。
ジュールを高密度に実装することができる半導体装置に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図８および図９はこの種の従来の半導体
装置のそれぞれ異なる例を示す斜視図である。すなわ
ち、従来の半導体装置は、図８に示すように、実装基板
１上に例えばＩＣ等の電子部品２を実装したモジュール
３の外部リード４を、マザーボード５上のスルーホール
5aに挿入・接続することにより構成され、又、図９に示
すように、モジュ−ル３の外部電極６を、マザーボード
５上のコネクタ７に挿入・接続することにより構成され
ている。
装置のそれぞれ異なる例を示す斜視図である。すなわ
ち、従来の半導体装置は、図８に示すように、実装基板
１上に例えばＩＣ等の電子部品２を実装したモジュール
３の外部リード４を、マザーボード５上のスルーホール
5aに挿入・接続することにより構成され、又、図９に示
すように、モジュ−ル３の外部電極６を、マザーボード
５上のコネクタ７に挿入・接続することにより構成され
ている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の半導体装置は以
上のように構成されているので、小型、軽量化が要求さ
れる中で高密度実装を図ろうとした場合、モジュール３
をマザーボード５の両面に隈無く実装するのが精一杯
で、マザーボード５の小型化等を考慮に入れると実装密
度を上げることは非常に困難であるという問題点があっ
た。
上のように構成されているので、小型、軽量化が要求さ
れる中で高密度実装を図ろうとした場合、モジュール３
をマザーボード５の両面に隈無く実装するのが精一杯
で、マザーボード５の小型化等を考慮に入れると実装密
度を上げることは非常に困難であるという問題点があっ
た。
【０００４】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、マザーボードの小型化等にも影
響されず、モジュールの実装密度を上げることが可能な
半導体装置を提供することを目的とするものである。
ためになされたもので、マザーボードの小型化等にも影
響されず、モジュールの実装密度を上げることが可能な
半導体装置を提供することを目的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明に係る請求項１
の半導体装置は、マザーボード上に立設された一対の基
板間に、モジュールを間隔を介して複数個積み重ねて吊
架したものであり、又、請求項２の半導体装置は、各モ
ジュール間に放熱フィンを形成したものである。
の半導体装置は、マザーボード上に立設された一対の基
板間に、モジュールを間隔を介して複数個積み重ねて吊
架したものであり、又、請求項２の半導体装置は、各モ
ジュール間に放熱フィンを形成したものである。
【０００６】
【作用】この発明における半導体装置のモジュールは、
マザーボード上に立設された基板間に積み重ねて吊架さ
れることにより実装密度を上げることができ、又、モジ
ュール間に形成される放熱フィンは、モジュール内に発
生する熱を効率よく発散することにより更に実装密度を
上げることができる。
マザーボード上に立設された基板間に積み重ねて吊架さ
れることにより実装密度を上げることができ、又、モジ
ュール間に形成される放熱フィンは、モジュール内に発
生する熱を効率よく発散することにより更に実装密度を
上げることができる。
【０００７】
【実施例】実施例１．以下、この発明の実施例を図につ
いて説明する。図１はこの発明の実施例１における半導
体装置の構成を示す斜視図、図２は図１における半導体
装置の要部を形成するモジュールの構成を示す斜視図で
ある。図において、９は挿入タイプの外部リード8aを有
する実装基板８上に電子部品２が実装されるモジュー
ル、10はマザーボード５上のスルーホール5aに外部リー
ド10a が嵌入され、対向して立設される一対の基板で、
各モジュール９はこの基板10間に所定の間隔を介して積
み重ねられ、各外部リード8aを両基板10のスルーホール
10b に嵌入することにより吊架されている。11は両基板
10間に橋架される配線用基板である。
いて説明する。図１はこの発明の実施例１における半導
体装置の構成を示す斜視図、図２は図１における半導体
装置の要部を形成するモジュールの構成を示す斜視図で
ある。図において、９は挿入タイプの外部リード8aを有
する実装基板８上に電子部品２が実装されるモジュー
ル、10はマザーボード５上のスルーホール5aに外部リー
ド10a が嵌入され、対向して立設される一対の基板で、
各モジュール９はこの基板10間に所定の間隔を介して積
み重ねられ、各外部リード8aを両基板10のスルーホール
10b に嵌入することにより吊架されている。11は両基板
10間に橋架される配線用基板である。
【０００８】上記のように構成された実施例１における
半導体装置は、各モジュール９が基板10によって両端を
支持され、マザーボード５上に積み重ねて実装されてい
るので、マザーボード５上の占有面積に対して、積み重
ね段数倍だけのモジュールを実装することが可能にな
り、実装密度は大幅に向上する。
半導体装置は、各モジュール９が基板10によって両端を
支持され、マザーボード５上に積み重ねて実装されてい
るので、マザーボード５上の占有面積に対して、積み重
ね段数倍だけのモジュールを実装することが可能にな
り、実装密度は大幅に向上する。
【０００９】実施例２．図３はこの発明の実施例２にお
ける半導体装置の構成を示す斜視図、図４は図３におけ
る半導体装置の要部を形成するモジュールの構成を示す
斜視図である。図において、13は実装タイプの外部リー
ド12aを有する実装基板12上に電子部品２が実装される
モジュール、14はマザーボード５上のランド5bに外部リ
ード14aが固着され、対向して立設される一対の基板
で、各モジュール13はこの基板14間に所定の間隔を介し
て積み重ねられ、各外部リード12a を両基板14のランド
14aに固着することにより吊架されている。15は両基板1
4間に橋架される配線用基板である。
ける半導体装置の構成を示す斜視図、図４は図３におけ
る半導体装置の要部を形成するモジュールの構成を示す
斜視図である。図において、13は実装タイプの外部リー
ド12aを有する実装基板12上に電子部品２が実装される
モジュール、14はマザーボード５上のランド5bに外部リ
ード14aが固着され、対向して立設される一対の基板
で、各モジュール13はこの基板14間に所定の間隔を介し
て積み重ねられ、各外部リード12a を両基板14のランド
14aに固着することにより吊架されている。15は両基板1
4間に橋架される配線用基板である。
【００１０】上記のように構成された実施例２における
半導体装置においては、上記実施例１と同様にマザーボ
ード５上に積み重ねて実装されているので、実装密度は
大幅に向上する。
半導体装置においては、上記実施例１と同様にマザーボ
ード５上に積み重ねて実装されているので、実装密度は
大幅に向上する。
【００１１】実施例３．図５はこの発明の実施例３にお
ける半導体装置の構成を示す斜視図、図６は図５におけ
る半導体装置の要部を形成するモジュールの構成を示す
斜視図である。図において、17は外部電極16a を有する
実装基板16上に電子部品２が実装されるモジュール、18
はマザーボード５上のコネクタ5cに外部電極18a が嵌入
され、対向して立設される一対の基板で、各モジュール
17はこの基板18間に所定の間隔を介して積み重ねられ、
各外部電極16a を両基板18上のコネクタ18a に嵌入する
ことにより吊架されている。19は両基板18間に橋架され
る配線用基板である。
ける半導体装置の構成を示す斜視図、図６は図５におけ
る半導体装置の要部を形成するモジュールの構成を示す
斜視図である。図において、17は外部電極16a を有する
実装基板16上に電子部品２が実装されるモジュール、18
はマザーボード５上のコネクタ5cに外部電極18a が嵌入
され、対向して立設される一対の基板で、各モジュール
17はこの基板18間に所定の間隔を介して積み重ねられ、
各外部電極16a を両基板18上のコネクタ18a に嵌入する
ことにより吊架されている。19は両基板18間に橋架され
る配線用基板である。
【００１２】上記のように構成された実施例３における
半導体装置においても、上記各実施例と同様にマザーボ
ード５上に積み重ねて実装されているので、実装密度は
大幅に向上する。
半導体装置においても、上記各実施例と同様にマザーボ
ード５上に積み重ねて実装されているので、実装密度は
大幅に向上する。
【００１３】実施例４．図７はこの発明の実施例４にお
ける半導体装置の構成を示す正面図である。図におい
て、20は積み重ねて配置されるモジュール、21はこれら
モジュール20間にそれぞれ形成される放熱フィンであ
る。このように、モジュール20間には放熱フィン21が形
成され、モジュール20で発生する熱は放熱フィン21によ
って効率よく放散されるので、モジュール間の隙間は放
熱フィン21が挿入できる範囲で狭くすることが可能にな
るため、実装密度はますます大幅に向上する。なお、本
実施例は上記各実施例における半導体装置に適用できる
ことは述べるまでもない。
ける半導体装置の構成を示す正面図である。図におい
て、20は積み重ねて配置されるモジュール、21はこれら
モジュール20間にそれぞれ形成される放熱フィンであ
る。このように、モジュール20間には放熱フィン21が形
成され、モジュール20で発生する熱は放熱フィン21によ
って効率よく放散されるので、モジュール間の隙間は放
熱フィン21が挿入できる範囲で狭くすることが可能にな
るため、実装密度はますます大幅に向上する。なお、本
実施例は上記各実施例における半導体装置に適用できる
ことは述べるまでもない。
【００１４】実施例５．尚、上記各実施例はマザーボー
ドと基板との間、実装基板と基板との間の接続を、特定
の外部リードおよび外部電極の場合について説明した
が、もちろんこれに限定されるわけではなく、その他の
形状のものを使用した場合でも上記各実施例と同様の効
果を奏する。
ドと基板との間、実装基板と基板との間の接続を、特定
の外部リードおよび外部電極の場合について説明した
が、もちろんこれに限定されるわけではなく、その他の
形状のものを使用した場合でも上記各実施例と同様の効
果を奏する。
【００１５】
【発明の効果】以上のように、この発明によればマザー
ボード上に立設された一対の基板間に、モジュールを間
隔を介して複数個積み重ねて吊架し、又、各モジュール
間に放熱フィンを形成したので、マザーボードの小型化
にも影響されず、モジュールの実装密度を上げることが
可能な半導体装置を提供することができる。
ボード上に立設された一対の基板間に、モジュールを間
隔を介して複数個積み重ねて吊架し、又、各モジュール
間に放熱フィンを形成したので、マザーボードの小型化
にも影響されず、モジュールの実装密度を上げることが
可能な半導体装置を提供することができる。
【図１】この発明の実施例１における半導体装置の構成
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図２】図１における半導体装置の要部を形成するモジ
ュールの構成を示す斜視図である。
ュールの構成を示す斜視図である。
【図３】この発明の実施例２における半導体装置の構成
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図４】図３における半導体装置の要部を形成するモジ
ュールの構成を示す斜視図である。
ュールの構成を示す斜視図である。
【図５】この発明の実施例３における半導体装置の構成
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図６】図５における半導体装置の要部を形成するモジ
ュールの構成を示す斜視図である。
ュールの構成を示す斜視図である。
【図７】この発明の実施例４における半導体装置の構成
を示す正面図である。
を示す正面図である。
【図８】従来の半導体装置の一例を示す斜視図である。
【図９】従来の半導体装置の異なる例を示す斜視図であ
る。
る。
５ マザーボード ９、13、17 モジュール 10、14、18 基板 21 放熱フィン
Claims (2)
- 【請求項１】 マザーボード上に一対の基板を対向させ
て立設し、上記両板間にモジュールを間隔を介して複数
個積み重ねて吊架したことを特徴とする半導体装置。 - 【請求項２】 各モジュール間には放熱フィンが形成さ
れていることを特徴とする請求項１記載の半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30144991A JPH05145254A (ja) | 1991-11-18 | 1991-11-18 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30144991A JPH05145254A (ja) | 1991-11-18 | 1991-11-18 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05145254A true JPH05145254A (ja) | 1993-06-11 |
Family
ID=17897029
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30144991A Pending JPH05145254A (ja) | 1991-11-18 | 1991-11-18 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05145254A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2003022024A1 (ja) * | 2001-08-30 | 2004-12-24 | 富士通株式会社 | プリント板ユニット及び電子機器 |
| JP2007019282A (ja) * | 2005-07-08 | 2007-01-25 | Yaskawa Electric Corp | サーボアンプの実装構造 |
| JPWO2019225601A1 (ja) * | 2018-05-21 | 2020-12-10 | 三菱電機株式会社 | 電子機器 |
-
1991
- 1991-11-18 JP JP30144991A patent/JPH05145254A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2003022024A1 (ja) * | 2001-08-30 | 2004-12-24 | 富士通株式会社 | プリント板ユニット及び電子機器 |
| JP4583755B2 (ja) * | 2001-08-30 | 2010-11-17 | 富士通株式会社 | プリント板ユニット及び電子機器 |
| JP2007019282A (ja) * | 2005-07-08 | 2007-01-25 | Yaskawa Electric Corp | サーボアンプの実装構造 |
| JPWO2019225601A1 (ja) * | 2018-05-21 | 2020-12-10 | 三菱電機株式会社 | 電子機器 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5276585A (en) | Heat sink mounting apparatus | |
| US6908792B2 (en) | Chip stack with differing chip package types | |
| US5279029A (en) | Ultra high density integrated circuit packages method | |
| US5744862A (en) | Reduced thickness semiconductor device with IC packages mounted in openings on substrate | |
| US4222090A (en) | Micromodular electronic package | |
| US4953060A (en) | Stackable integrated circuit chip package with improved heat removal | |
| KR100628286B1 (ko) | 캐노피형 캐리어를 구비한 전자 모듈 | |
| JPS5896756A (ja) | マルチチップパッケージ | |
| US5200917A (en) | Stacked printed circuit board device | |
| US7161238B2 (en) | Structural reinforcement for electronic substrate | |
| US4764122A (en) | Data bus connector | |
| JPH02260448A (ja) | 半導体装置および放熱フィン | |
| US11096290B2 (en) | Printed circuit board with edge soldering for high-density packages and assemblies | |
| US6206705B1 (en) | Three-dimensional modular electronic interconnection system | |
| US3719860A (en) | Circuit component mounting with cooling plate | |
| US20060138630A1 (en) | Stacked ball grid array packages | |
| US3518493A (en) | Arrangement for mounting and connecting microelectronic circuits | |
| US20080032446A1 (en) | combination heat dissipation device with termination and a method of making the same | |
| JPH05145254A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH04291792A (ja) | フレキシブル・プリント回路を用いた高密度パッケージ | |
| JP3012184B2 (ja) | 実装装置 | |
| US20230197635A1 (en) | Stiffener ring for packages with micro-cable/optical connectors | |
| JPS6373694A (ja) | 電子回路基板 | |
| JPH0714980A (ja) | 半導体パッケージの積層モジュール | |
| JPH0969587A (ja) | Ｂｇａ型半導体装置及びｂｇａモジュール |