JPS6373694A - 電子回路基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、表面実装型の集積回路（ＩＣ）等を高密度
に実装できる様な電子回路基板の構造に関するものであ
る。

〔従来の技術〕

第５因は従来の光面実装型ＩＣ等を実装する基板の一部
外形図及び、その基板に実装される表面実装型ＩＣの外
形図である。光面実装型ＩＣＩこは種々の種類があるが
、第５図では、ミニモールド（ガルウィング型リードタ
イプ）を例にしている。

図において、（１）は従来の基板、（２）は基板上の配
線、及びその上のパッド部、（３）は後述する実装型Ｉ
Ｃのリードとバッド（２）とを電気的憂こ接続するため
の、ハンダペースト、　（４）は表面実装型ＩＣ本体、
（５）はＩＣ（４）のリード部である。

次ζこ動作について説明する。表面実装型Ｉ　Ｃ（４）
は基板（１）上のパッド部（２）ｌこ、印刷法等で付着
させたハンダペースト（３）の上Ｉこ１表面実装型ＩＣ
（４）のリード部（５）を乗せ、その後、赤外線リフロ
ー炉等でハンダを融かし、実装する。

〔発明が解決しようとする問題点〕

従来の電子回路基板は以上のように構成されているので
、表面実装型ＩＣを基板の垂直方向ｌこ実装することが
できず、実装密度を向上するためには、バクケージの大
きさを縮小する方法しかなかった。また、ＩＣで発生す
る熱は、パッケージの上面からは放熱されるが、下面か
らの放熱は通常用いられるガラスエポキシ基板等では、
基板の熱伝導が悪いために、ＩＣを高密度に実装した場
合放熱の問題が重要となる。

この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、基板の垂直方向にもＩＣを実装できるととも
ｌこ、ＩＣの放熱性を向上した電子回路基板を得ること
を目的とする。

〔問題点を解決するための手段〕

この発明に係る電子回路基板は、ｉｆｓ板の一部に凹部
又は孔を設け、基板の同一部分に複数個のＩＣ等を実装
できるようｆこしたものである。

〔作用〕

この発明にどける電子回路基板に設けた凹部又は孔は、
基板と垂直方向への複数のＩＣ等の実装を可能にし、実
装密度を向上する。特（こ、基板に設けた孔は、基板の
放熱性を向上する。

〔実施例〕

Ｍ＄Ｃ＊ｑａＱ−ｐ（？１１ｓｔ＠−て、’％１１　　
説明す　〕　。

第１図Ａはこの発明の＠１の実施例とＩＣの実装状況と
を示す斜視図で、（６）は基板（１）に設けられた開孔
である。＠１図Ｂ、ＣはそれぞれのＩＣ実装状態を示す
部分断面図及び部分側面図である。

図中符号の添字ａ、ｂはそれぞれ別個のＩＣに対応する
。

次に動作について説明する。第１図では１本発明の特徴
である。基板（１）に設けた開孔（６）に表面実装型Ｉ
　Ｃ（４ｂ）を本来の実装方法と逆に実装し、他の表面
実装置　Ｃ（４ａ）を重ねて通常の方向１こ実装する。

この採番こして実装した場合、理論的には実装密度は通
常の２倍になる。また、この様にして実装した場合、　
Ｉ　Ｃ（４ａ）の下部Ｉ　Ｃ（４ｂ）との間隔（７）は
通常の実装方法より広くなり、熱の放熱性はよくなる。

なお、上記第１の実施例では基板（１）＃こ開孔（６）
を設けた場合について示したが、基板（１）　ｌこ凹部
（８）を設けてもよい。＠２図Ａ、Ｂ、Ｃに基板ｃ１）
＃こ凹部（８）を設けた場合の＠２の実施例を示す。

また、上記実施例では基板（１）の開孔（６）父は凹部
（８）８利用して、同−場所醤こ２個のＩ　Ｃ＜４）を
実装した場合を示したが実装される１Ｃ（４）の大きさ
、形状は限定されない。また、個数も限定されない。

′＠３図Ａ、Ｂ、Ｃ１こ基板（１）の開孔（６）を利用
し、さらに、基板（１）裏面上にある配線（２ｃ）　ｆ
こＩ　Ｃ（４ｃ）を接続することにより、同一場所に３
個のＩＣ（４）を実装した＠３の実施例を示す。

上記各実施例ではＩＣ（４）の放熱は空気等熱媒体によ
り行なわれるが、基板（１）の一部に放熱板（９）を９
鵬？Ｊ　山昌　　密　ノ開　Ａ　　　ｎ　　　ハＩｆ　
　　豐（ハｈへ部に放熱板（９）を設けた場合の第４の
実施例を示す。

〔発明の効果〕

以上のようｆこ、この発明發こよれば基板の一部ｆこ開
孔又は凹部を設けることにより、半導体の実装密度が向
上する。

【図面の簡単な説明】

第１図、第２図、第３図及び＠４図はそれぞれこの発明
の＠１　、　＠２　、　＠３及び第４の実施例を示し、
各図とも図Ａは嶋該実施例基板とＩＣの実装状況とを示
す斜視図１図Ｂ及びＣはそれぞれその実装状態を示す部
分断面図及び部分側面図である。第５図は従来の電子回
路基板とＩＣの実装状況を示す斜視図である。 図において、（１）は基板、（２）は配線およびパッド
部、（４）はＩＣ等の本体部、（５）はＩＣ等のリード
部、（６）は開孔、（８）は凹部、（９）は放熱板であ
る。 なお１図中同一符号は同一、または相当部分を示す。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）表面実装型集積回路装置（以下「ＩＣ］という）
   の如き装着部品（以下「ＩＣ等」という）を実装する電
   子回路基板において、 上記基板の一部に上記ＩＣ等の本体部分より大きい開口
   を有する凹部または開孔と 上記開口の周縁部に複数個の上記ＩＣ等との電気的接続
   のための所要の配線部及びパッド部とを備えたことを特
   徴とする電子回路基板。
2. （２）第１のＩＣ等を通常の実装方向と上下を逆にして
   本体部分が開口内へ没入するように実装し、第２のＩＣ
   等を通常の実装方向で上記第１のＩＣ等と各本体部分が
   重なるように実装するようにしたことを特徴とする特許
   請求の範囲第１項記載の電子回路基板。
3. （３）基板は放熱板を介して両面から絶縁板を貼り合わ
   せてなり、上記基板の一部に装着すべき２個のＩＣ等を
   上記基板の表及び裏から各本体部分が上記放熱板に接す
   るように実装するようにしたことを特徴とする特許請求
   の範囲第１項記載の電子回路基板。