JPH05145263A - 電磁波シールドケースの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】 本発明は、導電性フィラーを含有する導電性
樹脂組成物を成形して電磁波シールドケースを製造する
にあたり、ケース嵌合部とそれに連なる導通用薄片部と
からなる中空部を刻設した金型を用いて該導電性樹脂組
成物を成形した後、該導通用薄片部に成形された薄片を
成形品から除去して、上記嵌合部に導電性フィラーの高
充填された面を形成することを特徴とする電磁波シール
ドケースの製造方法である。 【効果】 電磁波シールド性、成形品の外観表面におい
ては導電性フィラーの露出を防止できる一方、ケース嵌
合部と外部との導通を簡易な二次加工で容易に得ること
ができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電磁波シールド性に優
れ、導通接続をするケース嵌合部の二次加工を容易にし
た電磁波シールドケースの製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、デジタル電子機器の多用に伴い、
これらの電子機器から発生する電磁波が周りのテレビ
等、他の機器に妨害を与えたり、逆に他の機器からの電
磁波によって電子機器の誤動作を起こしたりするという
問題が、大きくクローズアップされてきている。

【０００３】これらの問題は、電子回路を包囲するケー
スに電磁波シールド効果を持たせることにより解決する
ことができる。このケースには、量産性、経済性、軽量
性等の点から合成樹脂製のものが多く用いられおり、合
成樹脂製ケースに電磁波シールド性を付与させる方法と
して種々提案されている。 （イ）メッキ、塗装、溶射、箔接着等の方法で、合成樹
脂製ケースの外表面あるいは内表面に金属質の電磁波シ
ールド層を設ける。 （ロ）金属粉、カーボン粉、金属箔、金属繊維、カーボ
ン繊維等の導電性フィラーを混和した合成樹脂によって
ケースを成形する。

【０００４】しかしながら、（イ）の方法においては、
落下衝撃や熱サイクル等により電磁波シールド層が、剥
離したり脱落するおそれがあり、剥離・脱落した小片が
万一電子回路上に触れた場合には、短絡や発火等の重大
事故に繋がり易いという問題があった。また（ロ）の方
法においては、導電性フィラーが成形品の外観表面に露
出して、外観の平滑性が損なわれるとともに、露出した
導電性フィラーから電荷が供給されて、ケースが帯電す
るおそれがあった。この対策として、雌型側の金型表面
温度をできるだけ高くして成形することにより、外観表
面への導電性フィラーの露出を防止することが行われて
いるが、その反面、導通接続が必要なケース嵌合部にお
いて導電性フィラーの接触が失われ、電磁波シールド効
果が低下したり、接地がうまくとれないという問題があ
った。従って、（ロ）の方法では、成形品の嵌合部表面
を導電性フィラーが均一に露出するまで削り落しした
り、金属インサートを埋め込んだりしなければならず、
二次加工に手間がかかるという欠点があった。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の事情
に鑑みてなされたもので、電磁波シールド性に優れ、外
観表面への導電性フィラーの露出を防止し、嵌合部にお
ける導電性フィラーの接触や接地等、ケースと外部との
導通を簡易な二次加工で得ることができる電磁波シール
ドケースの製造方法を提供しようとするものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の目
的を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、嵌合部に連な
る導通用薄片部を刻設した金型を用い、成形した薄片を
成形品から除去することによって、電磁波シールド性、
嵌合部の二次加工に優れた電磁波シールドケースが得ら
れることを見いだし、本発明を完成したものである。

【０００７】即ち、本発明は、導電性フィラーを含有す
る導電性樹脂組成物を成形して電磁波シールドケースを
製造するにあたり、ケース嵌合部とそれに連なる導通用
薄片部とからなる中空部を刻設した金型を用いて該導電
性樹脂組成物を成形した後、該導通用薄片部に成形され
た薄片を成形品から除去して、上記嵌合部に導電性フィ
ラーの高充填された面を形成することを特徴とする電磁
波シールドケースの製造方法である。また、導電性フィ
ラーの長さl が4mm 以上、薄片の厚さw が l／2 ≧w 、
金型の導通用薄片部の根元のカドが実質上角型であるこ
とをも特徴とする電磁波シールドケースの製造方法であ
る。

【０００８】

【実施例】以下、本発明を実施例によって詳細に説明す
る。

【０００９】図１は、本発明の実施例に用いた金型の概
略断面図で、コア２、雌型３、ランナーノック板４から
なり、箱型成形品用の空白部（キャビティ）５を有する
金型１である。この空白部５のケース嵌合部５a の段差
に導通用薄片部６が設けられており、導電性樹脂組成物
はスプルー７およびランナー８を経由、空白部５に射出
されて成形品を製造する。導通用薄片部６は薄く、そこ
に成形された薄片は成形後の除去など二次加工がしやす
くなっている。

【００１０】本発明に用いる導電性樹脂組成物として
は、熱可塑性エラストマー、ポリスチレン、ＡＢＳ樹
脂、ポリプロピレン、変性ポリフェニレンオキサイド等
の熱可塑性樹脂からなるベースポリマーに、繊維状、粉
末状、あるいはフレーク状のカーボン、鉄、銅、銅合
金、アルミニウム、ニッケル等の導電性フィラーを混和
したもの等が挙げられる。

【００１１】組成物に混和される導電性フィラーの長さ
は、図２のグラフに示した成形品の体積抵抗率と導電性
フィラーの長さの関係から判るように、体積抵抗率の低
下安定する4mm 以上であることが望ましい。導電性フィ
ラーの長さが4mm 未満では、体積抵抗率が高くなり好ま
しくない。なお、このような長い導電性フィラーが成形
品の外観表面に露出するのを防止するためには、金型の
雌型の温度を高くする必要がある。

【００１２】さて、図３には、図１金型におけるケース
嵌合部５a と導通用薄片部６に、導電性樹脂組成物が充
填された状態の部分拡大図を示した。図３において、空
白部に導電性樹脂組成物を射出し、導通用薄片部６にＸ
方向から導電性樹脂組成物が充填されると、導通用薄片
部６の根元で流路が狭くなり、導電性樹脂組成物の導電
性フィラー９がベースポリマー１０から分離して引っ掛
かり溜まってゆくため、その根元部分を導電性フィラー
９の高充填部とすることができる。導通用薄片部６の根
元のカドＣは、面取りをしたり丸みをつけたりすること
なく、角型である方が導電性フィラー９が引っ掛かり溜
まってゆくため望ましい状態となる。そして、導電性樹
脂組成物が完全に固化した後、金型を解放して成形品を
とりだし、図３に示した成形品の薄片６の根元を折るこ
とによって、そこに導電性フィラーの高充填部を露出さ
せることができる。

【００１３】図４に、薄片を除去したケース嵌合部５a
の斜視図を示した。嵌合部の段差における薄片の切断面
１１では、ケースの他の外観表面１２に比べて導電性フ
ィラー９がベースポリマーから飛び出すように露出す
る。また、切断面１１の走査電子顕微鏡写真を図５に示
したが、導電性フィラー９がベースポリマー１０から飛
び出すように露出していることがわかる。そのように、
導電性フィラーがベースポリマーから飛び出すように露
出しているため、電磁波シールドケースの嵌合部フィラ
ーが直接に外部の導通面に接触して導通を完全に得るこ
とができる。

【００１４】導電性フィラーの長さと薄片の厚さとの関
係を調べるために導電性フィラーに長さ4mm 、径50mmの
銅繊維を用い、図４のd1×d2×d3が5cm ×5cm ×5mm の
板に、厚さt が1.0 ，1.5 ，2.0 ，2.5 ，3.0 ，3.5 ，
4.0 mmの本発明方法による薄片をもつ試験片を成形後、
薄片部を切断し、図６に示すように切断面１１にあてた
銅片１３と試験片にたてたネジ１４の間の抵抗値を測定
したところ、図７のような薄片の厚さと体積抵抗値の関
係が得られた。図７が示すように薄片厚みが4mm から薄
くなるにつれて抵抗値が上がっていき、3mm のときに最
大なった後、再び低くなり、2mm 以下でほぼ一定とな
る。このことは薄片部の厚さが薄くなるにつれて断面積
が減少して断面に出ているフィラー量が減少し抵抗は高
くなるが厚さがフィラー長さの半分以下になると、成形
の際に導電性フィラーが金型の導通用薄片部の根元に引
っ掛かりやすくなるためと考えられる。従って薄片の厚
さwは導電性フィラーの長さl の半分以下であることが
望ましい。そのような導電性フィラーが高充填された薄
片の除去は、簡易な道具や手を用いることによって容易
に行うことができる。

【００１５】

【作用】本発明の電磁波シールドケースの製造方法によ
れば、ケースの嵌合部とそれに連なる導通用薄片部を設
けた金型を用いて成形し、成形された薄片を除去するこ
とによって、目的を達成することができたものである。
即ち、成形時において導通用薄片部の根元に組成物の導
電性フィラーが引っ掛かり溜まってゆくため、その部分
には、他の部分に比べて導電性フィラーの高充填部分が
形成される。成形後、導電性フィラーの高充填した根元
部分は、それを折る、切断する、分断する等の二次加工
を容易に行うことができる。また、ケース嵌合部におけ
る切断面では、導電性フィラーが飛び出るように露出し
ているので、ケース嵌合部と外部との導通性がよく電磁
波シールド効果の優れたシールドケースを得ることがで
きた。さらに、金型の導通用薄片部の根元のカドは、丸
められて円形でないことが望ましく、角があればあるほ
ど導電性フィラーがそこに引っ掛かりやすくなり、薄片
の厚さが導電性フィラーの長さの半分以下で、導電性フ
ィラーの長さが 4mm以上の時に最も特性の優れたシール
ドケースを得ることができたものである。

【００１６】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の電磁波シ
ールドケースの製造方法によれば、電磁波シールド性、
成形品の外観表面においては導電性フィラーの露出を防
止できる一方、ケース嵌合部と外部との導通を簡易な二
次加工で容易に得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例に用いた金型の概略断面図であ
る。

【図２】導電性フィラーの長さと体積抵抗率の関係を示
すグラフである。

【図３】本発明の作用を説明するための、図１金型の嵌
合部と導通用薄片部の拡大断面図である。

【図４】実施例の電磁波シールドケースにおける嵌合部
と薄片切断面を示す部分斜視図である。

【図５】実施例の電磁波シールドケースにおける薄片切
断面の状態を示す、図面に代る走査顕微鏡写真である。

【図６】薄片における抵抗値の測定方法を説明する図で
ある。

【図７】本発明における、薄片の厚さと抵抗値との関係
を示すグラフである。

【符号の説明】

１ 金型 ２ コア ３ 雌型 ４ ランナーノック板 ５ 空白部（キャビティ） ５a 嵌合部 ６ 導通用薄片部 Ｃ カド ７ スプルー ８ ランナー ９ 導電性フィラー １０ ベースポリマー １１ 薄片切断面 １２ 外観表面

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 導電性フィラーを含有する導電性樹脂組
   成物を成形して電磁波シールドケースを製造するにあた
   り、ケース嵌合部とそれに連なる導通用薄片部とからな
   る中空部を刻設した金型を用いて該導電性樹脂組成物を
   成形した後、該導通用薄片部に成形された薄片を成形品
   から除去して、上記嵌合部に導電性フィラーの高充填さ
   れた面を形成することを特徴とする電磁波シールドケー
   スの製造方法。
2. 【請求項２】 導電性フィラーの長さl が4mm 以上、薄
   片の厚さw が l／2≧w 、金型の導通用薄片部の根元の
   カドが実質上角型であることを特徴とする特許請求の範
   囲第１項記載の電磁波シールドケースの製造方法。