JPH05145278A - 電子部品連の送り方法 - Google Patents
電子部品連の送り方法Info
- Publication number
- JPH05145278A JPH05145278A JP3304674A JP30467491A JPH05145278A JP H05145278 A JPH05145278 A JP H05145278A JP 3304674 A JP3304674 A JP 3304674A JP 30467491 A JP30467491 A JP 30467491A JP H05145278 A JPH05145278 A JP H05145278A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- carrier tape
- top film
- feeding
- electronic components
- reel
- Prior art date
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- Withdrawn
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 8
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 4
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000004049 embossing Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Automatic Assembly (AREA)
- Packages (AREA)
- Package Frames And Binding Bands (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子部品連から電子部品を取出すにあたり、
トップフィルムをリールに巻かずに剥がす、電子部品連
の送り方法を提供する。 【構成】 キャリアテープ１３から剥がされたトップフ
ィルム１６を、反転部材２０により反転させた後、キャ
リアテープ１３の下面に沿わせ、キャリアテープ１３を
送るスプロケットホイール１８と一体に回転する送りロ
ーラ２１により、キャリアテープ１３と一緒に送る。
トップフィルムをリールに巻かずに剥がす、電子部品連
の送り方法を提供する。 【構成】 キャリアテープ１３から剥がされたトップフ
ィルム１６を、反転部材２０により反転させた後、キャ
リアテープ１３の下面に沿わせ、キャリアテープ１３を
送るスプロケットホイール１８と一体に回転する送りロ
ーラ２１により、キャリアテープ１３と一緒に送る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、電子部品連の送り方
法に関するもので、特に、電子部品連から電子部品を一
定の位置で取出すため、電子部品連に含まれるトップフ
ィルムをキャリアテープから剥がしながら送る方法に関
するものである。
法に関するもので、特に、電子部品連から電子部品を一
定の位置で取出すため、電子部品連に含まれるトップフ
ィルムをキャリアテープから剥がしながら送る方法に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子部品を回路基板にマウントするにあ
たり、個々の電子部品の取扱いを容易にするため、電子
部品連が多く用いられている。電子部品連は、複数個の
キャビティが長さ方向に分布するように形成されたキャ
リアテープと、キャビティの各々に収納された電子部品
と、キャビティの開口を閉じるようにキャリアテープに
貼着されるトップフィルムとを備えている。このような
電子部品連は、チップコンデンサ、チップ抵抗などのチ
ップ状電子部品を収納および供給するのに適している。
たり、個々の電子部品の取扱いを容易にするため、電子
部品連が多く用いられている。電子部品連は、複数個の
キャビティが長さ方向に分布するように形成されたキャ
リアテープと、キャビティの各々に収納された電子部品
と、キャビティの開口を閉じるようにキャリアテープに
貼着されるトップフィルムとを備えている。このような
電子部品連は、チップコンデンサ、チップ抵抗などのチ
ップ状電子部品を収納および供給するのに適している。
【０００３】上述のような電子部品連を用いて、電子部
品のマウントを行なう場合、図５に示すようなカセット
１の形態とされ、このようなカセット１が複数個並列状
態でマウント機に装着される。
品のマウントを行なう場合、図５に示すようなカセット
１の形態とされ、このようなカセット１が複数個並列状
態でマウント機に装着される。
【０００４】図５を参照して、カセット１は、電子部品
連２を巻回したリール３を備え、リール３から引出され
た電子部品連２は、位置決め台４上に導かれ、電子部品
連２に設けられた送り穴に嵌まり込むスプロケットを有
するスプロケットホイール５の回転により、矢印６方向
に送られる。
連２を巻回したリール３を備え、リール３から引出され
た電子部品連２は、位置決め台４上に導かれ、電子部品
連２に設けられた送り穴に嵌まり込むスプロケットを有
するスプロケットホイール５の回転により、矢印６方向
に送られる。
【０００５】位置決め台４の上方には、電子部品連２の
トップフィルム７を巻取るリール８が設けられており、
トップフィルム７は、このリール８によって巻取られる
ことにより、電子部品連２のキャリアテープ９から剥が
される。このように、トップフィルム７が剥がされて、
電子部品を収納するキャビティ（図示せず）が開口さ
れ、その中の電子部品を取出すことができる。
トップフィルム７を巻取るリール８が設けられており、
トップフィルム７は、このリール８によって巻取られる
ことにより、電子部品連２のキャリアテープ９から剥が
される。このように、トップフィルム７が剥がされて、
電子部品を収納するキャビティ（図示せず）が開口さ
れ、その中の電子部品を取出すことができる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たような電子部品連２の送り方法では、トップフィルム
７をリール８に巻取ることを行なっているので、リール
８がトップフィルム７によって満たされたときには、マ
ウント機を停止させ、トップフィルム７をリール８から
取除くか、新たなリール８と交換しなければならない。
また、このとき、空のリール８に改めてトップフィルム
７をセットするためには、トップフィルム７をある程度
の長さまで剥がし、その先端をリール８に固定する必要
がある。また、リール８に巻取られたトップフィルム７
は、廃棄されなければならない。
たような電子部品連２の送り方法では、トップフィルム
７をリール８に巻取ることを行なっているので、リール
８がトップフィルム７によって満たされたときには、マ
ウント機を停止させ、トップフィルム７をリール８から
取除くか、新たなリール８と交換しなければならない。
また、このとき、空のリール８に改めてトップフィルム
７をセットするためには、トップフィルム７をある程度
の長さまで剥がし、その先端をリール８に固定する必要
がある。また、リール８に巻取られたトップフィルム７
は、廃棄されなければならない。
【０００７】これらの要因により、マウント機の稼動率
が低下するとともに、剥がされたトップフィルム７の処
理のための労務コストが上昇するという問題に遭遇す
る。この問題は、通常、１台のマウント機に多数個のカ
セット１が装着されるので、極めて深刻である。
が低下するとともに、剥がされたトップフィルム７の処
理のための労務コストが上昇するという問題に遭遇す
る。この問題は、通常、１台のマウント機に多数個のカ
セット１が装着されるので、極めて深刻である。
【０００８】それゆえに、この発明の目的は、上述した
ような問題を解決し得る、電子部品連の送り方法を提供
しようとすることである。
ような問題を解決し得る、電子部品連の送り方法を提供
しようとすることである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この発明は、複数個のキ
ャビティが長さ方向に分布するように形成されたキャリ
アテープと、前記キャビティの各々に収納された電子部
品と、前記キャビティの上面開口を閉じるように前記キ
ャリアテープの上面に貼着されるトップフィルムとを備
える、電子部品連を、前記トップフィルムを前記キャリ
アテープから剥がしながら送る方法に向けられるもので
あって、上述した技術的課題を解決するため、前記キャ
リアテープから剥がされた前記トップフィルムを、反転
させた後、前記キャリアテープの下面に沿わせ、前記キ
ャリアテープと一緒に送ることを特徴としている。
ャビティが長さ方向に分布するように形成されたキャリ
アテープと、前記キャビティの各々に収納された電子部
品と、前記キャビティの上面開口を閉じるように前記キ
ャリアテープの上面に貼着されるトップフィルムとを備
える、電子部品連を、前記トップフィルムを前記キャリ
アテープから剥がしながら送る方法に向けられるもので
あって、上述した技術的課題を解決するため、前記キャ
リアテープから剥がされた前記トップフィルムを、反転
させた後、前記キャリアテープの下面に沿わせ、前記キ
ャリアテープと一緒に送ることを特徴としている。
【００１０】
【作用】この発明に係る方法によれば、剥がされたトッ
プフィルムがキャリアテープと一緒に送られるので、ト
ップフィルムの処理をキャリアテープと一緒に行なうこ
とができる。
プフィルムがキャリアテープと一緒に送られるので、ト
ップフィルムの処理をキャリアテープと一緒に行なうこ
とができる。
【００１１】
【発明の効果】したがって、この発明によれば、トップ
フィルムのための特別な廃棄処分を行なう必要がなくな
り、その分、労務コストの低減を図ることができる。
フィルムのための特別な廃棄処分を行なう必要がなくな
り、その分、労務コストの低減を図ることができる。
【００１２】また、剥がされたトップフィルムを巻取る
ため、これをリールに固定したり、リールを交換したり
する手間が省かれるとともに、キャリアテープの続く限
り、トップフィルムの処理を続けることができるので、
この点においても労務コストを低減することができると
ともに、マウント機の稼動率を向上させることができ
る。
ため、これをリールに固定したり、リールを交換したり
する手間が省かれるとともに、キャリアテープの続く限
り、トップフィルムの処理を続けることができるので、
この点においても労務コストを低減することができると
ともに、マウント機の稼動率を向上させることができ
る。
【００１３】また、カセットには、トップフィルムを巻
取るためのリールが不要となるので、カセットの小型化
および低価格化を図ることができる。
取るためのリールが不要となるので、カセットの小型化
および低価格化を図ることができる。
【００１４】
【実施例】図１は、この発明の一実施例を実施している
状態を示す斜視図である。
状態を示す斜視図である。
【００１５】図示しないリールから引出された電子部品
連１１は、複数個のキャビティ１２が長さ方向に分布す
るように形成されたキャリアテープ１３を備える。キャ
リアテープ１３は、たとえば、キャビティ１２をその厚
み方向に貫通する貫通孔として形成したテープ本体とキ
ャビティの下面開口を閉じるようにテープ本体に貼着さ
れるボトムフィルムとによって構成される。なお、キャ
リアテープ１３は、たとえば、キャビティ１２をエンボ
ス加工により形成した一体のテープ状部材に置き換えて
も、比較的厚みのあるプラスチックテープ等にキャビテ
ィ１２となる凹部を形成したものに置き換えてもよい。
キャリアテープ１３には、複数個の送り穴１４が長さ方
向に分布するように形成される。
連１１は、複数個のキャビティ１２が長さ方向に分布す
るように形成されたキャリアテープ１３を備える。キャ
リアテープ１３は、たとえば、キャビティ１２をその厚
み方向に貫通する貫通孔として形成したテープ本体とキ
ャビティの下面開口を閉じるようにテープ本体に貼着さ
れるボトムフィルムとによって構成される。なお、キャ
リアテープ１３は、たとえば、キャビティ１２をエンボ
ス加工により形成した一体のテープ状部材に置き換えて
も、比較的厚みのあるプラスチックテープ等にキャビテ
ィ１２となる凹部を形成したものに置き換えてもよい。
キャリアテープ１３には、複数個の送り穴１４が長さ方
向に分布するように形成される。
【００１６】キャリアテープ１３のキャビティ１２の各
々には、たとえばチップ状の電子部品１５が収納され
る。また、キャビティ１２の上面開口を閉じるように、
トップフィルム１６がキャリアテープ１３の上面に貼着
される。好ましくは、トップフィルム１６は、その両側
縁部近傍においてのみキャリアテープ１３に貼着され
る。
々には、たとえばチップ状の電子部品１５が収納され
る。また、キャビティ１２の上面開口を閉じるように、
トップフィルム１６がキャリアテープ１３の上面に貼着
される。好ましくは、トップフィルム１６は、その両側
縁部近傍においてのみキャリアテープ１３に貼着され
る。
【００１７】このような電子部品連１１は、送り穴１４
に嵌まり込むスプロケット１７を有するスプロケットホ
イール１８の回転により、前述したリールから引出さ
れ、矢印１９方向に送られる。このような電子部品連１
１の経路の近傍には、電子部品連１１の幅方向に対して
やや角度がつけられた円棒状の反転部材２０が配置され
る。反転部材２０の形状は、円棒状でなくてもよく、任
意であり、たとえば、角棒状、板状等であってもよい。
キャリアテープ１３から剥がされたトップフィルム１６
は、キャリアテープ１３の側方へ逸れる方向に導かれ、
反転部材２０に巻掛けされることによって、反転された
後、キャリアテープ１３の下面に沿わされる。
に嵌まり込むスプロケット１７を有するスプロケットホ
イール１８の回転により、前述したリールから引出さ
れ、矢印１９方向に送られる。このような電子部品連１
１の経路の近傍には、電子部品連１１の幅方向に対して
やや角度がつけられた円棒状の反転部材２０が配置され
る。反転部材２０の形状は、円棒状でなくてもよく、任
意であり、たとえば、角棒状、板状等であってもよい。
キャリアテープ１３から剥がされたトップフィルム１６
は、キャリアテープ１３の側方へ逸れる方向に導かれ、
反転部材２０に巻掛けされることによって、反転された
後、キャリアテープ１３の下面に沿わされる。
【００１８】前述したスプロケットホイール１８と同軸
でありかつ一体に回転するように、送りローラ２１が設
けられる。送りローラ２１の周面は、たとえばゴム２２
によって与えられる。前述したように、キャリアテープ
１３の下面に沿わされたトップフィルム１６は、送りロ
ーラ２１の回転に従ってキャリアテープ１３と一緒に送
られる。このとき、送りローラ２１の周面がゴム２２に
よって形成されているので、トップフィルム１６との間
で滑りが生じず、キャリアテープ１３と同じ距離だけ、
トップフィルム１６を送ることができる。
でありかつ一体に回転するように、送りローラ２１が設
けられる。送りローラ２１の周面は、たとえばゴム２２
によって与えられる。前述したように、キャリアテープ
１３の下面に沿わされたトップフィルム１６は、送りロ
ーラ２１の回転に従ってキャリアテープ１３と一緒に送
られる。このとき、送りローラ２１の周面がゴム２２に
よって形成されているので、トップフィルム１６との間
で滑りが生じず、キャリアテープ１３と同じ距離だけ、
トップフィルム１６を送ることができる。
【００１９】スプロケットホイール１８および送りロー
ラ２１を通過したキャリアテープ１３およびトップフィ
ルム１６は、適当な長さに切断され、廃棄される。
ラ２１を通過したキャリアテープ１３およびトップフィ
ルム１６は、適当な長さに切断され、廃棄される。
【００２０】なお、スプロケットホイール１８および送
りローラ２１によるキャリアテープ１３およびトップフ
ィルム１６の送りを確実にするため、スプロケットホイ
ール１８および送りローラ２１に対向して、押さえロー
ラ２３が配置される。トップフィルム１６が剥がされる
ことによって開かれたキャビティ１２内の電子部品１５
は、この押さえローラ２３の上流側の所定の位置で取出
される。
りローラ２１によるキャリアテープ１３およびトップフ
ィルム１６の送りを確実にするため、スプロケットホイ
ール１８および送りローラ２１に対向して、押さえロー
ラ２３が配置される。トップフィルム１６が剥がされる
ことによって開かれたキャビティ１２内の電子部品１５
は、この押さえローラ２３の上流側の所定の位置で取出
される。
【００２１】図２および図３には、それぞれ、この発明
の他の実施例において用いられる送りローラが示されて
いる。
の他の実施例において用いられる送りローラが示されて
いる。
【００２２】図２および図３に示した送りローラ２１ａ
および２１ｂは、前述した送りローラ２１と同様、スプ
ロケットホイール１８と一体化される。図２に示した送
りローラ２１ａでは、その周面にローレット２４が形成
され、図３に示した送りローラ２１ｂでは、その周面に
溝２５が形成されている。これらローレット２４および
溝２５は、いずれも、これによって送られるトップフィ
ルム１６との間で滑りを生じないようにするためのもの
である。
および２１ｂは、前述した送りローラ２１と同様、スプ
ロケットホイール１８と一体化される。図２に示した送
りローラ２１ａでは、その周面にローレット２４が形成
され、図３に示した送りローラ２１ｂでは、その周面に
溝２５が形成されている。これらローレット２４および
溝２５は、いずれも、これによって送られるトップフィ
ルム１６との間で滑りを生じないようにするためのもの
である。
【００２３】図４には、この発明のさらに他の実施例を
実施している状態が斜視図で示されている。図４におい
て、前述した図１に示す要素に相当する要素には、同様
の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
実施している状態が斜視図で示されている。図４におい
て、前述した図１に示す要素に相当する要素には、同様
の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
【００２４】図４に示した実施例では、スプロケットホ
イール１８とは別に１対の送りローラ２６および２７が
設けられ、一方の送りローラ２６は、ベルト２８によっ
て、スプロケットホイール１８と連動するようにされ
る。これら送りローラ２６および２７においても、前述
した送りローラ２１、２１ａまたは２１ｂと同様、滑り
防止のための処理が施されるのが好ましい。
イール１８とは別に１対の送りローラ２６および２７が
設けられ、一方の送りローラ２６は、ベルト２８によっ
て、スプロケットホイール１８と連動するようにされ
る。これら送りローラ２６および２７においても、前述
した送りローラ２１、２１ａまたは２１ｂと同様、滑り
防止のための処理が施されるのが好ましい。
【００２５】この実施例によれば、トップフィルム１６
は、スプロケットホイール１８の一部に巻掛けされた
後、１対の送りローラ２６および２７の間に挟まれて送
られる。
は、スプロケットホイール１８の一部に巻掛けされた
後、１対の送りローラ２６および２７の間に挟まれて送
られる。
【図１】この発明の一実施例を実施している状態を示す
斜視図である。
斜視図である。
【図２】この発明の他の実施例において用いられる送り
ローラ２１ａを示す正面図である。
ローラ２１ａを示す正面図である。
【図３】この発明のさらに他の実施例において用いられ
る送りローラ２１ｂを示す正面図である。
る送りローラ２１ｂを示す正面図である。
【図４】この発明のさらに他の実施例を実施している状
態を示す斜視図である。
態を示す斜視図である。
【図５】従来の電子部品連２の送り方法を示す正面図で
ある。
ある。
１１ 電子部品連 １２ キャビティ １３ キャリアテープ １４ 送り穴 １５ 電子部品 １６ トップフィルム １８ スプロケットホイール ２０ 反転部材 ２１，２１ａ，２１ｂ，２６，２７ 送りローラ
Claims (1)
- 【請求項１】 複数個のキャビティが長さ方向に分布す
るように形成されたキャリアテープと、前記キャビティ
の各々に収納された電子部品と、前記キャビティの上面
開口を閉じるように前記キャリアテープの上面に貼着さ
れるトップフィルムとを備える、電子部品連を、前記ト
ップフィルムを前記キャリアテープから剥がしながら送
る方法であって、 前記キャリアテープから剥がされた前記トップフィルム
を、反転させた後、前記キャリアテープの下面に沿わ
せ、前記キャリアテープと一緒に送ることを特徴とす
る、電子部品連の送り方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3304674A JPH05145278A (ja) | 1991-11-20 | 1991-11-20 | 電子部品連の送り方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3304674A JPH05145278A (ja) | 1991-11-20 | 1991-11-20 | 電子部品連の送り方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05145278A true JPH05145278A (ja) | 1993-06-11 |
Family
ID=17935863
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3304674A Withdrawn JPH05145278A (ja) | 1991-11-20 | 1991-11-20 | 電子部品連の送り方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05145278A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112917145A (zh) * | 2021-01-22 | 2021-06-08 | 领联汽车零部件制造（上海）有限公司 | 一种汽车车轮abs传感器芯片装配机 |
-
1991
- 1991-11-20 JP JP3304674A patent/JPH05145278A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112917145A (zh) * | 2021-01-22 | 2021-06-08 | 领联汽车零部件制造（上海）有限公司 | 一种汽车车轮abs传感器芯片装配机 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990204 |