JPH04173584A - チップ状電子部品のためのパッケージ - Google Patents

チップ状電子部品のためのパッケージ

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JPH04173584A
JPH04173584A JP2287893A JP28789390A JPH04173584A JP H04173584 A JPH04173584 A JP H04173584A JP 2287893 A JP2287893 A JP 2287893A JP 28789390 A JP28789390 A JP 28789390A JP H04173584 A JPH04173584 A JP H04173584A
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JP
Japan
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chip
shaped electronic
tape
winding core
electronic component
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JP2287893A
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English (en)
Inventor
Toru Konishi
徹 小西
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Murata Manufacturing Co Ltd
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Murata Manufacturing Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] この発明は、チップ状電子部品のためのパッケージに関
するもので、特に、自動マウントに供されるチップ状電
子部品をその中に収納している複数個のキャビティが長
さ方向に分布された、テープ状のチップ状電子部品連を
引出し可能に収納する包装形態に関するものである。
[従来の技術] プリント回路基板等へチップ状電子部品を自動マウント
する際、チップ状電子部品をその中に収納している複数
個のキャビティが長さ方向に分布された、テープ状のチ
ップ状電子部品連が有利に用いられている。
このようなテープ状のチップ状電子部品連は、通常、リ
ールに巻回された状態とされ、チップ状電子部品の製造
業者から出荷され、チップ状電子部品の需要者側におい
ては、このようなリールがそのまま自動マウント機に装
着される。自動マウント機においては、リールからテー
プ状のチップ状電子部品連が引出され、そのキャビティ
内に収納されているチップ状電子部品が順次取出され、
プリント回路基板等に自動的にマウントされる。
[発明が解決しようとする課題] しかしながら、上述したようなチップ状電子部品のため
のパッケージにおいては、リールを用いることに関連し
て、次のような解決されるべき問題を含んでいた。
まず、リールの外幅が、テープ状のチップ状電子部品連
の幅に比べて、比較的大きな寸法をとってしまうという
ことである。現状では、リールに備えるフランジの厚み
などに起因して、リールの外幅は、テープ状のチップ状
電子部品連の幅に対して、約2倍弱の寸法を有している
。そのため、チップ状電子部品の自動マウント機では、
このようなリールを装着するためのスペースが、リール
の幅方向において、チップ状電子部品連の幅の少なくと
も約2倍弱必要である。
一般的な自動マウント機では、このようなり−、ルを1
00個程変装着できるようにされているが、上述のよう
に、リールの装着のためにスペースがとられてしまうと
、自動マウント機の占有床面積が大きくなり、単位面積
当りの生産性を向上させるのに障害となる。
また、上述のように、リールが、比較的大きな外幅を有
していることから、輸送に際して、チップ状電子部品の
単位数量当りの梱包体積が太き(なり、結果として、輸
送費の増大を招く。
それゆえに、この発明の目的は、上述したようなリール
を用いず、また、リールによってもたらされていた問題
を解決し得る、チップ状電子部品のためのパッケージを
提供しようとすることである。
[課題を解決するための手段] この発明に係るパッケージによってパッケージングされ
るチップ状電子部品は、テープ状のチップ状電子部品連
の形態とされる。すなわち、チップ状電子部品をその中
に収納している複数個のキャビティがその長さ方向に分
布された、テープ状のチップ状電子部品連が用いられる
。このようなチップ状電子部品連は、巻芯の周囲に巻回
される。
他方、折曲げ可能な連結部を介して連結される第1およ
び第2の壁材を有する、ケースが用意される。このケー
スの第1および第2の壁材には、前記巻芯の各端部を回
転可能にそれぞれ受入れる第1および第2の軸受穴がそ
れぞれ形成される。したがって、巻芯に巻回されたチッ
プ状電子部品連は、第1および第2の壁材の間に位置さ
れる。このような第1および第2の壁材は、平行状態維
持手段によって、互いに平行な状態に維持される。
[作用〕 この発明に係るチップ状電子部品のためのパッケージは
、その形態のまま、輸送され、また、自動マウント機に
装着される。自動マウント機においては、テープ状のチ
ップ状電子部品連が引出されたとき、ケースに回転可能
に保持された巻芯が回転し、このような引出しを許容す
る。
[発明の効果] 。
このように、この発明によれば、ケースおよび巻芯が、
従来のリールの役割を果たす。ケースは、たとえば、プ
ラスチックの比較的薄い板または紙によって構成される
ことができ、必要とあれば、ケースの第1および第2の
壁材を、巻芯に巻回されたチップ状電子部品連に接触さ
せることができる。したがって、ケースの外幅は、従来
のリールの外幅に比べて、その寸法を小さくすることが
できる。
それゆえに、自動マウント機に所定数のパッケージを装
着するのに必要なスペースを、リールを用いた場合に比
べて、低減でき、自動マウント機の占有床面積を小さ(
でき、その結果、単位面積当りの生産性を向上させるこ
とができる。また、自動マウント機において同じ大きさ
のスペースが与えられた場合、リールを用いた場合に比
べて、より多くのパッケージを装着することができるた
め、自動マウント機によって一度に取り扱うことができ
るチップ状電子部品の種類を多くすることができる。
また、自動マウント機仲配列されたパッケージの各々の
間隔を小さくすることができるので、自動マウント機に
おいて、個々のチップ状電子部品連からチップ状電子部
品を取出すためのチャック機構とパッケージとの間での
相対的な移動距離を小さ(することができるので、自動
マウント工程をより高速化することができる。
また、この発明に係るパッケージは、チップ状電子部品
の単位数量当りの梱包体積を、従来のリールを用いた場
合に比べて、小さくすることができるので、輸送費を低
減することができる。
また、この発明に係るパッケージにおいて用いられるケ
ースは、前述したように、プラスチックの板または紙に
よって構成することができるので、従来のリールに比べ
て、それ自身の製造コストを低減することができる。ま
た、ケースに備える第1および第2の壁材は、折曲げ可
能な連結部を介して連結されているので、このようなケ
ースを組立てるための作業が簡便である。
また、チップ状電子部品連を巻回する巻芯は、ケースに
よって既に回転可能に保持されているので、このような
パッケージを自動マウント機に装着したとき、ケース自
身については、リールのように、これを回転可能に保持
する必要がない。そのため、自動マウント機におけるパ
ッケージの装着のための機構を簡単にすることができる
[実施例] 第1図は、この発明の一実施例によるパッケージ1を示
す斜視図である。第2図は、第1図に示したパッケージ
1の上面図である。
これら第1図および第2図では、テープ状のチップ状電
子部品連2が、概略的に示されている。
このチップ状電子部品連2の詳細な構造は、第3図に示
されている。
第3図を参照して、チップ状電子部品連2は、複数個の
キャビティ3がその長さ方向に分布されたテープ状収納
体4を備える。キャビティ3の各々内には、チップ状電
子部品5が収納されている。
テープ状収納体4は、この実施例では、ボトムテープ6
、収納テープ7およびトップテープ8からなる3層の貼
合わせ構造を有している。前述したキャビティ3は、収
納テープ7を貫通する穴として与えられ、このようなキ
ャビティ3の下面および上面の開口をそれぞれ閉じるよ
うに、ボトムテープ6およびトップテープ8が収納テー
プ7に貼着される。また、収納テープ7には、キャビテ
ィ3と一定の位置関係をもって、複数個の送り穴9が設
けられている。
なお、チップ状電子部品連2は、第3図に示した構造以
外のものに置換えられてもよい。
チップ状電子部品連2は、巻芯10の周囲に巻回され、
この巻芯10は、ケース11によって回転可能に保持さ
れる。これら巻芯10およびケース11の構造の詳細に
ついて、第1図および第2図に加えて第4図を参照しな
がら説明する。
巻芯10は、その中心に貫通孔12を有する。
貫通孔12は、好ましくは、ローレットが形成された軸
を受入れ、この軸との間での回転が禁止されるような断
面形状を有している。巻芯10の各端部には、比較的径
の小さな円形段部13および14が形成される。
ケース11は、たとえば、厚さQ、5mm程度のプラス
チックの板または厚紙から構成される。
ケース11は、第1の壁材15および箪2の壁材16を
有する。これら第1および第2の壁材15および16は
、折曲げ線17および18を介して折曲げ可能な連結部
19を介して互いに連結される。連結部19には、窓2
0が形成されてもよい。
上述した折曲げ線17および18上には、ここでの折曲
げを容易にするため、切込み21および22が設けられ
ることが好ましい。
第1の壁材15には、巻芯10の一方端部に設けられた
円形段部13を回転可能に受入れる第1の軸受穴23が
形成される。他方、第2の壁材16には、巻芯10の他
方端部に設けられた円形段部14を回転可能に受入れる
第2の軸受穴24が形成される。
第1の壁材15には、また、軸受穴23を取囲む位置に
、たとえば4つの突起25. 26. 27゜28が設
けられる。
また、第1の壁材15の端部には、たとえば2つの張出
し片29および30が形成される。
第2の壁材16には、たとえば2つの窓31および32
が設けられる。
第1図および第2図に示したパッケージ1を得るため、
まず、チップ状電子部品連2の一方端が、巻芯10の外
周面に固定されるとともに、巻芯10の一方の円形段部
13が、第1の壁材15の第1の軸受穴23内に嵌合さ
れ、さらに、この状態で図示しない巻取機の巻取軸に巻
芯10が装着される。巻取軸には、ローレットが形成さ
れており、この巻取軸と巻芯10との間では、互いの回
転が禁止され、巻取軸の回転が巻芯10に確実に伝達さ
れるようにされている。
次いで、第2の壁材16が、第1の壁材15に対向する
ように、連結部19を介して折曲げられる。このとき、
第1の壁材15とjI2の壁材16とは、互いに平行に
向き合うのではなく、各壁材15および16の自由端側
においてわずかに開いた状態とされるのが好ましい。た
とえば、この自由端における第1の壁材15と第2の壁
材16と、  の間隔は、チップ状電子部品連2の幅の
1.1〜1.5倍程度とされる。
上述の状態において、巻取機の巻取軸が回転され、巻芯
10が回転されることによって、巻芯10の周囲に、チ
ップ状電子部品連2が巻回される。
所定長さのチップ状電子部品連2の巻回を終えたとき、
巻芯10は、ケース11とともに巻取機から外される。
次いで、第2の壁材16が第1の壁材15と平行に並ぶ
ようにされる。これによって、巻芯10の円形段部14
が、第2の軸受穴24に完全に嵌合した状態となる。
このように互いに平行な状態となった第1および第2の
壁材15および16を維持するため、連結テープ33お
よび34が用意される。連結テープ33および34は、
たとえば、ポリエステルおよびポリエチレンの22層構
造を有するフィルムから構成され、熱溶着により第1お
よび第2の壁材15および16に固定される。すなわち
、連結テープ33および34の各−万端は、第1の壁材
15の張出し片29および30に貼付けられ、各他方端
は、第2の壁材16の自由端部の内面に貼付けられる。
このようにして、第1図および第2図に示すようなパッ
ケージ1が得られる。
チップ状電子部品5は、このようなパッケージ1の形態
で出荷される。また、需要者側においては、このような
パッケージ1の形態のまま、自動マウント機に装着され
る。
第5図および第6図には、パッケージ1が自動マウント
機に装着された状態が、上面図および正面図によってそ
れぞれ示されている。
第5図および第6図において、自動マウント機の一部を
なすものであって、パッケージ1を装着するためのカセ
ット35が示されている。カセット35は、パッケージ
1を保持したまま、自動マウント機本体に対して着脱可
能である。
カセット35は、垂直壁36を備え、その一方面側に、
位置決め軸37および位置決めレバー38が設けられる
。位置決めレバー38は、矢印39で示す方向に回動可
能である。このようなカセット35にパッケージ1を装
着するにあたり、巻芯10の貫通孔12内に位置決め軸
37が挿入されるとともに、位置決めレバー38が回動
されて、位置決めレバー38が、ケース11の窓20を
通して東1の壁材15に係合する状態とされる。この状
態において、位置決め軸37が断面円形であるため、巻
芯10は、位置決め軸37のまわりで自由に回転するこ
とができる。
カセット35に装着されたパッケージ1から引出された
チップ状電子部品連2は、垂直壁36の一方側に張出し
て形成されたテーブル40上に導かれ、押さえ板41の
下を通って案内される。テーブル40の端部には、スプ
ロケットホイールが取付けられ、このスプロケットホイ
ールに形成されたスプロケット42がチップ状電子部品
連2の送り穴9に係合しながら、スプロケットホイール
が回転されることにより、チップ状電子部品連2が送ら
れる。押さえ板41には、窓43が形成され、この窓4
3を通して、チップ状電子部品連2のトップテープ8が
引き剥がされ、このトップテープ8は、巻取ロール44
に巻取られる。トップテープ8が引き剥がされたとき、
キャビティ3(第3図)の上面開口が開かれ、その中に
収納されているチップ状電子部品5が、チャック機構(
図示せず)により取出され、自動マウント工程に供され
る。
以上説明したパッケージ1に備えるケース11は、第2
図によく示されているように、第1の壁材15および第
2の壁材16がチップ状電子部品連2に接触し得る寸法
を連結部19に与えている。
しかしながら、このケース11は、第7図に示すように
、比較的幅の狭いチップ状電子部品連2aに適用されて
も、第1および第2の壁材15および16をチップ状電
子部品連2aに接触させることができる。
すなわち、連結部19と第1および第2の壁材15およ
び16との間に形成される角度を90度より異ならせる
ことにより、第1および第2の壁材15および16は、
互いに平行な状態を保ったまま、互いの間隔を狭めるこ
とができる。したがって、同じ寸法のケース11を用い
ながら、種々の幅方向寸法を有するチップ状電子部品連
に対応させることができる。
なお、第7図に示すように、ケース11を用いる場合に
は、第1の壁材15に設けられた第1の軸受穴23(第
4図)と同一軸線上に並ぶように、第2の壁材16に設
けられる第2の軸受穴24の位置を変更する必要がある
。このような変更を不要にするためには、連結部19の
幅方向の中心において、もう1つの折曲げ線を形成でき
るようにすればよい。
上述した実施例では、チップ状電子部品連2の両側にお
いて隙間なく第1および第2の壁材15および16が位
置されていたが、第8図に示すように、チップ状電子部
品連2と第1および第2の壁材15および16の少なく
とも一方との間に隙間が形成されるようにしてもよい。
この場合、第4図に示した突起25,26,27.28
に対応する突起45および46の幅方向寸法は、チップ
状電子部品連2の幅方向寸法より大きくされる。
したがって、突起45および46によってその間隔が規
定されて第1の壁材15および第2の壁材16が位置決
めされ、たとえば連結テープ33によって、第1および
第2の壁材15および16の互いに平行な状態が維持さ
れる。
第8図に示すように、突起45および46が、チップ状
電子部品連2の幅に比べて、等しいかより大きい幅方向
寸法を有している場合には、突起45および46を、接
着剤または熱溶着等によって、第2の壁材16に接合さ
せることにより、連結テープ33を用いることなく、第
1および第2の壁材15および16の互いに平行な状態
を維持することができる。この場合には、張出し片29
および30は不要である。
また、第9図に示すように、第1の壁材15には、突起
47および48を設け、第2の壁材16には、突起49
および50を設け、これら突起47と突起49、および
突起48と突起50をそれぞれ接合させることにより、
第1および第2の壁材15および16の互いに平行な状
態を維持するようにしてもよい。
また、第4図に示した4つの突起25. 26゜27.
28を参照しながら、このような突起の設は方のさらに
他の例について説明する。
たとえば、突起25および27のみを第1の壁材15上
に設けながら、残りの突起26および28を第2の壁材
16上に設けるようにしてもよい。
また、これら突起のうち、たとえば2つのものがいずれ
の壁材15および16からも取除かれてもよい。
また、これらの突起の少なくとも2つを一体のものとし
て形成してもよい。
第10図は、この発明のさらに他の実施例に含まれるケ
ース51を展開して示す斜視図である。
第11図は、第10図に示したケース51をもって構成
されたパッケージ52を示す斜視図である。
ケース51は、折曲げ線53に沿って折曲げ可能な連結
部54を介して連結される、第1の壁材55および第2
の壁材56を備える。これら第1および第2の壁材55
および56には、チップ状電子部品連(図示せず)をそ
の周囲に巻回した巻芯57の各端部をそれぞれ回転可能
に受入れる第1および第2の軸受穴58および59が形
成されている。
このようなケース51は、プラスチックの成形によって
得られるもので、連結部54は、それが肉薄とされるこ
とによって、折曲げ線53を与えている。
第1および第2の壁材55および56には、それぞれ、
3辺に沿って、立上がり壁60および61が形成されて
いる。これら立上がり壁60および61は、前述した突
起の機能を果たすものである。
また、立上がり壁60には、複数個の嵌合突起62が設
けられ、他方、立上がり壁61には、これら嵌合突起6
2に対応する嵌合凹部63が設けてられている この実施例では、第11図に示すように、第1および第
2の壁材55および56が互いに平行な状態にされたと
き、この状態は嵌合突起62が対応の嵌合凹部63に嵌
合することにより維持される。なお、第11図に示すよ
うに、粘着剤または熱圧着により接着される接着フィル
ム64が、第1および第2の壁材55および56にまた
がって貼着され、第1および第2の壁材55および56
の重ね合わせ状態を補強するようにしてもい。この場合
、接着フィルム64は、パッケージ52内に収納されて
いるチップ状電子部品の品種等を表わす表示ラベルとし
て用いてもよい。
なお、第10図および第11図に示したパッケージ52
において、嵌合突起62および嵌合凹部63に代えて、
立上がり壁60および61の互いに対向する面を接着剤
または熱溶着により接合するようにしてもよい。また、
前述した接着フィルム64のみによって、第1および第
2の壁材55および56の互いに平行な状態を維持する
ようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
第1図は、この発明の一実施例によるパッケージ1を示
す斜視図である。第2図は、第1図に示したパッケージ
1の上面図である。第3図は、第1図に示したチップ状
電子部品連2の構造の詳細を示す平面図である。第4図
は、第1図に示したケース11を展開して示す斜視図で
あり、併せて巻芯lOが示されている。第5図は、第1
図に示したパッケージ1を自動マウント機に備えるカセ
ット35に装着した状態を示す上面図である。第6図は
、第5図に示した状態の正面図である。 第7図は、第2図に相当する図であって、ケース11の
別の使用方法を示している。 第8図は、この発明の他の実施例によるパッケージを示
す上面図である。 第9図は、この発明のさらに他の実施例によるパッケー
ジを示す上面図である。 第10図は、この発明のさらに他の実施例に含まれるケ
ース51を展開して示す斜視図である。 第11図は、第10図に示したケース51をもって構成
されたパッケージ52を示す斜視図である。 図において、1.52はパッケージ、2,2aはチップ
状電子部品連、3はキャビティ、5はチップ状電子部品
、10.57は巻芯、11.51はケース、15.55
は第1の壁材、16.56は第2の壁材、17,18.
53は折曲げ線、19.54は連結部、23.58は第
1の軸受穴、24.59は第2の軸受穴、33.34は
連結テープ(平行状態維持手段)、45. 46.47
゜48.49.50は突起(平行状態維持手段)、60
.61は立上がり壁、62は嵌合突起、63は嵌合凹部
、64は接着フィルムである。 第6図 μ 第8図 54  第11図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】  チップ状電子部品をその中に収納している複数個のキ
    ャビティが長さ方向に分布された、テープ状のチップ状
    電子部品連と、 前記チップ状電子部品連をその周囲に巻回している、巻
    芯と、 前記巻芯の各端部を回転可能にそれぞれ受入れる第1お
    よび第2の軸受穴をそれぞれ形成し、かつ折曲げ可能な
    連結部を介して連結される、そのような第1および第2
    の壁材を有する、ケースと、前記第1および第2の壁材
    の互いに平行な状態を維持する、平行状態維持手段と、 を備える、チップ状電子部品のためのパッケージ。
JP2287893A 1990-10-24 1990-10-24 チップ状電子部品のためのパッケージ Pending JPH04173584A (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0639791U (ja) * 1992-10-30 1994-05-27 信越ポリマー株式会社 リール包装体
JP2021064679A (ja) * 2019-10-11 2021-04-22 パナソニックIpマネジメント株式会社 キャリアテープ補給装置、部品装着システム及びテープカセット
JPWO2021192558A1 (ja) * 2020-03-25 2021-09-30
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