JPH0514819Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は溶融樹脂が射出される射出成形金型装
置に関する。

（従来の技術） インパネセーフテイパツド等の軟質樹脂部品の
コアとなるインサート部品をASG樹脂で成形す
る場合、樹脂の流動性にかんがみ溶融樹脂を直接
金型キヤビテイに注入することが行われている。

また型開き時に金型内にゲート、スプルー等が
残らないようにするため、ノズルチツプを加熱す
ることが行われている。

実開昭59−187423号公報および実開昭62−
121912号公報には上記技術が記載されており、こ
れらを第３図に基いて説明する。同図において、
１は固定型、２は可動型で、固定型１の湯口２に
はホツトチツプ３が配置されている。ホツトチツ
プ３にはランナ３ａが形成され、ランナ３ａに供
給された溶融樹脂は湯口２を経て金型キヤビテイ
４に注入される。固定型１のホツトチツプ３と相
対向する位置にはスラグ溜り５が凹設されてい
る。このスラグ溜り５はホツトチツプ３の先端部
に生ずる固化途中の樹脂を貯溜するためのもので
ある。

このようなスラグ溜り５を設ける理由は次のと
おりである。すなわちホツトチツプ３はその外周
に配設されたバンドヒータ６によつて加熱されて
いるため、ランナ３ａの溶融樹脂は固化しない
が、ホツトチツプ３の先端部に位置する樹脂は、
型開き、製品取出しおよび型締めの連続する三工
程間に外気と接触して熱を奪われるため固化しは
じめる。このようにホツトチツプ３の先端部に固
化しはじめた樹脂が存在すると、次サイクルの溶
融樹脂注入時において金型キヤビテイに注入され
る樹脂の流動性が阻害されることになる。そこで
射出開始時における樹脂圧によつて固化しはじめ
た樹脂をスラグ溜り５に貯留させるようにしてい
る。

（考案が解決しようとする課題） ASG樹脂は板厚が７mm以上になるとふくれが
生ずるため、上記従来例のようにスラグ溜り５を
設けた場合にはこの部分に相当する部位が厚肉化
するため、またこのような部位にリンフオース等
の相手部品が設定される場合には互いに干渉し合
うことになり、したがつてスラグ溜り５の設定ひ
いては金型の設計に制約が伴なうという問題があ
つた。

本考案は上記問題点を解決するためになされた
もので、上記のようなスラグ溜りを廃止すること
が可能な射出成形金型装置を得ることを目的とす
る。

（課題を解決するための手段） 本考案は上記目的を達成するため次の構成から
なる。

(a) 固定型の湯口に配設されたホツトチツプと、 (b) 可動型に形成された空孔に出没自在に配置さ
れた加熱組立体と、 (c) 該加熱組立体を前記空孔からの突出方向に弾
発付勢する弾発手段と、 (d) 前記加熱組立体は、型締時には弾発力によつ
て前記空孔から突出して前記ホツトチツプを加
熱し、射出時には樹脂の射出圧によつて退動さ
せられること。

（作用） 成形時、加熱組立体は樹脂の射出圧によつて空
孔内に退動させられるとともに金型キヤビテイに
樹脂が充填される。樹脂が固化して成形が完了す
ると、型開きが行われ、製品が取り出される。こ
の間にホツトチツプ先端部の樹脂は固化をはじめ
る。

次サイクルの型締時空孔から突出した加熱組立
体はホツトチツプ先端部の固化しはじめた樹脂を
溶融する。

（考案の効果） 上記のようにホツトチプ先端部の固化しはじめ
た樹脂は加熱組立体によつて溶融されるため、従
来のようなスラグ溜りを設ける必要がなく、この
ため金型の設計に自由度が増す。

また製品に不要な突部が生ぜず、歩留も向上す
る。

（実施例） 以下本考案の実施例を図面を参照しながら説明
する。第１図において、１０は固定型、１１は固
定型１０に接離自在な可動型である。固定型１０
の湯口１０ａにはホツトチツプ１２が配置されて
いる。ホツトチツプ１２にはランナ１２ａが形成
され、さらに同チツプ１２の外周にはバンドヒー
タ１３が設けられている。

可動型１１には小径部１４ａと大径部１４ｂと
からなる空孔１４が形成され、小径部１４ａは金
型キヤビテイ１５に開口している。１６は空孔１
４に配置された加熱組立体で、同組立体１６はス
ライドピン１７と、ピータ１８と、コイルスプリ
ング１９とから構成されている。スライドピン１
７は小筒部１７ａと大筒部１７ｂとからなり、小
筒部１７ａは大筒部１７ｂの上面に突設され、か
つ小筒部１７ａの上端部は閉塞されている。また
小筒部１７ａは小径部１４ａに摺動自在に挿入さ
れ、大筒部１７ｂは大径部１４ｂ内で上下動自在
になつている。さらに小筒部１７ａにはヒータ１
８が挿入され、また大筒部１７ｂの上壁と空孔１
４の底面との間にはコイルスプリング１９が縮設
されてあつて、同スプリング１９はスライドピン
１７を上方に弾発付勢している。スライドピン１
７の上昇限度は、大筒部１７ｂの上面が大径部１
４ｂの上面に当接することによつて決定され、こ
の状態で小筒部１７ａの上端部は、湯口１０ａの
出口部に当接している。またスライドピン１７の
下降限度は大筒部１７ｂの下端面が空孔１４の底
面に当接することによつて決定され、この状態で
小筒部１７ａの上端部は金型キヤビテイ１５の底
面とほぼ等しい高さになつている。２１は固定型
１０とホツトチツプ１２との間に配置されたＯ−
リングで、樹脂の漏洩を防止するためのものであ
る。また２２は可動型１１の一部を構成する入子
部で、空孔１４は入子部２２に形成されている。

つぎに上記構成に係る金型装置の作用について
述べる。第１図は型締め状態を示すもので、スラ
イドピン１７は上昇位置にあり、小筒部１７ａの
上端部は湯口１０ａの出口部に当接している。小
筒部１７ａはヒータ１８によつて加熱されている
ため、ホツトチツプ１２の先端部の周辺に存在す
る固化しかかつた樹脂は溶融される。

この状態で射出が開始されると、小筒部１７ａ
の上端部に樹脂の射出圧が作用し、この樹脂圧は
コイルスプリング１９の弾発力に抗してスライド
ピン１７を下降限度まで下降させる。この状態は
製品取出しが完了するまで保持され、製品が取り
出されるとスライドピン１７はコイルスプリング
１９の弾発力によつて第１図に示す上昇限度まで
上昇させられる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案に係る射出成形金型装置の断面
図。第２図は第１図の動作説明図、第３図は従来
の金型装置の断面図である。 １０……固定型、１１……可動型、１２……ホ
ツトチツプ、１４……空孔、１６……加熱組立
体。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 固定型の湯口に配設されたホツトチツプと、 可動型に形成された空孔に出没自在に配置され
   た加熱組立体と、 該加熱組立体を前記空孔からの突出方向に弾発
   付勢する弾発手段とを有し、 前記加熱組立体は型締時には弾発力によつて前
   記空孔から突出して前記ホツトテツプを加熱し、
   射出時には樹脂の射出圧によつて退動させられる
   ことを特徴とする射出成形金型装置。