JPH05148342A - エポキシ樹脂及びその組成物 - Google Patents
エポキシ樹脂及びその組成物Info
- Publication number
- JPH05148342A JPH05148342A JP31248891A JP31248891A JPH05148342A JP H05148342 A JPH05148342 A JP H05148342A JP 31248891 A JP31248891 A JP 31248891A JP 31248891 A JP31248891 A JP 31248891A JP H05148342 A JPH05148342 A JP H05148342A
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- JP
- Japan
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- epoxy resin
- glycidyl ether
- dichlorodiphenylmethane
- composition
- curing agent
- Prior art date
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Abstract
(57)【要約】
【目的】耐熱性と低吸湿性に優れたエポキシ樹脂及びそ
の組成物を提供する。 【構成】下式化９ 【化９】 のグリシジルエーテル化物であるエポキシ樹脂及びその
組成物。
の組成物を提供する。 【構成】下式化９ 【化９】 のグリシジルエーテル化物であるエポキシ樹脂及びその
組成物。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はとくに電子部品の封止用
及び積層板材料として有用なエポキシ樹脂及びそれと硬
化剤からなるエポキシ樹脂組成物に関する。
及び積層板材料として有用なエポキシ樹脂及びそれと硬
化剤からなるエポキシ樹脂組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、ＬＳＩ、ＩＣ、トランジスター等
半導体の封止には経済的に有利なエポキシ樹脂組成物の
トランスファーモールドが行われている。特に、最近で
はＬＳＩの表面実装が行われており、半田浴中に直接浸
漬される場合が増えてきている。その場合、封止材は２
００℃以上の高温にさらされるため、吸湿により封止材
中に含まれていた水分が膨張しクラックが生じ易くなっ
ている。
半導体の封止には経済的に有利なエポキシ樹脂組成物の
トランスファーモールドが行われている。特に、最近で
はＬＳＩの表面実装が行われており、半田浴中に直接浸
漬される場合が増えてきている。その場合、封止材は２
００℃以上の高温にさらされるため、吸湿により封止材
中に含まれていた水分が膨張しクラックが生じ易くなっ
ている。
【０００３】このため、エポキシ樹脂封止材には、低吸
湿性および耐クラック性が要求されているが、現状で
は、封止された半導体装置を防湿梱包等の処理が必要で
はあるものの、ｏ−クレゾールノボラックのグリシジル
エーテルが主流である。また最近、４，４’−ビスヒド
ロキシ−３，３’、５，５’−テトラメチルビフェニル
のグリシジルエーテルが、低吸湿性に優れているという
ことから注目され、その試用が行われている。
湿性および耐クラック性が要求されているが、現状で
は、封止された半導体装置を防湿梱包等の処理が必要で
はあるものの、ｏ−クレゾールノボラックのグリシジル
エーテルが主流である。また最近、４，４’−ビスヒド
ロキシ−３，３’、５，５’−テトラメチルビフェニル
のグリシジルエーテルが、低吸湿性に優れているという
ことから注目され、その試用が行われている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ｏ−クレゾールノボラ
ックのグリシジルエーテルを主とする封止材は、耐熱性
と低吸湿性の点では一応バランスがとれているが、低吸
湿性において必ずしも充分ではなく、４，４’−ビスヒ
ドロキシ−３，３’、５，５’−テトラメチルビフェニ
ルのグリシジルエーテルを主とする封止材は、低吸湿性
ではあるものの、耐熱性において必ずしも充分ではない
という問題がある。
ックのグリシジルエーテルを主とする封止材は、耐熱性
と低吸湿性の点では一応バランスがとれているが、低吸
湿性において必ずしも充分ではなく、４，４’−ビスヒ
ドロキシ−３，３’、５，５’−テトラメチルビフェニ
ルのグリシジルエーテルを主とする封止材は、低吸湿性
ではあるものの、耐熱性において必ずしも充分ではない
という問題がある。
【０００５】本発明は、一般式化４
【化４】 〔式中、Ａｒ1 は化５
【化５】 （ここで、Ｒ1 、Ｒ2 はそれぞれ独立に水素原子、炭素
数１〜６のアルキル基、フェニル基またはハロゲン原子
を表す）で表される芳香族基を、Ａｒ2 はそれぞれ独立
に化６
数１〜６のアルキル基、フェニル基またはハロゲン原子
を表す）で表される芳香族基を、Ａｒ2 はそれぞれ独立
に化６
【０００６】
【化６】 （ここで、Ｒ3 、Ｒ4 は上記Ｒ1 、Ｒ2 と同じものを表
す）から選ばれる１種の芳香族基を表す〕で表されるビ
スフェノール類のグリシジルエーテル化物であるエポキ
シ樹脂、及び該エポキシ樹脂と硬化剤とを含有するエポ
キシ樹脂組成物に関する。
す）から選ばれる１種の芳香族基を表す〕で表されるビ
スフェノール類のグリシジルエーテル化物であるエポキ
シ樹脂、及び該エポキシ樹脂と硬化剤とを含有するエポ
キシ樹脂組成物に関する。
【０００７】本発明に用いられる前記化４で表されるビ
スフェノール類は種々の方法で得られることが知られて
いる。（特公昭４６−１１６５１号公報、特開昭６３−
１５０２３６号公報、特開平１−２１１５４２号公報、
特開平１−３１９４３２号公報等）
スフェノール類は種々の方法で得られることが知られて
いる。（特公昭４６−１１６５１号公報、特開昭６３−
１５０２３６号公報、特開平１−２１１５４２号公報、
特開平１−３１９４３２号公報等）
【０００８】例えば、フェノール類とα、α−ジクロル
ジフェニルメタン類の縮合反応により得ることができ
る。
ジフェニルメタン類の縮合反応により得ることができ
る。
【０００９】フェノール類を例示すると、フェノール、
クレゾール、エチルフェノール、ｎ−プロピルフェノー
ル、イソプロピルフェノール、ｎ−ブチルフェノール、
イソブチルフェノール、ｔ−ブチルフェノール、アミル
フェノール、ヘキシルフェノール、ナフトール、メチル
ナフトール等（異性体を有するものは各異性体を含む）
が挙げられる。これらのフェノール類は、単独のみなら
ず、２種以上の混合物として用いることができる。
クレゾール、エチルフェノール、ｎ−プロピルフェノー
ル、イソプロピルフェノール、ｎ−ブチルフェノール、
イソブチルフェノール、ｔ−ブチルフェノール、アミル
フェノール、ヘキシルフェノール、ナフトール、メチル
ナフトール等（異性体を有するものは各異性体を含む）
が挙げられる。これらのフェノール類は、単独のみなら
ず、２種以上の混合物として用いることができる。
【００１０】また、上記α、α−ジクロルジフェニルメ
タン類を例示すると、α、α−ジクロルジフェニルメタ
ン、４−メチル−α、α−ジクロルジフェニルメタン、
４、４’−ジメチル−α、α−ジクロルジフェニルメタ
ン、３、４、４’−トリメチル−α、α−ジクロルジフ
ェニルメタン、４−フェニル−α、α−ジクロルジフェ
ニルメタン、４、４’−ジフェニル−α、α−ジクロル
ジフェニルメタン、４−シクロヘキシル−α、α−ジク
ロルジフェニルメタン、４、４’−ジシクロヘキシル−
α、α−ジクロルジフェニルメタン、４−フルオロ−
α、α−ジクロルジフェニルメタン、４、４’−ジフル
オロ−α、α−ジクロルジフェニルメタン、４−クロロ
−α、α−ジクロルジフェニルメタン、４、４’−ジク
ロロ−α、α−ジクロルジフェニルメタン等が挙げられ
る。
タン類を例示すると、α、α−ジクロルジフェニルメタ
ン、４−メチル−α、α−ジクロルジフェニルメタン、
４、４’−ジメチル−α、α−ジクロルジフェニルメタ
ン、３、４、４’−トリメチル−α、α−ジクロルジフ
ェニルメタン、４−フェニル−α、α−ジクロルジフェ
ニルメタン、４、４’−ジフェニル−α、α−ジクロル
ジフェニルメタン、４−シクロヘキシル−α、α−ジク
ロルジフェニルメタン、４、４’−ジシクロヘキシル−
α、α−ジクロルジフェニルメタン、４−フルオロ−
α、α−ジクロルジフェニルメタン、４、４’−ジフル
オロ−α、α−ジクロルジフェニルメタン、４−クロロ
−α、α−ジクロルジフェニルメタン、４、４’−ジク
ロロ−α、α−ジクロルジフェニルメタン等が挙げられ
る。
【００１１】本発明に用いられるビスフェノール類の合
成において、α、α−ジクロルジフェニルメタン類に対
するフェノール類の使用モル比は、２．０〜１０．０、
好ましくは２．０〜５．０であり、２０〜２００℃の温
度にて、無溶媒下あるいは必要に応じて反応に支障のな
い溶媒の存在下にて反応させ、未反応フェノール類の留
去、場合によっては、貧溶媒での再結晶等の後処理を行
う方法により得られる。
成において、α、α−ジクロルジフェニルメタン類に対
するフェノール類の使用モル比は、２．０〜１０．０、
好ましくは２．０〜５．０であり、２０〜２００℃の温
度にて、無溶媒下あるいは必要に応じて反応に支障のな
い溶媒の存在下にて反応させ、未反応フェノール類の留
去、場合によっては、貧溶媒での再結晶等の後処理を行
う方法により得られる。
【００１２】さらに上記ビスフェノール類として難燃性
を付与する目的で、塩素化または臭素化したものも含ま
れる。
を付与する目的で、塩素化または臭素化したものも含ま
れる。
【００１３】また、上記ビスフェノール類をグリシジル
エーテル化するには、フェノール類とエピハロヒドリン
とを、苛性ソーダ等のアルカリの存在下で反応させる従
来公知の方法が使用できる。特に、高純度品を得る場合
には、特開昭６０−３１５１７号公報記載のように、非
プロトン性溶媒下の反応が好適である。
エーテル化するには、フェノール類とエピハロヒドリン
とを、苛性ソーダ等のアルカリの存在下で反応させる従
来公知の方法が使用できる。特に、高純度品を得る場合
には、特開昭６０−３１５１７号公報記載のように、非
プロトン性溶媒下の反応が好適である。
【００１４】本発明で使用する硬化剤としては、フェノ
ールノボラック等の多価フェノール系硬化剤、ジシアン
ジアミド、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェ
ニルスルホン等のアミン系硬化剤、無水ピロメリット
酸、無水トリメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボ
ン酸等の、酸無水物系硬化剤等が例示されるが、好まし
くは、多価フェノール系硬化剤が望ましい。
ールノボラック等の多価フェノール系硬化剤、ジシアン
ジアミド、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェ
ニルスルホン等のアミン系硬化剤、無水ピロメリット
酸、無水トリメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボ
ン酸等の、酸無水物系硬化剤等が例示されるが、好まし
くは、多価フェノール系硬化剤が望ましい。
【００１５】この多価フェノール系硬化剤を例示する
と、フェノール類と、ホルムアルデヒド、アセトアルデ
ヒド、アクロレイン、グリオキザール、ベンズアルデヒ
ド、ヒドロキシベンズアルデヒド等のアルデヒド類との
重縮合物、ポリビニルフェノール、ポリイソプロペニル
フェノール等のビニル重合型多価フェノール類、フェノ
ール類と、下記化７
と、フェノール類と、ホルムアルデヒド、アセトアルデ
ヒド、アクロレイン、グリオキザール、ベンズアルデヒ
ド、ヒドロキシベンズアルデヒド等のアルデヒド類との
重縮合物、ポリビニルフェノール、ポリイソプロペニル
フェノール等のビニル重合型多価フェノール類、フェノ
ール類と、下記化７
【００１６】
【化７】 等のジオール類またはジアルコキシ類、下記化８
【００１７】
【化８】 等のジハロゲン類、あるいは、フェノール類と、ジシク
ロペンタジエン、ジイソプロペニルベンゼン等とのフリ
ーデルクラフツ型反応物等である。
ロペンタジエン、ジイソプロペニルベンゼン等とのフリ
ーデルクラフツ型反応物等である。
【００１８】これらの硬化剤の使用量は、エポキシ基に
対して０．７〜１．２当量である。エポキシ基に対して
０．７当量に満たない場合、もしくは、１．２当量を超
える場合、いずれも硬化が不完全であり、低吸湿性とな
らない。
対して０．７〜１．２当量である。エポキシ基に対して
０．７当量に満たない場合、もしくは、１．２当量を超
える場合、いずれも硬化が不完全であり、低吸湿性とな
らない。
【００１９】また、必要に応じて本発明の組成物中に充
填剤、硬化促進剤、難燃剤、表面処理剤等の公知の添加
剤を添加することができる。
填剤、硬化促進剤、難燃剤、表面処理剤等の公知の添加
剤を添加することができる。
【００２０】充填剤としては、溶融シリカ、結晶シリ
カ、アルミナ、水酸化アルミニウム、水和アルミナ等を
挙げることができる。これらは、その形状（球状あるい
は破砕型）、または大きさの異なるものを混合すること
により充填量を増して使用することもできる。硬化促進
剤としては、イミダゾール類、第三級アミン類、リン系
化合物等を、難燃剤としては、ブロム化エポキシ樹脂、
三酸化アンチモン等を挙げることができる。
カ、アルミナ、水酸化アルミニウム、水和アルミナ等を
挙げることができる。これらは、その形状（球状あるい
は破砕型）、または大きさの異なるものを混合すること
により充填量を増して使用することもできる。硬化促進
剤としては、イミダゾール類、第三級アミン類、リン系
化合物等を、難燃剤としては、ブロム化エポキシ樹脂、
三酸化アンチモン等を挙げることができる。
【００２１】また、離型剤としては、ワックス類、ステ
アリン酸亜鉛等の高級脂肪酸の金属塩類を、さらに、表
面処理剤としては、シランカップリング剤等を挙げるこ
とができる。
アリン酸亜鉛等の高級脂肪酸の金属塩類を、さらに、表
面処理剤としては、シランカップリング剤等を挙げるこ
とができる。
【００２２】さらに例えば低応力化する目的で、各種エ
ラストマーを添加またはあらかじめ反応させてもよい。
具体的には、ポリブタジエン、ブタジエン−アクリロニ
トリル共重合体、シリコンゴム等の添加型あるいは反応
型のエラストマーが挙げられる。本発明による樹脂組成
物を用いて半導体等、電子部品を封止するには、トラン
スファーモールド、コンプレッションモールド、インジ
ェクションモールド等の従来から公知の方法により硬化
成形すればよい。
ラストマーを添加またはあらかじめ反応させてもよい。
具体的には、ポリブタジエン、ブタジエン−アクリロニ
トリル共重合体、シリコンゴム等の添加型あるいは反応
型のエラストマーが挙げられる。本発明による樹脂組成
物を用いて半導体等、電子部品を封止するには、トラン
スファーモールド、コンプレッションモールド、インジ
ェクションモールド等の従来から公知の方法により硬化
成形すればよい。
【００２３】
【発明の効果】本発明のエポキシ樹脂は、ｏ−クレゾー
ルノボラックのグリシジルエーテルと比較して低吸湿性
の硬化物を与え、また、低吸湿性の樹脂と言われている
テトラメチルビフェノールのグリシジルエーテルより低
吸湿かつ高耐熱性を有する硬化物を与えることができる
ので、接着剤、塗料、プリプレグ、積層板、成形材料、
注型材料等、幅広い分野に使用することができる。特に
本発明のエポキシ樹脂は、ｏ−クレゾールノボラックの
グリシジルエーテルと比較して低粘度であるので、充填
材の多量配合も可能であり、さらなる低吸湿化、高強度
化が可能であり、特に表面実装用樹脂組成物として有用
である。
ルノボラックのグリシジルエーテルと比較して低吸湿性
の硬化物を与え、また、低吸湿性の樹脂と言われている
テトラメチルビフェノールのグリシジルエーテルより低
吸湿かつ高耐熱性を有する硬化物を与えることができる
ので、接着剤、塗料、プリプレグ、積層板、成形材料、
注型材料等、幅広い分野に使用することができる。特に
本発明のエポキシ樹脂は、ｏ−クレゾールノボラックの
グリシジルエーテルと比較して低粘度であるので、充填
材の多量配合も可能であり、さらなる低吸湿化、高強度
化が可能であり、特に表面実装用樹脂組成物として有用
である。
【００２４】
【実施例】以下に本発明の実施例を示すが、本発明はこ
れに限定されるものではない。例中、エポキシ当量と
は、エポキシ基１個あたりのエポキシ樹脂の分子量で定
義される。また、加水分解性塩素とは、エポキシ樹脂を
ジオキサンに溶解し、水酸化カリウムのアルコール溶液
を加え、還流状態で３０分加熱したときに脱離する塩素
イオンを、硝酸銀水溶液で逆滴定し、該化合物中の重量
百分率で表したものである。また、粘度はＩＣＩ粘度計
（（株）コーディックス製、１５０℃）で測定した。
れに限定されるものではない。例中、エポキシ当量と
は、エポキシ基１個あたりのエポキシ樹脂の分子量で定
義される。また、加水分解性塩素とは、エポキシ樹脂を
ジオキサンに溶解し、水酸化カリウムのアルコール溶液
を加え、還流状態で３０分加熱したときに脱離する塩素
イオンを、硝酸銀水溶液で逆滴定し、該化合物中の重量
百分率で表したものである。また、粘度はＩＣＩ粘度計
（（株）コーディックス製、１５０℃）で測定した。
【００２５】硬化成形物の評価は、以下のとおりであ
る。 ・ガラス転移温度：熱機械的分析装置（ＳＨＩＭＡＤＺ
Ｕ ＤＴ−３０）を用いて測定した。 ・曲げ強度・曲げ弾性率：ＪＩＳ Ｋ−６９１１に従
い、インストロン万能材料試験機（ＳＨＩＭＡＤＺＵ
ＩＳ−１０Ｔ）で測定した。 ・吸水率（吸湿性）：恒温恒湿糟（ＴＡＢＡＩ ＰＲ−
２）を用い、８５℃／８５％ＲＨの条件で重量変化を測
定した。 ・スパイラルフロー：ＥＭＭＩ−１−６６に準じて１７
５℃／７０ｋｇ／ｃｍ 2 の条件で行った。
る。 ・ガラス転移温度：熱機械的分析装置（ＳＨＩＭＡＤＺ
Ｕ ＤＴ−３０）を用いて測定した。 ・曲げ強度・曲げ弾性率：ＪＩＳ Ｋ−６９１１に従
い、インストロン万能材料試験機（ＳＨＩＭＡＤＺＵ
ＩＳ−１０Ｔ）で測定した。 ・吸水率（吸湿性）：恒温恒湿糟（ＴＡＢＡＩ ＰＲ−
２）を用い、８５℃／８５％ＲＨの条件で重量変化を測
定した。 ・スパイラルフロー：ＥＭＭＩ−１−６６に準じて１７
５℃／７０ｋｇ／ｃｍ 2 の条件で行った。
【００２６】実施例１ フェノール９４．１ｇ（１．０ｍｏｌ）を温度計とコン
デンサーの付いた反応容器に仕込み、内温５０〜６０℃
にて、ベンゾフェノンジクロリド１１８．６ｇ（０．５
ｍｏｌ）を１時間かけて滴下し、その後昇温し、内温を
１５０℃にした。内容物が２０分以内に凝固し、撹拌を
止めて２時間保温した。次いで室温まで冷却しメタノー
ル１７６．２ｇに溶解し、エタノール５２９ｇを加える
ことにより白色の晶泥が得られ、３９３ｇのエタノール
にて洗浄し、乾燥した。得られた粗生成物１２３ｇを５
３７．５ｇのテトラヒドロフランに加熱溶解し１９４．
３ｇのヘキサンを加え冷却して再結晶を行い、４，４’
−ジヒドロキシテトラフェニルメタン１００ｇを得た。
融点３０２〜３０４℃（文献値３０３〜３０５℃、特公
昭４６−１１６５１号公報から引用）
デンサーの付いた反応容器に仕込み、内温５０〜６０℃
にて、ベンゾフェノンジクロリド１１８．６ｇ（０．５
ｍｏｌ）を１時間かけて滴下し、その後昇温し、内温を
１５０℃にした。内容物が２０分以内に凝固し、撹拌を
止めて２時間保温した。次いで室温まで冷却しメタノー
ル１７６．２ｇに溶解し、エタノール５２９ｇを加える
ことにより白色の晶泥が得られ、３９３ｇのエタノール
にて洗浄し、乾燥した。得られた粗生成物１２３ｇを５
３７．５ｇのテトラヒドロフランに加熱溶解し１９４．
３ｇのヘキサンを加え冷却して再結晶を行い、４，４’
−ジヒドロキシテトラフェニルメタン１００ｇを得た。
融点３０２〜３０４℃（文献値３０３〜３０５℃、特公
昭４６−１１６５１号公報から引用）
【００２７】このようにして得られた４，４’−ジヒド
ロキシテトラフェニルメタン９０ｇ（フェノール性水酸
基０．５１ｍｏｌ）を、温度計、撹拌機、滴下漏斗、分
離管付きコンデンサーの付いた反応容器に仕込み、エピ
クロルヒドリン３３１．１ｇ、ジメチルスルホキシド１
６５．６ｇに溶解した。反応系内を９６ｔｏｒｒに保ち
ながら、温度７０℃で、４８．６％苛性ソーダ水溶液４
２．０ｇを５時間で連続的に滴下した。この間、温度
は、７０℃に保ちながら、共沸するエピクロルヒドリン
と水を冷却液化し、有機層を反応系内に戻しながら反応
させた。反応終了後は、未反応エピクロルヒドリンを減
圧濃縮により除去し、副生塩とジメチルスルホキシドを
含むジグリシジルエーテルをメチルイソブチルケトンに
溶解させ、副生塩とジメチルスルホキシドを水洗により
除去した。
ロキシテトラフェニルメタン９０ｇ（フェノール性水酸
基０．５１ｍｏｌ）を、温度計、撹拌機、滴下漏斗、分
離管付きコンデンサーの付いた反応容器に仕込み、エピ
クロルヒドリン３３１．１ｇ、ジメチルスルホキシド１
６５．６ｇに溶解した。反応系内を９６ｔｏｒｒに保ち
ながら、温度７０℃で、４８．６％苛性ソーダ水溶液４
２．０ｇを５時間で連続的に滴下した。この間、温度
は、７０℃に保ちながら、共沸するエピクロルヒドリン
と水を冷却液化し、有機層を反応系内に戻しながら反応
させた。反応終了後は、未反応エピクロルヒドリンを減
圧濃縮により除去し、副生塩とジメチルスルホキシドを
含むジグリシジルエーテルをメチルイソブチルケトンに
溶解させ、副生塩とジメチルスルホキシドを水洗により
除去した。
【００２８】このようにして得られたジグリシジルエー
テルのエポキシ当量、加水分解性塩素及び粘度は、各
々、２５１ｇ／当量、４６０ｐｐｍ、０．９ｐｏｉｓｅ
であった。
テルのエポキシ当量、加水分解性塩素及び粘度は、各
々、２５１ｇ／当量、４６０ｐｐｍ、０．９ｐｏｉｓｅ
であった。
【００２９】比較参考例１ ２，６−キシレノール５００ｇを、特開平１−２８３２
４１号公報の実施例１と同様に処理して３，３’，５，
５’−テトラメチルビフェノールを得た。３，３’，
５，５’−テトラメチルビフェノール１００ｇを、温度
計、撹拌機、滴下漏斗、分離管付きコンデンサーの付い
た反応容器に仕込み、エピクロルヒドリン５３５．０
ｇ、ジメチルスルホキシド２６７．０ｇに溶解した。反
応系内を４１ｔｏｒｒに保ちながら、温度４８℃で、４
８．６％苛性ソーダ水溶液６８．０ｇを５時間で連続的
に滴下した。
４１号公報の実施例１と同様に処理して３，３’，５，
５’−テトラメチルビフェノールを得た。３，３’，
５，５’−テトラメチルビフェノール１００ｇを、温度
計、撹拌機、滴下漏斗、分離管付きコンデンサーの付い
た反応容器に仕込み、エピクロルヒドリン５３５．０
ｇ、ジメチルスルホキシド２６７．０ｇに溶解した。反
応系内を４１ｔｏｒｒに保ちながら、温度４８℃で、４
８．６％苛性ソーダ水溶液６８．０ｇを５時間で連続的
に滴下した。
【００３０】以下、実施例１と同様に処理を行い、ジグ
リシジルエーテルを得た。エポキシ当量、加水分解性塩
素及び粘度は、各々、１９４ｇ／当量、２２０ｐｐｍ、
０．２ｐｏｉｓｅであった。
リシジルエーテルを得た。エポキシ当量、加水分解性塩
素及び粘度は、各々、１９４ｇ／当量、２２０ｐｐｍ、
０．２ｐｏｉｓｅであった。
【００３１】実施例２および比較例１〜３ 各種グリシジルエーテル、硬化剤としてフェノールノボ
ラック（商品名タマノール７５９ 荒川化学工業（株）
製）、硬化促進剤としてトリフェニルフォスフィン、充
填剤として溶融シリカ（商品名ＦＳ−８９１ 電気化学
工業（株）製）、離型剤としてカルナバワックス、カッ
プリング剤（商品名 ＳＨ−６０４０東レダウコーニン
グシリコーン（株）製）を表１に示した量（ｇ）で配合
し、ロールで加熱混練し、１７５℃×７０ｋｇ／ｃｍ2
×９０ｓｅｃの条件にてトランスファー成形を行った。
さらに、１８０℃オーブン中で、５時間ポストキュアー
を行い、硬化成形物を得た。この硬化成形物のガラス転
移温度、吸水率、曲げ強度、曲げ弾性率を測定した、そ
の結果を表１に示した。
ラック（商品名タマノール７５９ 荒川化学工業（株）
製）、硬化促進剤としてトリフェニルフォスフィン、充
填剤として溶融シリカ（商品名ＦＳ−８９１ 電気化学
工業（株）製）、離型剤としてカルナバワックス、カッ
プリング剤（商品名 ＳＨ−６０４０東レダウコーニン
グシリコーン（株）製）を表１に示した量（ｇ）で配合
し、ロールで加熱混練し、１７５℃×７０ｋｇ／ｃｍ2
×９０ｓｅｃの条件にてトランスファー成形を行った。
さらに、１８０℃オーブン中で、５時間ポストキュアー
を行い、硬化成形物を得た。この硬化成形物のガラス転
移温度、吸水率、曲げ強度、曲げ弾性率を測定した、そ
の結果を表１に示した。
【００３２】表１中の注１及び注２のグリシジルエーテ
ルは次のものを用いた。 注１）ｏ−クレゾールノボラックのグリシジルエーテ
ル；スミエポキシＥＳＣＮ−１９５（住友化学工業
（株）製、エポキシ当量１９６ｇ／当量、加水分解性塩
素３８０ｐｐｍ、粘度５．１ｐｏｉｓｅ） 注２）ビスフェノールＡのグリシジルエーテル；スミエ
ポキシＥＬＡ−０７０（住友化学工業（株）製、エポキ
シ当量１８０ｇ／当量、加水分解製塩素３３０ｐｐｍ、
粘度０．２ｐｏｉｓｅ）
ルは次のものを用いた。 注１）ｏ−クレゾールノボラックのグリシジルエーテ
ル；スミエポキシＥＳＣＮ−１９５（住友化学工業
（株）製、エポキシ当量１９６ｇ／当量、加水分解性塩
素３８０ｐｐｍ、粘度５．１ｐｏｉｓｅ） 注２）ビスフェノールＡのグリシジルエーテル；スミエ
ポキシＥＬＡ−０７０（住友化学工業（株）製、エポキ
シ当量１８０ｇ／当量、加水分解製塩素３３０ｐｐｍ、
粘度０．２ｐｏｉｓｅ）
【００３３】
【表１】
フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｇ 59/62 ＮＪＦ 8416−4Ｊ Ｈ０１Ｌ 23/29 23/31 (72)発明者 塩見 浩 茨城県つくば市北原６ 住友化学工業株式 会社内 (72)発明者 斉藤 憲明 茨城県つくば市北原６ 住友化学工業株式 会社内 (72)発明者 金川 修一 茨城県つくば市北原６ 住友化学工業株式 会社内
Claims (3)
- 【請求項１】一般式化１ 【化１】 〔式中、Ａｒ1 は化２ 【化２】 （ここで、Ｒ1 、Ｒ2 は、それぞれ独立に水素原子、炭
素数１〜６のアルキル基、フェニル基またはハロゲン原
子を表す）で表される芳香族基を、Ａｒ2 は化３ 【化３】 （ここで、Ｒ3 、Ｒ4 は上記Ｒ1 、Ｒ2 と同じものを表
す）から選ばれる１種の芳香族基を表す〕で表されるビ
スフェノール類のグリシジルエーテル化物であるエポキ
シ樹脂。 - 【請求項２】請求項１記載のエポキシ樹脂と硬化剤とを
含有するエポキシ樹脂組成物。 - 【請求項３】硬化剤が多価フェノール類である請求項２
記載の電子部品封止用エポキシ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31248891A JP3200123B2 (ja) | 1991-11-27 | 1991-11-27 | 電子部品封止用エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31248891A JP3200123B2 (ja) | 1991-11-27 | 1991-11-27 | 電子部品封止用エポキシ樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05148342A true JPH05148342A (ja) | 1993-06-15 |
| JP3200123B2 JP3200123B2 (ja) | 2001-08-20 |
Family
ID=18029816
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31248891A Expired - Fee Related JP3200123B2 (ja) | 1991-11-27 | 1991-11-27 | 電子部品封止用エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3200123B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005092826A1 (ja) * | 2004-03-25 | 2005-10-06 | Asahi Denka Co., Ltd. | 新規フェノール化合物及び該フェノール化合物から誘導し得る新規エポキシ樹脂 |
| CN106083700A (zh) * | 2016-06-21 | 2016-11-09 | 沈阳化工大学 | 一种含吡啶侧基双酚及其合成方法 |
-
1991
- 1991-11-27 JP JP31248891A patent/JP3200123B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005092826A1 (ja) * | 2004-03-25 | 2005-10-06 | Asahi Denka Co., Ltd. | 新規フェノール化合物及び該フェノール化合物から誘導し得る新規エポキシ樹脂 |
| CN100386298C (zh) * | 2004-03-25 | 2008-05-07 | 株式会社艾迪科 | 新型酚化合物和可由该酚化合物衍生得到的新型环氧树脂 |
| CN106083700A (zh) * | 2016-06-21 | 2016-11-09 | 沈阳化工大学 | 一种含吡啶侧基双酚及其合成方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3200123B2 (ja) | 2001-08-20 |
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