JPH0873564A - エポキシ樹脂組成物および樹脂封止型半導体装置 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物および樹脂封止型半導体装置Info
- Publication number
- JPH0873564A JPH0873564A JP21591494A JP21591494A JPH0873564A JP H0873564 A JPH0873564 A JP H0873564A JP 21591494 A JP21591494 A JP 21591494A JP 21591494 A JP21591494 A JP 21591494A JP H0873564 A JPH0873564 A JP H0873564A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- resin composition
- semiconductor device
- epoxy
- formula
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】低粘度、且つ低吸湿性と密着性の高いエポキシ
樹脂組成物およびそれを用いた樹脂封止型半導体装置を
提供すること。 【構成】（Ａ）一般式（１） 【化１】 （式中、Ｒ1 は水素原子、炭素数１〜６の鎖状もしくは
環状アルキル基、置換もしくは無置換のフェニル基また
はハロゲン原子を示し、かつＲ1 は互いに同一であって
も異なっていてもよい。ｎは０〜４の整数値を示す。）
で表されるエポキシ樹脂と硬化剤を主成分として含有す
ることを特徴とするエポキシ樹脂組成物、および該エポ
キシ樹脂組成物を用いて半導体素子を封止してなる樹脂
封止型半導体装置。
樹脂組成物およびそれを用いた樹脂封止型半導体装置を
提供すること。 【構成】（Ａ）一般式（１） 【化１】 （式中、Ｒ1 は水素原子、炭素数１〜６の鎖状もしくは
環状アルキル基、置換もしくは無置換のフェニル基また
はハロゲン原子を示し、かつＲ1 は互いに同一であって
も異なっていてもよい。ｎは０〜４の整数値を示す。）
で表されるエポキシ樹脂と硬化剤を主成分として含有す
ることを特徴とするエポキシ樹脂組成物、および該エポ
キシ樹脂組成物を用いて半導体素子を封止してなる樹脂
封止型半導体装置。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、特に、電子部品の封止
用として有用なエポキシ樹脂組成物およびそれを用いた
樹脂封止型半導体装置に関する。
用として有用なエポキシ樹脂組成物およびそれを用いた
樹脂封止型半導体装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、ＬＳＩ、ＩＣ、トランジスタ等、
半導体の封止には、経済的に有用なエポキシ樹脂組成物
のトランスファーモールドが行われている。特に、最近
ではＬＳＩの表面実装が行われており、半田浴中に直接
浸漬される場合が増えてきている。その際封止材は、20
0 ℃以上の高温にさらされるため、封止材中に吸湿して
いた水分が膨張し、クラックが入ったり、ダイパットと
の界面に剥離を生ずる問題が発生する。
半導体の封止には、経済的に有用なエポキシ樹脂組成物
のトランスファーモールドが行われている。特に、最近
ではＬＳＩの表面実装が行われており、半田浴中に直接
浸漬される場合が増えてきている。その際封止材は、20
0 ℃以上の高温にさらされるため、封止材中に吸湿して
いた水分が膨張し、クラックが入ったり、ダイパットと
の界面に剥離を生ずる問題が発生する。
【０００３】このため、エポキシ樹脂封止材には、低吸
湿性および耐クラック性や密着性の改良が求められてい
る。また、低吸湿性を得る目的から充填材を高密度に充
填可能な低粘度のエポキシ樹脂が望まれている。現状で
は、エポキシ樹脂としてｏ−クレゾールノボラックのグ
リシジルエーテルを用い、硬化剤としてはフェノールノ
ボラックを用いた封止材が主流であるが、保管時に吸湿
すると上記の問題があり、これを避けるため実用上は防
湿梱包をして使用されている。
湿性および耐クラック性や密着性の改良が求められてい
る。また、低吸湿性を得る目的から充填材を高密度に充
填可能な低粘度のエポキシ樹脂が望まれている。現状で
は、エポキシ樹脂としてｏ−クレゾールノボラックのグ
リシジルエーテルを用い、硬化剤としてはフェノールノ
ボラックを用いた封止材が主流であるが、保管時に吸湿
すると上記の問題があり、これを避けるため実用上は防
湿梱包をして使用されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ｏ−クレゾールノボラ
ックのグリシジルエーテルを主とする封止材は、耐熱性
と成形性の点では一応のバランスがとれているが、前述
のような高い水準での低吸湿性が求められる用途におい
ては必ずしも充分ではないためハンダクラック性におい
て問題がある。本発明の目的は、低粘度、且つ低吸湿性
と密着性の高いエポキシ樹脂組成物およびそれを用いた
樹脂封止型半導体装置を提供することである。
ックのグリシジルエーテルを主とする封止材は、耐熱性
と成形性の点では一応のバランスがとれているが、前述
のような高い水準での低吸湿性が求められる用途におい
ては必ずしも充分ではないためハンダクラック性におい
て問題がある。本発明の目的は、低粘度、且つ低吸湿性
と密着性の高いエポキシ樹脂組成物およびそれを用いた
樹脂封止型半導体装置を提供することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】このような事情に鑑み本
発明者らは、鋭意検討した結果、特定のエポキシ樹脂組
成物が上記目的に合うことを見いだし本発明を完成する
に至った。すなわち、本発明は、（Ａ）一般式（１）
発明者らは、鋭意検討した結果、特定のエポキシ樹脂組
成物が上記目的に合うことを見いだし本発明を完成する
に至った。すなわち、本発明は、（Ａ）一般式（１）
【０００６】
【化２】 （式中、Ｒ1 は水素原子、炭素数１〜６の鎖状もしくは
環状アルキル基、置換もしくは無置換のフェニル基また
はハロゲン原子を示し、かつＲ1 は互いに同一であって
も異なっていてもよい。ｎは０〜４の整数値を示す。）
で表されるエポキシ樹脂と硬化剤を主成分として含有す
ることを特徴とするエポキシ樹脂組成物、および該エポ
キシ樹脂組成物を用いて半導体素子を封止することを特
徴とする樹脂封止型半導体装置に関するものである。
環状アルキル基、置換もしくは無置換のフェニル基また
はハロゲン原子を示し、かつＲ1 は互いに同一であって
も異なっていてもよい。ｎは０〜４の整数値を示す。）
で表されるエポキシ樹脂と硬化剤を主成分として含有す
ることを特徴とするエポキシ樹脂組成物、および該エポ
キシ樹脂組成物を用いて半導体素子を封止することを特
徴とする樹脂封止型半導体装置に関するものである。
【０００７】本発明に用いられる一般式（１）で表され
る（Ａ）成分であるエポキシ樹脂の置換基Ｒ1 を具体的
に例示すると、それぞれメチル基、エチル基、プロピル
基、ブチル基、アミル基、ヘキシル基、シクロヘキシル
基、フェニル基、トリル基、キシリル基（各異性体を含
む）、塩素原子および臭素原子等があげられる。
る（Ａ）成分であるエポキシ樹脂の置換基Ｒ1 を具体的
に例示すると、それぞれメチル基、エチル基、プロピル
基、ブチル基、アミル基、ヘキシル基、シクロヘキシル
基、フェニル基、トリル基、キシリル基（各異性体を含
む）、塩素原子および臭素原子等があげられる。
【０００８】本発明で用いるエポキシ樹脂は、フェノー
ル類をグリシジルエーテル化する周知の方法によって得
ることができる。つまり、フェノール類とエピハロヒド
リンとを、苛性ソーダ等のアルカリの存在下で反応させ
る方法である。特に、高純度品を得る場合には、特開昭
60-31517公報に記載の様に、非プロトン性溶媒下の反応
が好適である。
ル類をグリシジルエーテル化する周知の方法によって得
ることができる。つまり、フェノール類とエピハロヒド
リンとを、苛性ソーダ等のアルカリの存在下で反応させ
る方法である。特に、高純度品を得る場合には、特開昭
60-31517公報に記載の様に、非プロトン性溶媒下の反応
が好適である。
【０００９】ここで用いられるフェノール類は、一般式
（２）
（２）
【化３】 （式中、Ｒ1 およびｎの意義は一般式（１）のそれと同
じである。）であり、一般式（２）で表されるフェノー
ル類の具体例としては、次のような化合物があげられ
る。
じである。）であり、一般式（２）で表されるフェノー
ル類の具体例としては、次のような化合物があげられ
る。
【００１０】
【化４】
【００１１】
【化５】
【００１２】本発明の組成物においては、エポキシ樹脂
として上記エポキシ樹脂と他のエポキシ樹脂を併用して
もよい。これらのエポキシ樹脂としては、公知のものを
使用することができるが、これらについて例示すると、
フェノール、o-クレゾール等のフェノール類とホルムア
ルデヒドの反応生成物であるノボラック系エポキシ樹
脂、フロログリシン、トリス−（４−ヒドロキシフェニ
ル）−メタン、1,1,2,2,−テトラキス（４−ヒドロキシ
フェニル）エタン等の三価以上のフェノール類から誘導
されるグリシジルエーテル化合物、ビスフェノールＡ、
ビスフェノールＦ、テトラメチルビフェノール、ハイド
ロキノン、レゾルシン、４，４’−チオジ（２，６−ジ
メチルフェノール）、ジヒドロキシナフタレン、ビス
（ヒドロキシフェニル）ジシクロペンタン、ビス（ヒド
ロキシフェニル）メンタン等の二価フェノール類または
テトラブロムビスフェノールＡ等のハロゲン化ビスフェ
ノール類から誘導されるジグリシジルエーテル化合物、
フェノール類と芳香族カルボニル化合物との縮合反応に
より得られる多価フェノール類のグリシジルエーテル化
合物、ｐ−アミノフェノール、ｍ−アミノフェノール、
４−アミノメタクレゾール、６−アミノメタクレゾー
ル、4,4'−ジアミノジフェニルメタン、3,3'−ジアミノ
ジフェニルメタン、4,4'−ジアミノジフェニルエーテ
ル、3,4'−ジアミノジフェニルエーテル、1,4 −ビス
（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、1,4 −ビス（３−
アミノフェノキシ）ベンゼン、1,3 −ビス（４−アミノ
フェノキシ）ベンゼン、1,3 −ビス（３−アミノフェノ
キシ）ベンゼン、2,2 −ビス（４−アミノフェノキシフ
ェニル）プロパン、ｐ−フェニレンジアミン、ｍ−フェ
ニレンジアミン、2,4 −トルエンジアミン、2,6 −トル
エンジアミン、ｐ−キシリレンジアミン、ｍ−キシリレ
ンジアミン、1,4 −シクロヘキサンビス（メチルアミ
ン）、1,3 −シクロヘキサンビス（メチルアミン）等か
ら誘導されるアミン系エポキシ樹脂、ｐ−オキシ安息香
酸、ｍ−オキシ安息香酸、テレフタル酸、イソフタル酸
等の芳香族カルボン酸から誘導されるグリシジルエステ
ル系化合物、5,5 −ジメチルヒダントイン等から誘導さ
れるヒダントイン系エポキシ化合物、2,2 −ビス（3,4
−エポキシシクロヘキシル）プロパン、2,2 −ビス〔４
−（2,3 −エポキシプロピル）シクロヘキシル〕プロパ
ン、ビニルシクロヘキセンジオキサイド、3,4 −エポキ
シシクロヘキシルメチル−3,4 −エポキシシクロヘキサ
ンカルボキシレート等の脂環式エポキシ樹脂、Ｎ，Ｎ−
ジグリシジルアニリン等があり、これらのエポキシ樹脂
の一種または二種以上が使用される。
として上記エポキシ樹脂と他のエポキシ樹脂を併用して
もよい。これらのエポキシ樹脂としては、公知のものを
使用することができるが、これらについて例示すると、
フェノール、o-クレゾール等のフェノール類とホルムア
ルデヒドの反応生成物であるノボラック系エポキシ樹
脂、フロログリシン、トリス−（４−ヒドロキシフェニ
ル）−メタン、1,1,2,2,−テトラキス（４−ヒドロキシ
フェニル）エタン等の三価以上のフェノール類から誘導
されるグリシジルエーテル化合物、ビスフェノールＡ、
ビスフェノールＦ、テトラメチルビフェノール、ハイド
ロキノン、レゾルシン、４，４’−チオジ（２，６−ジ
メチルフェノール）、ジヒドロキシナフタレン、ビス
（ヒドロキシフェニル）ジシクロペンタン、ビス（ヒド
ロキシフェニル）メンタン等の二価フェノール類または
テトラブロムビスフェノールＡ等のハロゲン化ビスフェ
ノール類から誘導されるジグリシジルエーテル化合物、
フェノール類と芳香族カルボニル化合物との縮合反応に
より得られる多価フェノール類のグリシジルエーテル化
合物、ｐ−アミノフェノール、ｍ−アミノフェノール、
４−アミノメタクレゾール、６−アミノメタクレゾー
ル、4,4'−ジアミノジフェニルメタン、3,3'−ジアミノ
ジフェニルメタン、4,4'−ジアミノジフェニルエーテ
ル、3,4'−ジアミノジフェニルエーテル、1,4 −ビス
（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、1,4 −ビス（３−
アミノフェノキシ）ベンゼン、1,3 −ビス（４−アミノ
フェノキシ）ベンゼン、1,3 −ビス（３−アミノフェノ
キシ）ベンゼン、2,2 −ビス（４−アミノフェノキシフ
ェニル）プロパン、ｐ−フェニレンジアミン、ｍ−フェ
ニレンジアミン、2,4 −トルエンジアミン、2,6 −トル
エンジアミン、ｐ−キシリレンジアミン、ｍ−キシリレ
ンジアミン、1,4 −シクロヘキサンビス（メチルアミ
ン）、1,3 −シクロヘキサンビス（メチルアミン）等か
ら誘導されるアミン系エポキシ樹脂、ｐ−オキシ安息香
酸、ｍ−オキシ安息香酸、テレフタル酸、イソフタル酸
等の芳香族カルボン酸から誘導されるグリシジルエステ
ル系化合物、5,5 −ジメチルヒダントイン等から誘導さ
れるヒダントイン系エポキシ化合物、2,2 −ビス（3,4
−エポキシシクロヘキシル）プロパン、2,2 −ビス〔４
−（2,3 −エポキシプロピル）シクロヘキシル〕プロパ
ン、ビニルシクロヘキセンジオキサイド、3,4 −エポキ
シシクロヘキシルメチル−3,4 −エポキシシクロヘキサ
ンカルボキシレート等の脂環式エポキシ樹脂、Ｎ，Ｎ−
ジグリシジルアニリン等があり、これらのエポキシ樹脂
の一種または二種以上が使用される。
【００１３】本発明に用いられる（Ｂ）成分であるエポ
キシ樹脂硬化剤としては、公知のものを使用することが
できる。これらについて例示すると、フェノールノボラ
ック等の多価フェノール類、ジシアンジアミド、ジアミ
ノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルフォン等
のアミン系硬化剤、無水ピロメリット酸、無水トリメリ
ット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸等の酸無水物
硬化剤等があげられるが、耐湿性の点から、好ましくは
多価フェノール類が用いられる。
キシ樹脂硬化剤としては、公知のものを使用することが
できる。これらについて例示すると、フェノールノボラ
ック等の多価フェノール類、ジシアンジアミド、ジアミ
ノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルフォン等
のアミン系硬化剤、無水ピロメリット酸、無水トリメリ
ット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸等の酸無水物
硬化剤等があげられるが、耐湿性の点から、好ましくは
多価フェノール類が用いられる。
【００１４】前記の多価フェノール類を更に例示する
と、フェノール、各種アルキルフェノール、ナフトール
等の１種または２種以上のフェノール類と、ホルムアル
デヒド、アセトアルデヒド、アクロレイン、グリオキザ
ール、ベンズアルデヒド、ナフトアルデヒド、ヒドロキ
シベンズアルデヒド等のアルデヒド類またはシクロヘキ
サノン、アセトフェノン等のケトン類との重縮合物、ポ
リビニルフェノール、ポリイソプロペニルフェノール等
のビニル重合型多価フェノール類、フェノール類と式
と、フェノール、各種アルキルフェノール、ナフトール
等の１種または２種以上のフェノール類と、ホルムアル
デヒド、アセトアルデヒド、アクロレイン、グリオキザ
ール、ベンズアルデヒド、ナフトアルデヒド、ヒドロキ
シベンズアルデヒド等のアルデヒド類またはシクロヘキ
サノン、アセトフェノン等のケトン類との重縮合物、ポ
リビニルフェノール、ポリイソプロペニルフェノール等
のビニル重合型多価フェノール類、フェノール類と式
【００１５】
【化６】 で表される化合物等のジオール類または式
【００１６】
【化７】 で表される化合物等のジアルコキシ類、または式
【００１７】
【化８】 で表される化合物等のジハロゲン類、あるいはフェノー
ル類とジシクロペンタジエン、ジイソプロペニルベンゼ
ン等のジオレフィン類とのフリーデルクラフト型反応物
等であるが、作業性と硬化性の点からフェノールノボラ
ックが特に好ましい。また、これらの硬化剤は１種また
は２種以上を併用して用いてもかまわない。
ル類とジシクロペンタジエン、ジイソプロペニルベンゼ
ン等のジオレフィン類とのフリーデルクラフト型反応物
等であるが、作業性と硬化性の点からフェノールノボラ
ックが特に好ましい。また、これらの硬化剤は１種また
は２種以上を併用して用いてもかまわない。
【００１８】（Ａ）成分のエポキシ樹脂と（Ｂ）成分の
エポキシ樹脂硬化剤の配合割合については、通常、エポ
キシ基に対して、0.７〜1.２当量が好ましい。エポキシ
基に対して0.７当量に満たない場合、もしくは、1.２当
量を超える場合、いずれも硬化が不完全となる。
エポキシ樹脂硬化剤の配合割合については、通常、エポ
キシ基に対して、0.７〜1.２当量が好ましい。エポキシ
基に対して0.７当量に満たない場合、もしくは、1.２当
量を超える場合、いずれも硬化が不完全となる。
【００１９】本発明の樹脂組成物を硬化させる場合、公
知の硬化促進剤を用いてもよい。このような硬化促進剤
について例示すると、トリフェニルホスフィン、トリ−
４−メチルフェニルホスフィン、トリ−４−メトキシフ
ェニルホスフィン、トリブチルホスフィン、トリオクチ
ルホスフィン、トリ−２−シアノエチルホスフィン等の
有機ホスフィン化合物およびこれらのテトラフェニルボ
レート塩、トリブチルアミン、トリエチルアミン、1,8
−ジアザビシクロ(5,4,0) ウンデセン−７、トリアミル
アミン等の三級アミン、塩化ベンジルトリメチルアンモ
ニウム、水酸化ベンジルトリメチルアンモニウム、トリ
エチルアンモニウムテトラフェニルボレート等の四級ア
ンモニウム塩、イミダゾール類等が例示されるが、これ
らに限定されるものではない。これらの中でも、有機ホ
スフィン化合物、1,8 −ジアザビシクロ(5,4,0) ウンデ
セン−７、イミダゾール類が耐湿性及び硬化性の点から
好ましく、中でもトリフェニルホスフィンが特に好まし
い。
知の硬化促進剤を用いてもよい。このような硬化促進剤
について例示すると、トリフェニルホスフィン、トリ−
４−メチルフェニルホスフィン、トリ−４−メトキシフ
ェニルホスフィン、トリブチルホスフィン、トリオクチ
ルホスフィン、トリ−２−シアノエチルホスフィン等の
有機ホスフィン化合物およびこれらのテトラフェニルボ
レート塩、トリブチルアミン、トリエチルアミン、1,8
−ジアザビシクロ(5,4,0) ウンデセン−７、トリアミル
アミン等の三級アミン、塩化ベンジルトリメチルアンモ
ニウム、水酸化ベンジルトリメチルアンモニウム、トリ
エチルアンモニウムテトラフェニルボレート等の四級ア
ンモニウム塩、イミダゾール類等が例示されるが、これ
らに限定されるものではない。これらの中でも、有機ホ
スフィン化合物、1,8 −ジアザビシクロ(5,4,0) ウンデ
セン−７、イミダゾール類が耐湿性及び硬化性の点から
好ましく、中でもトリフェニルホスフィンが特に好まし
い。
【００２０】また、本発明の樹脂組成物における（Ｃ）
成分である無機充填材としては、シリカ、アルミナ、チ
タンホワイト、水酸化アルミニウム、タルク、クレー、
ガラス繊維等が挙げられ、特にシリカ及びアルミナが好
ましい。これらは、その形状（球状あるいは破砕型）、
または大きさの異なるものを混合して充填量を増して使
用することもできる。無機充填材の配合割合は、樹脂組
成物全量中の25〜92重量％であることが必要であり、好
ましくは70〜92重量％である。充填材量が70重量％より
少ない場合耐湿性に劣り、また、92重量％を越える場合
は成形性に問題を生ずる。本発明において、その他必要
に応じて天然ワックス、合成ワックス、高級脂肪酸及び
その金属塩類、若しくはパラフィン等の離型剤あるいは
カーボンブラックのような着色剤、さらに、シランカッ
プリング剤等の表面処理剤等を添加してもよい。また、
三酸化アンチモン、リン化合物、ブロム化エポキシ樹脂
等の難燃剤を加えてもよい。難燃効果を出すためには、
ブロム化エポキシ樹脂が特に好ましい。また、低応力化
するには、各種エラストマーを添加またはあらかじめ反
応して用いてもよい。具体的には、ポリブタジエン、ブ
タジエン−アクリロニトリル共重合体、シリコーンゴ
ム、シリコーンオイル等の添加型あるいは反応型のエラ
ストマー等があげられる。本発明による樹脂組成物を用
いて半導体等、電子部品を封止し、樹脂封止型半導体装
置を製作するには、トランスファーモールド、コンプレ
ッションモールド、インジェクションモールド等の従来
から公知の成形法により硬化成形すればよい。
成分である無機充填材としては、シリカ、アルミナ、チ
タンホワイト、水酸化アルミニウム、タルク、クレー、
ガラス繊維等が挙げられ、特にシリカ及びアルミナが好
ましい。これらは、その形状（球状あるいは破砕型）、
または大きさの異なるものを混合して充填量を増して使
用することもできる。無機充填材の配合割合は、樹脂組
成物全量中の25〜92重量％であることが必要であり、好
ましくは70〜92重量％である。充填材量が70重量％より
少ない場合耐湿性に劣り、また、92重量％を越える場合
は成形性に問題を生ずる。本発明において、その他必要
に応じて天然ワックス、合成ワックス、高級脂肪酸及び
その金属塩類、若しくはパラフィン等の離型剤あるいは
カーボンブラックのような着色剤、さらに、シランカッ
プリング剤等の表面処理剤等を添加してもよい。また、
三酸化アンチモン、リン化合物、ブロム化エポキシ樹脂
等の難燃剤を加えてもよい。難燃効果を出すためには、
ブロム化エポキシ樹脂が特に好ましい。また、低応力化
するには、各種エラストマーを添加またはあらかじめ反
応して用いてもよい。具体的には、ポリブタジエン、ブ
タジエン−アクリロニトリル共重合体、シリコーンゴ
ム、シリコーンオイル等の添加型あるいは反応型のエラ
ストマー等があげられる。本発明による樹脂組成物を用
いて半導体等、電子部品を封止し、樹脂封止型半導体装
置を製作するには、トランスファーモールド、コンプレ
ッションモールド、インジェクションモールド等の従来
から公知の成形法により硬化成形すればよい。
【００２１】
【発明の効果】本発明のエポキシ樹脂組成物は、特に電
子部品の封止用材料として、より低吸湿性を有し、接着
性等のバランスがとれている。また、この樹脂組成物を
用いてなる樹脂封止型半導体装置は耐ハンダクラック性
に優れる。
子部品の封止用材料として、より低吸湿性を有し、接着
性等のバランスがとれている。また、この樹脂組成物を
用いてなる樹脂封止型半導体装置は耐ハンダクラック性
に優れる。
【００２２】更にこの組成物は、ｏ−クレゾールノボラ
ックのグリシジルエーテルと比較して低粘度であるの
で、充填材の多量配合も可能であり、吸湿性等が向上
し、生産した製品の信頼性も高めることができる。
ックのグリシジルエーテルと比較して低粘度であるの
で、充填材の多量配合も可能であり、吸湿性等が向上
し、生産した製品の信頼性も高めることができる。
【００２３】
【実施例】以下に本発明の実施例を示すが、本発明はこ
れに限定されるものではない。例中、エポキシ当量と
は、エポキシ基１個あたりのエポキシ樹脂の分子量で定
義される。また、加水分解性塩素とは、エポキシ樹脂を
ジオキサンに溶解し、水酸化カリウムのアルコール溶液
を加え、還流状態で30分加熱したときに脱離する塩素イ
オンを、硝酸銀水溶液で逆滴定し、該化合物中のｐｐｍ
で表したものである。
れに限定されるものではない。例中、エポキシ当量と
は、エポキシ基１個あたりのエポキシ樹脂の分子量で定
義される。また、加水分解性塩素とは、エポキシ樹脂を
ジオキサンに溶解し、水酸化カリウムのアルコール溶液
を加え、還流状態で30分加熱したときに脱離する塩素イ
オンを、硝酸銀水溶液で逆滴定し、該化合物中のｐｐｍ
で表したものである。
【００２４】混練物、硬化成形物の評価方法は、以下の
とおりである。 ・ゲルタイム：日新化学（株）製ゲル化試験機にて１８
０℃で測定を行った。 ・バーコール硬度：ASTM D-648に従い、935 型硬度計に
て175 ℃／90秒の条件で測定した。 ・ガラス転移温度：熱機械的分析装置（SHIMADZU DT-3
0 ）を用いて測定した。 ・曲げ強度、曲げ弾性率：JIS K-6911に従い、引っ張り
試験機(SHIMADZU IS-10T ）で測定した。 ・吸湿率：恒温恒湿槽（アドバンテック東洋 AGX-326）
を用い、85℃／85%RH の条件で重量変化を測定した。 ・スパイラルフロー：EMMI-1-66 に準じて175 ℃/70kg/
cm2 の条件でおこなった。 ・フレーム引き抜き強度：図１に示すような銅及び４２
アロイフレーム上に成形物をトランスファー成形し、そ
の引き抜き強さにて評価を行った。 ・ハンダクラック性：模擬IC（52ピンQFP パッケージ：
パッケージ厚さ2.05mm）を85℃／85％RH／72時間の条件
にて吸湿させた後、直ちに240 ℃のハンダ浴に30秒浸漬
した後のクラックの発生したICの個体数。試験個体数８
個。
とおりである。 ・ゲルタイム：日新化学（株）製ゲル化試験機にて１８
０℃で測定を行った。 ・バーコール硬度：ASTM D-648に従い、935 型硬度計に
て175 ℃／90秒の条件で測定した。 ・ガラス転移温度：熱機械的分析装置（SHIMADZU DT-3
0 ）を用いて測定した。 ・曲げ強度、曲げ弾性率：JIS K-6911に従い、引っ張り
試験機(SHIMADZU IS-10T ）で測定した。 ・吸湿率：恒温恒湿槽（アドバンテック東洋 AGX-326）
を用い、85℃／85%RH の条件で重量変化を測定した。 ・スパイラルフロー：EMMI-1-66 に準じて175 ℃/70kg/
cm2 の条件でおこなった。 ・フレーム引き抜き強度：図１に示すような銅及び４２
アロイフレーム上に成形物をトランスファー成形し、そ
の引き抜き強さにて評価を行った。 ・ハンダクラック性：模擬IC（52ピンQFP パッケージ：
パッケージ厚さ2.05mm）を85℃／85％RH／72時間の条件
にて吸湿させた後、直ちに240 ℃のハンダ浴に30秒浸漬
した後のクラックの発生したICの個体数。試験個体数８
個。
【００２５】参考例１ 原料フェノールの合成 温度計、撹拌機、コンデンサーを備えた３リットル四ツ
口フラスコにｐ−ヒドロキシベンズアルデヒド１７０．
９７ｇ（１．４０ｍｏｌ）、ｐ−アミノフェノール１５
２．７８ｇ（１．４０ｍｏｌ）およびテトラヒドロフラ
ン９７１ｇを仕込み、溶解した。次に、反応系を５０℃
まで昇温し、この温度で５時間反応後、反応液を５℃ま
で冷却し、１時間保温した。結晶を濾別後トルエン１０
００ｇにて洗浄し、その後８０℃にて５時間真空乾燥
し、燈色結晶２１４．６ｇを得た（ＤＨＡＭとする）。
このものの融点はＤＳＣ測定により１９４℃であった。
口フラスコにｐ−ヒドロキシベンズアルデヒド１７０．
９７ｇ（１．４０ｍｏｌ）、ｐ−アミノフェノール１５
２．７８ｇ（１．４０ｍｏｌ）およびテトラヒドロフラ
ン９７１ｇを仕込み、溶解した。次に、反応系を５０℃
まで昇温し、この温度で５時間反応後、反応液を５℃ま
で冷却し、１時間保温した。結晶を濾別後トルエン１０
００ｇにて洗浄し、その後８０℃にて５時間真空乾燥
し、燈色結晶２１４．６ｇを得た（ＤＨＡＭとする）。
このものの融点はＤＳＣ測定により１９４℃であった。
【００２６】参考例２ エポキシ樹脂の合成 参考例１で得られたフェノールＤＨＡＭ９５．９ｇを温
度計、撹拌機、滴下漏斗、分離管付きコンデンサーの付
いた反応容器に仕込、エピクロルヒドリン５８２．８
ｇ、ジメチルスルホキシド５８２．８ｇに溶解した。反
応系内を３５ｔｏｒｒに保ちながら、温度４８℃で、４
８．３％苛性ソーダ７４．５３ｇを５時間で連続的に滴
下した。この間、温度は４８℃に保ちながら、共沸する
エピクロルヒドリンと水を冷却液化し、有機層を反応系
内に戻しながら反応させた。反応終了後に、未反応エピ
クロルヒドリンを減圧濃縮により除去し、副生塩とジメ
チルスルホキシドを含むグリシジルエーテルをメチルイ
ソブチルケトン３４１ｇに溶解させ、副生塩とジメチル
スルホキシドを水洗により除去した。その後１７０℃、
１０ｔｏｒｒにてメチルイソブチルケトンを減圧留去し
目的物を得た（ＤＨＡＭ−Ｅとする）。このものの融点
は１０７℃、溶融粘度は０．２４Ｐ（１５０℃）、エポ
キシ当量は２０１．５ｇ／ｅｑであった。
度計、撹拌機、滴下漏斗、分離管付きコンデンサーの付
いた反応容器に仕込、エピクロルヒドリン５８２．８
ｇ、ジメチルスルホキシド５８２．８ｇに溶解した。反
応系内を３５ｔｏｒｒに保ちながら、温度４８℃で、４
８．３％苛性ソーダ７４．５３ｇを５時間で連続的に滴
下した。この間、温度は４８℃に保ちながら、共沸する
エピクロルヒドリンと水を冷却液化し、有機層を反応系
内に戻しながら反応させた。反応終了後に、未反応エピ
クロルヒドリンを減圧濃縮により除去し、副生塩とジメ
チルスルホキシドを含むグリシジルエーテルをメチルイ
ソブチルケトン３４１ｇに溶解させ、副生塩とジメチル
スルホキシドを水洗により除去した。その後１７０℃、
１０ｔｏｒｒにてメチルイソブチルケトンを減圧留去し
目的物を得た（ＤＨＡＭ−Ｅとする）。このものの融点
は１０７℃、溶融粘度は０．２４Ｐ（１５０℃）、エポ
キシ当量は２０１．５ｇ／ｅｑであった。
【００２７】実施例１〜２および比較例１〜２ 参考例２で得られたグリシジルエーテル、o-クレゾール
ノボラックのグリシジルエーテル（商品名スミエポキシ
ESCN-195、住友化学工業製、溶融粘度2.6p（150 ℃）、
軟化点65.6℃、エポキシ当量195g／eq）、硬化剤として
フェノールノボラック（商品名PSM-4261、群栄化学工業
製）、硬化促進剤としてトリフェニルホスフィン、充填
材として溶融シリカ（各商品名の内容は下記に示す）、
離型剤としてカルナバワックス、カップリング剤（商品
名SH-6040 、東レダウコーニングシリコーン製）を表１
に示した量（ｇ）で配合し、ロールで加熱混練後トラン
スファー成形を行った。さらに、180 ℃オーブン中で、
５時間ポストキュアーを行い、硬化成形物を得た。この
硬化成形物の物性を測定した。その結果を表１に示す。
なお、溶融シリカの各商品名の内容は次のとおりであ
る。 ＦＳ−８９１：破砕状シリカ（平均粒径１３μｍ）、電
気化学工業（株）製 ＦＳ−２０：破砕状シリカ（平均粒径５．６μｍ）、電
気化学工業（株）製 ＦＢ−７４：球状シリカ（平均粒径３０μｍ）、電気化
学工業（株）製 アドマファインSOC-2 ：球状シリカ（平均粒径１０．８
μｍ）、（株）アドマテック製 シスナスター MK-06：球状シリカ（平均粒径１８μ
ｍ）、日本化学工業（株）製 エクセリカSE-40 ：球状シリカ（平均粒径６１．２μ
ｍ）、徳山曹達（株）製
ノボラックのグリシジルエーテル（商品名スミエポキシ
ESCN-195、住友化学工業製、溶融粘度2.6p（150 ℃）、
軟化点65.6℃、エポキシ当量195g／eq）、硬化剤として
フェノールノボラック（商品名PSM-4261、群栄化学工業
製）、硬化促進剤としてトリフェニルホスフィン、充填
材として溶融シリカ（各商品名の内容は下記に示す）、
離型剤としてカルナバワックス、カップリング剤（商品
名SH-6040 、東レダウコーニングシリコーン製）を表１
に示した量（ｇ）で配合し、ロールで加熱混練後トラン
スファー成形を行った。さらに、180 ℃オーブン中で、
５時間ポストキュアーを行い、硬化成形物を得た。この
硬化成形物の物性を測定した。その結果を表１に示す。
なお、溶融シリカの各商品名の内容は次のとおりであ
る。 ＦＳ−８９１：破砕状シリカ（平均粒径１３μｍ）、電
気化学工業（株）製 ＦＳ−２０：破砕状シリカ（平均粒径５．６μｍ）、電
気化学工業（株）製 ＦＢ−７４：球状シリカ（平均粒径３０μｍ）、電気化
学工業（株）製 アドマファインSOC-2 ：球状シリカ（平均粒径１０．８
μｍ）、（株）アドマテック製 シスナスター MK-06：球状シリカ（平均粒径１８μ
ｍ）、日本化学工業（株）製 エクセリカSE-40 ：球状シリカ（平均粒径６１．２μ
ｍ）、徳山曹達（株）製
【００２８】
【表１】
【図１】引き抜き強度測定用フレームの平面図である。
【符号の説明】 １：樹脂硬化物を形成させる場所（斜線部） ２：引き抜き片 ３，４：引き抜き操作を行うための把持部
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 23/31 (72)発明者 斉藤 憲明 茨城県つくば市北原６ 住友化学工業株式 会社内 (72)発明者 森本 尚 愛媛県新居浜市惣開町５番１号 住友化学 工業株式会社内
Claims (4)
- 【請求項１】（Ａ）一般式（１） 【化１】 （式中、Ｒ1 は炭素数１〜６の鎖状もしくは環状アルキ
ル基、置換もしくは無置換のフェニル基またはハロゲン
原子を示し、かつＲ1 は同一もしくは異なる環内に複数
ある場合互いに同一であっても異なっていてもよい。ｎ
はそれぞれ０〜４の整数値を示す。）で表されるエポキ
シ樹脂と（Ｂ）エポキシ樹脂硬化剤を必須成分として含
有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 - 【請求項２】（Ｂ）成分であるエポキシ樹脂硬化剤が多
価フェノール類である請求項１記載のエポキシ樹脂組成
物。 - 【請求項３】（Ａ）および（Ｂ）成分に加えて（Ｃ）無
機充填材を含有してなる請求項１または２記載のエポキ
シ樹脂組成物。 - 【請求項４】請求項１、２または３記載のエポキシ樹脂
組成物を用いて半導体素子を封止したことを特徴とする
樹脂封止型半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21591494A JPH0873564A (ja) | 1994-09-09 | 1994-09-09 | エポキシ樹脂組成物および樹脂封止型半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21591494A JPH0873564A (ja) | 1994-09-09 | 1994-09-09 | エポキシ樹脂組成物および樹脂封止型半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0873564A true JPH0873564A (ja) | 1996-03-19 |
Family
ID=16680350
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21591494A Pending JPH0873564A (ja) | 1994-09-09 | 1994-09-09 | エポキシ樹脂組成物および樹脂封止型半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0873564A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001342238A (ja) * | 2000-05-31 | 2001-12-11 | Nippon Kayaku Co Ltd | 多価フェノール化合物、エポキシ樹脂、熱硬化性樹脂組成物及びその硬化物 |
| JP2010163540A (ja) * | 2009-01-16 | 2010-07-29 | Nippon Kayaku Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 |
| KR101373572B1 (ko) * | 2013-06-13 | 2014-03-13 | 한국화학연구원 | 반도체 밀봉용 폴리페놀형 에폭시 수지 조성물 |
| JP2014148579A (ja) * | 2013-01-31 | 2014-08-21 | Nitto Denko Corp | エポキシ組成物、及び、エポキシ樹脂成形体 |
| JP2019021904A (ja) * | 2017-07-19 | 2019-02-07 | 株式会社村田製作所 | 電子モジュールおよび電子モジュールの製造方法 |
-
1994
- 1994-09-09 JP JP21591494A patent/JPH0873564A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001342238A (ja) * | 2000-05-31 | 2001-12-11 | Nippon Kayaku Co Ltd | 多価フェノール化合物、エポキシ樹脂、熱硬化性樹脂組成物及びその硬化物 |
| JP2010163540A (ja) * | 2009-01-16 | 2010-07-29 | Nippon Kayaku Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 |
| JP2014148579A (ja) * | 2013-01-31 | 2014-08-21 | Nitto Denko Corp | エポキシ組成物、及び、エポキシ樹脂成形体 |
| KR101373572B1 (ko) * | 2013-06-13 | 2014-03-13 | 한국화학연구원 | 반도체 밀봉용 폴리페놀형 에폭시 수지 조성물 |
| JP2019021904A (ja) * | 2017-07-19 | 2019-02-07 | 株式会社村田製作所 | 電子モジュールおよび電子モジュールの製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH06102715B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
| JPH09100339A (ja) | エポキシ樹脂組成物および樹脂封止型半導体装置 | |
| KR100539729B1 (ko) | 에폭시수지조성물및수지-봉입된반도체장치 | |
| JPH0873564A (ja) | エポキシ樹脂組成物および樹脂封止型半導体装置 | |
| JPH07268076A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物および電子部品 | |
| JP2002037859A (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物および樹脂封止型半導体装置 | |
| JPH08165329A (ja) | エポキシ樹脂組成物および樹脂封止型半導体装置 | |
| JPH07316399A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物および電子部品 | |
| JPH06199990A (ja) | エポキシ樹脂組成物および樹脂封止型半導体装置 | |
| US5646204A (en) | Epoxy resin composition and resin-encapsulated semiconductor device | |
| JP3508289B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物および樹脂封止型半導体装置 | |
| JPH08269169A (ja) | エポキシ樹脂組成物および樹脂封止型半導体装置 | |
| JPH07216054A (ja) | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
| JPH0873562A (ja) | エポキシ樹脂組成物および樹脂封止型半導体装置 | |
| JP2001106769A (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
| JP3223012B2 (ja) | フェノール樹脂、その製造方法および用途 | |
| JP3161022B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物及び樹脂封止型半導体装置 | |
| JPH08269033A (ja) | エポキシ化合物 | |
| JPH06107769A (ja) | エポキシ樹脂、その組成物および樹脂封止型半導体装置 | |
| JP3204706B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP3281633B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH10330458A (ja) | エポキシ樹脂組成物および樹脂封止型半導体装置 | |
| JPH06157717A (ja) | エポキシ樹脂およびその組成物 | |
| JPH069753A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH10330457A (ja) | エポキシ樹脂組成物および樹脂封止型半導体装置 |