JPH1143531A - 変性エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】軟化点の低いエポキシ樹脂を、硬化物の物性を
変える事なく高軟化点化した変性エポキシ樹脂を得、エ
ポキシ樹脂組成物製造の際の作業性を向上させること。 【解決手段】特定のフェノール類化合物に４，４’−ジ
ヒドロキシビフェニルを添加し、この混合物をエポキシ
化して得られた変性エポキシ樹脂、該変性エポキシ樹脂
を含有するエポキシ樹脂組成物及びその硬化物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は半導体封止用を始め
とする電気・電子部品絶縁材料用、及び積層板（プリン
ト配線板）やＣＦＲＰ（炭素繊維強化プラスチック）を
始めとする各種複合材料、接着剤、塗料等に有用な変性
エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物に関
する。

【０００２】

【従来の技術】エポキシ樹脂は作業性及びその硬化物の
優れた電気特性、耐熱性、接着性、耐湿性（耐水性）等
により電気・電子部品、構造用材料、接着剤、塗料等の
分野で幅広く用いられている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、近年電気・電
子分野においてはその急速な発展に伴い、高純度化をは
じめ耐熱性、耐湿性、密着性、フィラー高充填のための
低粘度性等の諸特性の一層の向上が求められている。そ
の一方では作業性の向上のために常温で固形であること
が望まれている。また、構造材としては航空宇宙材料、
レジャー・スポーツ器具用途などにおいて軽量で機械物
性の優れた材料であることと同時に、作業性の向上のた
めにやはり低粘度の樹脂が求められている。これらの要
求に対しエポキシ樹脂組成物について多くの提案がなさ
れてはいるが、未だ充分とはいえない。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明者らは前記のよう
な特性を持つエポキシ樹脂について鋭意研究の結果、本
発明を完成した。即ち、本発明は、（１）（ａ）式
（１）

【０００５】

【化３】

【０００６】（式中、Ｘは炭素数１〜１４の炭化水素基
またはヒドロキシ炭化水素基を示す。ａは１〜６の整数
を、ｂは１〜５の整数をそれぞれ示す。Ｒはそれぞれ独
立して水素原子、ハロゲン原子、炭素数１〜８の炭化水
素基またはアリール基を表す。ｎは平均値で１〜１０を
示す。）で表されるフェノール類化合物と（ｂ）４，
４’−ジヒドロキシビフェニルの混合物をグリシジル化
して得られるエポキシ樹脂であってその軟化点が１２０
℃以下６０℃以上である変性エポキシ樹脂、（２）（成
分（ａ）と成分（ｂ）の混合物中の成分（ｂ）の配合量
×１．６）／（成分（ａ）と成分（ｂ）の混合物中の成
分（ａ）の配合量×（１＋５６／成分（ａ）の水酸基当
量））が０．３以下である上記（１）または（２）記載
の変性エポキシ樹脂、（３）式（１）においてＸが炭素
数８〜１４の炭化水素基である上記（１）または（２）
記載の変性エポキシ樹脂、（４）式（１）の化合物が
１，１−ビス−（４−ヒドロキシフェニル）−３，３，
５−トリメチル−シクロヘキサンである上記（１）〜
（３）のいずれか１項に記載の変性エポキシ樹脂、
（５）式（１）の化合物が式（２）

【０００７】

【化４】

【０００８】（式中、ｃは１〜６の整数を、ｄは１〜５
の整数をそれぞれ示す。Ｐはそれぞれ独立して水素原
子、ハロゲン原子、炭素数１〜８の炭化水素基またはア
リール基を示す。ｍは平均値で１〜１０を示す。）であ
る上記（１）〜（３）のいずれか１項に記載の変性エポ
キシ樹脂、（６）成分（ａ）がアルキルフェノールノボ
ラックである上記（１）記載の変性エポキシ樹脂、
（７）成分（ａ）がｏ−クレゾールノボラックである上
記（６）記載の変性エポキシ樹脂、（８）成分（ａ）の
（２核体成分の重量）／（３核体成分の重量）の値が
０．４以下である（６）または（７）記載の変性エポキ
シ樹脂、（９）成分（ａ）の４核体成分の割合が３０重
量％以上、１〜３核体成分の合計割合が２０重量％以下
である上記（６）〜（７）のいずれか１項に記載の変性
エポキシ樹脂、（１０）成分（ａ）が一分子中にカルボ
キシル基とアルコール性水酸基を有するオキシカルボン
酸を触媒としてアルキルフェノール類とホルムアルデヒ
ドとを縮合させて得られるアルキルフェノールノボラッ
クである上記（６）〜（９）のいずれか１項に記載の変
性エポキシ樹脂、（１１）成分（ａ）が軟化点１００℃
以下のｏ−クレゾールノボラックである上記（７）〜
（１０）のいずれか１項に記載の変性エポキシ樹脂、
（１２）成分（ａ）と成分（ｂ）の混合物における成分
（ａ）と成分（ｂ）の配合量の比率が重量比で（ｂ）／
（ａ）が０．４以下である上記（１）〜（１１）のいず
れか１項に記載の変性エポキシ樹脂、（１３）成分
（ａ）と成分（ｂ）の混合物における成分（ａ）と成分
（ｂ）の配合量の比率が重量比で（ｂ）／（ａ）が０．
２５未満０．０５以上である上記（１）〜（１１）のい
ずれか１項に記載の変性エポキシ樹脂、（１４）上記
（１）〜（１３）のいずれか１項に記載の変性エポキシ
樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物、（１５）半導体封
止用に調製された上記（１４）記載のエポキシ樹脂組成
物、（１６）上記（１４）または（１５）記載のエポキ
シ樹脂組成物を硬化してなる硬化物に関する。

【０００９】

【発明の実施の形態】本発明の変性エポキシ樹脂は、式
（１）で表されるフェノール類化合物（成分（ａ）、以
下単に（ａ）という）と４，４’−ジヒドロキシビフェ
ニル（成分（ｂ）、以下単に（ｂ）という）の混合物
（以下、単にフェノール混合物という）とエピハロヒド
リン類とを反応させるグリシジル化反応により得ること
ができる。これにより、式（１）の化合物単独でのグリ
シジル化物が半固形や液状であっても、４、４’−ジヒ
ドロキシビフェニルとの混合物としてグリシジル化する
ことにより、同一粘度以下でありながら軟化点の高い変
性エポキシ樹脂を得ることが出来る。フェノール混合物
中の（ａ）と（ｂ）の混合比は、特に制限されないが重
量比で（ｂ）／（ａ）の値として通常０．４以下、好ま
しくは０．２５未満、０．０５以上である。また、
（（ａ）と（ｂ）の混合物における（ｂ）の配合量×
１．６）／（（ａ）と（ｂ）の混合物における（ａ）の
配合量×（１＋５６／（ａ）の水酸基当量））が０．３
以下、０．０５以上であるのが好ましい。（ａ）と
（ｂ）の配合量が前記した範囲をはずれると、変性エポ
キシ樹脂合成中に結晶が析出する、変性エポキシ樹脂硬
化物の物性に於いて、（ｂ）のエポキシ化物の硬化物特
性が顕著になり、耐熱性や耐湿性に問題が出てくる、低
分子の（ａ）を用いて合成した変性エポキシ樹脂が結晶
性を帯びず固形化しない、低粘度化が充分でない等の問
題点がでてくる場合がある。

【００１０】用いうる式（１）の化合物の具体例として
は、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、１，１−ビ
ス−（４−ヒドロキシフェニル）−シクロヘキサン、
１，１−ビス−（４−ヒドロキシフェニル）−３，３，
５−トリメチルシクロヘキサン、テルペンジフェノー
ル、フェノールノボラック、フェノール類・ジシクロペ
ンタジエン重合物、フェノール類・キシリレングリコー
ル重縮合物、前記式（２）の化合物、フェノール類と式
（２）の化合物の重縮合物、フェノール類・ヒドロキシ
ベンズアルデヒド類重縮合物、アルキル基を有するフェ
ノール類とホルムアルデヒドを縮合したアルキルフェノ
ールノボラック等が挙げられるがこれらに限定されるこ
とはない。前記各重縮合物におけるフェノール類として
はフェノール、クレゾール、キシレノール、ｔｅｒｔ−
ブチル−クレゾール、ナフトールなどが挙げられるが、
これらに限定されることはない。また、これらの化合物
のうち１，１−ビス−（４−ヒドロキシフェニル）−
３，３，５−トリメチル−シクロヘキサン、テルペンジ
フェノール、フェノール類・ジシクロペンタジエン重合
物、フェノール類・キシリレングリコール重縮合物、式
（２）の化合物、フェノール類・ヒドロキシベンズアル
デヒド類重縮合物及びアルキルフェノールノボラックが
好ましく、１，１−ビス−（４−ヒドロキシフェニル）
−３，３，５−トリメチル−シクロヘキサン、式（２）
の化合物またはアルキルフェノールノボラックが特に好
ましい。また、前記アルキルフェノールノボラックのう
ちｏ−クレゾールノボラックが好ましく、軟化点１００
℃以下のｏ−クレゾールノボッラックが特に好ましい。

【００１１】また、本発明の変性エポキシ樹脂はブロッ
キングが発生しないことが特徴の一つであるが、式
（１）の化合物としてアルキルフェノールノボラックを
選択した場合、アルキルフェノールノボラックの分子中
に含まれる芳香族環の数が少ない低核体成分（特に２核
体）が少ない方がその効果がより顕著である。従って、
（２核体成分の重量）／（３核体成分の重量）の値が
０．４以下であるアルキルフェノールノボラックや、４
核体成分が３０重量％以上で且つ１〜３核体成分の合計
が２０重量％以下、好ましくは４核体成分が３５〜１０
０重量％で且つ１〜３核体成分の合計が０〜１５重量％
であるアルキルフェノールノボラックを使用することが
より好ましい。尚、前記及び以下のアルキルフェノール
ノボラックにおいてｘ核体とは、アルキルフェノールノ
ボラックの分子中に含まれる芳香族環の数がｘ個の分子
をいう。また、ｘ核体の重量比はＧＰＣ（ゲルパーミエ
ーションクロマトグラフィー）等により測定する事が出
来る。

【００１２】前記のような低核体成分の少ないアルキル
フェノールノボラックは、例えば分子蒸留や水洗によっ
て低核体成分を除去したり、または、アルキルフェノー
ルの１核ジメチロール体や、２核ジメチロール体を一旦
合成し、これらと過剰のアルキルフェノールを縮合させ
る方法などにより得られる。しかしながら以上の方法は
工程が多く、コスト的には高くなる。この点を解決する
方法として、例えば特開平８−３２５７号公報に記載の
ように１分子中にアルコール性水酸基とカルボキシル基
を合わせ持つオキシカルボン酸を触媒として使用してア
ルキルフェノールとホルムアルデヒドを縮合する方法が
ある。通常の触媒を用いた場合に比べ、低核体成分の量
が少なく、分子量分布が狭いアルキルフェノールノボラ
ックを得ることが出来る。この反応で使用するオキシカ
ルボン酸としては、乳酸、リンゴ酸、マンデル酸、酒石
酸、クエン酸等が挙げられ、これらは単独で用いても、
２種以上併用してもよい。更に、塩酸、硫酸、蓚酸、ｐ
−トルエンスルホン酸、などを併用してもよい。オキシ
カルボン酸の使用量はホルムアルデヒド１．０モルに対
して、通常０．０１〜５．０モル、好ましくは０．０５
〜４．０モル、より好ましくは０．１〜３．０モルであ
る。縮合反応は、還流温度以下で１〜１０時間行えばよ
い。反応が終了したら、そのまま或いはトルエン、キシ
レン、メチルイソブチルケトン等の溶剤に溶解して、水
洗を繰り返して触媒のオキシカルボン酸を除去後、溶剤
または未反応のアルキルフェノール、ホルムアルデヒド
を加熱減圧下で除去する。

【００１３】本発明の変性エポキシ樹脂を得る際のグリ
シジル化反応に使用されるエピハロヒドリン類の具体例
としては、エピクロルヒドリン、β−メチルエピクロル
ヒドリン、エピブロムヒドリン、β−メチルエピブロム
ヒドリン、エピヨードヒドリン、β−エチルエピクロル
ヒドリン等が挙げられるが、工業的に入手し易く安価な
エピクロルヒドリンが好ましい。このグリシジル化反応
自体は従来公知の方法に準じて行うことが出来る。

【００１４】例えば上記のフェノール混合物とエピハロ
ヒドリン類の混合物に水酸化ナトリウム、水酸化カリウ
ムなどのアルカリ金属水酸化物の固体を一括添加または
徐々に添加しながら通常２０〜１２０℃で０．５〜１０
時間反応させる。この際アルカリ金属水酸化物はその水
溶液を使用してもよく、その場合は該アルカリ金属水酸
化物を連続的に添加すると共に反応混合物中から減圧
下、または常圧下、連続的に水及びエピハロヒドリン類
を留出せしめ、得られた留出液を分液し水は除去しエピ
ハロヒドリン類は反応混合物中に連続的に戻す方法でも
よい。

【００１５】上記の方法においてエピハロヒドリン類の
使用量はフェノール混合物の水酸基１当量に対して通常
０．５〜１０モル、好ましくは１．０〜６．０モルであ
る。アルカリ金属水酸化物の使用量はフェノール混合物
中の水酸基１当量に対し通常０．５〜１．５モル、好ま
しくは０．７〜１．２モルである。また、ジメチルスル
ホン、ジメチルスルホキシド、ジメチルホルムアミド、
１，３−ジメチル−２−イミダゾリジノン等の非プロト
ン性極性溶媒を添加することにより下記に定義する加水
分解性ハロゲン濃度の低い変性エポキシ樹脂が得られ、
この変性エポキシ樹脂は電子材料封止用の用途に適す
る。非プロトン性極性溶媒の使用量はエピハロヒドリン
類に対し通常５〜２００重量％、好ましくは１０〜１０
０重量％である。上記の溶媒以外にもメタノール、エタ
ノール等のアルコール類、１，４−ジオキサン等の環状
エーテル類を添加することによっても反応が進み易くな
り、加水分解性ハロゲン濃度も非プロトン性極性溶媒を
使用した場合よりは高いが、これら溶媒を使用しないと
きよりは低くなる。またトルエン、キシレン等も使用す
ることができる。ここで加水分解性ハロゲン濃度は、例
えば変性エポキシ樹脂をジオキサンと１Ｎ−ＫＯＨ／エ
タノール溶液に入れ、数十分間還流した後、硝酸銀溶液
で滴定することにより測定することができる。

【００１６】またフェノール混合物と過剰のエピハロヒ
ドリン類の混合物にテトラメチルアンモニウムクロライ
ド、テトラメチルアンモニウムブロマイド、トリメチル
ベンジルアンモニウムクロライドなどの第四級アンモニ
ウム塩を触媒として使用し、通常５０〜１５０℃で１〜
１０時間反応させ、得られるフェノール混合物のハロヒ
ドリンエーテルに水酸化ナトリウム、水酸化カリウムな
どのアルカリ金属水酸化物の固体または水溶液を加え、
２０〜１２０℃で１〜１０時間反応させてハロヒドリン
エーテルを閉環させて本発明の変性エポキシ樹脂を得る
こともできる。この場合の第四級アンモニウム塩の使用
量はフェノール混合物の水酸基１当量に対して０．００
１〜０．２モル、好ましくは０．０５〜０．１モルであ
る。アルカリ金属水酸化物の使用量は、フェノール混合
物の水酸基１当量に対し通常０．８〜１．５モル、好ま
しくは０．９〜１．１モルである。

【００１７】通常、これらの反応生成物は水洗後、また
は水洗無しに加熱減圧下過剰のエピハロヒドリン類や、
溶媒等を除去した後、トルエン、メチルイソブチルケト
ン、メチルエチルケトン等の溶媒に溶解し、水酸化ナト
リウム、水酸化カリウムなどのアルカリ金属水酸化物の
水溶液を加えて再び反応を行うことにより加水分解性ハ
ロゲン濃度の低い本発明の変性エポキシ樹脂を得ること
が出来る。この場合アルカリ金属水酸化物の使用量はフ
ェノール混合物の水酸基１当量に対して０．０１〜０．
２モル、好ましくは０．０５〜０．１モルである。反応
温度は通常５０〜１２０℃、反応時間は通常０．５〜２
時間である。反応終了後副生した塩をろ過、水洗などに
より除去し、さらに加熱減圧下トルエン、メチルイソブ
チルケトン、メチルエチルケトン等の溶媒を留去するこ
とにより加水分解性ハロゲン濃度が低い本発明の変性エ
ポキシ樹脂を得ることができる。こうして得られた本発
明の変性エポキシ樹脂は、下式（Ａ）

【００１８】

【化５】

【００１９】（式中Ｘ、Ｒ、ａ及びｂは式（１）におけ
るのと同じ意味を表す。）で表される結合を分子中に有
する化合物を微量に含有する。このため（ａ）、（ｂ）
それぞれ単独のグリシジル化物を混合したものに比べ、
各エポキシ樹脂成分の馴染みがよくなり、後述する本発
明のエポキシ樹脂組成物に配合した場合、他の成分との
接着性が向上し、またエポキシ樹脂組成物の保存性（耐
ブロッキング性）が向上する。本発明の変性エポキシ樹
脂の軟化点は１２０℃以下６０℃以上である。軟化点
が、６０℃未満であると保存性が悪く、１２０℃を越え
るとニーダー等を用いてエポキシ樹脂組成物を混練する
際に作業性が低下したり、エポキシ樹脂組成物の混練ム
ラが生じたりする。

【００２０】以下、本発明のエポキシ樹脂組成物につき
説明する。本発明のエポキシ樹脂組成物において本発明
の変性エポキシ樹脂は単独でまたは他のエポキシ樹脂と
併用して使用することが出来る。併用する場合、本発明
の変性エポキシ樹脂の全エポキシ樹脂中に占める割合は
３０重量％以上が好ましく、特に４０重量％以上が好ま
しい。

【００２１】本発明の変性エポキシ樹脂と併用しうる他
のエポキシ樹脂の具体例としては、ビスフェノール類、
フェノール類（フェノール、アルキル置換フェノール、
ナフトール、アルキル置換ナフトール、ジヒドロキシベ
ンゼン、ジヒドロキシナフタレン等）と各種アルデヒド
との重縮合物、フェノール類と各種ジエン化合物との重
合物、フェノール類と芳香族ジメチロール類との重縮合
物、ビフェノール類、アルコール類等をグリシジル化し
たグリシジルエーテル系エポキシ樹脂、脂環式エポキシ
樹脂、グリシジルアミン系エポキシ樹脂、グリシジルエ
ステル系エポキシ樹脂等が挙げられるがこれらに限定さ
れるものではない。これらは単独で用いてもよく、２種
以上を用いてもよい。

【００２２】本発明のエポキシ樹脂組成物は、その好ま
しい実施態様においては硬化剤を含有する。硬化剤とし
てはアミン系化合物、酸無水物系化合物、アミド系化合
物、フェノ−ル系化合物などが使用できる。用いうる硬
化剤の具体例としては、ジアミノジフェニルメタン、ジ
エチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、ジアミ
ノジフェニルスルホン、イソホロンジアミン、ジシアン
ジアミド、リノレン酸の２量体とエチレンジアミンとよ
り合成されるポリアミド樹脂、無水フタル酸、無水トリ
メリット酸、無水ピロメリット酸、無水マレイン酸、テ
トラヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタ
ル酸、無水メチルナジック酸、ヘキサヒドロ無水フタル
酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、ビスフェノール
類、フェノール類（フェノール、アルキル置換フェノー
ル、ナフトール、アルキル置換ナフトール、ジヒドロキ
シベンゼン、ジヒドロキシナフタレン等）と各種アルデ
ヒドとの重縮合物、フェノール類と各種ジエン化合物と
の重合物、フェノール類と芳香族ジメチロールとの重縮
合物、ビフェノール類及びこれらの変性物、イミダゾ−
ル、ＢＦ₃ −アミン錯体、グアニジン誘導体などが挙げ
られる。硬化剤の使用量は、エポキシ樹脂のエポキシ基
１当量に対して０．５〜１．５当量が好ましく、０．６
〜１．２当量が特に好ましい。エポキシ基１当量に対し
て、０．５当量に満たない場合、あるいは１．５当量を
超える場合、いずれも硬化が不完全となり良好な硬化物
性が得られない恐れがある。

【００２３】また上記硬化剤を用いる際に硬化促進剤を
併用しても差し支えない。用いうる硬化促進剤の具体例
としては２−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾ
ール、２−エチル−４−メチルイミダゾール等のイミダ
ゾ−ル類、２−（ジメチルアミノメチル）フェノール、
１，８−ジアザ−ビシクロ（５，４，０）ウンデセン−
７等の第３級アミン類、トリフェニルホスフィン等のホ
スフィン類、オクチル酸スズなどの金属化合物などが挙
げられる。硬化促進剤はエポキシ樹脂１００重量部に対
して０．０１〜１５重量部が必要に応じ用いられる。

【００２４】さらに、本発明のエポキシ樹脂組成物に
は、必要に応じて溶融シリカ、結晶シリカ、多孔質シリ
カ、アルミナ、ジルコン、珪酸カルシウム、炭酸カルシ
ウム、炭化珪素、窒化珪素、窒化ホウ素、ジルコニア、
窒化アルミニウム、フォルステライト、ステアタイト、
スピネル、ムライト、チタニア、タルク等の粉体、また
はこれらを球形状あるいは破砕状にした無機充填材やシ
ランカップリング剤、離型剤、顔料等種々の配合剤、各
種熱硬化性樹脂などを添加することができる。また、特
に半導体封止用のエポキシ樹脂組成物を得る場合、上記
の無機充填材の使用量はエポキシ樹脂組成物中、通常８
０〜９２重量％、好ましくは８３〜９０重量％、より好
ましくは８５〜９０重量％の範囲である。

【００２５】本発明のエポキシ樹脂組成物は、上記各成
分を前記したような割合で均一に混合することにより得
られ、好ましい用途は半導体封止用である。本発明のエ
ポキシ樹脂組成物は従来知られている方法と同様の方法
で容易にその硬化物とすることができる。例えばエポキ
シ樹脂と硬化剤、並びに必要により硬化促進剤、無機充
填材、配合剤、及び各種熱硬化性樹脂とを必要に応じて
押出機、ニ−ダ、ロ−ル等を用いて均一になるまで充分
に混合して本発明のエポキシ樹脂組成物を得、そのエポ
キシ樹脂組成物を、溶融注型法あるいはトランスファ−
成型法やインジェクション成型法、圧縮成型法などによ
って成型し、必要により８０〜２００℃で加熱すること
により本発明の硬化物を得ることができる。

【００２６】また本発明のエポキシ樹脂組成物をトルエ
ン、キシレン、アセトン、メチルエチルケトン、メチル
イソブチルケトン等の溶剤に溶解させ、ガラス繊維、カ
−ボン繊維、ポリエステル繊維、ポリアミド繊維、アル
ミナ繊維、紙などの基材に含浸させ加熱乾燥して得たプ
リプレグを熱プレス成型して本発明の硬化物を得ること
もできる。

【００２７】その際溶剤は本発明のエポキシ樹脂組成物
と溶剤の合計重量に対し溶剤の占める割合が、通常１０
〜７０重量％、好ましくは１５〜６５重量％となる量使
用する。

【００２８】

【実施例】以下本発明を実施例により更に詳細に説明す
る。尚、本発明はこれら実施例に限定されるものではな
い。また、エポキシ当量、溶融粘度、軟化点、ｘ核体の
重量比は以下の条件で測定した。また、実施例、比較例
において部は重量部を意味する。 エポキシ当量 ＪＩＳ Ｋ−７２３６に準じた方法で測定し、単位はｇ
／ｅｑである。 溶融粘度 １５０℃におけるコーンプレート法における溶融粘度 測定機械：コーンプレート（ＩＣＩ）高温粘度計（RESE
ARCH EQUIPMENT(LONDON)LTD. 製） コーンＮｏ．：３（測定範囲０〜２０ポイズ） 試料量：０．１５±０．０１ｇ 軟化点 ＪＩＳ Ｋ−７２３４に準じた方法で測定 耐ブロッキング性 直径５ｍｍ前後のマーブル状のエポキシ樹脂を１．５リ
ットルのＰＥＴボトルに１Ｋｇ入れ、３５℃の恒温槽の
中に７２時間放置した後のエポキシ樹脂の溶着具合いを
見た。尚、表５における耐ブロッキング性の欄には下記
の基準で評価結果を示した。 ◎：マーブル同士が溶着していない ○：若干溶着しているが、手でバラバラに出来る △：かなり溶着している。マーブルの形跡は見られる ×：完全に１個の樹脂の塊になった ｘ核体の重量比 試料をＧＰＣ分析装置により分析し、各成分に相当する
ピークの面積百分率から求めた。 ・ＧＰＣ分析条件 カラム：Ｓｈｏｄｅｘ ＫＦ−８０３（２本） ＋ＫＦ−８０２．５（２本） カラム温度：４０℃ 溶剤 ：テトラヒドロフラン 検出 ：ＵＶ（２５４ｎｍ） 流量 ：１ｍｌ／ｍｉｎ．

【００２９】実施例１ １，１−ビス−（４−ヒドロキシフェニル）−３，３，
５−トリメチルシクロヘキサン５５部、４，４’−ヒド
ロキシビフェニル、１５．６部、エピクロルヒドリン
（ＥＣＨ、以下同様）１９４部、ジメチルスルホキシド
（ＤＭＳＯ、以下同様）１００部を反応容器に仕込、加
熱、撹拌、溶解後、温度を４５℃に保持しながら、反応
系内を４５Ｔｏｒｒに保って、４０％水酸化ナトリウム
水溶液５４部を４時間かけて連続的に滴下した。この際
共沸により留出してくるＥＣＨと水を冷却、分液した
後、有機層であるＥＣＨだけを反応系内に戻しながら反
応を行った。水酸化ナトリウム水溶液滴下完了後、４５
℃で２時間、７０℃で３０分反応を行った。ついで水洗
を繰り返し、副生塩とジメチルスルホキシドを除去した
後、油層から加熱減圧下において過剰のエピクロルヒド
リンを留去し、残留物に２００部のメチルイソブチルケ
トンを添加し残留物を溶解させた。このメチルイソブチ
ルケトンの溶液を７０℃に加熱し３０％水酸化ナトリウ
ム水溶液４部を添加し、１時間反応させた後、反応液の
水洗を洗浄液が中性となるまで繰り返した。ついで油層
から加熱減圧下においてメチルイソブチルケトンを留去
することにより本発明の変性エポキシ樹脂（Ｅ１）９４
部を得た。

【００３０】実施例２ 実施例１においてＥＣＨを１５０部に変えた以外は実施
例１と同様の操作を行った。その結果、本発明の変性エ
ポキシ樹脂（Ｅ２）９５部を得た。

【００３１】実施例３ 実施例１においてＥＣＨを１００部に変えた以外は実施
例１と同様の操作を行った。その結果、本発明の変性エ
ポキシ樹脂（Ｅ３）９３部を得た。

【００３２】実施例４ 実施例２において１，１−ビス−（４−ヒドロキシフェ
ニル）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサンを５９
部に、４，４’−ヒドロキシビフェニルを１２．５部
に、４０％水酸化ナトリウム水溶液を５３部に変えた以
外は実施例２と同様の操作を行った。その結果、本発明
の変性エポキシ樹脂（Ｅ４）９６部を得た。

【００３３】実施例５ 実施例２において１，１−ビス−（４−ヒドロキシフェ
ニル）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサンをジシ
クロペンタジエン・フェノール重合物（日本石油化学製
ＤＰＰシリーズ 軟化点８９℃）５８部に、４，４’
−ヒドロキシビフェニルを１４．４部に、４０％水酸化
ナトリウム水溶液を５３部に変えた以外は実施例２と同
様の操作を行った。その結果、本発明の変性エポキシ樹
脂（Ｅ５）９２部を得た。

【００３４】実施例６ 実施例２において１，１−ビス−（４−ヒドロキシフェ
ニル）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサンをフェ
ノール・キシリレングリコール重縮合物（ミレックスＸ
Ｌ−２２５−４Ｌ、三井東圧化学（株）製、軟化点５２
℃）５４部に、４，４’−ヒドロキシビフェニルを１
７．５部に、４０％水酸化ナトリウム水溶液を５２部に
変えた以外は実施例２と同様の操作を行った。その結
果、本発明の変性エポキシ樹脂（Ｅ６）部を得た。

【００３５】実施例７ 実施例２において１，１−ビス−（４−ヒドロキシフェ
ニル）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサンをテル
ペンジフェノール（ヤスハラケミカル（株）製、ＹＰ−
９０）５４部に、４，４’−ヒドロキシビフェニルを１
７．５部に、４０％水酸化ナトリウム水溶液を５２部に
変えた以外は実施例２と同様の操作を行った。その結
果、本発明の変性エポキシ樹脂（Ｅ７）９７部を得た。

【００３６】実施例８ 実施例２において１，１−ビス−（４−ヒドロキシフェ
ニル）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサンを下記
式（３）

【００３７】

【化６】

【００３８】で表される化合物（軟化点１５５℃、ｍ＝
１．１（平均値））６２部に、４，４’−ヒドロキシビ
フェニルを１２．５部に、４０％水酸化ナトリウム水溶
液を４６部に変えた以外は実施例２と同様の操作を行っ
た。その結果、本発明の変性エポキシ樹脂（Ｅ８）９５
部を得た。

【００３９】実施例９ 実施例２において１，１−ビス−（４−ヒドロキシフェ
ニル）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサンをフェ
ノール・サリチルアルデヒド重縮合物（軟化点１１０
℃、ＩＣＩ粘度 ９．２ポイズ）４５．６部に、４，
４’−ヒドロキシビフェニルを１７．５部に、４０％水
酸化ナトリウム水溶液を６６部に変えた以外は実施例２
と同様の操作を行った。その結果、本発明の変性エポキ
シ樹脂（Ｅ９）９４部を得た。

【００４０】実施例１０ 実施例２において１，１−ビス−（４−ヒドロキシフェ
ニル）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサンをフェ
ノール・サリチルアルデヒド重縮合物（軟化点１１０
℃、ＩＣＩ粘度 ９．２ポイズ）７７．８部に、４，
４’−ヒドロキシビフェニルを１８．６部に、４０％水
酸化ナトリウム水溶液を１００部に変えた以外は実施例
２と同様の操作を行った。その結果、本発明の変性エポ
キシ樹脂（Ｅ１０）１４１部を得た。

【００４１】実施例１１ 実施例２において１，１−ビス−（４−ヒドロキシフェ
ニル）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサンをフェ
ノール・サリチルアルデヒド重縮合物（軟化点１２０
℃）８３部に、４，４’−ヒドロキシビフェニルを１７
部に、４０％水酸化ナトリウム水溶液を１０４部に変え
た以外は実施例２と同様の操作を行った。その結果、本
発明の変性エポキシ樹脂（Ｅ１１）１４５部を得た。

【００４２】比較例１ 実施例１において、４，４’−ジヒドロキシビフェニル
を使用せず、１，１−ビス−（４−ヒドロキシフェニ
ル）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサンのみを８
１部とした以外は実施例１と同様の操作を行った。その
結果、エポキシ樹脂（Ｒ１）１０５部を得た。

【００４３】比較例２ 比較例１において、１，１−ビス−（４−ヒドロキシフ
ェニル）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサンをジ
シクロペンタジエン・フェノール重合物（日本石油化学
製 ＤＰＰシリーズ 軟化点８９℃）８４部に変えた以
外は比較例１と同様の操作を行った。その結果、エポキ
シ樹脂（Ｒ２）１０７部を得た。

【００４４】比較例３ 比較例１において、１，１−ビス−（４−ヒドロキシフ
ェニル）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサンをミ
レックスＸＬ−２２５−４Ｌ（三井東圧化学製軟化点５
２℃）８５部に変えた以外は比較例１と同様の操作を行
った。その結果、エポキシ樹脂（Ｒ３）１０９部を得
た。

【００４５】比較例４ 比較例１において、１，１−ビス−（４−ヒドロキシフ
ェニル）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサンをテ
ルペンジフェノール（ヤスハラケミカル（株）製、ＹＰ
−９０）８４部に変えた以外は比較例１と同様の操作を
行った。その結果、エポキシ樹脂（Ｒ４）１１０部を得
た。

【００４６】比較例５ 比較例１において、１，１−ビス−（４−ヒドロキシフ
ェニル）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサンをフ
ェノール・ビフェニルジメタノール重縮合物（軟化点１
５５℃）１００部、エピクロルヒドリンを２５０部、Ｍ
ＩＢＫを２５０部にそれぞれ変更した以外は比較例１と
同様の操作を行った。その結果、エポキシ樹脂（Ｒ５）
１１８部を得た。

【００４７】比較例６ 比較例１において、１，１−ビス−（４−ヒドロキシフ
ェニル）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサンをフ
ェノール・サリチルアルデヒド重縮合物（軟化点１１０
℃ ＩＣＩ粘度９．２ポイズ）５１部に変えた以外は比
較例１と同様の操作を行った。その結果、エポキシ樹脂
（Ｒ６）７５部を得た。

【００４８】以上の実施例及び比較例で得られた本発明
の変性エポキシ樹脂、比較用のエポキシ樹脂の物性を表
１〜３に示す。

【００４９】

【表１】

【００５０】

【表２】 表２ 実施例 ６ ７ ８ ９ １０ １１ エポキシ当量 (g/eq) 233 228 256 166 166 165 軟化点（℃） 81 79 97 86 86 87 溶融粘度(P) 0.5 0.3 0.6 0.5 0.5 0.5

【００５１】

【表３】 表３ 比較例 １ ２ ３ ４ ５ ６ エポキシ当量 (g/eq) 236 242 232 242 262 168 軟化点（℃） 54 55 52 49 61 54 溶融粘度(P) 0.4 0.6 0.5 0.4 0.8 0.8

【００５２】実施例１２〜１３、比較例７〜８ 実施例の変性エポキシ樹脂（Ｅ２）、（Ｅ５）及び比較
例のエポキシ樹脂（Ｒ１）、（Ｒ２）を使用し、これら
エポキシ樹脂のエポキシ基１当量に対して硬化剤（フェ
ノールノボラック樹脂（日本化薬（株）製、ＰＮ−８
０、１５０℃におけるＩＣＩ粘度１．５ポイズ、軟化点
８６℃、水酸基当量１０６ｇ／ｅｑ）を１水酸基当量配
合し、更に硬化促進剤（トリフェニルフォスフィン）を
エポキシ樹脂１００部当り１部配合し、トランスファー
成型により樹脂成型体を調製し、１６０℃で２時間、更
に１８０℃で８時間で硬化させた。

【００５３】このようにして得られた硬化物の物性を測
定した結果を表４に示す。尚、物性値の測定は以下の条
件にて行った。（実施例１７〜１９、比較例１２〜１４
においても同じ） ・ガラス転移温度（ＴＭＡ）：真空理工（株）製 ＴＭ−７０００ 昇温度速度 ２℃／ｍｉｎ． ・銅箔剥離強度：ＪＩＳ Ｃ−６４８１（引き剥し強さ）に記載に準拠して測定 した。 ・アイゾット衝撃試験：ＪＩＳ Ｋ７７１０に準拠して測定した。

【００５４】

【表４】 表４ 実施例 比較例 １２ １３ ７ ８ エポキシ樹脂 Ｅ２ Ｅ５ Ｒ１ Ｒ２ ガラス転移温度（℃） １４９ １３６ １４８ １３７ 銅箔剥離強度（Ｋｇ／ｃｍ） ２．５ ２．７ ２．４ ２．６ アイゾット衝撃試験値(Kg/mm²) １７ ２３ １６ ２０

【００５５】実施例１４ ｏ−クレゾールノボラック（軟化点８０℃、２核体１４
重量％、３核体１６重量％、４核体１５重量％）９６
部、４，４’−ヒドロキシビフェニル１８．６部、ＥＣ
Ｈ４００部、ジメチルスルホキシド（ＤＭＳＯ、以下同
様）１００部を反応容器に仕込、加熱、撹拌、溶解後、
温度を４５℃に保持しながら、反応系内を４５Ｔｏｒｒ
に保って、４０％水酸化ナトリウム水溶液１００部を４
時間かけて連続的に滴下した。この際共沸により留出し
てくるＥＣＨと水を冷却、分液した後、有機層であるＥ
ＣＨだけを反応系内に戻しながら反応を行った。水酸化
ナトリウム水溶液滴下完了後、４５℃で２時間、７０℃
で３０分反応を行った。ついで水洗を繰り返し、副生塩
とジメチルスルホキシドを除去した後、油層から加熱減
圧下において過剰のエピクロルヒドリンを留去し、残留
物に３００部のメチルイソブチルケトンを添加し溶解し
た。このメチルイソブチルケトンの溶液を７０℃に加熱
し３０重量％水酸化ナトリウム水溶液５部を添加し、１
時間反応させた後、反応液の水洗を洗浄液が中性となる
まで繰り返した。ついで油層から加熱減圧下においてメ
チルイソブチルケトンを留去することにより本発明の変
性エポキシ樹脂（Ｅ１２）１５４部を得た。得られた変
性エポキシ樹脂（Ｅ１２）のエポキシ当量は１８９、軟
化点８９℃、溶融粘度０．４ポイズであった。

【００５６】実施例１５ 実施例１４においてｏ−クレゾールノボラックを、軟化
点８３℃、２核体５重量％、３核体２５重量％、４核体
２６重量％のｏ−クレゾールノボラックに変えた以外は
実施例１と同様の操作を行った。その結果、本発明の変
性エポキシ樹脂（Ｅ１３）１５２部を得た。得られた変
性エポキシ樹脂（Ｅ１３）のエポキシ当量は１９２、軟
化点８８℃、溶融粘度０．６ポイズであった。

【００５７】実施例１６ 実施例１４においてｏ−クレゾールノボラックを、軟化
点９１℃、２核体３重量％、３核体８重量％、４核体３
９重量％のｏ−クレゾールノボラックに変えた以外は実
施例１２と同様の操作を行った。その結果、本発明の変
性エポキシ樹脂（Ｅ１４）１５１部を得た。得られた変
性エポキシ樹脂（Ｅ１４）のエポキシ当量は１９１ｇ／
ｅｑ、軟化点９１℃、溶融粘度１．１ポイズであった。

【００５８】比較例９ 実施例１４において、４，４’−ジヒドロキシビフェニ
ルを使用せず、ｏ−クレゾールノボラックのみを１２０
部とした以外は実施例１２と同様の操作を行った。その
結果、エポキシ樹脂（Ｒ７）１６２部を得た。

【００５９】比較例１０ 実施例１５において、４，４’−ジヒドロキシビフェニ
ルを使用せず、ｏ−クレゾールノボラックのみを１２０
部とした以外は実施例１３と同様の操作を行った。その
結果、エポキシ樹脂（Ｒ８）１６４部を得た。

【００６０】比較例１１ 実施例１６において、４，４’−ジヒドロキシビフェニ
ルを使用せず、ｏ−クレゾールノボラックのみを１２０
部とした以外は実施例１４と同様の操作を行った。その
結果、エポキシ樹脂（Ｒ９）１６２部を得た。

【００６１】実施例１４〜１６で得られたエポキシ樹脂
（Ｅ１２）〜（Ｅ１４）及び比較例９〜１１で得られた
エポキシ樹脂（Ｒ７）〜（Ｒ９）についての物性値及び
耐ブロッキング性の試験結果を表５に示す。

【００６２】

【表５】 表５ 実施例 比較例 １４ １５ １６ ９ １０ １１ エポキシ当量(g/eq) １８９ １９２ １８９ １９６ １９４ １９１ 軟化点（℃） ８９ ８８ ９１ ５５ ５５ ６２ 溶融粘度（Ｐ） ０．４ ０．６ １．１ ０．９ ０．８ １．６ 耐ブロッキング性 ○ ◎ ◎ × × △

【００６３】実施例１７〜１９、比較例１２〜１４ 実施例で得られた変性エポキシ樹脂（Ｅ１２）〜（Ｅ１
４）及び比較例のエポキシ樹脂（Ｒ７）〜（Ｒ９）を使
用し、これらエポキシ樹脂のエポキシ基１当量に対して
硬化剤（フェノールノボラック樹脂（日本化薬（株）
製、ＰＮ−８０、１５０℃におけるＩＣＩ粘度１．５ポ
イズ、軟化点８６℃、水酸基当量１０６ｇ／ｅｑ）を１
水酸基当量配合し、更に硬化促進剤（トリフェニルフォ
スフィン）をエポキシ樹脂１００部当り１部配合し、ト
ランスファー成型により樹脂成型体を調製し、１６０℃
で２時間、更に１８０℃で８時間で硬化させた。このよ
うにして得られた硬化物の物性を測定した結果を表６に
示す。

【００６４】

【表６】 表６ 実施例 比較例 １７ １８ １９ １２ １３ １４ エポキシ樹脂 Ｅ１２ Ｅ１３ Ｅ１４ Ｒ７ Ｒ８ Ｒ９ ガラス転移温度（℃） １４６ １５１ １５７ １４７ １５２ １５９ アイゾット衝撃試験値 １３ １４ １５ １１ １３ １４ (Kg/mm²) 銅箔剥離強度(Kg/cm) ２．４ ２．３ ２．５ ２．４ ２．２ ２．４

【００６５】実施例２０ 実施例８において式（３）の化合物を軟化点８０℃、ｍ
＝１．３であるもの６４部に、４，４’−ヒドロキシビ
フェニルを１２部に、４０％水酸化ナトリウム水溶液を
４４部に変えた以外は実施例２と同様の操作を行った。
その結果、本発明の変性エポキシ樹脂（Ｅ１５）９５部
を得た。得られた変性エポキシ樹脂（Ｅ１５）のエポキ
シ当量は２５５、軟化点９０℃、溶融粘度０．８Ｐであ
った。

【００６６】実施例２１〜２４、比較例１５〜１８ エポキシ樹脂として、実施例の変性エポキシ樹脂（Ｅ１
２）〜（Ｅ１５）及び比較例としてエポキシ樹脂（Ｒ
７）〜（Ｒ９）及びＹＸ−４０００（油化シェルエポキ
シ（株）製 エポキシ当量１９６）（以下（Ｒ１
０））、硬化剤（フェノールノボラック樹脂（日本化薬
（株）製、ＰＮ−８０、軟化点８６℃）、硬化促進剤
（トリフェニルホスフィン）、シランカップリング剤
（信越化学工業株式会社製 ＫＢＭ４０３）、離型剤
（東亜化成株式会社製 微粉カルナバ）、三酸化アンチ
モン、臭素化エポキシ樹脂（日本化薬（株）製 ＢＲＥ
Ｎ−Ｓ）、無機充填材として球状シリカ（平均粒径３０
μｍ）及び破砕シリカ（平均粒径５μｍ）を表７に示す
割合（部）で配合し、２軸ロールにより混練し、粉砕、
タブレット化後、スパイラルフローを以下の条件で測定
した。結果を表８、９に示す。・スパイラルフロー 金型：ＥＭＭＩ−１−６６に準拠したもの 金型温度：１７０℃ トランスファー圧力：７０ｋｇ／ｃｍ²

【００６７】

【表７】 表７ 実施例 比較例 21 22 23 24 15 16 17 18 エポキシ樹脂 E12 E13 E14 E15 R7 R8 R9 R10 62 62 62 66 63 63 62 63 硬化剤 35 35 35 31 34 34 35 34 硬化促進剤 1 1 1 1.3 1 1 1 1.3 シランカップリング剤 7 7 7 7 7 7 7 7 離型剤 4 4 4 4 4 4 4 4 三酸化アンチモン 6 6 6 6 6 6 6 6 臭素化エポキシ樹脂 15 15 15 15 15 15 15 15 球状シリカ 610 610 610 610 610 610 610 610 破砕シリカ 260 260 260 260 260 260 260 260

【００６８】また、前記タブレットを１７５℃、１２０
秒の条件でトランスファー成型により樹脂成型体を成型
し、その直後に以下の特性を測定し、結果を表８、９に
示した。 ・成型品熱時硬度：成型直後にショア硬度計（Ｄタイ
プ）にて測定。尚、試験片は下記の吸水率を測定したも
のと同じものを使用した。

【００６９】また、得られた樹脂成型体を、１６０℃で
２時間、更に１８０℃で８時間で後硬化させた後、以下
の特性を測定した。 ・ガラス転移温度：実施例１０〜１１と同様にして測定
した。 ・吸水率：直径５０ｍｍ×厚み４ｍｍの円盤状の試験片
を１００℃の水中で２４時間煮沸した前後の重量増加率
（％）。

【００７０】また、シリコンチップを搭載した１６ピン
の４２アロイリードフレームを、前記タブレットでトラ
ンスファー成型により１７５℃、１２０秒、７０Ｋｇ／
ｃｍ² の条件で封止して、１６０℃で２時間、更に１８
０℃で８時間で後硬化させて得られたＳＯＰの模擬素子
を用いて以下の特性を測定し、結果を表８、９に示し
た。 ・リフロークラック性：８５℃／８５％ＲＨで所定時間
加湿した後２６０℃の半田浴中に１０秒間浸漬後、外観
のクラック及びダイパットの表裏面の剥離を観察して不
良数を数えた。 ・温度サイクルテスト：−５０℃／３０分〜１５０℃／
３０分の２００回行った後の外観のクラック及びダイパ
ットの表裏面の剥離を観察して不良数を数えた。

【００７１】

【表８】 表８ 実施例 ２１ ２２ ２３ ２４ エポキシ樹脂 Ｅ１２ Ｅ１３ Ｅ１４ Ｅ１５ スパイラルフロー(inch) ３３ ３２ ３０ ３４ 成型品熱時硬度 ８５ ８５ ８５ ８０ ガラス転移温度（℃） １４７ １５１ １５７ １４０ 吸水率（％） ０．２２ ０．２３ ０．２２ ０．２０ リフロークラック性（不良数／試験体数） 加湿時間 ２４ｈ ０／２０ ０／２０ ０／２０ ０／２０ ４８ｈ １／２０ ２／２０ ２／２０ ０／２０ ７２ｈ ２／２０ ５／２０ ４／２０ ０／２０ 温度サイクルテスト（不良数／試験体数） １／２０ ０／２０ １／２０ ０／２０

【００７２】

【表９】 表９ 比較例 １５ １６ １７ １８ エポキシ樹脂 Ｒ７ Ｒ８ Ｒ９ Ｒ１０ スパイラルフロー(inch) ２５ ２３ ２３ ３３ 成型品熱時硬度 ８０ ８０ ８５ ７５ ガラス転移温度（℃） １４７ １５３ １５８ １３０ 吸水率（％） ０．２２ ０．２２ ０．２３ ０．２２ リフロークラック性（不良数／試験体数） 加湿時間 ２４ｈ ２／２０ ５／２０ ４／２０ ０／２０ ４８ｈ ７／２０ １１／２０ １０／２０ ０／２０ ７２ｈ ２０／２０ ２０／２０ ２０／２０ ０／２０ 温度サイクルテスト（不良数／試験体数） １７／２０ １９／２０ １９／２０ ０／２０

【００７３】表１〜６から明らかなように、式（１）の
化合物のみをエポキシ化した比較用のエポキシ樹脂と、
本発明の変性エポキシ樹脂の硬化物の物性はほぼ同等で
あるが、本発明の変性エポキシ樹脂のほうが軟化点が高
く、作業性及び組成物の保存性に優れていることが明ら
かである。また、特に半導体封止用エポキシ樹脂組成物
に用いた場合、表８、９から明らかなように、未変性の
エポキシ樹脂と比較して低粘度であるため、従来フィラ
ーの高充填が不可能であった樹脂系でもこれが可能とな
り、且つ未変性時の利点を残し、一般的に用いられてい
るフィラー高充填エポキシ樹脂よりも成型性、耐熱性に
優れている。

【００７４】

【発明の効果】本発明の変性エポキシ樹脂は、軟化点が
高くて、作業性、保存性（ブロック化しない）が良く、
溶融粘度も低い。従って、本発明の変性エポキシ樹脂
は、電気電子部品用絶縁材料（高信頼性半導体封止材料
など）及び積層板（プリント配線板など）やＣＦＲＰを
始めとする各種複合材料、接着剤、塗料等に使用する場
合に極めて有用である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (31)優先権主張番号 特願平9−153153 (32)優先日 平９(1997)５月28日 (33)優先権主張国 日本（ＪＰ）

Claims (16)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】（ａ）式（１） 【化１】 （式中、Ｘは炭素数１〜１４の炭化水素基またはヒドロ
   キシ炭化水素基を示す。ａは１〜６の整数を、ｂは１〜
   ５の整数をそれぞれ示す。Ｒはそれぞれ独立して水素原
   子、ハロゲン原子、炭素数１〜８の炭化水素基またはア
   リール基を表す。ｎは平均値で１〜１０を示す。）で表
   されるフェノール類化合物と（ｂ）４，４’−ジヒドロ
   キシビフェニルの混合物をグリシジル化して得られるエ
   ポキシ樹脂であってその軟化点が１２０℃以下６０℃以
   上である変性エポキシ樹脂。
2. 【請求項２】（成分（ａ）と成分（ｂ）の混合物中の成
   分（ｂ）の配合量×１．６）／（成分（ａ）と成分
   （ｂ）の混合物中の成分（ａ）の配合量×（１＋５６／
   成分（ａ）の水酸基当量））が０．３以下である請求項
   １記載の変性エポキシ樹脂。
3. 【請求項３】式（１）においてＸが炭素数８〜１４の炭
   化水素基である請求項１または２記載の変性エポキシ樹
   脂。
4. 【請求項４】式（１）の化合物が１，１−ビス−（４−
   ヒドロキシフェニル）−３，３，５−トリメチル−シク
   ロヘキサンである請求項１〜３のいずれか１項に記載の
   変性エポキシ樹脂。
5. 【請求項５】式（１）の化合物が式（２） 【化２】 （式中、ｃは１〜６の整数を、ｄは１〜５の整数をそれ
   ぞれ示す。Ｐはそれぞれ独立して水素原子、ハロゲン原
   子、炭素数１〜８の炭化水素基またはアリール基を示
   す。ｍは平均値で１〜１０を示す。）である請求項１〜
   ３のいずれか１項に記載の変性エポキシ樹脂。
6. 【請求項６】成分（ａ）がアルキルフェノールノボラッ
   クである請求項１記載の変性エポキシ樹脂。
7. 【請求項７】成分（ａ）がｏ−クレゾールノボラックで
   ある請求項６記載の変性エポキシ樹脂。
8. 【請求項８】成分（ａ）の（２核体成分の重量）／（３
   核体成分の重量）の値が０．４以下である請求項６また
   は７記載の変性エポキシ樹脂。
9. 【請求項９】成分（ａ）の４核体成分の割合が３０重量
   ％以上、１〜３核体成分の合計割合が２０重量％以下で
   ある請求項６〜８のいずれか１項に記載の変性エポキシ
   樹脂。
10. 【請求項１０】成分（ａ）が一分子中にカルボキシル基
    とアルコール性水酸基を有するオキシカルボン酸を触媒
    としてアルキルフェノール類とホルムアルデヒドとを縮
    合させて得られるアルキルフェノールノボラックである
    請求項６〜９のいずれか１項に記載の変性エポキシ樹
    脂。
11. 【請求項１１】成分（ａ）が軟化点１００℃以下のｏ−
    クレゾールノボラックである請求項７〜１０のいずれか
    １項に記載の変性エポキシ樹脂。
12. 【請求項１２】成分（ａ）と成分（ｂ）の混合物におけ
    る成分（ａ）と成分（ｂ）の配合量の比率が重量比で
    （ｂ）／（ａ）が０．４以下である請求項１〜１１のい
    ずれか１項に記載の変性エポキシ樹脂。
13. 【請求項１３】成分（ａ）と成分（ｂ）の混合物におけ
    る成分（ａ）と成分（ｂ）の配合量の比率が重量比で
    （ｂ）／（ａ）が０．２５未満０．０５以上である請求
    項１〜１１のいずれか１項に記載の変性エポキシ樹脂。
14. 【請求項１４】請求項１〜１３のいずれか１項に記載の
    変性エポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物。
15. 【請求項１５】半導体封止用に調製された請求項１４記
    載のエポキシ樹脂組成物。
16. 【請求項１６】請求項１４または１５記載のエポキシ樹
    脂組成物を硬化してなる硬化物。