JPH05150252A - 液晶表示装置 - Google Patents
液晶表示装置Info
- Publication number
- JPH05150252A JPH05150252A JP3342493A JP34249391A JPH05150252A JP H05150252 A JPH05150252 A JP H05150252A JP 3342493 A JP3342493 A JP 3342493A JP 34249391 A JP34249391 A JP 34249391A JP H05150252 A JPH05150252 A JP H05150252A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- glass substrate
- crystal display
- liquid crystal
- display device
- bus line
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＣＯＧ方式の液晶表示装置において、ドライ
バーＩＣへの接続用バスラインを電気的に補強する。 【構成】 ガラス基板１の裏側に導電性テープ５を取り
付け、その両端部５ａをガラス基板１の表側に折り返し
てドライバーＩＣ４への接続用バスライン３の両端に接
続する。 【効果】 バスラインに導電性テープが並列に接続され
た状態となり、安価にしかもデッドスペースを増やすこ
となくバスラインの抵抗値を下げることができる。
バーＩＣへの接続用バスラインを電気的に補強する。 【構成】 ガラス基板１の裏側に導電性テープ５を取り
付け、その両端部５ａをガラス基板１の表側に折り返し
てドライバーＩＣ４への接続用バスライン３の両端に接
続する。 【効果】 バスラインに導電性テープが並列に接続され
た状態となり、安価にしかもデッドスペースを増やすこ
となくバスラインの抵抗値を下げることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、チップオングラス方
式の液晶表示装置における接続用バスラインの補強構造
に関する。
式の液晶表示装置における接続用バスラインの補強構造
に関する。
【０００２】
【従来の技術】チップオングラス方式(以下、ＣＯＧ方
式と記す)の液晶表示装置においては、ドライバーＩＣ
への接続用バスラインでの電圧降下がかなり大きくなる
傾向があり、電圧降下が大きい場合には表示むらや誤動
作の原因となる。そのために、バスライン群を液晶のガ
ラス基板上ではなく別のフレキシブル基板上に形成し、
このフレキシブル基板に液晶表示装置を接続することが
提案されている(例えば特開昭６４−３７５３３号公報
参照)。しかし、この提案のものではフレキシブル基板
と液晶表示装置との接続部が多くなり、接続部での信頼
性に不安があると共に部品や接続剤のコストが高く、接
続作業が面倒で量産性に欠ける等の問題が考えられる。
式と記す)の液晶表示装置においては、ドライバーＩＣ
への接続用バスラインでの電圧降下がかなり大きくなる
傾向があり、電圧降下が大きい場合には表示むらや誤動
作の原因となる。そのために、バスライン群を液晶のガ
ラス基板上ではなく別のフレキシブル基板上に形成し、
このフレキシブル基板に液晶表示装置を接続することが
提案されている(例えば特開昭６４−３７５３３号公報
参照)。しかし、この提案のものではフレキシブル基板
と液晶表示装置との接続部が多くなり、接続部での信頼
性に不安があると共に部品や接続剤のコストが高く、接
続作業が面倒で量産性に欠ける等の問題が考えられる。
【０００３】また、ガラス基板上のバスラインの抵抗値
を下げるために、厚膜印刷でバスラインを形成し、ある
いはガラス基板の張り出し部を大きくしてバスラインの
配線幅を増加させる等の対策も行われている。しかしな
がら、厚膜印刷の場合は配線の厚みのためにガラス基板
を貼り合わせた時のギャップの均一化が損なわれやすく
なり、またガラス基板の張り出し部を大きくするとそれ
だけデッドスペースが増えてしまう等の問題点がある。
を下げるために、厚膜印刷でバスラインを形成し、ある
いはガラス基板の張り出し部を大きくしてバスラインの
配線幅を増加させる等の対策も行われている。しかしな
がら、厚膜印刷の場合は配線の厚みのためにガラス基板
を貼り合わせた時のギャップの均一化が損なわれやすく
なり、またガラス基板の張り出し部を大きくするとそれ
だけデッドスペースが増えてしまう等の問題点がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この発明はこの点に着
目し、安価にしかもデッドスペースを増やすことなくバ
スラインを電気的に補強してその抵抗値を下げることを
課題としてなされたものである。
目し、安価にしかもデッドスペースを増やすことなくバ
スラインを電気的に補強してその抵抗値を下げることを
課題としてなされたものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上述の課題を解決するた
めに、この発明では、ガラス基板の一方の主面上にドラ
イバーＩＣへの接続用バスラインを形成してドライバー
ＩＣを直接搭載するようにしたＣＯＧ方式の液晶表示装
置において、ガラス基板の他方の主面に導電性テープを
取り付け、その両端部をガラス基板の一方の主面側に折
り返して接続用バスラインの両端に接続している。
めに、この発明では、ガラス基板の一方の主面上にドラ
イバーＩＣへの接続用バスラインを形成してドライバー
ＩＣを直接搭載するようにしたＣＯＧ方式の液晶表示装
置において、ガラス基板の他方の主面に導電性テープを
取り付け、その両端部をガラス基板の一方の主面側に折
り返して接続用バスラインの両端に接続している。
【０００６】
【作用】配線パターンが施されていないガラス基板の他
方の主面を有効に利用するため、ガラス基板を大きくす
る必要はなく、導電性テープは素子の組立て後に取り付
けるものであるためギャップの均一化には影響がなく、
バスラインは導電性テープが並列に接続された状態とな
って抵抗値が十分に低下し、表示むらや誤動作の可能性
が解消される。
方の主面を有効に利用するため、ガラス基板を大きくす
る必要はなく、導電性テープは素子の組立て後に取り付
けるものであるためギャップの均一化には影響がなく、
バスラインは導電性テープが並列に接続された状態とな
って抵抗値が十分に低下し、表示むらや誤動作の可能性
が解消される。
【０００７】
【実施例】次に、この発明の実施例について説明する。
図１は要部の斜視図であり、１及び２は液晶表示素子の
ガラス基板、３はガラス基板１の表側にＡｌ薄膜やＮｉ
−Ａｕめっきで形成されている接続用バスライン、４は
ワイヤボンディング等によってガラス基板１に実装さ
れ、バスライン３に接続されているドライバーＩＣであ
る。５は導電性テープであり、ガラス基板１の裏側に取
り付けられ、その両端部５ａをそれぞれ表側に折り返し
てバスライン３に接続してある。
図１は要部の斜視図であり、１及び２は液晶表示素子の
ガラス基板、３はガラス基板１の表側にＡｌ薄膜やＮｉ
−Ａｕめっきで形成されている接続用バスライン、４は
ワイヤボンディング等によってガラス基板１に実装さ
れ、バスライン３に接続されているドライバーＩＣであ
る。５は導電性テープであり、ガラス基板１の裏側に取
り付けられ、その両端部５ａをそれぞれ表側に折り返し
てバスライン３に接続してある。
【０００８】導電性テープ５は、例えば厚みが５０〜１
００μmの銅箔テープであってガラス基板１に接着によ
り取り付けられており、端部５ａのバスライン３への接
続は半田付けや接着によって行われる。図２の６は半田
あるいは導電性接着剤を示している。この導電性テープ
５は、例えば液晶駆動用電源ライン、ＶＤＤライン、Ｇ
ＮＤライン等、比較的電流の大きいバスラインを選んで
その数だけ対応した位置にそれぞれ並列に設けられるの
であり、厚みに対する制約は少なく、また配線パターン
が施されていないガラス基板１の裏側を有効に利用して
いるので、他の回路や液晶表示素子に影響を与えること
なく所望のバスラインを電気的に補強してその抵抗値を
十分低下させることができる。
００μmの銅箔テープであってガラス基板１に接着によ
り取り付けられており、端部５ａのバスライン３への接
続は半田付けや接着によって行われる。図２の６は半田
あるいは導電性接着剤を示している。この導電性テープ
５は、例えば液晶駆動用電源ライン、ＶＤＤライン、Ｇ
ＮＤライン等、比較的電流の大きいバスラインを選んで
その数だけ対応した位置にそれぞれ並列に設けられるの
であり、厚みに対する制約は少なく、また配線パターン
が施されていないガラス基板１の裏側を有効に利用して
いるので、他の回路や液晶表示素子に影響を与えること
なく所望のバスラインを電気的に補強してその抵抗値を
十分低下させることができる。
【０００９】ドライバーＩＣ４が実装される部分にはこ
のＩＣを保護するために一般に保護カバーが取り付けら
れるので、これを利用して導電性テープ５をバスライン
３に接続することも可能である。図３はその一例の実施
例であり、保護カバー７をガラス基板１の端部に装着
し、両面接着テープ８で各ガラス基板１，２に固定して
ある。保護カバー７は弾力性のある合成樹脂製であり、
その内面には導電性テープ５とバスライン３との接続部
に対応させて突起７ａを形成し、この突起７ａで導電性
テープ５の端部５ａを適切な圧力でそれぞれ圧接してい
る。このような接続構造とすることにより、半田付けや
接着で接続する工程が省略できる。なお、保護カバー７
から突起７ａを直接突出させないで保護カバー７の内部
にばね性のある別体の押圧片を挿入し、この押圧片を介
して接続部を押圧するようにしてもよい。
のＩＣを保護するために一般に保護カバーが取り付けら
れるので、これを利用して導電性テープ５をバスライン
３に接続することも可能である。図３はその一例の実施
例であり、保護カバー７をガラス基板１の端部に装着
し、両面接着テープ８で各ガラス基板１，２に固定して
ある。保護カバー７は弾力性のある合成樹脂製であり、
その内面には導電性テープ５とバスライン３との接続部
に対応させて突起７ａを形成し、この突起７ａで導電性
テープ５の端部５ａを適切な圧力でそれぞれ圧接してい
る。このような接続構造とすることにより、半田付けや
接着で接続する工程が省略できる。なお、保護カバー７
から突起７ａを直接突出させないで保護カバー７の内部
にばね性のある別体の押圧片を挿入し、この押圧片を介
して接続部を押圧するようにしてもよい。
【００１０】
【発明の効果】上述の実施例から明らかなように、この
発明は、ＣＯＧ方式の液晶表示装置において、ガラス基
板の他方の主面に取り付けた導電性テープの両端部をガ
ラス基板の一方の主面側に折り返してドライバーＩＣへ
の接続用バスラインの両端に接続するようにしたもので
ある。従って、電気的な補強の必要な接続用バスライン
を選択してその抵抗値を低下させ、バスラインでの電圧
降下を小さくして液晶表示素子の表示むらや誤動作をな
くすことができる。しかも導電性テープは表示素子の組
立て後に取り付ければよいので、厚みに対する制約が少
なく厚みを任意に選定して導電性テープの補強効果を高
めることが容易であると共に、素子のギャップ均一化に
悪影響を与えることがなく、また、配線パターンが施さ
れていないガラス基板の裏側を有効に利用するためデッ
ドスペースを増やすこともなく、高価な多層フレキシブ
ル基板を使用しないので安価である等の利点がある。
発明は、ＣＯＧ方式の液晶表示装置において、ガラス基
板の他方の主面に取り付けた導電性テープの両端部をガ
ラス基板の一方の主面側に折り返してドライバーＩＣへ
の接続用バスラインの両端に接続するようにしたもので
ある。従って、電気的な補強の必要な接続用バスライン
を選択してその抵抗値を低下させ、バスラインでの電圧
降下を小さくして液晶表示素子の表示むらや誤動作をな
くすことができる。しかも導電性テープは表示素子の組
立て後に取り付ければよいので、厚みに対する制約が少
なく厚みを任意に選定して導電性テープの補強効果を高
めることが容易であると共に、素子のギャップ均一化に
悪影響を与えることがなく、また、配線パターンが施さ
れていないガラス基板の裏側を有効に利用するためデッ
ドスペースを増やすこともなく、高価な多層フレキシブ
ル基板を使用しないので安価である等の利点がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施例の要部の斜視図である。
【図２】同実施例の接続部の断面図である。
【図３】他の実施例の従来例の断面図である。
１，２ ガラス基板 ３ 接続用バスライン ４ ドライバーＩＣ ５ 導電性テープ ５ａ 端部 ７ 保護カバー ７ａ 突起
Claims (1)
- 【請求項１】 ガラス基板の一方の主面上にドライバー
ＩＣへの接続用バスラインを形成してドライバーＩＣを
直接搭載するようにしたチップオングラス方式の液晶表
示装置において、ガラス基板の他方の主面に導電性テー
プを取り付け、その両端部をガラス基板の一方の主面側
に折り返して接続用バスラインの両端に接続したことを
特徴とする液晶表示装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3342493A JPH05150252A (ja) | 1991-11-29 | 1991-11-29 | 液晶表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3342493A JPH05150252A (ja) | 1991-11-29 | 1991-11-29 | 液晶表示装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05150252A true JPH05150252A (ja) | 1993-06-18 |
Family
ID=18354177
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3342493A Pending JPH05150252A (ja) | 1991-11-29 | 1991-11-29 | 液晶表示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05150252A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003017238A1 (fr) * | 2001-08-09 | 2003-02-27 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Appareil d'affichage du type matriciel |
| KR100990315B1 (ko) * | 2003-06-27 | 2010-10-26 | 엘지디스플레이 주식회사 | 액정표시장치 |
| KR101468436B1 (ko) * | 2008-10-29 | 2014-12-04 | 엘지디스플레이 주식회사 | 씨오지 타입 액정표시장치 |
-
1991
- 1991-11-29 JP JP3342493A patent/JPH05150252A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003017238A1 (fr) * | 2001-08-09 | 2003-02-27 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Appareil d'affichage du type matriciel |
| KR100990315B1 (ko) * | 2003-06-27 | 2010-10-26 | 엘지디스플레이 주식회사 | 액정표시장치 |
| KR101468436B1 (ko) * | 2008-10-29 | 2014-12-04 | 엘지디스플레이 주식회사 | 씨오지 타입 액정표시장치 |
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