JPH0515049B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0515049B2 JPH0515049B2 JP60265212A JP26521285A JPH0515049B2 JP H0515049 B2 JPH0515049 B2 JP H0515049B2 JP 60265212 A JP60265212 A JP 60265212A JP 26521285 A JP26521285 A JP 26521285A JP H0515049 B2 JPH0515049 B2 JP H0515049B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- molded body
- fitting
- fitting protrusion
- shield case
- bobbin
- Prior art date
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- Expired - Fee Related
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 4
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- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
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- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は各種電子機器に利用される高周波変成
器に関するものである。
器に関するものである。
従来の技術
従来この種の高周波変成器は、第６図のように
複数の鍔１ａを有しコイルを鍔１ａ間に巻回する
ボビン１に端子板２を設け、この端子板２の下面
にコンデンサ取付孔２ａを設け、端子板２の両側
面の上部に嵌合用突起２ｂを有し、かつ下面にピ
ン端子３を植設し、第７図のようにこのボビン１
および端子板２に樹脂よりなるモールド体４を被
せ、金属よりなるシールドケース５を被せて嵌合
させた構造となつていた。
複数の鍔１ａを有しコイルを鍔１ａ間に巻回する
ボビン１に端子板２を設け、この端子板２の下面
にコンデンサ取付孔２ａを設け、端子板２の両側
面の上部に嵌合用突起２ｂを有し、かつ下面にピ
ン端子３を植設し、第７図のようにこのボビン１
および端子板２に樹脂よりなるモールド体４を被
せ、金属よりなるシールドケース５を被せて嵌合
させた構造となつていた。
発明が解決しようとする問題点
しかし、このような構造の高周波変成器では、
第８図、第９図のように嵌合部分でシールドケー
ス５が脹らみ義足５′の間隔に影響を及ぼし、設
備にて脹らみ修正工程を設けても強くすれば端子
板２の割れ、弱くすれば修正が不完全で、セツト
組立工程でプリント基板への挿入が困難なものが
発生していた。また、シールドケース５が脹らむ
ことにより端子板２とシールドケース５の嵌合位
置がズレ、加振による周波数ズレの原因となつて
いた。また、モールド体４の嵌合窓を下方に広げ
シールドケース５の嵌合用突起２ｂと係合する嵌
合用突起をモールド体４に重ねない方法をとつて
も各部品の寸法精度によつて嵌合が不充分で上記
と同様に周波数ズレが発生していた。
第８図、第９図のように嵌合部分でシールドケー
ス５が脹らみ義足５′の間隔に影響を及ぼし、設
備にて脹らみ修正工程を設けても強くすれば端子
板２の割れ、弱くすれば修正が不完全で、セツト
組立工程でプリント基板への挿入が困難なものが
発生していた。また、シールドケース５が脹らむ
ことにより端子板２とシールドケース５の嵌合位
置がズレ、加振による周波数ズレの原因となつて
いた。また、モールド体４の嵌合窓を下方に広げ
シールドケース５の嵌合用突起２ｂと係合する嵌
合用突起をモールド体４に重ねない方法をとつて
も各部品の寸法精度によつて嵌合が不充分で上記
と同様に周波数ズレが発生していた。
そこで本発明は充分な嵌合を保証し、信頼性の
高い高周波変成器を提供するものである。
高い高周波変成器を提供するものである。
問題点を解決するための手段
そして上記問題点を解決する本発明の技術的な
手段は、ピン端子を植込んだ樹脂よりなり、相対
向する両側面に嵌合用突起を設け、この嵌合用突
起の下部に凹溝を設けた端子板を有するコイルを
巻回するボビンと、このボビンに被せられ嵌合用
突起に対応して嵌合窓を設けた樹脂よりなるモー
ルド体と、このモールド体の外周に被せられ端子
板の嵌合用突起と嵌合し凹溝にモールド体の一部
を押し込む嵌合用突起を有する金属よりなるシー
ルドケースとからなるものである。
手段は、ピン端子を植込んだ樹脂よりなり、相対
向する両側面に嵌合用突起を設け、この嵌合用突
起の下部に凹溝を設けた端子板を有するコイルを
巻回するボビンと、このボビンに被せられ嵌合用
突起に対応して嵌合窓を設けた樹脂よりなるモー
ルド体と、このモールド体の外周に被せられ端子
板の嵌合用突起と嵌合し凹溝にモールド体の一部
を押し込む嵌合用突起を有する金属よりなるシー
ルドケースとからなるものである。
作 用
この技術的手段による作用は次のようになる。
シールドケースの嵌合突起が端子板に設けた凹溝
にモールド体を押し込みシールドケースの脹みを
なくしまた上下方向はもちろん左右方向の端子板
のガタをも吸収し、高信頼性が可能となるのであ
る。
シールドケースの嵌合突起が端子板に設けた凹溝
にモールド体を押し込みシールドケースの脹みを
なくしまた上下方向はもちろん左右方向の端子板
のガタをも吸収し、高信頼性が可能となるのであ
る。
実施例
以下、本発明の一実施例を添付図面にもとづい
て説明する。
て説明する。
第１図にボビン６を示し、ボビン６はコイル巻
装用鍔６ａと端子板７よりなり、端子板７にはコ
ンデンサ取付孔７ａと底部にはコンデンサリード
配線用溝７ｂが設けられ、かつピン端子８が底部
に植設されている。また相対向する両側面には嵌
合用突起７ｃとこの嵌合用突起７の下部には凹溝
７ｄが設けられている。
装用鍔６ａと端子板７よりなり、端子板７にはコ
ンデンサ取付孔７ａと底部にはコンデンサリード
配線用溝７ｂが設けられ、かつピン端子８が底部
に植設されている。また相対向する両側面には嵌
合用突起７ｃとこの嵌合用突起７の下部には凹溝
７ｄが設けられている。
第２図にボビン６に組合せるモールド体９、シ
ールドケース１０を示している。９ａはモールド
体９に設けた嵌合窓、１０ａはシールドケース１
０に設けた義足である。第３図に完成品状態の断
面図、第４図に嵌合部の垂直断面拡大図、第５図
に同水平断面拡大図を示したものである。
ールドケース１０を示している。９ａはモールド
体９に設けた嵌合窓、１０ａはシールドケース１
０に設けた義足である。第３図に完成品状態の断
面図、第４図に嵌合部の垂直断面拡大図、第５図
に同水平断面拡大図を示したものである。
すなわち、コイルを巻回しコンデンサを組込ん
だボビン６にモールド体９を被せ、端子板７の嵌
合用突起７ｃにモールド体９の嵌合窓９ａを対応
させて組込み、このモールド体９の外周に金属よ
りなるシールドケース１０を被せ、端子板７の嵌
合用突起７ｃの下面に係合されるように嵌合用突
起１０ｂを押出しポンチなどで形成して嵌合させ
る。このとき、嵌合用突起１０ｂによつて端子板
７側に押されるモールド体９は、端子板７の凹溝
７ｂに押し込まれ、シールドケース１０の脹みは
なくなつて義足１０ａの間隔は一定に保たれ、モ
ールド体９の一部、シールドケース１０の嵌合用
突起１０ｂが端子板７の凹溝７ｄおよび嵌合用突
起７ｃと確実に嵌合するため、その結合状態は安
定した強固なものとなる。
だボビン６にモールド体９を被せ、端子板７の嵌
合用突起７ｃにモールド体９の嵌合窓９ａを対応
させて組込み、このモールド体９の外周に金属よ
りなるシールドケース１０を被せ、端子板７の嵌
合用突起７ｃの下面に係合されるように嵌合用突
起１０ｂを押出しポンチなどで形成して嵌合させ
る。このとき、嵌合用突起１０ｂによつて端子板
７側に押されるモールド体９は、端子板７の凹溝
７ｂに押し込まれ、シールドケース１０の脹みは
なくなつて義足１０ａの間隔は一定に保たれ、モ
ールド体９の一部、シールドケース１０の嵌合用
突起１０ｂが端子板７の凹溝７ｄおよび嵌合用突
起７ｃと確実に嵌合するため、その結合状態は安
定した強固なものとなる。
発明の効果
以上のように、本発明は端子板の相対向する両
側面に凹溝を設けることにより、確実な嵌合が可
能で高信頼性の高周波変成器が提供可能となる。
またシールドケースの脹み修正工程が不用とな
り、設備保全、不良率等の低減が図れ実用的効果
は大なるものである。
側面に凹溝を設けることにより、確実な嵌合が可
能で高信頼性の高周波変成器が提供可能となる。
またシールドケースの脹み修正工程が不用とな
り、設備保全、不良率等の低減が図れ実用的効果
は大なるものである。
第１図は本発明の一実施例による高周波変成器
に用いるボビンの斜視図、第２図は組合せに用い
るモールド、シールドケースの斜視図、第３図は
組合せた状態の断面図、第４図は嵌合部の垂直断
面拡大図、第５図は同じく水平断面拡大図、第６
図は従来の高周波変成器に用いるボビンの斜視
図、第７図、第８図及び第９図は組合せた断面図
または拡大断面図である。 ６……ボビン、７……端子板、７ａ……コンデ
ンサ取付孔、７ｂ……コンデンサリード配線溝、
７ｃ……嵌合用突起、７ｄ……凹溝、８……ピン
端子、９……モールド体、１０……シールドケー
ス。
に用いるボビンの斜視図、第２図は組合せに用い
るモールド、シールドケースの斜視図、第３図は
組合せた状態の断面図、第４図は嵌合部の垂直断
面拡大図、第５図は同じく水平断面拡大図、第６
図は従来の高周波変成器に用いるボビンの斜視
図、第７図、第８図及び第９図は組合せた断面図
または拡大断面図である。 ６……ボビン、７……端子板、７ａ……コンデ
ンサ取付孔、７ｂ……コンデンサリード配線溝、
７ｃ……嵌合用突起、７ｄ……凹溝、８……ピン
端子、９……モールド体、１０……シールドケー
ス。
Claims (1)
- １ ピン端子を植込んだ樹脂よりなり、相対向す
る両側面に嵌合用突起を設け、この嵌合用突起の
下部に凹溝を設けた端子板を有するコイルを巻回
するボビンと、このボビンに被せられ嵌合用突起
に対応して嵌合窓を設けた樹脂よりなるモールド
体と、このモールド体の外周に被せられ、端子板
の嵌合用突起と嵌合し凹溝にモールド体の一部を
押し込む嵌合用突起を有する金属よりなるシール
ドケースとからなる高周波変成器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60265212A JPS62125608A (ja) | 1985-11-26 | 1985-11-26 | 高周波変成器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60265212A JPS62125608A (ja) | 1985-11-26 | 1985-11-26 | 高周波変成器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62125608A JPS62125608A (ja) | 1987-06-06 |
| JPH0515049B2 true JPH0515049B2 (ja) | 1993-02-26 |
Family
ID=17414083
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60265212A Granted JPS62125608A (ja) | 1985-11-26 | 1985-11-26 | 高周波変成器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62125608A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4999743A (en) * | 1989-09-27 | 1991-03-12 | At&T Bell Laboratories | Transformer with included current sensing element |
| CN110164668B (zh) * | 2019-05-13 | 2021-11-30 | 泰科电子(昆山)有限公司 | 绝缘终端 |
| JP7503401B2 (ja) * | 2020-03-19 | 2024-06-20 | 太陽誘電株式会社 | コイル部品及び電子機器 |
-
1985
- 1985-11-26 JP JP60265212A patent/JPS62125608A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62125608A (ja) | 1987-06-06 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
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