JPH05152144A - モールドトランス - Google Patents
モールドトランスInfo
- Publication number
- JPH05152144A JPH05152144A JP3310528A JP31052891A JPH05152144A JP H05152144 A JPH05152144 A JP H05152144A JP 3310528 A JP3310528 A JP 3310528A JP 31052891 A JP31052891 A JP 31052891A JP H05152144 A JPH05152144 A JP H05152144A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- transformer
- low
- molding
- molded
- mold
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Insulating Of Coils (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 トランス形状およびユーザ端子の寸法精度の
向上、部品点数の削減による生産工程の簡略化および生
産性の向上と組立工程の自動化生産設備投資を低減し、
低コスト、高安全性、高品質のモールドトランスを提供
することを目的とする。 【構成】 ＥＥ型またはＥＩ型のフェライトコア２７で
閉磁路を構成したトランス本体を１５０００以下の低分
子量で、溶融粘度が５００ＰＳ以下の低溶融粘度の熱可
塑性樹脂２８を低い射出圧力にてモールド成型すること
により、成型ストレスおよび成型収縮等の応力を、フェ
ライトコア２７にかけず、著しいインダクタンスの低下
やコア割れを防止することができ、トランス本体の外周
全体を樹脂モールド成型することが可能となり、部品点
数も削減でき部品の嵌合組合せがなくなるためトランス
形状およびユーザ端子２６の寸法の高精度化が図れる。
向上、部品点数の削減による生産工程の簡略化および生
産性の向上と組立工程の自動化生産設備投資を低減し、
低コスト、高安全性、高品質のモールドトランスを提供
することを目的とする。 【構成】 ＥＥ型またはＥＩ型のフェライトコア２７で
閉磁路を構成したトランス本体を１５０００以下の低分
子量で、溶融粘度が５００ＰＳ以下の低溶融粘度の熱可
塑性樹脂２８を低い射出圧力にてモールド成型すること
により、成型ストレスおよび成型収縮等の応力を、フェ
ライトコア２７にかけず、著しいインダクタンスの低下
やコア割れを防止することができ、トランス本体の外周
全体を樹脂モールド成型することが可能となり、部品点
数も削減でき部品の嵌合組合せがなくなるためトランス
形状およびユーザ端子２６の寸法の高精度化が図れる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は各種の映像機器、家電機
器、音響機器、産業機器、通信機器等に使用されるモー
ルドトランスに関するものである。
器、音響機器、産業機器、通信機器等に使用されるモー
ルドトランスに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のトランスは、図２の内部構造図に
示すように構成されていた。すなわち、中央に貫通孔２
を設け、その両端下部の下端鍔４にそれぞれ一体の巻付
け配線用のメーカ端子５と、実装時に使用するユーザ端
子６を植設した巻枠１に、銅線等の導線３を巻回しメー
カ端子５に巻付けて配線したコイル部に、ＥＥ型または
ＥＩ型のフェライトコア７を組み合わせて挿入して形成
したトランス本体を、プラスチック樹脂製のケース９に
挿入しシリコン等の高絶縁性樹脂１０を注型し、ユーザ
端子６を露出するようにプラスチック樹脂の底板１１で
密封しトランスが構成されていた。
示すように構成されていた。すなわち、中央に貫通孔２
を設け、その両端下部の下端鍔４にそれぞれ一体の巻付
け配線用のメーカ端子５と、実装時に使用するユーザ端
子６を植設した巻枠１に、銅線等の導線３を巻回しメー
カ端子５に巻付けて配線したコイル部に、ＥＥ型または
ＥＩ型のフェライトコア７を組み合わせて挿入して形成
したトランス本体を、プラスチック樹脂製のケース９に
挿入しシリコン等の高絶縁性樹脂１０を注型し、ユーザ
端子６を露出するようにプラスチック樹脂の底板１１で
密封しトランスが構成されていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このような従来の構成
のトランスでは、部品点数が多く、生産工程も複雑化し
ている。トランス本来の機能を考えると、巻線工程やコ
ア組立工程は必要不可欠であり、自動化のための設備投
資も効果が大きく問題はないが、以降のケース９への挿
入、高絶縁性樹脂１０の注型、底板１１の挿入等の工程
はどちらかと言えば付加機能ための工程であるにもかか
わらず、自動化のための設備投資のウエイトは非常に大
きな物となっており、機能的に考えると投資効果も小さ
く、それがひいては収益率を圧迫することになる。
のトランスでは、部品点数が多く、生産工程も複雑化し
ている。トランス本来の機能を考えると、巻線工程やコ
ア組立工程は必要不可欠であり、自動化のための設備投
資も効果が大きく問題はないが、以降のケース９への挿
入、高絶縁性樹脂１０の注型、底板１１の挿入等の工程
はどちらかと言えば付加機能ための工程であるにもかか
わらず、自動化のための設備投資のウエイトは非常に大
きな物となっており、機能的に考えると投資効果も小さ
く、それがひいては収益率を圧迫することになる。
【０００４】また、面実装対応トランスも同様な構造で
構成しているが、裸状態のトランスとケース、底板の嵌
合組合せと成っており、トランス形状やユーザ端子の寸
法安定性が非常に悪く、ユーザでのトランスの自動実装
時での歩留り悪化の原因となっている。商品点数の削減
やトランス形状およびユーザ端子の寸法精度の向上のた
めには、トランス全体を樹脂モールド成型することによ
り達成できるが、磁性材としてＥＥ型またはＥＩ型の閉
磁路タイプのフェライトコアを使用する場合、成型スト
レスによりコア割れや、著しいインダクタンス低下が発
生し、トランス全体を樹脂モールド成型することはでき
ないとされていた。
構成しているが、裸状態のトランスとケース、底板の嵌
合組合せと成っており、トランス形状やユーザ端子の寸
法安定性が非常に悪く、ユーザでのトランスの自動実装
時での歩留り悪化の原因となっている。商品点数の削減
やトランス形状およびユーザ端子の寸法精度の向上のた
めには、トランス全体を樹脂モールド成型することによ
り達成できるが、磁性材としてＥＥ型またはＥＩ型の閉
磁路タイプのフェライトコアを使用する場合、成型スト
レスによりコア割れや、著しいインダクタンス低下が発
生し、トランス全体を樹脂モールド成型することはでき
ないとされていた。
【０００５】さらに、面実装対応トランスの場合は、ユ
ーザでの実装工程で短時間ではあるが、２００〜２５０
℃の高温にさらされるため、一般的にモールド樹脂材と
してエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を用いるが、成型時
間が長く、成型時のバリ取り処理が必要であり、設備投
資金額が高く生産性が非常に悪いものであった。
ーザでの実装工程で短時間ではあるが、２００〜２５０
℃の高温にさらされるため、一般的にモールド樹脂材と
してエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を用いるが、成型時
間が長く、成型時のバリ取り処理が必要であり、設備投
資金額が高く生産性が非常に悪いものであった。
【０００６】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、トランス形状およびユーザ端子の寸法精度の向上、
部品点数の削減による生産工程の簡略化および生産性の
向上と組立工程の自動化生産設備投資を低減し、低コス
ト、高安全性、高品質のモールドトランスを提供するこ
とを目的とする。
で、トランス形状およびユーザ端子の寸法精度の向上、
部品点数の削減による生産工程の簡略化および生産性の
向上と組立工程の自動化生産設備投資を低減し、低コス
ト、高安全性、高品質のモールドトランスを提供するこ
とを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明は、ＥＥ型またはＥＩ型のフェライトコアを組
み合わせて挿入して精成したトランス本体を成型ストレ
スの小さい低分子量で、低溶融粘度の熱可塑性樹脂を用
い低い射出圧力でモールド成型することにより、フェラ
イトコアタイプのモールドトランスを構成する。
に本発明は、ＥＥ型またはＥＩ型のフェライトコアを組
み合わせて挿入して精成したトランス本体を成型ストレ
スの小さい低分子量で、低溶融粘度の熱可塑性樹脂を用
い低い射出圧力でモールド成型することにより、フェラ
イトコアタイプのモールドトランスを構成する。
【０００８】また、面実装対応トランスの場合は、さら
に高耐熱性を有する液晶ポリマー等の特殊な熱可塑性樹
脂を、低い射出圧力にてモールド成型することにより、
フェライトコアタイプの面実装対応のモールドトランス
を構成する。
に高耐熱性を有する液晶ポリマー等の特殊な熱可塑性樹
脂を、低い射出圧力にてモールド成型することにより、
フェライトコアタイプの面実装対応のモールドトランス
を構成する。
【０００９】
【作用】以上のようにトランス全体を、低分子量で低溶
融粘度の熱可塑性樹脂を低い射出圧力でモールド成型す
ることにより、成型ストレスおよび成型収縮等の応力を
フェライトコアにかけず、著しいインダクタンスの低下
やコア割れを防止することができ、磁性材としてＥＥ型
またはＥＩ型の閉磁路タイプのフェライトコアを使用す
る場合でも、トランス本体の外周全体を樹脂モールド成
型することが可能となり、部品点数も従来のトランスの
ケースや底板、注型樹脂の３点をモールド樹脂１点に削
減し、部品の嵌合組合せがなくなり、トランス形状およ
びユーザ端子の寸法の高精度化が図れる。さらに、生産
工程も成型工程のみと簡略化でき、自動化のための設備
投資金額も低コスト化できる。また、面実装対応トラン
スの場合は、特に２５０℃以上の高耐熱性を有する液晶
ポリマー等の特殊な熱可塑性樹脂を使用し、低い射出圧
力にてモールド成型することにより達成でき、金型のみ
の変更で設備の共用化が図れるため、生産性の向上とと
もに組立工程の自動化生産設備投資を低減でき、結果的
に低コスト、高精度、高安全性、高品質のフェライトコ
アタイプのモールドトランスを実現することができる。
融粘度の熱可塑性樹脂を低い射出圧力でモールド成型す
ることにより、成型ストレスおよび成型収縮等の応力を
フェライトコアにかけず、著しいインダクタンスの低下
やコア割れを防止することができ、磁性材としてＥＥ型
またはＥＩ型の閉磁路タイプのフェライトコアを使用す
る場合でも、トランス本体の外周全体を樹脂モールド成
型することが可能となり、部品点数も従来のトランスの
ケースや底板、注型樹脂の３点をモールド樹脂１点に削
減し、部品の嵌合組合せがなくなり、トランス形状およ
びユーザ端子の寸法の高精度化が図れる。さらに、生産
工程も成型工程のみと簡略化でき、自動化のための設備
投資金額も低コスト化できる。また、面実装対応トラン
スの場合は、特に２５０℃以上の高耐熱性を有する液晶
ポリマー等の特殊な熱可塑性樹脂を使用し、低い射出圧
力にてモールド成型することにより達成でき、金型のみ
の変更で設備の共用化が図れるため、生産性の向上とと
もに組立工程の自動化生産設備投資を低減でき、結果的
に低コスト、高精度、高安全性、高品質のフェライトコ
アタイプのモールドトランスを実現することができる。
【００１０】
（実施例１）以下、本発明の第一の実施例について図面
を参照しながら説明する。図１は、本発明の実施例にお
けるトランスの内部構造図を示すものである。図１にお
いて、中央に貫通孔２２を設け、その両端下部の下端鍔
２４にそれぞれ一体の巻付け配線用のメーカ端子２５
と、ユーザで使用するユーザ端子２６を植設した巻枠２
１に、銅線等の導線２３を巻回し、メーカ端子２５に巻
付け配線したコイル部に、ＥＥ型またはＥＩ型のフェラ
イトコア２７を組み合わせて挿入して構成したトランス
本体を、ユーザ端子２６のみを露出するよう、トランス
本体を成型ストレスの小さい１５０００以下の低分子量
で、溶融粘度が５００ＰＳ以下の低溶融粘度の熱可塑性
樹脂２８を、低い射出圧力にてモールド成型することに
より、閉磁路フェライトコアタイプのモールドトランス
を構成する。
を参照しながら説明する。図１は、本発明の実施例にお
けるトランスの内部構造図を示すものである。図１にお
いて、中央に貫通孔２２を設け、その両端下部の下端鍔
２４にそれぞれ一体の巻付け配線用のメーカ端子２５
と、ユーザで使用するユーザ端子２６を植設した巻枠２
１に、銅線等の導線２３を巻回し、メーカ端子２５に巻
付け配線したコイル部に、ＥＥ型またはＥＩ型のフェラ
イトコア２７を組み合わせて挿入して構成したトランス
本体を、ユーザ端子２６のみを露出するよう、トランス
本体を成型ストレスの小さい１５０００以下の低分子量
で、溶融粘度が５００ＰＳ以下の低溶融粘度の熱可塑性
樹脂２８を、低い射出圧力にてモールド成型することに
より、閉磁路フェライトコアタイプのモールドトランス
を構成する。
【００１１】（実施例２）以下、本発明の第二の実施例
について第一の実施例で用いた同じ図面を参照しながら
説明する。第一の実施例で記載したモールドトランスに
おいて、面実装対応トランスへの応用として、トランス
本体を成型ストレスの小さい１５０００以下の低分子量
で、溶融粘度が５００ＰＳ以下の低溶融粘度で、さらに
２５０℃以上の耐熱性を有する液晶ポリマー等の特殊な
熱可塑性樹脂２８を低い射出圧力にてモールド成型する
ことにより、閉磁路フェライトコアタイプの面実装対応
のモールドトランスを構成する。
について第一の実施例で用いた同じ図面を参照しながら
説明する。第一の実施例で記載したモールドトランスに
おいて、面実装対応トランスへの応用として、トランス
本体を成型ストレスの小さい１５０００以下の低分子量
で、溶融粘度が５００ＰＳ以下の低溶融粘度で、さらに
２５０℃以上の耐熱性を有する液晶ポリマー等の特殊な
熱可塑性樹脂２８を低い射出圧力にてモールド成型する
ことにより、閉磁路フェライトコアタイプの面実装対応
のモールドトランスを構成する。
【００１２】
【発明の効果】以上のように本発明は、トランス形状お
よびユーザ端子の寸法の高精度化を図るとともに、部品
点数の削減により生産工程を簡略化し、生産性の向上と
組立工程の自動化生産設備投資を低減することができ、
低コスト、高精度、高安全性、高品質のＥＥ型またはＥ
Ｉ型閉磁路フェライトコアタイプのモールドトランスを
実現し提供することができる。
よびユーザ端子の寸法の高精度化を図るとともに、部品
点数の削減により生産工程を簡略化し、生産性の向上と
組立工程の自動化生産設備投資を低減することができ、
低コスト、高精度、高安全性、高品質のＥＥ型またはＥ
Ｉ型閉磁路フェライトコアタイプのモールドトランスを
実現し提供することができる。
【図１】本発明の実施例におけるモールドトランスの内
部構造を示す断面図
部構造を示す断面図
【図２】従来のトランスの内部構造を示す断面図
２１ 巻枠 ２２ 貫通孔 ２３ 導線 ２４ 下端鍔 ２５ メーカ端子 ２６ ユーザ端子 ２７ フェライトコア ２８ 熱可塑性樹脂
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 松村 勝己 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】中央に貫通孔を設けた巻枠に銅線等の導線
を巻回したコイルボビンに、ＥＥ型またはＥＩ型のフェ
ライトコアを組み合わせて挿入してトランス本体とし、
実装時に使用する端子部のみを露出するようにトランス
本体を成型ストレスの小さい低分子量で低溶融粘度の熱
可塑性樹脂によりモールド成型してなるモールドトラン
ス。 - 【請求項２】熱可塑性樹脂として高耐熱の液晶ポリマー
を用いた請求項１記載のモールドトランス。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3310528A JPH05152144A (ja) | 1991-11-26 | 1991-11-26 | モールドトランス |
| US07/979,784 US5977855A (en) | 1991-11-26 | 1992-11-20 | Molded transformer |
| EP92310659A EP0544477B1 (en) | 1991-11-26 | 1992-11-23 | Molded transformer |
| DE69209240T DE69209240T2 (de) | 1991-11-26 | 1992-11-23 | Gegossene Transformator |
| CN92113672.2A CN1028814C (zh) | 1991-11-26 | 1992-11-26 | 模制变压器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3310528A JPH05152144A (ja) | 1991-11-26 | 1991-11-26 | モールドトランス |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05152144A true JPH05152144A (ja) | 1993-06-18 |
Family
ID=18006320
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3310528A Pending JPH05152144A (ja) | 1991-11-26 | 1991-11-26 | モールドトランス |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05152144A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07263252A (ja) * | 1994-03-23 | 1995-10-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | モールドトランス |
| JPH07272954A (ja) * | 1994-03-31 | 1995-10-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | モールドトランス |
| JPH07272952A (ja) * | 1994-03-31 | 1995-10-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | モールドトランス |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52149348A (en) * | 1976-06-08 | 1977-12-12 | Asahi Glass Co Ltd | Method of sealing electronic parts |
| JPH02153712A (ja) * | 1988-12-06 | 1990-06-13 | Polyplastics Co | プレモールドパッケージ |
-
1991
- 1991-11-26 JP JP3310528A patent/JPH05152144A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52149348A (en) * | 1976-06-08 | 1977-12-12 | Asahi Glass Co Ltd | Method of sealing electronic parts |
| JPH02153712A (ja) * | 1988-12-06 | 1990-06-13 | Polyplastics Co | プレモールドパッケージ |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07263252A (ja) * | 1994-03-23 | 1995-10-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | モールドトランス |
| JPH07272954A (ja) * | 1994-03-31 | 1995-10-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | モールドトランス |
| JPH07272952A (ja) * | 1994-03-31 | 1995-10-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | モールドトランス |
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