JPH02153712A - プレモールドパッケージ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は高耐熱性の熱可塑性樹脂組成物を射出成形材料
としたことを特徴とする射出成形法により形成されたプ
レモールドパッケージに関する。

〔従来の技術とその課題〕

例えばＩＣ，）ランシスター、ダイオード、コイル、コ
ンデンサー、抵抗器、コネクターＬＳＩ等においては、
電気絶縁性の保持、外力に対する保護、外部雰囲気によ
る特性変化の防止等の目的で、これらを合成樹脂で封止
することが広く行われている。

ところが最近は被封止物の高性能化、使用条件の変化か
ら種々な要求が出されている。

一つはＩＣの高集積化、大型化という最近の傾向の中で
大きく注目されつつあるのがＩＣ封止樹脂の低歪化、低
応力化であって、封止されたＩＣ内に生じる応力により
ＩＣが受けるダメージを少なくすることが求められてい
る。他方、封止ＩＣの使用面では表面実装技術、即ち、
封止ＩＣが直接ハンダ浴に触れるような使われ方をする
ために２．激な温度変化に曝されても封止材自体は勿論
、封止されたＩＣ内に応力が生じ難くする必要に迫られ
ている。

このＩＣが受けるダメージを少なくする方法として、図
−１，２に示す如くリードフレーム等の基板上に樹脂材
料を固定することにより形成したケース即ちプレモール
ドパッケージの中にＩＣ，ｌ−ランシスター、ダイオー
ド等の素子を入れ、外部雰囲気による素子のダメージを
少なくする方法が広（行われている。ここで、図−１は
、リードフレーム１に固定されたプレモールドパッケー
ジ２に発光ダイオードなどの素子３を装着した状態を示
す図であり、次いでこれをエポキシ樹脂で封止すること
により光を上面へ出すＬＥＤ電子部品等が製造される。

又、図−２は、リードフレーム１に固定されたプレモー
ルドパッケージ２中にＩＣなどの素子３を装着した後、
Ｍ４で密閉することにより電子部品を製造する例を示す
。

この場合、使用する射出成形用樹脂材料には封止材で要
求されるような低応力化の要求は少なくなるが、■高強
度■易加工性■良好な寸法安定性及び■半田耐熱性■リ
ードフレームとの密着性等の性能が要求される。特にリ
ードフレームとの密着性は、高温のハンダ浴中に漬けら
れた際ハンダがリードフレームとパッケージ間の間隙に
浸入するのを防ぐ為、又使用の際水分がリードフレーム
とパッケージ間の間隙に浸入し絶縁不良を生じるのを防
ぐ為等の面から、更にＩＣ，）ランシスター、ダイオー
ド等の素子の特性変化の防止等の目的から非常に重要な
性能であり、現在この目的で用いられる合成樹脂として
は、主としてエポキシ樹脂が使用されているが、その性
能は充分ではない。

然るにこのエポキシ樹脂の如き熱硬化性樹脂は非常に成
形サイクルが長く加工性に問題があるため、高耐熱性の
熱可塑性樹脂での検討がなされてきた。

しかし、高温耐熱性のあるポリアミド、ポリフェニレン
サルファイド等は結晶性の樹脂であるため、長期の使用
によって後収縮を引き起こし、リードフレーム表面にひ
び割れを発生させることがあり、重要な性能であるリー
ドフレームとの密着性も充分でなくなり気密性が劣ると
いう欠点があった。

〔課題を解決するための手段〕

本発明者等は上記問題点に鑑み、基板への高耐熱性の固
定用射出成形樹脂材料として優れた特性を有する素材を
得るぺ（鋭意探索、検討を行ったところ、異方性溶融相
を形成しうる溶融加工性ポリエステル（以下「液晶性ポ
リエステル」と略す）が低線膨張係数、低成形収縮、低
弾性係数等の優れた性質を有し、後収縮の発生がなく密
着性にも優れているという点から上記用途に極めて適し
た素材であることを見出した。

ところが、液晶性ポリエステルも上記の最近の要求傾向
に対しては未だ不十分な面があることが分り、本発明者
は更に鋭意研究を重ねた結果、液晶性ポリエステルに対
してシリコーンを配合することにより、更に著しく基板
との密着性の向上した樹脂材料が得られることを見出し
、本発明を完成するに至った。

即ち本発明は、加熱により異方性溶融相を形成しうる溶
融加工性ポリエステル（液晶性ポリエステル）にシリコ
ーンを配合した液晶性ポリエステル樹脂材料を、射出成
形法により基板に固定することにより形成されたプレモ
ールドパッケージを提供するものである。

本発明の液晶性ポリエステルとは、溶融加工性ポリエス
テルで、溶融状態でポリマー分子鎖が規則的な平行配列
をとる性質を有している。

分子がこのように配列した状態をしばしば液晶状態また
は液晶性物質のネマチック相という。

このようなポリマー分子は、−ＩＩに細長く、偏平で、
分子の長袖に沿ってかなり剛性が高く、普通は同軸また
は平行のいずれかの関係にある複数の連鎖伸長結合を有
しているようなポリマーからなる。

異方性溶融相の性質は、直交偏光子を利用した慣用の偏
光検査法により確認することができる。より具体的には
、異方性溶融相の確認は、Ｌｅｉｔｚ偏光顕微鏡を使用
し、Ｌｅｉｔｚホットステージにのせた試料を溶融し窒
素雰囲気下で４０倍の倍率で観察することにより実施で
きる０本願のポリマーは直交偏光子の間で検査したとき
にたとえ静止状態であっても偏光は透過は透過し、光学
的に異方性である。

本発明に使用するのに適した液晶性ポリマーは、−＃を
溶剤には実質的に不溶である傾向を示し、したがって溶
液加工には不向きである。しかし、既に述べたように、
これらのポリマーは普通の溶融加工法により容易に加工
することができる。

本発明で用いるのに好適な液晶性ポリエステルは一般に
重量平均分子量が約１　、０００〜２００，０００゜好
ましくは約ｓ、ｏｏｏ〜５０．０００、特に好ましくは
約１０．０００〜２５．０００である。一方、好適な完
全芳香族ポリエステルアミドは一般に分子量が約１　、
０００〜５０，０００、好ましくは約５，０００〜３０
，０００、例えば１５，０００〜１７．０００である。

上記の液晶性ポリエステルおよびポリエステルアミドは
また、６０°Ｃでペンタフルオロフェノールに０．１重
量％濃度で溶解したときに、少な（とも約１．０４７ｇ
以上、例えば約２．０〜１０．０ｄｅ／ｇの対数粘度（
１，Ｖ、）を一般に示す。

上記の如き異方性溶融相を形成するポリマーの構成成分
としては ■　芳香族ジカルボン酸、脂環族ジカルボン酸の１つま
たはそれ以上からなるもの ■　芳香族ジオール、脂環族ジオール、脂肪族ジオール
の１つまたはそれ以上からなるもの■　芳香族ヒドロキ
シカルボン酸の１つまたはそれ以上からなるもの ■　芳香族チオールカルボン酸の１つまたはそれ以上か
らなるもの ■　芳香族ジチオール、芳香族チオールフェノールの１
つまたはそれ以上からなるもの■　芳香族ヒドロキシア
ミン、芳香族ジアミンの１つまたはそれ以上からなるも
の 等から選ばれる。即ち本発明における異方性溶融相を形
成するポリマーとは ■）主として■と■からなるポリエステルＨ）主として
■だけからなるポリエステル■）主として■と■と■か
らなるポリエステル■）主として■だけからなるポリチ
オールエステル ■）主として■と■からなるポリチオールエステル ■）主として■と■と■からなるポリチオールエステル ■）主として■と■と■からなるポリエステルアミド ■）主として■と■と■と■からなるポリエステルアミ
ド 等の組み合わせから構成される異方性溶融相を形成する
ポリエステルである。

更に上記の成分の組み合わせの範暗には含まれないが、
異方性溶融相を形成するポリマーには芳香族ポリアゾメ
チンが含まれ、かかるポリマーの具体例としては、ポリ
にトリロー２−メチル−１，４−フェニレンニトリロメ
チリジン１．４−フェニレンメチリジン）；ポリにトリ
ロー２−メチル−１，４−フェニレンニトリロメチリジ
ン−１，４−フェニレンメチリジン）；およびポリにト
リロー２−クロロ−１，４−フェニレンニトリロメチリ
ジン−１１４−フェニレンメチリジン）が挙げられる。

更に上記の成分の組み合わせの範萌には含まれないが、
異方性溶融相を形成するポリマーとしてポリエステルカ
ーボネートが含まれる。これは本質的に４−オキシベン
ゾイル単位、ジオキシフェニル単位、ジオキシカルボニ
ル単位及びテレフタロイル単位からなるものがある。

本発明で用いるのに特に好適な異方性溶融相を形成する
ポリマーは上記１）、ＩＩ）、ＩＩＩ）の芳香族ポリエ
ステル、及び■）の芳香族ポリエステルアミドを主体と
するものであり、種々のエステル形成法により所要の反
復単位を形成する官能基を有する打機モノマー化合物を
反応させることにより得られる。

それらを構成する化合物の好ましい例は、２゜６−ナフ
タレンジカルボン酸、２．６−ジヒドロキシナフタレン
、１．４−ジヒドロキシナフタレン及び６−ヒドロキシ
−２−ナフトエ酸等のナフタレン化合物、４，４°−ジ
フェニルジカルボン酸、４．４′−ジヒドロキシビフェ
ニル等のビフェニル化合物、下記一般式（１）、（ＩＩ
）又は（１）で表わされる化合物： （但し、Ｘ：アルキレン（ＣＩ−Ｃ４）　、アルキリデ
ン、−Ｏ−−５Ｏ−１−ｓｏｔ−−５−−ＣＯ−より選
ばれる基 Ｙニー（ＣＨｚ）ｎ−（ｎ＝１〜４）、−０（ＣＬ）、
０−（ｎ・１〜４）より選ばれる基） ｐ−ヒドロキシ安息香酸、テレフタル酸、ハイドロキノ
ン、ｐ−アミノフェノール及びｐ−フェニレンジアミン
等のパラ位置換のベンゼン化合物及びそれらの核置換ベ
ンゼン化合物（置換基は塩素、臭素、メチル、フェニル
、ｌ−フェニルエチルより選ばれる）、イソフタル酸、
レゾルシン等のメタ位置換のベンゼン化合物である。

又、本発明に使用される液晶性ポリエステルは、上述の
構成成分の他に同一分子鎖中に部分的に異方性溶融相を
示さないポリアルキレンテレフタレートであってもよい
、この場合のアルキル基の炭素数は２乃至４である。

上述の構成成分の内、ナフタレン化合物、ビフェニル化
合物、バラ位置換ベンゼン化合物より選ばれる１種若し
くは２種以上の化合物を必須の構成成分として含むもの
が更に好ましい例である。又、Ｐ−位置換ベンゼン化合
物の内、ｐ−ヒドロキシ安息香酸、メチルハイドロキノ
ン及び１−フェニルエチルハイドロキノンは特に好まし
い例である。

尚、上記り〜■）の構成成分となる化合物の具体例及び
本発明で用いられるのに好ましい異方性溶融相を形成す
るポリエステルの具体例については特開昭６１−６９８
６６号公報に記載されている。

更に本発明の液晶性ポリエステルは、本発明の範囲でそ
の目的を損なわない程度に他の熱可塑性樹脂を補助的に
添加したものであってもよい。

この場合に使用する熱可塑性樹脂は特に限定されないが
、例を示すと、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリ
オレフィン、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレ
ンテレフタレート等の芳香族ジカルボン酸とジオール或
いはオキジカルボン酸等からなる芳香族ポリエステル、
ポリアセタール（ホモ又はコポリマー）、ポリスチレン
、ポリ塩化ビニル、ポリアミド、ポリカーボネート、Ａ
ＢＳ、ポリフェニレンオキシド、ポリフェニレンスルフ
ィド、フッ素樹脂等を挙げることができる。またこれら
の熱可塑性樹脂は２種以上混合して使用することができ
る。

かかる液晶性ポリエステルはその独特の分子配列による
自己補強効果と相まって高強度の素材であり、線膨張係
数が小さく成形収縮率も小さいため寸法の狂いが少ない
。又溶融粘度が低く流動性が良いにもかかわらず２２０
〜２４０°Ｃにも耐える耐熱性を有する。更に耐薬品性
、耐候性、耐熱水性が良く、化学的に極めて安定である
と同時に他の素材に対しても影響を及ぼさず、アウトサ
ート用射出成形材料として好適である。

本発明は液晶性ポリエステルの斯かる特性を生かしなが
ら、これにシリコーンを配合して更に性能の向上を図っ
たものである。

本発明で使用するシリコーンとは、オルガノポリシロキ
サン類の化合物であり、その性状はシリコーンオイル、
シリコーンゴム、シリコーン樹脂及びそれ等の変性化合
物の何れであっても良く、１種又は２種以上配合使用で
きる。

シリコーンオイルとは、比較的低重合度の直鎖ジメチル
ポリシロキサンを主体とするものであるが、側鎖、例え
ばメチル基の一部及び／又は主鎖末端の少な（とも一部
に水素、アルキル基、アリール基、ハロゲン化アルキル
基、ハロゲン化アリール基、アミノ変性アルキル基、メ
ルカプト変性アルキル基、エポキシ変性アルキル基、カ
ルボキシル基変性アルキル基を有するもの、ポリエーテ
ル変性化合物、アルコール変性化合物、エステル変性化
合物の１種又は２種以上で置換されたものであっても良
い。

使用するシリコーンオイルの粘度は０．５〜１．０００
，０００ｃＳｔ範囲のものであり、好ましくは５００〜
６００．０００ｃＳｔである。押出、成形の操作性及び
成形後の樹脂からのしみ出しにくさの面から、特に１．
０００〜１００．０００ｃＳｔの粘度のものが好ましい
。

本発明で使用するシリコーンゴムとは、オルガノポリシ
ロキサンの主鎖末端及び／又は側鎖に−ＩＩ、　　　Ｏ
Ｈ，ＯＲ，ＯＣＣＨ３゜反応基を少なくとも１種以上有
するオルガノポリシロキサンを少な（とも１種以上反応
架橋させたものである。

尚、本発明に用いるシリコーンゴムを構成するオルガノ
ポリシロキサンは、例えばジメチルポリシロキサンの側
鎖、メチル基の一部及び／又は主鎖末端の少なくとも一
部が上記反応性官能基以外にアルキル基、アリール基、
ハロゲン化アルキル基、ハロゲン化アリール基、アミノ
変性アルキル基、メルカプト変性アルキル基、エポキシ
変性アルキル基、カルボキシル基変性アルキル基を有す
るもの、ポリエーテル変性基、アルコール変性基、エス
テル変性基等の１種又は２種以上で置換されたものであ
ってもよい。

反応機構の面から、付加型、縮合型、ラジカル型の３種
類に分けることができる。

付加型は、例えば白金化合物触媒下でビニル基等の不飽
和基と−Ｓ　ｉ　−１１との間のヒドロシリル化付加反
応によって架橋するタイプである。

縮合型は、酸性、塩基性物質、スズ等の金属触媒下でシ
ラノール間の脱水縮合反応、シラノールとアルコキシシ
ロキサンとの脱アルコール縮合反応、−５ｉ−Ｉｆとシ
ラノール間の脱水素縮合によって架橋するタイプ等があ
る。

ラジカル型は紫外線照射、ラジカル発生剤を用いた発生
ラジカル再結合、付加反応などにより架橋するタイプで
ある。

その他、高重合度のオルガノポリシロキサンに無機充填
剤、硬化剤を混練し、熱加硫して架橋させたミラブル型
シリコーンゴムがある。

本発明では、純度の高い粉粒状のシリコーンゴムが得ら
れる付加型のシリコーンゴムが特に好ましい、該粉粒状
シリコーンゴムとしては、平均粒径０．１〜１００μｍ
のものが好ましく、特に好ましくは１〜２０μｍのもの
である。

又、シリコーン樹脂とは、三次元の高度に綱状構造をも
ったポリオルガノシロキサンであり、主成分のメチルポ
リシロキサンの側鎖、例えばメチル基の一部及び／又は
主鎖末端の少なくとも一部に水素、アルキル基、アリー
ル基、ハロゲン化アルキル基、ハロゲン化アリール基、
アミノ変性アルキル基、メルカプト変性アルキル基、エ
ポキシ変性アルキル基、カルボキシル基変性アルキル基
を有するもの、ポリエーテル変性化合物、アルコール変
性化合物、エステル変性化合物の１種又は２種以上で置
換されたものであっても良い。

本発明においては、シリコーン樹脂もまた粉粒化したも
のが好ましく、平均粒径０，１〜１００μ糟のものが好
ましく、特に好ましくは１〜２０μｍのものである。

本発明におけるシリコーンの配合量は組成物全量に対し
て０．１〜３０重量％である。更に詳細に述べるならば
、シリコーンオイルの添加量は０．１〜５重量％が好ま
しく、更に好ましくは０．５〜２重量％であり、シリコ
ーンゴムは１〜２０重景％が好ましく、更に好ましくは
２〜１５重量％であり、シリコーン樹脂は１〜２０重量
％が好ましい。

本発明の基板への樹脂の射出成形用材料の場合、シリコ
ーンはそれ自体を硬化させる必要はなく、また液晶性ポ
リエステルと特に反応させる目的で加える必要がないた
め、化学的に不活性なものが好ましい、この場合、これ
らのシリコーンは液晶性ポリエステルと配合した時に不
均一に混合し、所謂溝−島構造をとることが好ましい。

次に本発明に使用する液晶性ポリエステル樹脂材料には
無機充填剤を配合することができる。

無機充填剤としては、通常、液晶性ポリエステルに対し
、各種強度、剛性、硬度等の機械的・物理的性質や耐熱
性、耐変形性および各種の電気的性質等を改善する目的
で加えられる公知の無機充填剤であって繊維状、板状、
粉粒状等その目的によって任意の形状のものが用いられ
る。

繊維状充填剤としては、ガラス繊維、アスさスト繊維、
シリカ繊維、シリカ・アルミナ繊維、アルミナ繊維、ジ
ルコニア繊維、窒化硼素繊維、窒化珪素繊維、硼素繊維
、チタン酸カリウム繊維等の無機質繊維状物質が挙げら
れる。

一方、粉粒状充填剤としては、カーボンブラック、黒鉛
、シリカ、石英粉末、ガラスピーズ、ミルドガラスファ
イバー、ガラスバルーン、ガラス粉、珪酸カルシウム、
珪酸アルミニウム、カオリン、タルク、クレー、珪藻土
、ウオラストナイトの如き珪酸塩、酸化鉄、酸化チタン
、酸化亜鉛、三酸化アンチモン、アルミナの如き金属の
酸化物、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウムの如き金属
の炭酸塩、硫酸カルシウム、硫酸バリウムの如き金属の
硫酸塩、その他フェライト、炭化珪素、窒化珪素、窒化
硼素等が挙げられる。

また、板状充填剤としては、マイカ、ガラスフレーク等
が挙げられる。

これらの無機充填剤は一種又は二種以上併用することが
出来る。後収縮の異方性の低減の面から、特に好ましい
のはガラス繊維、ガラスフレーク、ミルドガラスファイ
バー、ガラスピーズ、タルク、クレー、カオリン、シリ
カ、アルミナ、チタン酸カリウム繊維、カーボン繊維、
グラファイト繊維、各種マイカ、ワラストナイト、珪酸
カルシウム、グラファイト、その他無機酸塩類等である
。これらの物は目的に応じ二種以上用いることも出来る
。

かかる無機充填剤の使用量は、得られる樹脂材料が固定
される基板の線膨張係数と一致する様な組成であること
が好ましく、また、必要とされる熱伝導度を得る量を調
整する必要があり、全組成物に対し該充填剤は２０重量
％以上が好ましく、３０重量％以上が更に好ましく、４
０〜８５重量％が特に好ましい量である。

本発明に用いられる無機充填剤は、所望される物性によ
っては公知の表面処理剤を併用することが可能である。

例を示せば、エポキシ系化合物、イソシアネート系化合
物、チタネート系化合物、シラン系化合物等の官能性化
合物である。これ等の化合物は予め表面処理を施して用
いるか、又は材料調製の際同時に添加しても良い。

本発明の樹脂材料には更に従来通常使用される前記以外
の無機充填剤、染顔料、離型剤、酸化防止剤、熱安定剤
、強化剤、加水分解安定剤等の添加剤を配合し得る。上
記安定剤としては、各種エポキシ樹脂を使用するのが好
ましい。

本発明におけるプレモールドパッケージのリードフレー
ムへの固定法は特に限定されないが、リードフレームに
樹脂材料を固定する所謂アウトサート成形法が好ましい
。

本発明のプレモールドパッケージは、電気・電子部品、
特に気密性の要求されるプレモールドパッケージ用部品
である圧力センサーケース、表面波フィルターケース、
水晶発振子ケース、ＬＥＤケース又はケミカルＶＬＳ　
Ｉケース等に適用した場合並びにこれらに素子を装着し
てなる電気・電子部品等に適用した場合、その効果は顕
著である。

〔発明の効果〕

本発明は以上の通り構成された基板への樹脂の固定用射
出成形材料を用いてなるプレモールドパッケージであり
、耐熱性、耐ヒートシヨツク性を有し、又液晶性ポリエ
ステルの線膨張率は非常に小さく、リードフレーム等の
金属基板により近い値であるので好都合である。特にガ
ラス繊維、無機粉末等の充填剤を配合した液晶性ポリエ
ステルは異方性が小さくなり、成形時の樹脂の流れに左
右されず全方向において線膨張率が同じものが得られる
。

又、本発明のプレモールドパッケージは、シリコーンの
添加によって後収縮が低減され、基板との密着性が向上
し、長期にわ−たり製品としての信転性が確保されてい
る。

〔実　施　例〕

以下実施例により本発明を更に具体的に説明するが、本
発明はこれらに限定されるものではない。

実施例１〜９ 後述の液晶性ポリエステル樹脂Ａ−Ｇの７種に表１に示
す組成のガラス繊維と酸化チタンおよびシリコーンオイ
ルＡ−Ｃを混合した後、通常の押出成形機で３００℃で
常法に従ってペレット化したのち、所謂アウトサート射
出成形法で図−１の形状のプレモールドパッケージを成
形した。またＡＳＴＭ形成形片も成形した。射出成形機
のシリンダー温度は３００″Ｃで行った。測定結果を表
１に示す。

尚、実施例で使用した液晶性ポリエステルは下記の構成
単位を有するものである。

＝６０／２０／２０ ＝７０／１５／１５ ＝７０／２６／４ ここで用いたシリコーンオイルは次の通りである。

シリコーンオイルＡ ジメチルポリシロキサン　　粘度１００００ｃＳｔシリ
コーンオイルＢ ジメチルポリシロキサン　　粘度１０００００ｃＳ　ｔ
シリコーンオイルＣ ジメチルポリシロキサンの鎖中の側鎖にアミノアルキル
基を有するアミノ変性シリコーンオイル（アミノ当量２
０００　）　　粘度３５００ｃＳ　を評価に用いたテス
ト法は次の通りである。

４最り値！禎ｊづ（ト リードフレームへ樹脂を固定した射出成形品を蛍光イン
ク液（栄進化学■製、ＰＵＰ蛍光浸透液Ｆ−６Ａ−５Ｐ
）中に浸漬（室温×１時間）し、金属性リードフレーム
と樹脂の接触面へのインク侵入の有無で金属製リードフ
レームとの樹脂の密着性を評価した。検体１００個のう
ち浸漬が認められた個数を表す。

役双血患■皿定 成形片（８０ｍ＋ｎ　Ｘ　８０ｍｍ　Ｘ　３　ｍｍ）を
２００″Ｃで３時間アニーリングした後に成形片の寸法
を３次元測定機で測定し、アニーリング前の寸法から減
少率として算出した。

−ｂ 後収縮率（％）＝　　　　　　　Ｘ１００ａ；アニーリ
ング前の寸法 ｂ；アニーリング後の寸法 実施例１０〜１１ 液晶性ポリエステルＡのみを使用し、シリコーンゴムＡ
、Ｂを使用する以外は実施例１〜９と同様にして試験片
を作製した。測定結果を表２に示す。

ここで用いたシリコーンゴムＡとは、ビニル基を有する
ジメチルポリシロキサンと、−５ｉ−Ｈを有するジメチ
ルポリシロキサンとを白金化合物触媒存在下で付加反応
によって架橋した粉粒状（平均粒径８μｍ）シリコーン
ゴムである。又、シリコーンゴムＢとは、シリコーンゴ
ムＡのメチル基の一部をエポキシ基で置き換えたシリコ
ーンゴムである。

比較例１ 液晶性ポリエステルへのみについてガラス繊維と酸化チ
タンを混合した後、実施例１〜９と同様にして試験片を
作製した。測定結果を表４に示す。

実施例１２〜１３ 液晶性ポリエステルＡのみについてガラスピーズあるい
はミルドファイバーおよびシリコーンオイルＡを混合し
た後、図−２の形状のプレモールドパッケージを実施例
１〜９と同様にして作製した。測定結果を表３に示す。

比較例２〜３ 液晶性ポリエステルＡのみについてガラスピーズあるい
はミルドファイバーを混合した後、実施例１２〜１３と
同様にしてプレモールドパッケージを作製した。測定結
果を表４に示す。

表 表

【図面の簡単な説明】

図−１はプレモールドパッケージに素子を装着した状態
を示す斜視図、図−２はプレモールドパッケージに素子
を装着し、次いで蓋で密閉する状態を示す斜視図である
。 ｌ　リードフレーム ２　プレモールドパッケージ ３　素子 ４　蓋

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １　加熱により異方性溶融相を形成しうる溶融加工性ポ
   リエステル（液晶性ポリエステル）にシリコーンを配合
   した液晶性ポリエステル樹脂材料を、射出成形法により
   基板に固定することにより形成されたプレモールドパッ
   ケージ。 ２　シリコーンの配合量が組成物全量に対して０．１〜
   ３０重量％である請求項１記載のプレモールドパッケー
   ジ。 ３　シリコーンがシリコーンオイルであり、組成物全量
   に対して０．１〜５重量％配合されてなる請求項１記載
   のプレモールドパッケージ。 ４　シリコーンがシリコーンゴムであり、組成物全量に
   対して１〜２０重量％配合されてなる請求項１記載のプ
   レモールドパッケージ。 ５　シリコーンゴムが平均粒径０．１〜１００μｍの粉
   粒体である請求項４記載のプレモールドパッケージ。 ６　シリコーンがシリコーン樹脂であり、組成物全量に
   対して１〜２０重量％配合されてなる請求項１記載のプ
   レモールドパッケージ。 ７　シリコーン樹脂が平均粒径０．１〜１００μｍの粉
   粒体である請求項６記載のプレモールドパッケージ。 ８　樹脂材料が無機充填剤を含むものである請求項１〜
   ７の何れか１項記載のプレモールドパッケージ。 ９　プレモールドパッケージが、圧力センサーケース、
   温度センサーケース、表面波フィルターケース、水晶発
   振子ケース、ケミカルＶＬＳＩケース又はＬＥＤケース
   である請求項１〜８の何れか１項記載のプレモールドパ
   ッケージ。 １０　請求項９記載のプレモールドパッケージに電気・
   電子素子を装着してなる電気・電子部品。 １１　電気・電子部品が、圧力センサー、温度センサー
   、表面波フィルター、水晶発振子、ケミカルＶＬＳＩ又
   はＬＥＤである請求項１０記載の電気・電子部品。