JPH07263252A - モールドトランス - Google Patents
モールドトランスInfo
- Publication number
- JPH07263252A JPH07263252A JP6051802A JP5180294A JPH07263252A JP H07263252 A JPH07263252 A JP H07263252A JP 6051802 A JP6051802 A JP 6051802A JP 5180294 A JP5180294 A JP 5180294A JP H07263252 A JPH07263252 A JP H07263252A
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- JP
- Japan
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- ferrite core
- transformer
- mold
- exposed
- mold transformer
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 各種電子機器に利用されるモールドトランス
において、樹脂の成型収縮により著しいインダクタンス
低下のない高性能なモールドトランスを提供することを
目的とする。 【構成】 中央に貫通孔２２を設け、導線２３を巻回し
たコイルボビン２１に、ＥＥ型またはＥＩ型のフェライ
トコア２７を組み合わせて閉磁路を構成するトランス本
体を熱可塑性樹脂でモールド成型して外装２９を形成
し、このとき、フェライトコア２７の共通磁脚部の外周
部２７ａのみを露出した構成とする。
において、樹脂の成型収縮により著しいインダクタンス
低下のない高性能なモールドトランスを提供することを
目的とする。 【構成】 中央に貫通孔２２を設け、導線２３を巻回し
たコイルボビン２１に、ＥＥ型またはＥＩ型のフェライ
トコア２７を組み合わせて閉磁路を構成するトランス本
体を熱可塑性樹脂でモールド成型して外装２９を形成
し、このとき、フェライトコア２７の共通磁脚部の外周
部２７ａのみを露出した構成とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は各種映像機器、家電機
器、通信機器等に使用されるモールドトランスに関する
ものである。
器、通信機器等に使用されるモールドトランスに関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】以下従来のモールドトランスについて説
明する。
明する。
【０００３】図５は従来のモールドトランスの内部構造
を示す断面図である。また図６は従来のモールドトラン
スの斜視図を示す。
を示す断面図である。また図６は従来のモールドトラン
スの斜視図を示す。
【０００４】中央に貫通孔２を設けるとともに両端に鍔
８を設け、その鍔８の下端鍔４にそれぞれ一体となるよ
うにインサートした巻付け配線用のメーカ端子５と、ユ
ーザで使用するユーザ端子６を設けたコイルボビン１
に、銅線等の導線３を巻回しメーカ端子５に導線３の引
出線を巻付けて配線し、ＥＥ型またはＥＩ型のフェライ
トコア７を組合せて挿入して閉磁路を形成したトランス
本体を、ユーザ端子６のみを露出させてモールド樹脂に
てモールド成型し外装９を形成して構成されていた。
８を設け、その鍔８の下端鍔４にそれぞれ一体となるよ
うにインサートした巻付け配線用のメーカ端子５と、ユ
ーザで使用するユーザ端子６を設けたコイルボビン１
に、銅線等の導線３を巻回しメーカ端子５に導線３の引
出線を巻付けて配線し、ＥＥ型またはＥＩ型のフェライ
トコア７を組合せて挿入して閉磁路を形成したトランス
本体を、ユーザ端子６のみを露出させてモールド樹脂に
てモールド成型し外装９を形成して構成されていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】このような従来の構成
のモールドトランスでは、トランス本体全体を樹脂でモ
ールド成型するため、トランスに使用している磁性材で
あるＥＥ型またはＥＩ型のフェライトコア７に成型スト
レスが加わり著しいインダクタンス低下が発生してい
た。
のモールドトランスでは、トランス本体全体を樹脂でモ
ールド成型するため、トランスに使用している磁性材で
あるＥＥ型またはＥＩ型のフェライトコア７に成型スト
レスが加わり著しいインダクタンス低下が発生してい
た。
【０００６】これは図７にトランスに使用されるＥＥ型
フェライトコア７の斜視図を示すが、トランス本体を熱
可塑性樹脂でモールド成型した場合、樹脂の成型収縮に
より、トランスに使用されるフェライトコア７のＥ型コ
アの共通磁脚部やＩ型コアの外周部７ａ、両外磁脚の外
周部７ｂ及びフェライトコア７の上面７ｃ等に、樹脂の
成型収縮による力が加わり、フェライトコア７を破損さ
せたり、フェライトコア７にストレスを与えて磁歪を発
生させ透磁率を低下させ、その結果としてインダクタン
スの低下を生じていたものである。
フェライトコア７の斜視図を示すが、トランス本体を熱
可塑性樹脂でモールド成型した場合、樹脂の成型収縮に
より、トランスに使用されるフェライトコア７のＥ型コ
アの共通磁脚部やＩ型コアの外周部７ａ、両外磁脚の外
周部７ｂ及びフェライトコア７の上面７ｃ等に、樹脂の
成型収縮による力が加わり、フェライトコア７を破損さ
せたり、フェライトコア７にストレスを与えて磁歪を発
生させ透磁率を低下させ、その結果としてインダクタン
スの低下を生じていたものである。
【０００７】本発明は上記従来の問題点を改善するもの
で、インダクタンス低下を低減するモールドトランスを
提供することを目的とする。
で、インダクタンス低下を低減するモールドトランスを
提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明のモールドトランスは、中央に貫通孔を設け外
周に導線を巻回したコイルボビンにＥＥ型またはＥＩ型
のフェライトコアを組込んで閉磁路を構成するトランス
本体を、熱可塑性樹脂によりモールド成型しフェライト
コアの一部の外周部のみを露出させて構成するものであ
る。
に本発明のモールドトランスは、中央に貫通孔を設け外
周に導線を巻回したコイルボビンにＥＥ型またはＥＩ型
のフェライトコアを組込んで閉磁路を構成するトランス
本体を、熱可塑性樹脂によりモールド成型しフェライト
コアの一部の外周部のみを露出させて構成するものであ
る。
【０００９】また、フェライトコアの外装から露出させ
る一部として両外磁脚の外周部のみを露出させる構成と
するものである。
る一部として両外磁脚の外周部のみを露出させる構成と
するものである。
【００１０】さらに、フェライトコアの露出部として両
外磁脚及び共通磁脚部の上面部のみを露出させて構成す
るものである。
外磁脚及び共通磁脚部の上面部のみを露出させて構成す
るものである。
【００１１】
【作用】以上のようにトランス本体を熱可塑性樹脂を用
いてモールド成型する際に、フェライトコアの一部を露
出させることにより、樹脂の成型収縮による成型ストレ
スをなくすることができる。従って、フェライトコアに
応力が掛からないため、磁歪による透磁率の低下を防ぎ
インダクタンス低下などの特性劣化の少ないモールドト
ランスを作ることができる。
いてモールド成型する際に、フェライトコアの一部を露
出させることにより、樹脂の成型収縮による成型ストレ
スをなくすることができる。従って、フェライトコアに
応力が掛からないため、磁歪による透磁率の低下を防ぎ
インダクタンス低下などの特性劣化の少ないモールドト
ランスを作ることができる。
【００１２】さらにフェライトコアの一部しか露出しな
いため、フェライトコアの固定を樹脂にて固定すること
ができる。
いため、フェライトコアの固定を樹脂にて固定すること
ができる。
【００１３】
（実施例１）以下、本発明の第一の実施例について図面
を参照しながら説明する。
を参照しながら説明する。
【００１４】図１は本発明の第一の実施例におけるモー
ルドトランスの断面図を示す。図２はその斜視図を示す
ものである。中央に貫通孔２２を設け、その両端に鍔２
８を設け、その鍔２８の下部に下端鍔２４を有し、それ
ぞれ一体にインサート成型した巻付け配線用メーカ端子
２５と、ユーザで使用するユーザ端子２６を植設してコ
イルボビン２１とする。
ルドトランスの断面図を示す。図２はその斜視図を示す
ものである。中央に貫通孔２２を設け、その両端に鍔２
８を設け、その鍔２８の下部に下端鍔２４を有し、それ
ぞれ一体にインサート成型した巻付け配線用メーカ端子
２５と、ユーザで使用するユーザ端子２６を植設してコ
イルボビン２１とする。
【００１５】このコイルボビン２１に、銅線等の導線２
３を巻回し、メーカ端子２５にその両端などの引出部を
巻付けて配線したコイルボビン２１に、ＥＥ型またはＥ
Ｉ型のフェライトコア２７を組み合わせて挿入し閉磁路
を構成したトランス本体とする。このトランス本体を、
液晶ポリマーなどの熱可塑性樹脂によりユーザ端子２６
を露出させるようにモールド成型して外装２９を形成す
る。
３を巻回し、メーカ端子２５にその両端などの引出部を
巻付けて配線したコイルボビン２１に、ＥＥ型またはＥ
Ｉ型のフェライトコア２７を組み合わせて挿入し閉磁路
を構成したトランス本体とする。このトランス本体を、
液晶ポリマーなどの熱可塑性樹脂によりユーザ端子２６
を露出させるようにモールド成型して外装２９を形成す
る。
【００１６】このとき、フェライトコア２７のＥ型コア
の共通磁脚部およびＩ型コアの外周部２７ａのみを露出
させるように熱可塑性樹脂でモールド成型し、フェライ
トコアタイプの樹脂モールド型のモールドトランスを構
成する。
の共通磁脚部およびＩ型コアの外周部２７ａのみを露出
させるように熱可塑性樹脂でモールド成型し、フェライ
トコアタイプの樹脂モールド型のモールドトランスを構
成する。
【００１７】フェライトコア２７のＥ型コアの共通磁脚
部およびＩ型コアの外周部２７ａを露出させる方法は、
Ｅ型コアの共通磁脚部およびＩ型コアの外周部２７ａに
対応する部分の金型をスライド金型とし、金型が型締め
された時に、スライド金型が動き、フェライトコア２７
のＥ型コアの共通磁脚部およびＩ型コアの外周部２７ａ
に当った状態で成型することにより可能である。
部およびＩ型コアの外周部２７ａを露出させる方法は、
Ｅ型コアの共通磁脚部およびＩ型コアの外周部２７ａに
対応する部分の金型をスライド金型とし、金型が型締め
された時に、スライド金型が動き、フェライトコア２７
のＥ型コアの共通磁脚部およびＩ型コアの外周部２７ａ
に当った状態で成型することにより可能である。
【００１８】（実施例２）以下本発明の第二の実施例に
ついて図３を用いて説明する。図３は本発明のモールド
トランスの斜視図である。
ついて図３を用いて説明する。図３は本発明のモールド
トランスの斜視図である。
【００１９】第一の実施例で記載したモールドトランス
においてはフェライトコア２７のＥ型コアの共通磁脚部
およびＩ型コアの外周部２７ａのみを露出したものであ
るが、第二の実施例においてはフェライトコア２７のＥ
型コアの両外磁脚の外周部２７ｂのみを露出させたもの
である。これは、ユーザ端子２６とフェライトコア２７
の間の耐電圧を確保する場合に有効な方法となる。従っ
てフェライトコアの割れやフェライトコアの磁歪による
透磁率の低下によるインダクタンス低下がなくかつ、ユ
ーザ端子２６とフェライトコア２７の間の高耐電圧を確
保したモールドトランスを供給することができる。
においてはフェライトコア２７のＥ型コアの共通磁脚部
およびＩ型コアの外周部２７ａのみを露出したものであ
るが、第二の実施例においてはフェライトコア２７のＥ
型コアの両外磁脚の外周部２７ｂのみを露出させたもの
である。これは、ユーザ端子２６とフェライトコア２７
の間の耐電圧を確保する場合に有効な方法となる。従っ
てフェライトコアの割れやフェライトコアの磁歪による
透磁率の低下によるインダクタンス低下がなくかつ、ユ
ーザ端子２６とフェライトコア２７の間の高耐電圧を確
保したモールドトランスを供給することができる。
【００２０】（実施例３）以下、本発明の第三の実施例
について図４を用いて説明する。図４は本発明のモール
ドトランスの斜視図である。
について図４を用いて説明する。図４は本発明のモール
ドトランスの斜視図である。
【００２１】第一の実施例で記載したモールドトランス
において、フェライトコア２７のＥ型コアの共通磁脚部
およびＩ型コアの外周部２７ａのみを露出したものであ
るが、第三の実施例はフェライトコア２７の上面２７ｃ
のみを露出させたものである。これは、トランス実装時
にトランスの外周に近接して他の電子部品が実装される
場合トランスの外周部と絶縁が必要となる場合に特に有
効な手段である。
において、フェライトコア２７のＥ型コアの共通磁脚部
およびＩ型コアの外周部２７ａのみを露出したものであ
るが、第三の実施例はフェライトコア２７の上面２７ｃ
のみを露出させたものである。これは、トランス実装時
にトランスの外周に近接して他の電子部品が実装される
場合トランスの外周部と絶縁が必要となる場合に特に有
効な手段である。
【００２２】
【発明の効果】以上のように本発明は、フェライトコア
タイプのトランス本体をモールド成型する際に生じる成
型収縮による応力をなくし、フェライトコアの割れがな
く、しかもフェライトコアの磁歪の発生から透磁率の低
下によるインダクタンスを低下させるといった特性劣化
のないモールドトランスを実現することが可能となる。
タイプのトランス本体をモールド成型する際に生じる成
型収縮による応力をなくし、フェライトコアの割れがな
く、しかもフェライトコアの磁歪の発生から透磁率の低
下によるインダクタンスを低下させるといった特性劣化
のないモールドトランスを実現することが可能となる。
【図１】本発明の第一の実施例におけるモールドトラン
スの断面図
スの断面図
【図２】本発明の第一の実施例におけるモールドトラン
スの斜視図
スの斜視図
【図３】本発明の第二の実施例におけるモールドトラン
スの斜視図
スの斜視図
【図４】本発明の第三の実施例におけるモールドトラン
スの斜視図
スの斜視図
【図５】従来のモールドトランスの断面図
【図６】従来のモールドトランスの斜視図
【図７】同フェライトコアの斜視図
２１ コイルボビン ２２ 貫通孔 ２３ 導線 ２４ 下端鍔 ２５ メーカ端子 ２６ ユーザ端子 ２７ フェライトコア ２８ 鍔 ２９ 外装
Claims (3)
- 【請求項１】 中央に貫通孔を設け外周に導線を巻回し
たコイルボビンにＥＥ型またはＥＩ型のフェライトコア
を組み込んで閉磁路を構成してトランス本体とし、この
トランス本体のユーザで使用する端子部を露出するよう
に全体を熱可塑性樹脂によりモールド成型による外装を
形成し、この外装から上記フェライトコアの一部の外周
部を露出して成るモールドトランス。 - 【請求項２】 外装から露出させるフェライトコアの一
部を両外磁脚の外周部のみとして成る請求項１記載のモ
ールドトランス。 - 【請求項３】 外装から露出させるフェライトコアの一
部を両外磁脚及び共通磁脚部の上面部のみとして成る請
求項１記載のモールドトランス。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6051802A JP2757764B2 (ja) | 1994-03-23 | 1994-03-23 | モールドトランス |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6051802A JP2757764B2 (ja) | 1994-03-23 | 1994-03-23 | モールドトランス |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07263252A true JPH07263252A (ja) | 1995-10-13 |
| JP2757764B2 JP2757764B2 (ja) | 1998-05-25 |
Family
ID=12897066
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6051802A Expired - Fee Related JP2757764B2 (ja) | 1994-03-23 | 1994-03-23 | モールドトランス |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2757764B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016096316A (ja) * | 2014-11-17 | 2016-05-26 | 株式会社豊田自動織機 | 車載用電子機器 |
| JP2019207908A (ja) * | 2018-05-28 | 2019-12-05 | 北川工業株式会社 | ノイズ低減装置、及びノイズ低減装置の製造方法 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5885318U (ja) * | 1981-12-07 | 1983-06-09 | 株式会社東芝 | 樹脂モ−ルド変成器 |
| JPH01175710A (ja) * | 1987-12-29 | 1989-07-12 | Fuji Electric Co Ltd | 樹脂モールド形誘導電器の製造方法 |
| JPH0493127U (ja) * | 1990-12-25 | 1992-08-13 | ||
| JPH04105523U (ja) * | 1991-02-26 | 1992-09-10 | エルコー株式会社 | 薄型トランス |
| JPH05152144A (ja) * | 1991-11-26 | 1993-06-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | モールドトランス |
| JPH0548317U (ja) * | 1991-11-29 | 1993-06-25 | 松下電器産業株式会社 | トランス |
-
1994
- 1994-03-23 JP JP6051802A patent/JP2757764B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5885318U (ja) * | 1981-12-07 | 1983-06-09 | 株式会社東芝 | 樹脂モ−ルド変成器 |
| JPH01175710A (ja) * | 1987-12-29 | 1989-07-12 | Fuji Electric Co Ltd | 樹脂モールド形誘導電器の製造方法 |
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| JPH04105523U (ja) * | 1991-02-26 | 1992-09-10 | エルコー株式会社 | 薄型トランス |
| JPH05152144A (ja) * | 1991-11-26 | 1993-06-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | モールドトランス |
| JPH0548317U (ja) * | 1991-11-29 | 1993-06-25 | 松下電器産業株式会社 | トランス |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016096316A (ja) * | 2014-11-17 | 2016-05-26 | 株式会社豊田自動織機 | 車載用電子機器 |
| US10024312B2 (en) | 2014-11-17 | 2018-07-17 | Kabushiki Kaisha Toyota Jidoshokki | On-vehicle electronic device and motor-driven compressor |
| JP2019207908A (ja) * | 2018-05-28 | 2019-12-05 | 北川工業株式会社 | ノイズ低減装置、及びノイズ低減装置の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2757764B2 (ja) | 1998-05-25 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |