JPH05152162A - 接着剤内蔵電子部品 - Google Patents
接着剤内蔵電子部品Info
- Publication number
- JPH05152162A JPH05152162A JP31596091A JP31596091A JPH05152162A JP H05152162 A JPH05152162 A JP H05152162A JP 31596091 A JP31596091 A JP 31596091A JP 31596091 A JP31596091 A JP 31596091A JP H05152162 A JPH05152162 A JP H05152162A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- adhesive
- valve
- electronic part
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F5/00—Coils
- H01F5/04—Arrangements of electric connections to coils, e.g. leads
- H01F2005/046—Details of formers and pin terminals related to mounting on printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/306—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with lead-in-hole components
Landscapes
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】電子部品の実装と同時に電子部品に内蔵した接
着剤を吐出させてプリント配線基板と固着させる。 【構成】電子部品１の底部内側に接着剤２を充填し、弁
３を備えたタンク４を弁３を下にして封止材５でもって
封入し、弁３に対向するよう封止材５の適所に作動ピン
６を配設保持し、実装時作動ピン６にて弁３を破り接着
剤２にて固着する。
着剤を吐出させてプリント配線基板と固着させる。 【構成】電子部品１の底部内側に接着剤２を充填し、弁
３を備えたタンク４を弁３を下にして封止材５でもって
封入し、弁３に対向するよう封止材５の適所に作動ピン
６を配設保持し、実装時作動ピン６にて弁３を破り接着
剤２にて固着する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント配線基板に搭載
される電子部品に係わり、特に質量が大きく高さのある
電子部品の構造に関するものである。
される電子部品に係わり、特に質量が大きく高さのある
電子部品の構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント配線基板、特に片面プリ
ント配線基板において、実装される質量が大きく高さの
ある電子部品（例えばアルミニューム電解コンデンサー
等）を良好な半田フィレットを形成せしめて固着するた
め、図２に示す如くプリント配線基板１の銅箔によって
形成されたパターン２に電子部品３のリード端子４を挿
入する所要の挿入孔５を設け、その周囲の銅箔を残し半
田レジスト６でもって覆った所要の面積の接続ランド７
を形成し、部品３のリード端子４を挿入孔５に挿入して
半田付けすることにより、良好な半田フィレット８を形
成せしめて実装していた。
ント配線基板において、実装される質量が大きく高さの
ある電子部品（例えばアルミニューム電解コンデンサー
等）を良好な半田フィレットを形成せしめて固着するた
め、図２に示す如くプリント配線基板１の銅箔によって
形成されたパターン２に電子部品３のリード端子４を挿
入する所要の挿入孔５を設け、その周囲の銅箔を残し半
田レジスト６でもって覆った所要の面積の接続ランド７
を形成し、部品３のリード端子４を挿入孔５に挿入して
半田付けすることにより、良好な半田フィレット８を形
成せしめて実装していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】前述のように、良好な
半田フィレットを形成した電子部品の半田接続であって
も、質量が大きく高さのある電子部品に落下の衝撃や振
動が加われば、電子部品を保持しているのは半田フィレ
ットを形成している接続ランド部の銅箔面積の接着力で
あり、また機器の作動、停止による部品自身あるいは周
囲の部品の発熱、冷却が繰り返されることにより、リー
ド端子と半田フィレット、半田フィレットと銅箔の境
界、銅箔面と基板間に機械的、熱的ストレスが加わり、
それぞれの接続部が時間と共に劣化しクラックや剥離が
れが生じ、この部分が大電流あるいは高電圧の回路であ
れば、スパークが発生してプリント配線基板を炭化させ
発煙、発火の事故を起こす原因となることが多かったの
で、実装した部品の基板面周囲に接着剤を塗布し固着さ
せて、振動等によるストレスがリード端子を介して半田
接続部に加わるのを防いでいた。またこの接着剤の塗布
は外観的に良いものでなく、作業的にも手作業でバラツ
キが多く手間の掛かるものであった。
半田フィレットを形成した電子部品の半田接続であって
も、質量が大きく高さのある電子部品に落下の衝撃や振
動が加われば、電子部品を保持しているのは半田フィレ
ットを形成している接続ランド部の銅箔面積の接着力で
あり、また機器の作動、停止による部品自身あるいは周
囲の部品の発熱、冷却が繰り返されることにより、リー
ド端子と半田フィレット、半田フィレットと銅箔の境
界、銅箔面と基板間に機械的、熱的ストレスが加わり、
それぞれの接続部が時間と共に劣化しクラックや剥離が
れが生じ、この部分が大電流あるいは高電圧の回路であ
れば、スパークが発生してプリント配線基板を炭化させ
発煙、発火の事故を起こす原因となることが多かったの
で、実装した部品の基板面周囲に接着剤を塗布し固着さ
せて、振動等によるストレスがリード端子を介して半田
接続部に加わるのを防いでいた。またこの接着剤の塗布
は外観的に良いものでなく、作業的にも手作業でバラツ
キが多く手間の掛かるものであった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、プリント配線基板に実装し半田付けをして固着する
電子部品において、該電子部品の底部内側に接着剤を保
有し弁を備えたタンクを硬質ゴム等で封止すると共に前
記硬質ゴム等の封止材に前記弁を突き破る作動ピンを部
品底部に突出するように設けたことを特徴とする接着剤
内蔵電子部品を提供する。
に、プリント配線基板に実装し半田付けをして固着する
電子部品において、該電子部品の底部内側に接着剤を保
有し弁を備えたタンクを硬質ゴム等で封止すると共に前
記硬質ゴム等の封止材に前記弁を突き破る作動ピンを部
品底部に突出するように設けたことを特徴とする接着剤
内蔵電子部品を提供する。
【０００５】
【作用】前述のように、電子部品の底部内側に接着剤を
保有し弁を備えたタンクを硬質ゴム等で封止すると共に
前記硬質ゴム等の封止材に前記弁を突き破る作動ピンを
部品底部に突出するように設けることにより、電子部品
をプリント配線基板に実装する際、電子部品をプリント
配線基板に挿入し押圧すれば、封止材に設けられた作動
ピンが部品内のタンクの弁を破り、内部の接着剤が流出
して電子部品はプリント配線基板に固着される。
保有し弁を備えたタンクを硬質ゴム等で封止すると共に
前記硬質ゴム等の封止材に前記弁を突き破る作動ピンを
部品底部に突出するように設けることにより、電子部品
をプリント配線基板に実装する際、電子部品をプリント
配線基板に挿入し押圧すれば、封止材に設けられた作動
ピンが部品内のタンクの弁を破り、内部の接着剤が流出
して電子部品はプリント配線基板に固着される。
【０００６】
【実施例】以下、この発明の実施例を図面を参照しなが
ら詳細に説明する。図１は本発明による接着剤内蔵電子
部品の一実施例の断面図である。
ら詳細に説明する。図１は本発明による接着剤内蔵電子
部品の一実施例の断面図である。
【０００７】図において、１はプリント配線基板８に実
装する電子部品（例えばアルミニューム電解コンデンサ
ー）であって、底部内側には接着剤２が充填され弁３を
下側に備えたタンク４が配設され、硬質ゴム等の封止材
５にて封入されている。この封止材５には作動ピン６が
タンク４の弁３に対向するように保持されている。この
機構については、タンク４と封止材５とを連結させ、作
動ピン６の代わりに熱可塑性の樹脂でもって栓をし、フ
ローソルダリングの加熱でもって栓を開き接着剤２を流
出させるようにしても良い。
装する電子部品（例えばアルミニューム電解コンデンサ
ー）であって、底部内側には接着剤２が充填され弁３を
下側に備えたタンク４が配設され、硬質ゴム等の封止材
５にて封入されている。この封止材５には作動ピン６が
タンク４の弁３に対向するように保持されている。この
機構については、タンク４と封止材５とを連結させ、作
動ピン６の代わりに熱可塑性の樹脂でもって栓をし、フ
ローソルダリングの加熱でもって栓を開き接着剤２を流
出させるようにしても良い。
【０００８】以上のように構成された電子部品１のリー
ド端子７をプリント配線基板８に挿入すると同時に強く
押圧することにより、封止材５に保持されていた作動ピ
ン６がタンク４の弁３を突き破り、タンク４に充填され
ていた接着剤２が流出して電子部品１とプリント配線基
板８を固着させるようになっている。尚これらの技術は
質量の大きい高さのある、例えばトランス、リレー、等
に応用できることは言うまでもない。
ド端子７をプリント配線基板８に挿入すると同時に強く
押圧することにより、封止材５に保持されていた作動ピ
ン６がタンク４の弁３を突き破り、タンク４に充填され
ていた接着剤２が流出して電子部品１とプリント配線基
板８を固着させるようになっている。尚これらの技術は
質量の大きい高さのある、例えばトランス、リレー、等
に応用できることは言うまでもない。
【０００９】
【発明の効果】前述のように、電子部品の底部内側に接
着剤を保有し弁を備えたタンクを硬質ゴム等で封止する
と共に前記硬質ゴム等の封止材に前記弁を突き破る作動
ピンを部品底部に突出するように設けることにより、電
子部品をプリント配線基板に実装する際、電子部品をプ
リント配線基板に挿入し押圧すれば、封止材に設けられ
た作動ピンが部品内のタンクの弁を破り、内部の接着剤
が流出して電子部品がプリント配線基板に固着されるこ
とは、落下の衝撃や振動が加わっても機械的ストレスが
リード端子を介して半田接続部に加わらないのでクラッ
クも生じず、従って信頼性の高い実装ができることはユ
ーザーにとって有益なこと顕著である。
着剤を保有し弁を備えたタンクを硬質ゴム等で封止する
と共に前記硬質ゴム等の封止材に前記弁を突き破る作動
ピンを部品底部に突出するように設けることにより、電
子部品をプリント配線基板に実装する際、電子部品をプ
リント配線基板に挿入し押圧すれば、封止材に設けられ
た作動ピンが部品内のタンクの弁を破り、内部の接着剤
が流出して電子部品がプリント配線基板に固着されるこ
とは、落下の衝撃や振動が加わっても機械的ストレスが
リード端子を介して半田接続部に加わらないのでクラッ
クも生じず、従って信頼性の高い実装ができることはユ
ーザーにとって有益なこと顕著である。
【図１】本発明による接着剤内蔵電子部品（Ａ）とその
実装状態を示した一実施例（Ｂ）の断面図である。
実装状態を示した一実施例（Ｂ）の断面図である。
【図２】従来の電子部品の実装状態を示す一実施例の一
部断面を含む側面図である。
部断面を含む側面図である。
１ 電子部品 ２ 接着剤 ３ 弁 ４ タンク ５ 封止材 ６ 作動ピン ７ リード端子 ８ プリント配線基板
Claims (2)
- 【請求項１】プリント配線基板に実装し半田付けをして
固着する電子部品において、該電子部品の底部内側に接
着剤を保有し弁を備えたタンクを硬質ゴム等で封止する
と共に前記硬質ゴム等の封止材に前記弁を突き破る作動
ピンを部品底部に突出するように設けたことを特徴とす
る接着剤内蔵電子部品。 - 【請求項２】前記電子部品において、封止材に熱可塑性
樹脂の弁を設け、該弁と前記タンクとを接続したことを
特徴とする請求項１に記載する接着剤内蔵電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3315960A JP2669444B2 (ja) | 1991-11-29 | 1991-11-29 | 接着剤内蔵電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3315960A JP2669444B2 (ja) | 1991-11-29 | 1991-11-29 | 接着剤内蔵電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05152162A true JPH05152162A (ja) | 1993-06-18 |
| JP2669444B2 JP2669444B2 (ja) | 1997-10-27 |
Family
ID=18071663
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3315960A Expired - Lifetime JP2669444B2 (ja) | 1991-11-29 | 1991-11-29 | 接着剤内蔵電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2669444B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1424708A1 (de) * | 2002-11-29 | 2004-06-02 | ebm-papst Mulfingen GmbH & Co.KG | Anordnung mit mindestens einem Kondensator |
-
1991
- 1991-11-29 JP JP3315960A patent/JP2669444B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1424708A1 (de) * | 2002-11-29 | 2004-06-02 | ebm-papst Mulfingen GmbH & Co.KG | Anordnung mit mindestens einem Kondensator |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2669444B2 (ja) | 1997-10-27 |
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