JPH05156123A - フェノール樹脂成形材料 - Google Patents
フェノール樹脂成形材料Info
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- JPH05156123A JPH05156123A JP32031591A JP32031591A JPH05156123A JP H05156123 A JPH05156123 A JP H05156123A JP 32031591 A JP32031591 A JP 32031591A JP 32031591 A JP32031591 A JP 32031591A JP H05156123 A JPH05156123 A JP H05156123A
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Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 ノボラック型フェノール樹脂、3核体以上の
多核体フェノール化合物、硬化剤、及び有機質または無
機質の充填材を主成分とするフェノール樹脂成形材料。 【効果】 流動性が優れ、成形時のバリの発生もないか
少ないので、成形性の良好な成形材料として幅広い利用
が可能である。
多核体フェノール化合物、硬化剤、及び有機質または無
機質の充填材を主成分とするフェノール樹脂成形材料。 【効果】 流動性が優れ、成形時のバリの発生もないか
少ないので、成形性の良好な成形材料として幅広い利用
が可能である。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ノボラック型フェノー
ル樹脂と3核体以上の多核体フェノール化合物を結合剤
とした熱硬化性成形材料に関する。
ル樹脂と3核体以上の多核体フェノール化合物を結合剤
とした熱硬化性成形材料に関する。
【0002】
【従来の技術】熱硬化性樹脂成形材料の代表的なものと
してフェノール樹脂成形材料がある。フェノール樹脂成
形材料は機械的強度、耐熱性、電気特性などが優れてい
るため、機械部品、電気部品、自動車部品など広範囲の
用途に利用されている。
してフェノール樹脂成形材料がある。フェノール樹脂成
形材料は機械的強度、耐熱性、電気特性などが優れてい
るため、機械部品、電気部品、自動車部品など広範囲の
用途に利用されている。
【0003】フェノール樹脂成形材料を成形する場合、
フェノール樹脂が縮合タイプの熱硬化性樹脂であるた
め、通常の熱可塑性樹脂の成形には見られない次のよう
な問題点がある。 (1)硬化時において、成形材料は溶融した後、溶融粘
度が高くなりゲル化し硬化に至るまで一定の時間が必要
であるため、その間に金型のパーティング面などからの
バリの発生が避けられない。 (2)硬化時にアンモニアなどのガスが発生するので、
金型のパーティング面にエアベントを設ける必要があ
り、ここでのバリの発生が特に大きい。 (3)成形材料は溶融してからゲル化まで粘度上昇し、
その時間は数十秒以上であるので成形サイクルが長くな
る。 特に、成形品に発生したバリは、その除去のために多大
の労力を要するため、この成形品のコストアップにな
り、フェノール樹脂成形材料が優れた特性を有しなが
ら、その需要拡大の大きな障害となっていた。
フェノール樹脂が縮合タイプの熱硬化性樹脂であるた
め、通常の熱可塑性樹脂の成形には見られない次のよう
な問題点がある。 (1)硬化時において、成形材料は溶融した後、溶融粘
度が高くなりゲル化し硬化に至るまで一定の時間が必要
であるため、その間に金型のパーティング面などからの
バリの発生が避けられない。 (2)硬化時にアンモニアなどのガスが発生するので、
金型のパーティング面にエアベントを設ける必要があ
り、ここでのバリの発生が特に大きい。 (3)成形材料は溶融してからゲル化まで粘度上昇し、
その時間は数十秒以上であるので成形サイクルが長くな
る。 特に、成形品に発生したバリは、その除去のために多大
の労力を要するため、この成形品のコストアップにな
り、フェノール樹脂成形材料が優れた特性を有しなが
ら、その需要拡大の大きな障害となっていた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】従って、本発明は、成
形時のバリの発生を減少させることを主たる目的として
種々検討して完成されたもので、成形材料の溶融硬化時
において、急速にゲル化することによりバリの発生を抑
えることができたものである。
形時のバリの発生を減少させることを主たる目的として
種々検討して完成されたもので、成形材料の溶融硬化時
において、急速にゲル化することによりバリの発生を抑
えることができたものである。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明は、ノボラック型
フェノール樹脂、3核体以上の多核体フェノール化合
物、硬化剤、及び有機質または無機質の充填材を主成分
とするフェノール樹脂成形材料を要旨とするものであ
る。本発明において、ノボラック型フェノール樹脂は通
常のフェノール樹脂成形材料に使用されているものであ
ればよく、特に限定されない。3核体以上の多核体フェ
ノール化合物としては次のようなものがあるが、これら
に限定されない。これらの多核体フェノール化合物は、
ノボラック型フェノール樹脂と同様にヘキサメチレンテ
トラミン(以下、ヘキサミンという)などの硬化剤と縮
合反応し硬化する。
フェノール樹脂、3核体以上の多核体フェノール化合
物、硬化剤、及び有機質または無機質の充填材を主成分
とするフェノール樹脂成形材料を要旨とするものであ
る。本発明において、ノボラック型フェノール樹脂は通
常のフェノール樹脂成形材料に使用されているものであ
ればよく、特に限定されない。3核体以上の多核体フェ
ノール化合物としては次のようなものがあるが、これら
に限定されない。これらの多核体フェノール化合物は、
ノボラック型フェノール樹脂と同様にヘキサメチレンテ
トラミン(以下、ヘキサミンという)などの硬化剤と縮
合反応し硬化する。
【0006】
【化1】
【0007】ノボラック型フェノール樹脂と多核体フェ
ノール化合物との配合割合は、特に限定されるものでは
ないが、通常95対5ないし5対95である。好ましい
配合割合は90対10ないし30対70である。ノボラ
ック型フェノール樹脂の割合が90%より多いと多核体
フェノール化合物配合の効果が小さく、30%より少な
いと硬化までに時間がかかり成形サイクルが長くなるこ
とがある。さらに好ましい範囲は70対30ないし50
対50である。本発明の成形材料を得るには、ノボラッ
ク型フェノール樹脂と多核体フェノール化合物、硬化剤
及び充填材等を混合し、通常の方法、即ちロール、押出
機、あるいはヘンシェルミキサーなどにより溶融混練し
た後粉砕することにより成形材料が得られる。しかし、
多核体フェノール化合物の割合が多い場合、融点が高
く、成形材料化が困難なこともあるので、多核体フェノ
ール化合物の種類及び量を適当に選択して、結合剤成分
の融点を低下させることにより成形材料化が容易にな
る。
ノール化合物との配合割合は、特に限定されるものでは
ないが、通常95対5ないし5対95である。好ましい
配合割合は90対10ないし30対70である。ノボラ
ック型フェノール樹脂の割合が90%より多いと多核体
フェノール化合物配合の効果が小さく、30%より少な
いと硬化までに時間がかかり成形サイクルが長くなるこ
とがある。さらに好ましい範囲は70対30ないし50
対50である。本発明の成形材料を得るには、ノボラッ
ク型フェノール樹脂と多核体フェノール化合物、硬化剤
及び充填材等を混合し、通常の方法、即ちロール、押出
機、あるいはヘンシェルミキサーなどにより溶融混練し
た後粉砕することにより成形材料が得られる。しかし、
多核体フェノール化合物の割合が多い場合、融点が高
く、成形材料化が困難なこともあるので、多核体フェノ
ール化合物の種類及び量を適当に選択して、結合剤成分
の融点を低下させることにより成形材料化が容易にな
る。
【0008】多核体フェノール化合物は結晶性であるの
で、ノボラック型フェノール樹脂にこれを配合した成形
材料は成形時加熱により溶融し、流動性のよい液状物に
なる。そして一定時間後速やかにに硬化反応が起こり、
ゲル化し硬化に至る。このことから、特に多核体フェノ
ール化合物の割合が多い場合、通常のフェノール樹脂成
形材料と同様にして成形材料化すると成形時低粘度の流
動状態が一定時間続くので、成形圧力を低くすることに
よりバリの発生を防止することができる。一方、硬化が
遅く、成形時低粘度の流動状態が長く続く場合、成形材
料化するとき、あるいは成形材料化した後加熱によりノ
ボラック型フェノール樹脂と多核体フェノール化合物と
硬化剤との反応を進ませ、硬化反応開始の少し前の段階
で停止させておけば、この成形材料を成形するとき加熱
により低粘度の液状物となり、その後速やかに硬化反応
が開始され、ゲル化に至る。従って、低い圧力で成形し
ても充填が短時間で終了し、速やかな硬化によりバリの
発生を防止することができる。さらに、成形サイクルの
短縮をも行うことができる。
で、ノボラック型フェノール樹脂にこれを配合した成形
材料は成形時加熱により溶融し、流動性のよい液状物に
なる。そして一定時間後速やかにに硬化反応が起こり、
ゲル化し硬化に至る。このことから、特に多核体フェノ
ール化合物の割合が多い場合、通常のフェノール樹脂成
形材料と同様にして成形材料化すると成形時低粘度の流
動状態が一定時間続くので、成形圧力を低くすることに
よりバリの発生を防止することができる。一方、硬化が
遅く、成形時低粘度の流動状態が長く続く場合、成形材
料化するとき、あるいは成形材料化した後加熱によりノ
ボラック型フェノール樹脂と多核体フェノール化合物と
硬化剤との反応を進ませ、硬化反応開始の少し前の段階
で停止させておけば、この成形材料を成形するとき加熱
により低粘度の液状物となり、その後速やかに硬化反応
が開始され、ゲル化に至る。従って、低い圧力で成形し
ても充填が短時間で終了し、速やかな硬化によりバリの
発生を防止することができる。さらに、成形サイクルの
短縮をも行うことができる。
【0008】一方、ノボラック型フェノール樹脂の割合
が多い場合は通常のフェノール樹脂成形材料と同様にし
て製造することができるが、場合によっては、成形材料
化するとき、あるいは成形材料化した後加熱により反応
を進ませてもよい。
が多い場合は通常のフェノール樹脂成形材料と同様にし
て製造することができるが、場合によっては、成形材料
化するとき、あるいは成形材料化した後加熱により反応
を進ませてもよい。
【0009】本発明の使用する充填材は、木粉、パルプ
粉、各種織物粉砕物、熱硬化性樹脂積層板・成形品の粉
砕物等の有機質の物、シリカ、アルミナ、ガラス、タル
ク、クレー、炭酸カルシウム、カーボン等の粉末、ガラ
ス繊維、カーボン繊維、マイカなどの無機質の物が使用
される。
粉、各種織物粉砕物、熱硬化性樹脂積層板・成形品の粉
砕物等の有機質の物、シリカ、アルミナ、ガラス、タル
ク、クレー、炭酸カルシウム、カーボン等の粉末、ガラ
ス繊維、カーボン繊維、マイカなどの無機質の物が使用
される。
【0010】
【実施例】以下、本発明を実施例及び比較例により説明
する。ここにおいて、「部」は重量部を示す。 [実施例1]ノボラック型フェノール樹脂(数平均分子
量 800、以下の実施例も同じ)22部、トリスフェノー
ルPA22部、ヘキサミン7部、水酸化カルシウム3
部、木粉32部、炭酸カルシウム11部、離型剤3部を
混合し、ロールにて溶融混練し、冷却後粉砕して成形材
料を得た。 [実施例2]ノボラック型フェノール樹脂35部、トリ
スフェノールPA9部、ヘキサミン7部、水酸化カルシ
ウム3部、木粉32部、炭酸カルシウム11部、離型剤
3部を混合し、ロールにて溶融混練し、冷却後粉砕して
成形材料を得た。
する。ここにおいて、「部」は重量部を示す。 [実施例1]ノボラック型フェノール樹脂(数平均分子
量 800、以下の実施例も同じ)22部、トリスフェノー
ルPA22部、ヘキサミン7部、水酸化カルシウム3
部、木粉32部、炭酸カルシウム11部、離型剤3部を
混合し、ロールにて溶融混練し、冷却後粉砕して成形材
料を得た。 [実施例2]ノボラック型フェノール樹脂35部、トリ
スフェノールPA9部、ヘキサミン7部、水酸化カルシ
ウム3部、木粉32部、炭酸カルシウム11部、離型剤
3部を混合し、ロールにて溶融混練し、冷却後粉砕して
成形材料を得た。
【0011】[実施例3]ノボラック型フェノール樹脂
13部、トリスフェノールPA31部、ヘキサミン7
部、水酸化カルシウム3部、木粉32部、炭酸カルシウ
ム11部、離型剤3部を混合し、ロールにて溶融混練し
た後、150℃で10分間加熱し、冷却後粉砕して成形
材料を得た。 [比較例1]ノボラック型フェノール樹脂44部、ヘキ
サミン7部、水酸化カルシウム3部、木粉32部、炭酸
カルシウム11部、離型剤3部を混合し、ロールにて溶
融混練し、冷却後粉砕して成形材料を得た。
13部、トリスフェノールPA31部、ヘキサミン7
部、水酸化カルシウム3部、木粉32部、炭酸カルシウ
ム11部、離型剤3部を混合し、ロールにて溶融混練し
た後、150℃で10分間加熱し、冷却後粉砕して成形
材料を得た。 [比較例1]ノボラック型フェノール樹脂44部、ヘキ
サミン7部、水酸化カルシウム3部、木粉32部、炭酸
カルシウム11部、離型剤3部を混合し、ロールにて溶
融混練し、冷却後粉砕して成形材料を得た。
【0012】得られた成形材料について、それぞれ流動
性(高化式フローテスターによる粘度)を測定した。更
に、以下の条件にてトランスファ成形し、バリ発生の有
無を測定した。結果を表1に示す。 (トランスファ成形条件)タブレット化した20gの成
形材料を約100℃に余熱し、図1に示す形状のトラン
スファ成形金型を用い、ゲージ圧 25kg/cm2(実施例
2及び比較例1は50kg/cm2)、温度200℃で3分間
成形した。バリの有無は金型エアベント部におけるバリ
を目視して判定した。
性(高化式フローテスターによる粘度)を測定した。更
に、以下の条件にてトランスファ成形し、バリ発生の有
無を測定した。結果を表1に示す。 (トランスファ成形条件)タブレット化した20gの成
形材料を約100℃に余熱し、図1に示す形状のトラン
スファ成形金型を用い、ゲージ圧 25kg/cm2(実施例
2及び比較例1は50kg/cm2)、温度200℃で3分間
成形した。バリの有無は金型エアベント部におけるバリ
を目視して判定した。
【0013】
【表1】
【0014】表1から、各実施例で得られた成形材料
は、比較例の従来のフェノール樹脂成形材料に比較して
流動性が良好である。成形時のバリは発生しないか非常
に少ないことがわかる。
は、比較例の従来のフェノール樹脂成形材料に比較して
流動性が良好である。成形時のバリは発生しないか非常
に少ないことがわかる。
【0015】
【発明の効果】以上の実施例からも明らかなように、本
発明のフェノール樹脂成形材料は流動性が優れ、成形時
のバリの発生もないか少ないので、成形性の良好な成形
材料として幅広い利用が可能である。
発明のフェノール樹脂成形材料は流動性が優れ、成形時
のバリの発生もないか少ないので、成形性の良好な成形
材料として幅広い利用が可能である。
【図1】実施例で使用するトランスファ成形金型の概略
断面図。
断面図。
【図2】図1のA−A断面図。
【符号の説明】 1 円形キャビティ 2 角形キャビティ 3,4,5 エアベント 6 ポット 7 プランジャ
Claims (2)
- 【請求項1】 ノボラック型フェノール樹脂、3核体以
上の多核体フェノール化合物、硬化剤、及び有機質また
は無機質の充填材を主成分とするフェノール樹脂成形材
料。 - 【請求項2】 ノボラック型フェノール樹脂と3核体以
上の多核体フェノール化合物との割合が90対10ない
し30対70である請求項1記載のフェノール樹脂成形
材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32031591A JPH05156123A (ja) | 1991-12-04 | 1991-12-04 | フェノール樹脂成形材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32031591A JPH05156123A (ja) | 1991-12-04 | 1991-12-04 | フェノール樹脂成形材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05156123A true JPH05156123A (ja) | 1993-06-22 |
Family
ID=18120119
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32031591A Pending JPH05156123A (ja) | 1991-12-04 | 1991-12-04 | フェノール樹脂成形材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05156123A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5639806A (en) * | 1995-03-28 | 1997-06-17 | Borden Chemical, Inc. | Bisphenol-containing resin coating articles and methods of using same |
-
1991
- 1991-12-04 JP JP32031591A patent/JPH05156123A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5639806A (en) * | 1995-03-28 | 1997-06-17 | Borden Chemical, Inc. | Bisphenol-containing resin coating articles and methods of using same |
| US5916933A (en) * | 1995-03-28 | 1999-06-29 | Borden Chemical, Inc. | Bisphenol-containing resin coating articles and methods of using same |
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