JPH08302158A - フェノール樹脂成形材料 - Google Patents
フェノール樹脂成形材料Info
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- JPH08302158A JPH08302158A JP10435395A JP10435395A JPH08302158A JP H08302158 A JPH08302158 A JP H08302158A JP 10435395 A JP10435395 A JP 10435395A JP 10435395 A JP10435395 A JP 10435395A JP H08302158 A JPH08302158 A JP H08302158A
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Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 オルソ・パラ比が１.０〜２.５の範囲にあ
り、溶液粘度（５０％エタノール溶液、オストワルド法
（２５℃））が（２０〜７０）×１０-6ｍ2／secである
ノボラック型フェノール樹脂とヘキサメチレンテトラミ
ンと充填剤とを必須成分とするフェノール樹脂成形材
料。 【効果】 市販のフェノール樹脂成形材料に比べて低圧
成形が可能であり、成形時の金型への充填性とバリ発生
の抑制を両立することができる。
り、溶液粘度（５０％エタノール溶液、オストワルド法
（２５℃））が（２０〜７０）×１０-6ｍ2／secである
ノボラック型フェノール樹脂とヘキサメチレンテトラミ
ンと充填剤とを必須成分とするフェノール樹脂成形材
料。 【効果】 市販のフェノール樹脂成形材料に比べて低圧
成形が可能であり、成形時の金型への充填性とバリ発生
の抑制を両立することができる。
Description
【０００１】本発明は低圧成形性及び硬化性に優れ、か
つ成形時のバリの発生が極めて少ないフェノール樹脂成
形材料に関するものである。
つ成形時のバリの発生が極めて少ないフェノール樹脂成
形材料に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来からフェノール樹脂成形材料は、耐
熱性、電気特性、機械的強度等の諸特性が優れ、良好な
成形性を有するとともに、安価に得られることから種々
の用途に用いられている。
熱性、電気特性、機械的強度等の諸特性が優れ、良好な
成形性を有するとともに、安価に得られることから種々
の用途に用いられている。
【０００３】フェノール樹脂成形材料は一般に射出成形
が行なわれており、金型キャビティに高圧で成形材料を
注入し、一定時間圧力をかけながら硬化し賦形を行なっ
ている。従って金型内に賦形された成形品中に残留応力
が発生し、金型から取出された後の冷却過程において、
この残留応力が拡散するときに成形品に反りや変形を生
ずることがある。また、金型キャビティに高圧で成形材
料を注入するため、金型の微小な変形により金型間に隙
間ができ、それに伴いバリも多く発生する。
が行なわれており、金型キャビティに高圧で成形材料を
注入し、一定時間圧力をかけながら硬化し賦形を行なっ
ている。従って金型内に賦形された成形品中に残留応力
が発生し、金型から取出された後の冷却過程において、
この残留応力が拡散するときに成形品に反りや変形を生
ずることがある。また、金型キャビティに高圧で成形材
料を注入するため、金型の微小な変形により金型間に隙
間ができ、それに伴いバリも多く発生する。
【０００４】従来、これらの問題点を解決する方法とし
て成形材料の溶融粘度の低下、即ち流動性を良好にして
射出圧力を低くすることが行なわれる（例えば、特開平
５−１５６１２０号公報に記載）が、バリの発生は少な
いものの成形材料の硬化が遅くなるので、成形サイクル
が長くなり、実用に供することは困難である。
て成形材料の溶融粘度の低下、即ち流動性を良好にして
射出圧力を低くすることが行なわれる（例えば、特開平
５−１５６１２０号公報に記載）が、バリの発生は少な
いものの成形材料の硬化が遅くなるので、成形サイクル
が長くなり、実用に供することは困難である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、低圧成形す
ることができ、且つ硬化の速いフェノール樹脂成形材料
を得るため、種々検討した結果完成されたものであり、
その目的とするところは低圧の成形において金型への充
填性及び硬化性に優れ、成形時のバリの発生が極めて少
ないフェノール樹脂成形材料を提供するところにある。
ることができ、且つ硬化の速いフェノール樹脂成形材料
を得るため、種々検討した結果完成されたものであり、
その目的とするところは低圧の成形において金型への充
填性及び硬化性に優れ、成形時のバリの発生が極めて少
ないフェノール樹脂成形材料を提供するところにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、オルソ・パラ
比が１．０〜２．５の範囲にあり、溶液粘度（５０％エ
タノール溶液、オストワルド法（２５℃）、以下同じ測
定法）が（２０〜７０）×１０-6ｍ2／secであるノボラ
ック型フェノール樹脂とヘキサメチレンテトラミン（以
下、ヘキサミンという）と充填剤とを必須成分とするこ
とを特徴とするフェノール樹脂成形材料である。
比が１．０〜２．５の範囲にあり、溶液粘度（５０％エ
タノール溶液、オストワルド法（２５℃）、以下同じ測
定法）が（２０〜７０）×１０-6ｍ2／secであるノボラ
ック型フェノール樹脂とヘキサメチレンテトラミン（以
下、ヘキサミンという）と充填剤とを必須成分とするこ
とを特徴とするフェノール樹脂成形材料である。
【０００７】本発明において、用いられるフェノール樹
脂は、フェノール樹脂成形材料に、射出成形時の可塑化
において速やかに溶融して低粘度となり、低圧で成形で
きる特性を付与するために用いられ、更には、このフェ
ノール樹脂は高温では速硬化であるため成形サイクルを
短縮することを可能とする。従来のノボラック樹脂の溶
液粘度は（８０〜３００）×１０-6ｍ2／secであり、射
出成形時の可塑化で低圧で成形可能となるのに十分な低
粘度となる特性を成形材料に付与することができない。
脂は、フェノール樹脂成形材料に、射出成形時の可塑化
において速やかに溶融して低粘度となり、低圧で成形で
きる特性を付与するために用いられ、更には、このフェ
ノール樹脂は高温では速硬化であるため成形サイクルを
短縮することを可能とする。従来のノボラック樹脂の溶
液粘度は（８０〜３００）×１０-6ｍ2／secであり、射
出成形時の可塑化で低圧で成形可能となるのに十分な低
粘度となる特性を成形材料に付与することができない。
【０００８】本発明に用いられるノボラック型フェノー
ル樹脂の溶液粘度は（２０〜７０）×１０-6ｍ2／secで
ある。２０より小さいと樹脂が常温で液状化しやすく、
樹脂の保管及び成形材料の製造化に難がある。７０より
大きいと射出成形時の可塑化で低圧で成形可能となるの
に十分な低粘度となる特性を成形材料に付与することが
できない。
ル樹脂の溶液粘度は（２０〜７０）×１０-6ｍ2／secで
ある。２０より小さいと樹脂が常温で液状化しやすく、
樹脂の保管及び成形材料の製造化に難がある。７０より
大きいと射出成形時の可塑化で低圧で成形可能となるの
に十分な低粘度となる特性を成形材料に付与することが
できない。
【０００９】本発明のフェノール樹脂成形材料におい
て、硬化剤であるヘキサミンの配合割合はフェノール樹
脂成分に対して７〜２５重量％、好ましくは１０〜２０
重量％である。７重量％より少ないと硬化が十分に行な
われず、２５重量％より多くても硬化性は改善されず、
逆に成形品特性（例えは、機械的強度）が低下する。
て、硬化剤であるヘキサミンの配合割合はフェノール樹
脂成分に対して７〜２５重量％、好ましくは１０〜２０
重量％である。７重量％より少ないと硬化が十分に行な
われず、２５重量％より多くても硬化性は改善されず、
逆に成形品特性（例えは、機械的強度）が低下する。
【００１０】本発明のフェノール樹脂成形材料に用いら
れる充填剤としては、木粉、パルプ粉、各種織物粉砕
物、或いはフェノール樹脂積層板・成形品等の粉砕粉等
の有機質のもの、シリカ、アルミナ、水酸化アルミニウ
ム、ガラス、タルク、クレー、マイカ、炭酸カルシウ
ム、カーボン等の無機質の粉末のもの、ガラス繊維、ガ
ーボン繊維、アスベスト等の無機質繊維等の１種以上を
用いることができる。
れる充填剤としては、木粉、パルプ粉、各種織物粉砕
物、或いはフェノール樹脂積層板・成形品等の粉砕粉等
の有機質のもの、シリカ、アルミナ、水酸化アルミニウ
ム、ガラス、タルク、クレー、マイカ、炭酸カルシウ
ム、カーボン等の無機質の粉末のもの、ガラス繊維、ガ
ーボン繊維、アスベスト等の無機質繊維等の１種以上を
用いることができる。
【００１１】本発明のフェノール樹脂成形材料中の配合
割合は、ヘキサミンを含むフェノール樹脂が２０〜７０
重量％、充填剤が８０〜３０重量％である。また、本発
明のフェノール樹脂成形材料には、更に滑剤、溶剤、着
色剤、硬化促進剤、難燃剤等の各種の添加剤を適宜配合
することができる。
割合は、ヘキサミンを含むフェノール樹脂が２０〜７０
重量％、充填剤が８０〜３０重量％である。また、本発
明のフェノール樹脂成形材料には、更に滑剤、溶剤、着
色剤、硬化促進剤、難燃剤等の各種の添加剤を適宜配合
することができる。
【００１２】
【作用】本発明は、ノボラック型フェノール樹脂が溶融
時低粘度であるため、フェノール樹脂成形材料が成形時
の可塑化工程で極めて速やかに溶融して低粘度となり、
良好な流動性を有することにより、余分な圧力を加える
ことなく低圧で金型のキャビティ内に充填することがで
き、速やかに硬化することにより成形時のバリの発生を
極めて少なくすることができ、又良好な特性を有する成
形品を得ることができる。更に、成形サイクルの短縮、
バリが少ないことによる金型摩耗の軽減・金型寿命の向
上、低圧成形による金型軽量化等を達成することができ
る。
時低粘度であるため、フェノール樹脂成形材料が成形時
の可塑化工程で極めて速やかに溶融して低粘度となり、
良好な流動性を有することにより、余分な圧力を加える
ことなく低圧で金型のキャビティ内に充填することがで
き、速やかに硬化することにより成形時のバリの発生を
極めて少なくすることができ、又良好な特性を有する成
形品を得ることができる。更に、成形サイクルの短縮、
バリが少ないことによる金型摩耗の軽減・金型寿命の向
上、低圧成形による金型軽量化等を達成することができ
る。
【００１３】
【実施例】以下に、実施例と比較例により本発明を説明
する。ここにおいて「部」は重量部を表す。
する。ここにおいて「部」は重量部を表す。
【００１４】《実施例１》オルソ・パラ比が１．５であ
るノボラック型フェノール樹脂（溶液粘度３０×１０-6
ｍ2／sec、重量平均分子量５００）４５部、ヘキサミン
７部、水酸化カルシウム３部、木粉３０部、炭酸カルシ
ウム１０部、離型剤、顔料を５部を混合し、２本ロール
ミルを用いて加熱混練し、冷却後粉砕してフェノール樹
脂成形材料を得た。
るノボラック型フェノール樹脂（溶液粘度３０×１０-6
ｍ2／sec、重量平均分子量５００）４５部、ヘキサミン
７部、水酸化カルシウム３部、木粉３０部、炭酸カルシ
ウム１０部、離型剤、顔料を５部を混合し、２本ロール
ミルを用いて加熱混練し、冷却後粉砕してフェノール樹
脂成形材料を得た。
【００１５】《実施例２》オルソ・パラ比が２．０であ
るノボラック型フェノール樹脂（溶液粘度５０×１０-6
ｍ2／sec、重量平均分子量７５０）４５部、ヘキサミン
７部、水酸化カルシウム３部、木粉３０部、炭酸カルシ
ウム１０部、離型剤、顔料及び溶剤を５部混合した。こ
の他は実施例１と同様にしてフェノール樹脂成形材料を
得た。
るノボラック型フェノール樹脂（溶液粘度５０×１０-6
ｍ2／sec、重量平均分子量７５０）４５部、ヘキサミン
７部、水酸化カルシウム３部、木粉３０部、炭酸カルシ
ウム１０部、離型剤、顔料及び溶剤を５部混合した。こ
の他は実施例１と同様にしてフェノール樹脂成形材料を
得た。
【００１６】《比較例１及び２》オルソ・パラ比が１．
５であるノボラック型フェノール樹脂（溶液粘度１００
×１０-6ｍ2／sec、重量平均分子量２０００）４５部、
ヘキサミン７部、水酸化カルシウム３部、木粉３０部、
離型剤、顔料を５部を混合した。この他は実施例１と同
様にしてフェノール樹脂成形材料を得た。
５であるノボラック型フェノール樹脂（溶液粘度１００
×１０-6ｍ2／sec、重量平均分子量２０００）４５部、
ヘキサミン７部、水酸化カルシウム３部、木粉３０部、
離型剤、顔料を５部を混合した。この他は実施例１と同
様にしてフェノール樹脂成形材料を得た。
【００１７】実施例及び比較例で用いたフェノール樹脂
の粘度およびフェノール樹脂成形材料の特性及びをバリ
取り仕上げ後に成形品に残ったバリ量を表１に示す。な
お、比較例において、比較例１は実施例と同じゲージ圧
５０kg／cm2 で成形した場合であり、比較例２はゲージ
圧を１１０kg／cm2 に高くして成形した場合である。表
１の結果から明らかなように、各実施例で得られたフェ
ノール樹脂成形材料は低粘度であり、硬化性が優れてい
る。そして、充填性が良好で成形時のバリの発生が極め
て少ないことがわかる。
の粘度およびフェノール樹脂成形材料の特性及びをバリ
取り仕上げ後に成形品に残ったバリ量を表１に示す。な
お、比較例において、比較例１は実施例と同じゲージ圧
５０kg／cm2 で成形した場合であり、比較例２はゲージ
圧を１１０kg／cm2 に高くして成形した場合である。表
１の結果から明らかなように、各実施例で得られたフェ
ノール樹脂成形材料は低粘度であり、硬化性が優れてい
る。そして、充填性が良好で成形時のバリの発生が極め
て少ないことがわかる。
【００１８】
【表１】
【００１９】表１における特性の測定方法は次の通りで
ある。 １．成形材料の流動性：高化式フローテスター（島津製
作所製、CFT-500C）によって測定した溶融粘度を示し
た。 ２．硬化性：１００℃に予熱された成形材料をトランス
ファー成形機で１７５℃の金型に充填し３０秒後に成形
品を取出し、更に１０秒経過した後のバーコル硬度を示
した。 ３．成形性：射出成形機で円盤（５０φ×厚さ３ｍｍ）
を成形し、キャビティヘの充填性及びエアベントにおけ
るバリ発生を目視で判定した。
ある。 １．成形材料の流動性：高化式フローテスター（島津製
作所製、CFT-500C）によって測定した溶融粘度を示し
た。 ２．硬化性：１００℃に予熱された成形材料をトランス
ファー成形機で１７５℃の金型に充填し３０秒後に成形
品を取出し、更に１０秒経過した後のバーコル硬度を示
した。 ３．成形性：射出成形機で円盤（５０φ×厚さ３ｍｍ）
を成形し、キャビティヘの充填性及びエアベントにおけ
るバリ発生を目視で判定した。
【００２０】
【発明の効果】本発明のフェノール樹脂成形材料は、溶
融時には低粘度であり、金型温度では硬化性に優れてい
るので、低圧成形が可能であり、成形時の金型への充填
性とバリ発生の抑制を両立することができる。従って、
成形性の優れたフェノール樹脂成形材料として幅広い利
用が可能であり、成形サイクルの短縮、金型寿命の向上
が達成できる。
融時には低粘度であり、金型温度では硬化性に優れてい
るので、低圧成形が可能であり、成形時の金型への充填
性とバリ発生の抑制を両立することができる。従って、
成形性の優れたフェノール樹脂成形材料として幅広い利
用が可能であり、成形サイクルの短縮、金型寿命の向上
が達成できる。
Claims (1)
- 【請求項１】 オルソ・パラ比が１.０〜２.５の範囲に
あり、溶液粘度（５０％エタノール溶液、オストワルド
法（２５℃））が（２０〜７０）×１０-6ｍ2／sec で
あるノボラック型フェノール樹脂とヘキサメチレンテト
ラミンと充填剤とを必須成分とすることを特徴とするフ
ェノール樹脂成形材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10435395A JPH08302158A (ja) | 1995-04-27 | 1995-04-27 | フェノール樹脂成形材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10435395A JPH08302158A (ja) | 1995-04-27 | 1995-04-27 | フェノール樹脂成形材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08302158A true JPH08302158A (ja) | 1996-11-19 |
Family
ID=14378521
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10435395A Pending JPH08302158A (ja) | 1995-04-27 | 1995-04-27 | フェノール樹脂成形材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08302158A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7541410B2 (en) | 2004-12-27 | 2009-06-02 | Sumitomo Bakelite Co., Ltd. | Thermosetting resin composition, thermosetting resin molding compound and cured product thereof |
| US10144823B2 (en) | 2014-05-30 | 2018-12-04 | Sumitomo Bakelite Co., Ltd. | Phenolic resin composition and phenolic resin cured product |
-
1995
- 1995-04-27 JP JP10435395A patent/JPH08302158A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7541410B2 (en) | 2004-12-27 | 2009-06-02 | Sumitomo Bakelite Co., Ltd. | Thermosetting resin composition, thermosetting resin molding compound and cured product thereof |
| US10144823B2 (en) | 2014-05-30 | 2018-12-04 | Sumitomo Bakelite Co., Ltd. | Phenolic resin composition and phenolic resin cured product |
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