JPH0515612B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は、ICのエージング検査のためエージ
ングボードの各ソケツトに嵌合しているICを自
動的に抜取るIC抜取り装置用抜取り刃構造に関
する。

〔従来技術〕

今日、ICの需要は飛躍的に増大しており、こ
れに対処するため各メーカーは生産ラインを自動
化してICを量産している。一方、量産されたIC
の中には若干の不良品が生ずることから、各IC
は、熱、湿度、強度等の検査に付される。

しかし、これらの検査を長期間に亘つて行なう
ことは効率が悪いため、実際には悪条件を加速し
て短期間で処理し、これは加速試験と呼ばれてい
る。このうち、熱や温度に関するものを熱加速試
験又はエージングといい、複数のソケツト付きボ
ードに多数のICを挿入し、これを炉の中で72時
間125℃で加熱した後、所定の特性試験が行なわ
れる。

ICのエージング検査工程も自動化はある程度
なされているが、ボードのソケツトへ各ICを挿
入する工程とICを抜取る工程は、まだ各作業員
の手仕事に頼る現状にある。ICは所定のマガジ
ンに複数個収容され、作業員はマガジンから１個
ずつICを取出してソケツトに嵌入させ、抜取る
際は刃形状の治工具にて一列毎連続的にICを抜
取れるようになつている。これらの作業は慣れれ
ば早くはなるが、省力化の観点からやはり自動化
するのが望まれている。

ICの抜取りを自動的に行なうには、現在手動
で行なつている抜取り治工具を複数並列に設置し
てこれを抜取り方向へ移動させれば可能に思え
る。

ところが、ソケツトとICの隙間はわずか３
ｍ／ｍ程度であり、しかも各ICによつてその隙
間位置も上下３ｍ／ｍ程度のばらつきがある。従
つて、IC抜取り治工具をこの隙間へ確実に挿入
するのは、手動であれば問題はないが、自動化す
る場合の大きなネツクとなつている。

〔発明の目的〕

本発明は、かかる事情に鑑みてなされたもので
あり、その目的は、ソケツト内のICの高さにば
らつきがあつても確実にICを抜取れるようなIC
抜取り装置用抜取り刃構造を提供することにあ
る。

〔発明の概要〕

上記目的を達成するため、本発明では、抜取り
刃の上方へICの厚さよりもやや大きい間隔をお
いてローラを取付け、抜取り刃がソケツトへ侵入
する直前にこのローラがICの上面に当接するよ
うに構成している。

従つて、ソケツト内のICの高さが相違しても、
ローラが一旦ICに乗つてからこの当接位置を基
準に抜取り刃がIC下面に入り込むこととなり、
刃先がICに衝突してミスを生ずるのを防止する
ことができる。

〔発明の実施例〕

第１図には、最も一般的なDIP型（デユアル・
インライン・パツケージ）のIC１０が示されて
いる。このIC１０は、所定のシリコンチツプに
リードフレームを接続し、周囲をモールド加工し
て形成される。また、IC１０の両側には多数の
端子１２が百足状に突出しており、これらの端子
１２はリードフレームの枠部分を切除した後、下
方へ折曲げて形成される。

第２図には、熱加速試験、即ちエージングに用
いられるボード１４が示されている。このボード
１４は長方形状の平板で、その上面には多数のソ
ケツト１６が設けられている。各ソケツト１６の
両側内面には、多数の小孔１７（一部のみ図示）
が穿設されており、矢印で示すようにIC１０の
両側端子１２をこれらの小孔１７へ差込めるよう
になつている。ボード１４は多数のIC１０を受
容した後、所定の炉（図示せず）に入れて加熱さ
れる。

また、ボード１４の内部には所定の配線が組込
まれ、炉から取出したボード１４上の各IC特性
を一度に検査することができる。この状態では、
まだIC１０はボード１４のソケツト１６へ嵌合
したままであり、ソケツト１６からIC１０を抜
取る必要がある。

第３図には、本発明の抜取り刃構造が採用され
たIC抜取り装置１８が示されている。このIC抜
取り装置１８では、図中左側にボツクス形状のラ
ツク２０が設置され、ラツク２０内にはIC１０
の挿入されたボード１４が多数積上げられてい
る。

ボード１４の最下端は、支持台２２によつて支
持され、支持台２２の下面中央にはエアシリンダ
２４が連結されている。従つて、ラツク２０内の
ボード１４は、エアシリンダ２４によつて一段ず
つ押上げられ、最上位置のボード１４から順次外
部へ送り出される。ボード１４の上昇が円滑に行
なわれるように、この実施例ではラツク２００内
に上方へ延びるガイドロツド２６を設けてある。
更に、ラツク２０の下面には、複数の車輪２８を
取付けて床３０上を移動できるように構成してい
る。

最上のボード１４の出口側（図中右側）には、
ボード搬送用のベルト３２が配置され、ボード１
４をIC抜取り位置まで搬送するようになつてい
る。ベルト３２はエンドレス形状で６個のプーリ
３４に巻掛けられ、モータ（図示せず）により矢
印方向へ移動する。また、ベルト３２は、第４図
から判るように一対設けられ、ボード１４の両側
を支持しながらこれを搬送する。ボード１４のベ
ルト３２への送り出しは、所定のアーム（図示せ
ず）によつて行なわれる。

ベルト３２による搬送システムは、実際には所
定のカバー（省略）にて被覆され、カバーはフレ
ーム３６へ取付けられるようになつている。フレ
ーム３６の下面には、複数の支持脚３８と移動用
の車輪４０とが取付けられている。

ベルト３２のIC抜取り位置には、第３図及び
第４図に示すようにボード１４の位置決め機構４
２が設置されている。この位置決め機構４２で
は、ベルト３２間にテーブル４４が配置され、テ
ーブル４４の前端中央には、ボード１４を検出す
るためのセンサ４６が取付けられている。また、
テーブル４４の下面には、エアシリンダ４８が連
結されていて、センサ４６からの信号によりテー
ブル４４が上昇するようになつている。

テーブル４４の一方の側（第４図上方）には、
２枚のストツパ５０，５２が配置され、他方側に
は２個のエアシリンダ５４，５６が設けられてい
る。これらのストツパ５０，５２及びエアシリン
ダ５４，５６は、テーブル４４上のボード１４を
両側から挾持するもので、ストツパ５０，５２
は、ボード１４の側面ではなくソケツト１６の側
面に当接するようになつている。これは、ボード
１４の側面よりもソケツト１６を基準とした方
が、IC抜取り位置が正確になるからである。

また、テーブル４４の後方（第４図左側）に
は、３個のエアシリンダ５８，６０，６２が、ベ
ルト３２より若干低い位置に設けられている。エ
アシリンダ５８は、第３図からも判るように上下
方向に位置し、その先端にブラケツト６４を介し
て２個のエアシリンダ６０，６２が並列に取付け
られている。このため、エアシリンダ５８が作動
すると各エアシリンダ６０，６２はベルト３２の
上方へ突出し、ボード１４の後端に対応するよう
になつている。

エアシリンダ６０，６２は、突出してボード１
４の後端に当接し、IC抜取り時にボード１４へ
加わる力を支持する役割を果たす。ボード１４を
完全に固定したい場合には、ボード１４の前端側
にも所定のストツパを設ければよい。

テーブル４４の前方上方には、IC抜取り用の
抜取り刃６４がやや傾斜して対応している。抜取
り刃６４は、先端６４ａがIC１０の下面に侵入
してこれをソケツト１６から抜取る点で従来の抜
取り治具と類似しているが、第５図に示すように
その先端にローラ６６が取付けられ、長手方向に
は複数のIC１０を受容する細長い溝６８を有し
ている。

ローラ６６と抜取り刃先端６４ａとの隙間寸法
は、IC１０の厚さｔよりも稍大きく形成され、
また先端６４ａがIC１０の下面へ侵入する前に
ローラ６６がIC１０の上面へ当接するように構
成されている。

このためIC１０の高さ即ち隙間寸法Ｓにバラ
ツキがあつても、一旦ローラ６６がIC１０の上
面に当接してから先端６４ａが隙間に侵入し、従
つて先端６４ａがIC１０の前端に衝突すること
はない。

更に、抜取り刃６４の上下方向にはロツド７０
が内挿され、ロツド７０の先端にもローラ７２が
取付けられている。ローラ７２は、ばね７４によ
つて常時下方へ付勢され、溝６８に入り込んだ
IC１０が自重によつて抜出るのを防止する。IC
抜取り時には、抜取り刃６４の移動により、IC
１０はローラ７２を押上げて溝６８へと侵入す
る。また、図示してないが、ロツド７０はエアシ
リンダにより上下動が可能である。

抜取り刃６４は、横方向に複数配列され、これ
らがボード１４の全長に亘つて移動するから一度
に全IC１０をソケツト１６から抜取ることがで
きる。

各抜取り刃６４の後端は、第３図に示すように
ブラケツト７６に連結され、ブラケツト７６は支
持板７８へピン８０により旋回可能に取付けられ
ている。また、ブラケツト７６と支持板７８との
間には、エアシリンダ８２と引張コイルばね８４
とが介装されている。

引張コイルばね８４は、抜取り刃６４の先端６
４ａ及びローラ６６を常時下方向へと付勢し、
IC１０の抜取りはこの状態で行なわれる。エア
シリンダ８２は、IC抜取りを完了した際に伸長
して抜取り刃６４を上方旋回させ、これを水平に
維持する作用を行なう。

支持板７８の上端はレール７９へスライド可能
に取付けられ、レール７９は、門型フレーム８６
の内面横方向へ固着されたレール８８へ嵌合して
いる。このため抜取り刃３４は、２種類のレール
７９，８８を介して門型フレーム８６に垂下支持
されている。

従つて、抜取り刃６４は、レール７９に沿つて
スライドしながらソケツト１６からIC１０を全
て抜取つた後、レール８８に沿つて横方向へと移
動できるようになつている。

レール８８の終端（第４図上方）付近には、
IC搬送用のガイドレール９０が傾斜して設置さ
れ、ガイドレール９０の終端にはIC集積用のボ
ツクス９２が配置されている。このため、抜取り
刃６４から解放された各IC１０は、各ガイドレ
ール９０を滑落してボツクス９２へと落下する。

一方、ベルト３２の下流側（第３図右側）にも
ラツク９４が配置され、空のボード１４が積層さ
れている。ボード１４の最下端は支持台９６によ
つて支持され、支持台９６の下面にはエアシリン
ダ９８が連結されている。また、ラツク内のガイ
ドロツド１００、ラツク下面の車輪１０２もラツ
ク２０と全く同様に設けられている。ただ、ラツ
ク２０のボード１４が一段ずつ上昇するのに対
し、ラツク９４内のボード１４は一段ずつ下降す
る点が異なる。

以上のように構成された本実施例のIC抜取り
装置１８は、次の順序で作動する。

まず、第３図において上流側のラツク２０内か
ら所定のアームにより最上のボード１４が、ベル
ト３２上へ移送される。このボード１４の各ソケ
ツト１６にはIC１０が嵌入した状態で、ボード
１４は矢印方向へと搬送される。このとき、テー
ブル４４、エアシリンダ６０，６２はベルト３２
より若干低い位置にあるから、ボード１４の搬送
に何ら支障はない。

次に、ボード１４がテーブル４４上に達すると
センサ４６がボード１４の前端を検出し、直ちに
エアシリンダ４８が作動してボード１４はテーブ
ル４４と共にベルト３２から持上げられる。

続いて第４図に示すように、エアシリンダ５
４，５６が作動してボード１４をストツパ５０，
５２へ押しつけ、ボード１４の両側を挾持する。
ストツパ５０，５２は、ボード１４の側面ではな
くソケツト１６へ当接するから、各ソケツト位置
はストツパ当接点を基準に正確に位置決めされ
る。

次に、エアシリンダ５８（第３図）が作動して
一対のエアシリンダ６０，６２（第４図）を上昇
させ、エアシリンダ６０，６２は伸長してボード
１４の後端に当接する。抜取り刃６４は、図上左
方へ充分に移動するから、ボード１４の前後方向
位置はそれ程正確である必要がない。

ここで第５図に示すように、抜取り刃６４が矢
印方向へ移動すると、まずローラ６６がIC１０
の上面に乗り上げ、続いて先端６４ａがIC１０
の下面へ入り込む。更に先端６４ａが移動する
と、IC１０はソケツト１６から離脱してローラ
７２を押上げ、溝６８へと侵入し、ローラ７２に
よつて戻りを阻止される。

抜取り刃６４は、引張コイルばね８４の作用に
よつて常時下方へ付勢されているので、先端６４
ａがIC１０の隙間より高くなることはない。ま
た、抜取り刃６４が所定位置より低くても、ロー
ラ６６がIC１０に乗上げると先端６４ａも同時
に上がるから、IC１０の抜取りミスは全く生じ
ない。

抜取り時に加わる押圧力のうち、下方分力はテ
ーブル４４が支持し、横方向分力はエアシリンダ
６０，６２（第４図）が支持する。

ソケツト１６の横方向（ベルト３２を横切る方
向）位置決めは、前述の如くストツパ５０，５２
により正確に行なわれるので、抜取り刃６４がソ
ケツト１６に対して横方向にずれることもない。

各ソケツト１６内の全てのIC１０が抜取られ
ると、エアシリンダ８２が伸長して抜取り刃６４
は上方旋回し、水平状態となる。次いで、抜取り
刃６４は第４図に示すようにレール８８に沿つて
横方向へ移動し、ガイドレール９０の入口付近で
停止する。ここで、エアシリンダ８２（第３図）
が短縮して抜取り刃６４を大きく傾斜させると同
時にロツド７０及びローラ７２（第５図）が上昇
する。

従つて、溝６８内の多数のIC１０は滑り出て
ガイドレール９０に沿つて落下し、ボツクス９２
へ集積することとなる。

一方、空になつたボード１４は、エアシリンダ
５４，５６，６０，６２から解放されあと、テー
ブル４４が下降して再びベルト３２上に載置さ
れ、ラツク９４側へと搬送される。また、エアシ
リンダ５８（第３図）も短縮してエアシリンダ６
０，６２は下降する。

空のボード１４は、ベルト３２の出口付近で所
定のアーム（図示せず）により、ラツク９４へ積
上げられる。ボード１４が積み上げられると、エ
アシリンダ９８が作動して、ボード全体が一段下
降する。

各IC１０を送り出した後、抜取り刃６４はレ
ール７９に沿つて若干後方へ移動し、次いでレー
ル８８に沿つて再びIC抜取り位置へと復帰する。
このとき、既に次のボード１４がテーブル１４上
で位置決めされており、あとは上述の動作が繰返
される。これらの動作は、全てマイクロコンピユ
ータ制御によつて行なわれる。

〔発明の効果〕

叙上の如く、本発明の抜取り刃構造では、抜取
り刃の先端上方にローラを設け、またローラと抜
取り刃先端との間にICを受容する溝を形成した
から、ソケツト内のICの高さや隙間にばらつき
があつても、確実に全てのICを抜取ることがで
きる。

【図面の簡単な説明】

第１図はDIP型のICを示す斜視図、第２図はエ
ージング用ボードの斜視図、第３図は本発明の抜
取り刃が適用されたIC抜取り装置の簡略側面図、
第４図は第３図の平面図、第５図は抜取り刃の拡
大断面図である。 １０…IC、１２…端子、１４…エージング用
ボード、１６…ソケツト、１８…IC抜取り装置、
３２…ベルト、４２…ボード位置決め機構、４４
…テーブル、６４…抜取り刃、６４ａ…抜取り刃
先端、６６…ローラ、６８…溝、７２…ローラ、
７９…レール、８０…ピン、８２…エアシリン
ダ、８４…引張コイルばね、８６…門型フレー
ム、８８…レール、Ｓ…ICの隙間寸法、ｔ…IC
の厚さ。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ ICのエージング検査のためエージングボー
   ドの各ソケツトに嵌合しているICを自動的に抜
   取るIC抜取り装置用抜取り刃構造であつて、前
   記ボードの各ソケツトに対応し若干傾斜して設け
   られソケツト内のIC下面へ楔状に入り込んでIC
   を抜取る抜取り刃と、抜取り刃先端の上方へIC
   の厚さより若干大きい間隔をおいて取付けられ抜
   取り刃がソケツトへ侵入する直前にICの上面に
   当接するローラと、抜取り刃先端とローラとの間
   に形成されたIC受容溝と、を具備するIC抜取り
   装置用抜取り刃構造。