JPS6270114A - Ｉｃ抜取り装置用抜取り刃構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は、ＩＣのエージング検査のため二一ジングボー
ビの各ソケットに嵌合しているＩＣを自動的に抜取るＩ
Ｃ抜取り装置用抜取り刃構造に関する。

〔従来技術〕

今日、ＩＣの需要は飛躍的に増大しており、これに対処
するため各メーカーは生産ラインを自動化してｒｃを量
産している。一方、量産されたＩＣの中には若干の不良
品が生ずることから、各ＩＣは、熱、湿度、強度等の検
査に付される。

しかし、これらの検査を長期間に亘って行なうことは効
率が悪いため、実際には悪条件を加速して短期間で処理
し、これは加速試験と呼ばれている。このうち、熱や温
度に関するものを熱加速試験又はエージングといい、複
数のソケット付きボート９に多数のＩＣを挿入し、これ
を炉の中で７２時間１２５°Ｃで加熱した後、所定の特
性試験が行なわれる。

ＩＣのエージング検査工程も自動化はある程度なされて
いるが、ボードのソケットへ各ＩＣを挿入する工程とＩ
Ｃを抜取る工程は、まだ各作業員の手仕事に頼る現状に
ある。ＩＣは所定のマガジンに複数個収容され、作業員
はマガジンから１個ずつＩＣを取出してソケットに嵌入
させ、抜取る際は刃形伏の治工具にて一列毎連続的にＩ
Ｃを抜取れるようになっている。これらの作業は慣れれ
ば早くはなるが、省力化の観点からやはり自動化するの
が望まれている。

ＩＣの抜取、りを自動的（こ行なうには、現在手動で行
なっている抜取り治工具を複数並列に設置してこれを抜
取り方向へ移動させれば可能に思える。

ところが、ソケットとＩＣの隙間はわずか３へ程度であ
り、しかも各丁ｃによってその隙間位置も上下３１稈度
のばらつきがある。従って、ＩＣ抜取り治工具をこの隙
間へ確実に挿入するのは、手動であれば問題はないが、
自動化する場合の大きなネックとなっている。

〔発明の目的〕

本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであり、そ
の目的は、ソケット内のＩＣの高さにばらつきがあって
も確実にＩＣを抜取れるようなＩＣ抜取り装置用抜取り
刃構造を提供することにある。

〔発明の概要〕

上記目的を達成するため、本発明では、抜取り刃の上方
へＩＣの厚さよりもやや大きい間隔をおいてローラを取
付け、抜取り刃がソケットへ侵入する直前にとのローラ
がＩＣの上面に当接するように構成している。

従って、ソケット内のＩＣの高さが相違しても、ローラ
が一旦ＩＣに乗ってからこの当接位置を基準に抜取り刃
がＩＣ下面に入り込むこととなり、刃先がＩＣに衝突し
てミスを生ずるのを防止することができる。

（発明の実施例〕 第１図には、最も一般的なりＩＰ型（デュアル・インラ
イン・パッケージ）のＩＣｌ０が示されている。このＩ
　Ｃ１０は、所定のシリコンチップにリードフレームを
接続し、周囲をモールド９加工して形成される。また、
Ｉ　Ｃ１０の両側には多数の端子１２が百足状に突出し
ており、これらの端子１２はＩＪ−ドフレームの枠部分
を切除した後、下方へ折曲げて形成される。

第２図１こは、熱加速試験、即ちエージングに用いられ
るボード１４が示されている。このボート９１４は長方
形状の平板で、その上面には多数のソケット１６が設け
られている。各ソケット１６の両側内面には、多数の小
孔１７（一部のみ図示）が穿設されており、矢印で示す
ようにｒ　ｃ　ｉｏの両側端子１２をこれらの小孔１７
へ差込めるようになっている。ボーｌ−”１４は多数の
Ｉ　Ｃ１０を受容した後、所定の炉（図示せず）に入れ
て加熱される。

また、ボード１４の内部には所定の配線が組込まれ、炉
から取出したボード１４上の各ＩＣ特性を一度に検査す
ることができる。この状態では、まだＩ　ＣＩＱはボー
ド１４のソケット１６へ嵌合したままであジ、ソケット
１６からＩ　Ｃ１０を抜取る必要がある。

第３図には、本発明の抜取り刃構造が採用されたＩＣ抜
取り装置１８が示されている。このＩＣ抜取り装置１８
では、図中左側にボックス形状のラック２０が設置され
、ラック２０内には工Ｃ１０の挿入されたボード１４が
多数積上げられている。

ホード１４の最下端は、支持台２２によって支持され、
支持台２２の下面中央にはエアシリンダ２４が連結され
ている。従って、ラック２０内のボード１４は、エアシ
リンダＵによって一段ずつ押上げられ、最上位置のボー
ド１４かも厘次外部へ送り出される。

ボート９１４の上昇が円滑に行なわれるように、この実
施例ではラック２０内に上方へ延びるガイトロ。

ト９２６を設けである。更に、ラック２０の下面には、
複数の車輪側を取付けて床３０上を移動できるように構
成している。

最上のボート９１４の出口側（図中右側）には、ボート
９搬送用の４ルト３２が配置され、ボード１４を工Ｃ抜
取り位置まで搬送するようになっている。ばルト３２は
エンドレス形状で６個のプーリ３４に巻掛けられ、モー
フ（図示せず）により矢印方向へ移動する。また、（ル
ト３２は、第４図から判るように一対設けられ、ボード
１４の両側を支持しながらこれを搬送する。ボート９１
４のｇシト３２への送り出しは、所定のアーム（図示せ
ず）によって行なわれる。

（ルト３２による搬送システムは、実際には所定のカバ
ー（省略）にて被覆され、カバーはフレーム３６へ取付
けられるようになっている。フレーム３６の下面には、
複数の支持脚３８と移動用の車輪４０とが取付けられて
いる。

ベルト３２のＩＣ抜取り位置には、第３図及び第４図に
示すようにボート９１４の位置決め機構４２が設置され
ている。この位置決め機構４２では、（シト３２間にテ
ーブル４４が配置され、テーブル４４の前端中央には、
ボード１４を検出するためのセンサ４６が取付けられて
いる。また、テーブル■の下面には、エアシリンダ４８
が連結されていて、センサ４６からの信号によりテーブ
ル４４が上昇するようになっている。

テーブル祠の一方の側（第４図上方）には、２枚のスト
ッパ５０　、５２が配置され、他方側には２個のエアシ
リンダシ、５６が設けられている。これらのストッパ５
０　、５２及びエアシリンダシ、５６は、テーブル４４
上のボード１４を両側から挾持するもので、ストッパ５
０　、５２は、ボート９１４の側面ではなくソケット１
６の側面に当接するようになっている。これは、ボー）
”　１４の側面よりもソケット１６を基準とした方が、
ＩＣ抜取り位置が正確になるからである。

また為テーブル必の後方（第４図左側）には、３個のエ
アシリンダ５８，６０．６２が、（ルト３２より若干低
い位置に設けられている。エアシリンダμｓは、第３図
からも判るように上下方向に位置し、その先端にブラケ
ッ）６４を介して２個のエアシリンダω、６２が並列に
取付けられている。このため、エアシリンダ団が作動す
ると各エアシリンダ印、６２はベルト３２の上方へ突出
し、ボー）′１４の後端に対応するようになっている。

エアシリンダω、６２は、突出してボート９１４の後端
に当接し、ＩＣ抜取９時にボード１４へ加わる力を支持
する役割を果たす。ボード１４を完全に固定したい場合
には、ボート９１４の前端側にも所定のストッパを設け
ればよい。

テーブル必の前方上方には、ＩＣ抜取り用の抜取シ刃倶
がやや傾斜して対応している。抜取ｐ刃８は、先端６４
＆がＩ　Ｃ１０の下面に侵入してこれをソケット１６か
ら抜取る点で従来の抜取り治具と類似しているが、第５
図１こ示すようにその先端にロー２６６が取付けられ、
長手方向には複数のＩＣ１０を受容する細長い溝部を有
している。

ローラ６６と抜取多刃先端６４ａとの隙間寸法は、Ｉ　
Ｃ１０の厚さｔよりも稍太きく形成され、また先端６４
ａがＩＣ１０の下面へ侵入する前にローラ６６がＩ　Ｃ
１０の上面へ当接するように構成されている。

このためｒ　Ｃ１０の高さ即ち隙間寸法Ｓにバラツキが
あっても、一旦ローラ６６がＩ　Ｃ１０の上面に当接し
てから先端６４ａが隙間に侵入し、従って先端６４ａが
Ｉ　Ｃ１０の前端に衝突することはない。

更に、抜取り刃６４の上下方向にはロッド７０が内挿さ
れ、ロット９７０の先端にもローラ７２が取付けられて
いる。ローラ７２は、ばね７４によって常時下方へ付勢
され、溝部に入υ込んだＩ　Ｃ１０が自重によって抜出
るのを防止する。ＩＣ取り時には、抜取り刃６４の移動
により、ＩＣ１０はローラ７２を押上げて溝６８へと侵
入する。また、図示してないが、ロッド７０はエアシリ
ンダにより上下動が可能である。

抜取υ刃８は、横方向に複数配列され、これらがボーｒ
１４の全長に亘って移動するから一度に全ＩＣｌ０をソ
ケット１６から抜取ることができる。

各抜取り刃−〇後端は、第３図に示すようにブラケット
７６に連結され、ブラケット７６は支持板７８へピン（
資）により旋回可能に取付けられている。また、ブラケ
ット７６と支持板７８との間には、エアシリンダ８２と
引張コイルばね洞とが介装されている。

引張コイルばね８は、抜取り刃８の先端６４ａ及びロー
ラ団を常時下方向へと付勢し、Ｉ　ＣＩＱの抜取ジはこ
の状態で行なわれる。エアシリンダ８２は、ＩＣ抜取シ
を完了した際に伸長して抜取り刃舛を上方旋回させ、こ
れを水平に維持する作用を行なう。

支持板７８の上端はレール７９ヘスライト”可能に取付
けられ、レール７９は、門型フレーム８６の内面横方向
へ固着されたレール羽ぺ嵌合している。このため抜取ｐ
刃餅は、２種類のレール７９　、８８を介して門型フレ
ーム８６に垂下支持されている。

従って、抜取り月日は、レール７９に沿ってスライド９
しながらソケット１６からＩ　Ｃ１０を全て抜取った後
、レール８８に沿って横方向へと移動できるようになっ
ている。

レール簡の終端（第４図上方）付近には、ＩＣ搬送用の
ガイドレール頒が傾斜して設置され、ガイドレール（イ
）の終端にはＩＣ集積用のボックス９２が配置されてい
る。このため、抜取り方図から解放された各Ｉ　Ｃ１０
は、各ガイドレール（イ）を滑落してボックス９２へと
落下する。

一方、×ルト３２の下流側（第３図右側）にもラック９
４が配置され、空のボード１４が積層されている。ボー
ド１４の最下端は支持台９６によって支持され、支持台
％の下面にはエアシリンダ９８が連結されている。また
、ラック内のガイド９０ツヒ１００、ラック下面の車輪
１０２もラック２０と全く同様に設けられている。ただ
、ラック２０のボート９１４が一段ずつ上昇するのに対
し、ラック９４内のボート１４は一段ずつ下降する点が
異なる。

以上のように構成された本実施例のＩＣ抜取り装置１８
は、次の順序で作動する。

まず、第３図において上流側のラック２０内から所定の
アームにより最上のボートゞ１４が、梗ルト３２上へ移
送される。このボード１４の各ソケット１６にはＩ　Ｃ
１０が嵌入した状態で、ボード１４は矢印方向へと搬送
される。このとき、テーブル４４、エアシリンダ（イ）
、６２はばルト３２より若干低い位置にあるから、ボー
ド１４の搬送に何ら支障はない。

次に、ボード１４がテーブル４４上に達するとセンサ４
６がボート９１４の前端を検出し、直ちにエアシリンダ
４８が作動してボート９１４はテーブル４４と共に（ル
ト３２から持上げられる。

続いて第４図に示すように、エアシリンダ詞。

関が作動してボート９１４をストッパ５０　、５２へ押
しつけ、ボード１４の両側を挾持する。ストツバ５０　
、５２は、ボート４１４の側面ではなくソケット１６へ
当接するから、各ソケット位置はストッパ当接点を基準
に正確に位置決めされる。

次に、エアシリンダ５８（第３図）が作動して一対のエ
アシリンダ（イ）、６２（第４図）を上昇させ、エアシ
リンダ印、６２は伸長してボード１４の後端に当接する
。抜取り方図は、図上左方へ充分に移動するから、ボー
ド１４の前後方向位置はそれ程正確である必要がない。

ここで第５図に示すように、抜取り刃翁が矢印方向へ移
動すると、ますローラ関がＩ　ＣＩＯの上面に乗り上げ
、続いて先端６４ａがＩ　ＣＩＱの下面へ入り込む。更
に先端６４ａが移動すると、Ｉ　Ｃ１０はソケット１６
から離脱してローラ７２を押上げ、溝絽へと侵入し、ロ
ーラ７２によって戻９を阻止される。

抜取り方間は、引張コイルはね潟の作用によって常時下
方へ付勢されているので、先端６４ａがＩＣ１０の隙間
より高くなることはない。また、抜取シ刃６４が所定位
置より低くても、ローラ印がＩ　Ｃ１０に乗上げると先
端６４ａも同時に上がるから、ＩＣｌ０の抜取りミスは
全く生じない。

抜取り時に加わる押圧力のうち、下方分力はテーブル４
４が支持し、横方向分力はエアシリンダω。

６２（第４図）が支持する。

ソケット１６の横方向（ベルト３２を横切る方向）位置
決めは、前述の如くストッパ５０　、５２により正確に
行なわれるので、抜取り刃６４がソケット１６に対して
横方向にずれることもない。

各ソケット１６内の全てのＩ　Ｃ１０が抜取られると、
エアシリンダ８２が伸張して抜取り刃６４は上方旋回し
、水平状態となる。次いで、抜取り方図は第４図に示す
ようにレール羽に沿って横方向へ移動し、ガイドレール
閣の入口付近で停止する。ここで、エアシリンダ８２（
第３図）が短縮して抜取り刃６４を大きく傾斜させると
同時にロッド７０及びローラ７２（第５図）が上昇する
。

従って、溝絽内の多数のＩ　Ｃ１０は滑り出てガイドレ
ール（イ）に沿って落下し、ボックス９２へ集積するこ
ととなる。

一方、空になったボーｖ１４は、エアシリンダ５４゜５
６．６０，６２から解放されあと、テーブル４４が下降
して再びばシト３２上に載置され、ラック９４側へと搬
送される。また、エアシリンダ５８（第３図）も短縮し
てエアシリンダ印、６２は下降する。

空のボード１４は、ばルト３２の出口付近で所定のアー
ム（図示せず）により、う、り９４へ積上げられる。ボ
ーｒ１４が積み上げられると、エアシリンダ９８が作動
して、ボート９全体が一段下降する。

各Ｔ　Ｃ１０を送シ出した後、抜取り８倒はレール７９
に沿って若干後方へ移動し、次いでレール簡に沿って再
びＩＣ抜取り位置へと復帰する。このとき、既に次のボ
ート９１４がテーブル１４上で位置決めされており、あ
とは上述の動作が繰返される。これらの動作は、全てマ
イクロコンピュータ制御によって行なわれる。

〔発明の効果〕

紙上の如く、本発明の抜取り刃構造では、抜取り刃の先
端上方にローラを設け、またローラと抜取り刃先端との
間にＩＣを受容する溝を形成したから、ソケット内のＩ
Ｃの高さや隙間にばらつきがあっても、確実に全てのＩ
Ｃを抜取ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はＤＩＰ型のＩＣを示す斜視図、第２図はエージ
ング用ボート９の斜視図、第３図は本発明の抜取り刃が
適用されたＩＣ抜取シ装置の簡略側面図、第４図は第３
図の平面図、第５図は抜取り刃の拡大断面図である。 １０・・・ＩＣ１２・・端子　１４．エージング用ボー
−１６・・ソケット１８・・・ＩＣ抜取り装置　３２・
・ばルト４２・・・ボート９位置決め機構　４４・テー
ブル　６４・・・抜取り刃　６４ａ・・・抜取り刃先端
　□□□　ローラ　錦・溝７２・・・ローラ７９・・レ
ール　（資）・・ピン　８２・エアシリンダ　澗　引張
コイルばね　８６・・・門型フレーム　簡・・レール　
Ｓ・・ＩＣの隙間寸法　を−・・ＩＣの厚さ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. ＩＣのエージング検査のためエージングボードの各ソケ
   ットに嵌合しているＩＣを自動的に抜取るＩＣ抜取り装
   置用抜取り刃構造であって、前記ボードの各ソケットに
   対応し若干傾斜して設けられソケット内のＩＣ下面へ楔
   状に入り込んでＩＣを抜取る抜取り刃と、抜取り刃先端
   の上方へＩＣの厚さより若干大きい間隔をおいて取付け
   られ抜取り刃がソケットへ侵入する直前にＩＣの上面に
   当接するローラと、抜取り刃先端とローラとの間に形成
   されたＩＣ受容溝と、を具備するＩＣ抜取り装置用抜取
   り刃構造。