JPH05156158A - ポリアミド成形材料 - Google Patents

ポリアミド成形材料

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JPH05156158A
JPH05156158A JP4149150A JP14915092A JPH05156158A JP H05156158 A JPH05156158 A JP H05156158A JP 4149150 A JP4149150 A JP 4149150A JP 14915092 A JP14915092 A JP 14915092A JP H05156158 A JPH05156158 A JP H05156158A
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JP
Japan
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polyamide
acid
molding
amorphous
aromatic
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Pending
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JP4149150A
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English (en)
Inventor
Guenter Poll
ポール ギュンター
Juergen Finke
フィンケ ユルゲン
Harald Modler
モードラー ハラルド
Horst Beyer
バイアー ホルスト
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Huels AG
Original Assignee
Huels AG
Chemische Werke Huels AG
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L77/00Compositions of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers

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  • Chemical & Material Sciences (AREA)
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  • Medicinal Chemistry (AREA)
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  • Organic Chemistry (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Polyamides (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ポリアミド成形材料の熱形状安定性ならびに
連続使用温度の改善 【構成】 I. 次の基本構造: 【化1】 [式中、Xは−SO2−;−CO−を表わし、Yは−O
−;−S−を表わす]で示される芳香族ポリアミドと、 II. 非晶質ポリアミドとを含有するポリアミド成形
材料。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ポリアミド成形材料に
関する。
【0002】
【従来の技術】次の基本構造:
【0003】
【化2】
【0004】を有する芳香族ポリアミドをベースとする
成形材料は原則として公知である(ドイツ連邦共和国特
許出願公開第3609011号明細書)。同様に、非晶
質構造を有するポリアミド成形材料も公知である(欧州
特許第0053876号;欧州特許出願公開第0271
308号;ドイツ連邦共和国特許出願公開第36000
15号明細書)。特に、後者において、熱形状安定性な
らびに連続使用温度は不十分である。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、先行
技術の製品の前記した欠点を有しない成形材料を提供す
ることであった。
【0006】
【課題を解決するための手段】前記課題は、 I. 次の基本構造:
【0007】
【化3】
【0008】[式中、Xは−SO2−;−CO−を表わ
し、Yは−O−;−S−を表わす]で示される芳香族ポ
リアミドと、 II. 非晶質ポリアミドとを含有する成形材料により
解決される。
【0009】成分I対成分IIの重量比が99:1〜
1:99の範囲内、有利に90:10〜10:90の範
囲内にある成形材料が有利である。
【0010】ポリアミド(成分I)は、芳香族ジカルボ
ン酸としてイソフタル酸、テレフタル酸、1,4−、
1,5−、2,6−、2,7−ナフタリンジカルボン
酸、4,4′−ジフェニルエーテルジカルボン酸または
4,4′−ベンゾフェノンジカルボン酸、4,4′−ジ
フェニルスルホンジカルボン酸、2−フェノキシ−テレ
フタル酸、4,4′−ビフェニルジカルボン酸またはこ
れらの混合物を包含する。
【0011】イソフタル酸単独またはイソフタル酸と前
記した1種以上の酸との混合物を使用するのが有利であ
る。後者の場合、イソフタル酸45モル%までが置き換
えられる。
【0012】芳香族ジアミンとして、たとえば4,4′
−ビス(4−アミノフェノキシ)ジフェニルスルホン、
4,4′−ビス(3−アミノフェノキシ)ジフェニルス
ルホン、4,4′−ビス(4−アミノフェノキシ)ベン
ゾフェノン、4,4′−ビス(3−アミノフェノキシ)
ベンゾフェノン、4,4′−ビス(p−アミノフェニル
メルカプト)ベンゾフェノン、4,4′−ビス(p−ア
ミノフェニルメルカプト)ジフェニルスルホンおよびこ
れらの混合物が挙げられる。
【0013】4,4′−ビス(4−アミノフェニル)ジ
フェニルスルホンを使用するのが有利である。
【0014】ジカルボン酸対ジアミンのモル使用割合は
約0.9:1〜1:0.9の範囲内にある。
【0015】芳香族ポリアミド(成分I)の改善された
加水分解安定性を達成するために、ジカルボン酸および
ジアミンの総和に対してなお0.01〜10モル%の低
分子脂肪族、芳香脂肪族または芳香族カルボン酸アミド
を添加することができる。この場合、芳香族基はハロゲ
ンによりまたはC1〜C4アルキル基により置換されてい
てもよい。この処置はドイツ連邦共和国特許出願公開第
3804401号明細書に記載されている。
【0016】同様に、加水分解安定性は、ジカルボン酸
を過剰量で使用する(ドイツ連邦共和国特許出願公開第
3935467号明細書)か、またはジカルボン酸およ
びジアミンがほぼ等モル量で存在する際に付加的にモノ
カルボン酸を添加する(ドイツ連邦共和国特許出願公開
第3935468号明細書)ことにより改善することが
できる。
【0017】芳香族ポリアミドの製造は原則として公知
である。この製造はたとえばドイツ連邦共和国特許出願
公開第3609011号明細書に記載されいる。
【0018】芳香族ポリアミドを製造する際に、リン含
有の触媒を使用するのが有利である。これについて、特
に一般式:H3POa(a=2〜4)の酸ならびにその誘
導体が挙げられる。特に、リン酸、亜リン酸、次亜リン
酸、ホスホン酸、たとえばメタンホスホン酸、フェニル
ホスホン酸、亜ホスホン酸、たとえばベンゼン亜ホスホ
ン酸、ホスフィン酸たとえばジフェニルホスフィン酸が
挙げられる。純粋な酸の他にその塩を使用してもよい。
適当なカチオンはたとえばアルカリ金属もしくはアルカ
リ土類金属、たとえばスズ等である。
【0019】触媒は、ジカルボン酸およびジアミンの総
和に対して0.01〜4.0モル%、有利に0.2〜
2.0モル%の量で使用される。
【0020】芳香族ポリアミドの製造の際の有利な作業
方法は、触媒の他になお、共触媒としてジアルキルアミ
ノピリジンを使用することである。
【0021】特に適したジアルキルアミノピリジンは、
アルキル基中で1〜10個のC原子を有するようなもの
である。場合によりアミノ窒素と一緒にピロリジンまた
はピペリジン環を形成することができる4−ジメチルア
ミノピリジン、4−ジブチルアミノピリジン、4−ピペ
リジニルピリジンを使用するのが有利である。
【0022】共触媒を使用する場合には、ジカルボン酸
およびジアミンの総和に対して0.05〜4モル%、有
利に0.2〜2モル%の量で使用する。特に有利な場合
には、この共触媒は触媒と当量で反応混合物に添加され
る。
【0023】この反応は、溶融液中で、200〜400
℃、有利に230〜360℃の範囲内の温度で実施され
る。
【0024】通常は、常圧で不活性ガス下で作業され
る。しかし過圧または減圧で作業することもできる。
【0025】分子量を高めるために、芳香族ポリアミド
を不活性雰囲気中で固相後縮合にさらすことができる。
【0026】芳香族ポリアミドのガラス転位温度
(Tg)は、190〜270℃の範囲内にあり、粘度数
(J値)は約30〜150cm3/g、有利に60〜1
20cm3/gにある。溶融粘度指数(MVI値)は
0.1〜200cm3/10分、有利に1.0〜60c
3/10分の値にある。
【0027】非晶質ポリアミド(成分II)は原則とし
て公知である[H. G. Elias, Neue]Polymere Werkstof
fe - C. Hanser Verlag, Muenchen/Wien (1975)]。
【0028】非晶質ポリアミドとして、ジアミンとジカ
ルボン酸とから、または、α,ω−アミノカルボン酸も
しくは相応するラクタムから製造されているようなもの
が挙げられる。これはホモ−またはコポリアミドであっ
てもよい。成分Iの不在で、測定可能な長配列を有して
いない場合にこのポリアミドは非晶質である(H. G.Eli
as, Makromolekuele, 5.Aufl., Verlag Huethig und We
pt(S. 725-729))。
【0029】ジアミンとして、炭素骨格において2〜1
5個のC原子を有するようなもの、たとえば、テトラメ
チレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、オクタメチ
レンジアミン、デカメチレンジアミン、ドデカメチレン
ジアミン、トリメチルヘキサメチレンジアミン、ビス
(4−アミノシクロヘキシル)メタン、ビス(4−アミ
ノ−3−メチルシクロヘキシル)メタン、イソプロンジ
アミン等でが挙げられる。ジアミンの混合物も使用する
ことができる。
【0030】ジカルボン酸は、炭素骨格において4〜4
0個のC原子を有する、たとえばコハク酸、アジピン
酸、スベリン酸、セバシン酸、ウンデカンジカルボン
酸、ドデカンジカルボン酸、シクロヘキサンジカルボン
酸、テレフタル酸、イソフタル酸等である。同様に、ジ
カルボン酸の混合物も使用される。
【0031】α,ω−アミノカルボン酸もしくはそのラ
クタムとして、炭素骨格において5〜14個のC原子を
有するようなもの、たとえばカプロラクタム、ラウリン
ラクタム等が挙げられる。
【0032】有利な非晶質ポリアミドは、たとえば − テレフタル酸およびトリメチルヘキサメチレンジア
ミンから構成され、その際、テレフタル酸は40モル%
まで他のジカルボン酸により置き換えられていてもよ
く、トリメチルヘキサメチレンジアミンは60モル%ま
で他の脂肪族ジアミンにより置き換えられていてもよ
い; − イソフタル酸およびヘキサメチレンジアミンから構
成され、その際、ヘキサメチレンジアミンは40モル%
まで他の脂肪族ジアミンにより置き換えられていてもよ
い; − イソフタル酸、ビス(4−アミノ−3−メチルシク
ロヘキシル)メタンおよびラウリンラクタムから構成さ
れ、その際、ジカルボン酸およびジアミンはほぼ等モル
量で使用され、ラウリンラクタム成分は約25〜45モ
ル%(全出発混合物に対して)である。
【0033】非晶質ポリアミドの製造は、たとえば欧州
特許出願公開第0053876号、欧州特許出願公開第
0271308号、ドイツ連邦共和国特許出願公開第3
600015号明細書、Polymer News 11, 40 ff. (198
5)から公知である。
【0034】本発明による成形材料中に使用される非晶
質ポリアミドは、70〜220℃、有利に130〜17
0℃の範囲内のガラス転位温度(Tg)ならびに30〜
300、有利に60〜200cm3/gの範囲内の粘度
数(J値)を有する。
【0035】成分IおよびIIは、通常の機械で、射出
成形または押し出しにより混合し、成形材料に加工する
ことができる。
【0036】この成形材料は、付加的になお充填材、た
とえばタルク、または補強材、たとえばガラス繊維、A
RAMIDR繊維または炭素繊維、ならびにその他の通
常の添加剤、たとえば顔料または安定剤を含有していて
もよい。
【0037】本発明により成形材料は、通常の方法、た
とえば射出成形、押し出し等により、成形体、繊維、シ
ート等に加工される。同様に粉末(たとえば流動燒結
法)、液体分散液または溶液から出発する被覆材料とし
ての使用が可能である。
【0038】本発明による成形材料は、たとえば非晶質
ポリアミドだけからなるようなものと比べて明かに改善
された熱形状安定性および連続使用温度を示すことが確
認された。
【0039】発明の詳細な説明および実施例において記
載したパラメータは、次に記載する方法を用いて測定し
た。
【0040】ガラス転移温度(Tg)および融点(Tm
は、加熱速度20℃/分でのDSC(METTLER TA 300
0)の使用下で測定した。
【0041】粘度数(J)は、DIN53728によ
り、25℃でフェノール/o−ジクロロベンゼン混合物
(1:1重量部)中のポリアミドの0.5重量%の溶液
について測定した。
【0042】熱形状安定性(ビカーA/50)はDIN
53460により測定した。
【0043】吸水性はDIN53495(ISO150
62)により重量計量により測定した。
【0044】
【実施例】アルファベットで記載した例は本発明による
ものではない。
【0045】例1 芳香族ポリアミド4g(イソフタル酸/4,4′−ビス
(4−アミノフェノキシ)ジフェニルスルホン−モル比
=1:1 − Tg:252℃;J値:65cm3/g)
および非晶質ポリアミド36g(テレフタル酸/トリメ
チルヘキサメチレンジアミン−モル比=1:1 − T
g:152℃;J値:14.2cm3/g)を、実験室ニ
ーダー(Haake社)中で320℃で15分間、窒素保護
下で相互に混合した。均質なブレンドが得られた。DS
CによりTg値だけが確認された。
【0046】J値:84cm3/g Tg:155℃ 例2−9 例2−9は、例1と同様に実施されるが、芳香族ポリア
ミド対非晶質ポリアミドの混合比を変えた。個々の成分
の割合ならびに得られた成形材料の特性を表1に示し
た。
【0047】
【表1】
【0048】例10−12 それぞれ例1−3に相応した顆粒混合物を、2軸スクリ
ューニーダー(タイプZSK 30− Werner und Pfl
eiderer社)で、340℃のケーシング温度および7k
g/hの流量で、溶融液の形で混合し、引き続き顆粒化
した。この条件下で、透明なブレンドが得られ、これを
試験成形体に加工した。この試験成形体の特性を表2に
示した。
【0049】
【表2】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ハラルド モードラー ドイツ連邦共和国 ボーフム ハッティン ガー シュトラーセ 103 (72)発明者 ホルスト バイアー ドイツ連邦共和国 マール ビッターフェ ルダー シュトラーセ 9 アー

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 I. 次の基本構造: 【化1】 [式中、Xは−SO2−;−CO−を表わし、 Yは−O−;−S−を表わす]で示される芳香族ポリア
    ミドと、 II. 非晶質ポリアミドとを含有するポリアミド成形
    材料。
  2. 【請求項2】 成形材料中で成分I対成分IIとの重量
    比が99:1〜1:99である請求項1記載の成形材
    料。
  3. 【請求項3】 成形材料中で成分I対成分IIとの重量
    比が90:10〜10:90である請求項1記載の成形
    材料。
JP4149150A 1991-06-12 1992-06-09 ポリアミド成形材料 Pending JPH05156158A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE4119300A DE4119300A1 (de) 1991-06-12 1991-06-12 Polyamidformmassen
DE4119300.8 1991-06-12

Publications (1)

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JPH05156158A true JPH05156158A (ja) 1993-06-22

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ID=6433726

Family Applications (1)

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JP4149150A Pending JPH05156158A (ja) 1991-06-12 1992-06-09 ポリアミド成形材料

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US (1) US5242992A (ja)
EP (1) EP0518023A3 (ja)
JP (1) JPH05156158A (ja)
DE (1) DE4119300A1 (ja)

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EP0518023A3 (en) 1993-10-27
EP0518023A2 (de) 1992-12-16
US5242992A (en) 1993-09-07
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