JPH05156238A - メカノケミカル研摩用研摩剤、および材料片を研摩する方法 - Google Patents
メカノケミカル研摩用研摩剤、および材料片を研摩する方法Info
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- JPH05156238A JPH05156238A JP3260086A JP26008691A JPH05156238A JP H05156238 A JPH05156238 A JP H05156238A JP 3260086 A JP3260086 A JP 3260086A JP 26008691 A JP26008691 A JP 26008691A JP H05156238 A JPH05156238 A JP H05156238A
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K3/00—Materials not provided for elsewhere
- C09K3/14—Anti-slip materials; Abrasives
- C09K3/1454—Abrasive powders, suspensions and pastes for polishing
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- C09G—POLISHING COMPOSITIONS; SKI WAXES
- C09G1/00—Polishing compositions
- C09G1/02—Polishing compositions containing abrasives or grinding agents
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 高度に研摩された表面を必要とする、硬化し
た材料片を安価で効率よく研摩するために使用するメカ
ノケミカル研摩用研摩剤。 【構成】 コロイド珪酸のスラリーおよび１つ以上の機
械的研摩剤からメカノケミカル研摩剤を製造する。
た材料片を安価で効率よく研摩するために使用するメカ
ノケミカル研摩用研摩剤。 【構成】 コロイド珪酸のスラリーおよび１つ以上の機
械的研摩剤からメカノケミカル研摩剤を製造する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、高度に研摩された表面
を必要とする、セラミック、結晶物質、ガラスおよび類
似の物質のような硬質支持体の研摩に使用するメカノケ
ミカル研摩用研摩剤である。
を必要とする、セラミック、結晶物質、ガラスおよび類
似の物質のような硬質支持体の研摩に使用するメカノケ
ミカル研摩用研摩剤である。
【０００２】セラミックの研摩および仕上げの経済性
は、セラミック製造過程の最も費用のかかる部分である
ことが多い。セラミックの研摩を経済的に顧慮すると、
使用された時間と使用された消耗品の両者がかかわって
くる。セラミックの最終研摩では、ダイヤモンド研摩剤
が、不経済にも使用され、このダイヤモンド研摩剤は、
高価であり、かつダイヤモンド研摩剤を使用する研摩過
程は時間がかかる。
は、セラミック製造過程の最も費用のかかる部分である
ことが多い。セラミックの研摩を経済的に顧慮すると、
使用された時間と使用された消耗品の両者がかかわって
くる。セラミックの最終研摩では、ダイヤモンド研摩剤
が、不経済にも使用され、このダイヤモンド研摩剤は、
高価であり、かつダイヤモンド研摩剤を使用する研摩過
程は時間がかかる。
【０００３】これと異なり、セラミックの仕上げは、著
しく損傷し易い。延性である金属の仕上げとは異なり、
セラミックは、一般に著しく脆い。セラミックの脆い性
質は、セラミックを表面下で著しく割れ易くしている。
この表面下での損傷は、セラミックの重要な物理的性質
に不利な影響を及ぼす。仕上げによって不利な影響を及
ぼされたかかる物理的性質は、セラミックの強度を減少
させ、セラミックの磁性を変え、かつセラミックの電気
的性質すらも変える。
しく損傷し易い。延性である金属の仕上げとは異なり、
セラミックは、一般に著しく脆い。セラミックの脆い性
質は、セラミックを表面下で著しく割れ易くしている。
この表面下での損傷は、セラミックの重要な物理的性質
に不利な影響を及ぼす。仕上げによって不利な影響を及
ぼされたかかる物理的性質は、セラミックの強度を減少
させ、セラミックの磁性を変え、かつセラミックの電気
的性質すらも変える。
【０００４】有利なセラミックの仕上げは、伝統的に、
ダイヤモンドまたは炭化珪素のような硬質研摩剤によっ
て達成された。この硬質研摩剤は、ある一定の環境下で
認容可能な表面を製造したが、依然として、この化合物
を用いると表面および表面下のある程度の損傷が残った
ままである。有利なセラミックの仕上げのために、より
軟質の研摩用研摩剤、例えばコロイド珪酸を使用するこ
とが、試験された。コロイド珪酸は、アルミナ、シリカ
およびシリコーンを研摩することが判明した。
ダイヤモンドまたは炭化珪素のような硬質研摩剤によっ
て達成された。この硬質研摩剤は、ある一定の環境下で
認容可能な表面を製造したが、依然として、この化合物
を用いると表面および表面下のある程度の損傷が残った
ままである。有利なセラミックの仕上げのために、より
軟質の研摩用研摩剤、例えばコロイド珪酸を使用するこ
とが、試験された。コロイド珪酸は、アルミナ、シリカ
およびシリコーンを研摩することが判明した。
【０００５】実際、コロイド珪酸は、シリコーンチップ
を研摩するために不経済にも使用されている。しかしな
がら、有利なセラミックを研摩するために、コロイド珪
酸を使用することは実質的な段階的凹凸を有する、研摩
された有利なセラミック製品を製造してしまう傾向があ
る。この凹凸は、コロイド珪酸による、有利なセラミッ
ク上の選択的粒子の化学的分解が原因であると信じられ
ている。
を研摩するために不経済にも使用されている。しかしな
がら、有利なセラミックを研摩するために、コロイド珪
酸を使用することは実質的な段階的凹凸を有する、研摩
された有利なセラミック製品を製造してしまう傾向があ
る。この凹凸は、コロイド珪酸による、有利なセラミッ
ク上の選択的粒子の化学的分解が原因であると信じられ
ている。
【０００６】
【従来の技術】研摩されたシリコーン表面、金属、ガラ
ス、ガーネットおよびサファイアのためにコロイド珪酸
を使用することは、Ｈ．Ｗ．Ｇｕｔｓｃｈｅ ａｎｄ
Ｊ．Ｗ．Ｍｏｏｄｙ著、“Ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ ｏｆ
ＳａｐｐｈｉｒｅｗｉｔｈＣｏｌｌｏｉｄａｌ Ｓｉｌ
ｉｃａ”，Ｊ．Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ Ｃｈｅｍｉｃａ
ｌ Ｓｏｃ．１２５，Ｎｏ．１，１３６〜１３８頁，
（１９７８）の刊行物に開示されている。この刊行物に
は、コロイド珪酸にサファイアを研摩させる硬質サファ
イア材料に対して、コロイド珪酸が化学的効果を有する
ことが開示されている。この刊行物は、硬化した材料を
研摩するために、コロイド珪酸と、別の研摩材とを組合
せることに関しては言及していない。
ス、ガーネットおよびサファイアのためにコロイド珪酸
を使用することは、Ｈ．Ｗ．Ｇｕｔｓｃｈｅ ａｎｄ
Ｊ．Ｗ．Ｍｏｏｄｙ著、“Ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ ｏｆ
ＳａｐｐｈｉｒｅｗｉｔｈＣｏｌｌｏｉｄａｌ Ｓｉｌ
ｉｃａ”，Ｊ．Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ Ｃｈｅｍｉｃａ
ｌ Ｓｏｃ．１２５，Ｎｏ．１，１３６〜１３８頁，
（１９７８）の刊行物に開示されている。この刊行物に
は、コロイド珪酸にサファイアを研摩させる硬質サファ
イア材料に対して、コロイド珪酸が化学的効果を有する
ことが開示されている。この刊行物は、硬化した材料を
研摩するために、コロイド珪酸と、別の研摩材とを組合
せることに関しては言及していない。
【０００７】メカノケミカル研摩用研摩剤としてＣａＣ
Ｏ3、ＢａＣＯ3およびＭｇＯを使用することは、Ｈ．Ｂ
ｏｒａ ａｎｄ Ｒ．Ｊ．Ｓｔｏｋｅｓ著、Ｓｔｕｄｙ
ｏｆ Ｍｅｃｈａｎｏｃｈｅｍｉｃａｌ Ｍａｃｈｉ
ｎｉｎｇ ｏｆ Ｃｅｒａｍｉｃｓ ａｎｄ ｔｈｅ
Ｅｆｆｅｃｔ ｏｎ Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｂｅｈａｖ
ｉｏｒ，Ｕｎｉｔｅｄ Ｓｔａｔｅｓ Ｇｏｖｅｒｍｅ
ｎｔ ＲｅｐｏｒｔＮ０００１４−８０−Ｃ−０４３７
−１（１９８１年４月３０日）の官報に公表されてい
る。この官報は、岩塩、方解石、蛍石を含めた種々な研
摩剤および窓ガラスを含めた種々な別の研摩剤によるＭ
ｇＯ、Ａｌ2Ｏ3およびＳｉの薄層の研摩を詳述してい
る。上述の３つの化合物は、前記の材料の１つ以上をメ
カノケミカル研摩可能であることが見出された。使用さ
れたメカノケミカル研摩剤は１つも、コロイド珪酸と組
合せられなかった。
Ｏ3、ＢａＣＯ3およびＭｇＯを使用することは、Ｈ．Ｂ
ｏｒａ ａｎｄ Ｒ．Ｊ．Ｓｔｏｋｅｓ著、Ｓｔｕｄｙ
ｏｆ Ｍｅｃｈａｎｏｃｈｅｍｉｃａｌ Ｍａｃｈｉ
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Ｅｆｆｅｃｔ ｏｎ Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｂｅｈａｖ
ｉｏｒ，Ｕｎｉｔｅｄ Ｓｔａｔｅｓ Ｇｏｖｅｒｍｅ
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−１（１９８１年４月３０日）の官報に公表されてい
る。この官報は、岩塩、方解石、蛍石を含めた種々な研
摩剤および窓ガラスを含めた種々な別の研摩剤によるＭ
ｇＯ、Ａｌ2Ｏ3およびＳｉの薄層の研摩を詳述してい
る。上述の３つの化合物は、前記の材料の１つ以上をメ
カノケミカル研摩可能であることが見出された。使用さ
れたメカノケミカル研摩剤は１つも、コロイド珪酸と組
合せられなかった。
【０００８】サファイア、シリコーンおよび水晶結晶板
のメカノケミカル研摩は、Ｎ．Ｙａｓｕｎａｇａ，Ｕ．
Ｔａｒｕｍｉ，Ａ．Ｏｂａｒａ著、“Ｍｅｃｈａｎｉｓ
ｍａｎｄ Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ ｏｆ ｔｈｅ Ｍ
ｅｃｈａｎｏｃｈｅｍｉｃａｌ Ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ
Ｍｅｔｈｏｄ Ｕｓｉｎｇ Ｓｏｆｔ Ｐｏｗｄｅｒ”
Ｔｈｅ Ｓｃｉｅｎｃｅ ｏｆ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｍａ
ｃｈｉｎｉｇ ａｎｄ Ｓｕｒｆａｃｅ Ｆｉｎｉｓｈ
ｉｎｇ ＩＩ，ＮＢＳ ｓｐｅｃｉａｌ ｐｕｂｌｉｃ
ａｔｉｏｎ ５６２，Ｕ．Ｓ．Ｇｏｖｅｒｍｅｎｔ Ｐ
ｒｉｎｔｉｎｇ Ｏｆｆｉｃｅ，Ｗａｓｈｉｎｇｔｏ
ｎ，Ｄ．Ｃ．，１７１〜１８３頁（１９７９）に開示さ
れている。サファイア、シリコーンおよび水晶は、湿式
および乾式メカノケミカル媒体を用いて研摩された。メ
カノケミカル媒体は、ＢａＣＯ3、Ｆｅ3Ｏ4、ＣｅＣ
Ｏ2、ＳｉＯ2、ＣｅＯ2、ダイアモンドおよびＭｎＯ2を
包含する。この刊行物の第１の焦点は、材料片研摩の間
の混合粉末研摩剤中の結晶性珪酸の構成の記載である。
結晶性材料は、前記の硬質材料を高温高圧で混合粉末を
用いながら研摩することにより製造された。この刊行物
には、メカノケミカル研摩のためのいかなる方法におい
ても、コロイド珪酸の使用は開示されていない。
のメカノケミカル研摩は、Ｎ．Ｙａｓｕｎａｇａ，Ｕ．
Ｔａｒｕｍｉ，Ａ．Ｏｂａｒａ著、“Ｍｅｃｈａｎｉｓ
ｍａｎｄ Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ ｏｆ ｔｈｅ Ｍ
ｅｃｈａｎｏｃｈｅｍｉｃａｌ Ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ
Ｍｅｔｈｏｄ Ｕｓｉｎｇ Ｓｏｆｔ Ｐｏｗｄｅｒ”
Ｔｈｅ Ｓｃｉｅｎｃｅ ｏｆ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｍａ
ｃｈｉｎｉｇ ａｎｄ Ｓｕｒｆａｃｅ Ｆｉｎｉｓｈ
ｉｎｇ ＩＩ，ＮＢＳ ｓｐｅｃｉａｌ ｐｕｂｌｉｃ
ａｔｉｏｎ ５６２，Ｕ．Ｓ．Ｇｏｖｅｒｍｅｎｔ Ｐ
ｒｉｎｔｉｎｇ Ｏｆｆｉｃｅ，Ｗａｓｈｉｎｇｔｏ
ｎ，Ｄ．Ｃ．，１７１〜１８３頁（１９７９）に開示さ
れている。サファイア、シリコーンおよび水晶は、湿式
および乾式メカノケミカル媒体を用いて研摩された。メ
カノケミカル媒体は、ＢａＣＯ3、Ｆｅ3Ｏ4、ＣｅＣ
Ｏ2、ＳｉＯ2、ＣｅＯ2、ダイアモンドおよびＭｎＯ2を
包含する。この刊行物の第１の焦点は、材料片研摩の間
の混合粉末研摩剤中の結晶性珪酸の構成の記載である。
結晶性材料は、前記の硬質材料を高温高圧で混合粉末を
用いながら研摩することにより製造された。この刊行物
には、メカノケミカル研摩のためのいかなる方法におい
ても、コロイド珪酸の使用は開示されていない。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】本発明には前記の課題
が課せられた。
が課せられた。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明の対象は、硬化し
た材料片の表面粒子を選択的に摩滅することなしに、硬
化した材料片を研摩することができる安価なメカノケミ
カル研摩用研摩剤を提供することである。
た材料片の表面粒子を選択的に摩滅することなしに、硬
化した材料片を研摩することができる安価なメカノケミ
カル研摩用研摩剤を提供することである。
【００１１】本発明のもう１つの対象は、安価なメカノ
ケミカル研摩剤を用いて、硬化した材料片を研摩するた
めの方法を提供することである。本発明は、概してメカ
ノケミカル研摩剤に関する。メカノケミカル研摩剤は、
１つ以上の機械的研摩剤を含有するコロイド珪酸のスラ
リーからなる。
ケミカル研摩剤を用いて、硬化した材料片を研摩するた
めの方法を提供することである。本発明は、概してメカ
ノケミカル研摩剤に関する。メカノケミカル研摩剤は、
１つ以上の機械的研摩剤を含有するコロイド珪酸のスラ
リーからなる。
【００１２】この実施態様の変形の場合には、本発明
は、コロイド珪酸のスラリーと、Ｆｅ2Ｏ3、Ｆｅ3Ｏ4、
ＭｇＯ、ＢａＣＯ3、ＣａＣＯ3、ＭｎＯ2、ＣｅＯ、Ｓ
ｉＯ2、ＣｅＯ2、Ｃｒ2Ｏ3およびＡｌ2Ｏ3からなる群の
１つ以上の物質から選択された機械的研摩剤とからなる
メカノケミカル研摩剤である。
は、コロイド珪酸のスラリーと、Ｆｅ2Ｏ3、Ｆｅ3Ｏ4、
ＭｇＯ、ＢａＣＯ3、ＣａＣＯ3、ＭｎＯ2、ＣｅＯ、Ｓ
ｉＯ2、ＣｅＯ2、Ｃｒ2Ｏ3およびＡｌ2Ｏ3からなる群の
１つ以上の物質から選択された機械的研摩剤とからなる
メカノケミカル研摩剤である。
【００１３】有利な実施態様の場合には、本発明は、コ
ロイド珪酸の基礎スラリー約１３〜約９９．３重量％お
よび機械的研摩剤約０．７〜約２．０重量％からなるメ
カノケミカル研摩用研摩剤である。機械的研摩剤は、約
０．１ミクロン〜約１０ミクロンの粒径を有する。機械
的研摩剤は、Ｆｅ2Ｏ3 、Ｆｅ3Ｏ4、ＭｇＯ、ＢａＣＯ3
、ＣａＣＯ3 、ＭｎＯ2 、ＣｅＯ、ＳｉＯ2 、ＣｅＯ2
、Ｃｒ2Ｏ3 およびＡｌ2Ｏ3からなる群の１つ以上の物
質から選択されている。
ロイド珪酸の基礎スラリー約１３〜約９９．３重量％お
よび機械的研摩剤約０．７〜約２．０重量％からなるメ
カノケミカル研摩用研摩剤である。機械的研摩剤は、約
０．１ミクロン〜約１０ミクロンの粒径を有する。機械
的研摩剤は、Ｆｅ2Ｏ3 、Ｆｅ3Ｏ4、ＭｇＯ、ＢａＣＯ3
、ＣａＣＯ3 、ＭｎＯ2 、ＣｅＯ、ＳｉＯ2 、ＣｅＯ2
、Ｃｒ2Ｏ3 およびＡｌ2Ｏ3からなる群の１つ以上の物
質から選択されている。
【００１４】別の実施態様の場合には、本発明は、メカ
ノケミカル研摩用研摩剤を用いて１つ以上の材料片を研
摩する方法である。メカノケミカル研摩用研摩剤は、コ
ロイド珪酸の水性スラリーと、Ｆｅ2Ｏ3 、Ｆｅ3Ｏ4 、
ＭｇＯ、ＢａＣＯ3 、ＣａＣＯ3 、ＭｎＯ2 、ＣｅＯ、
ＳｉＯ2 、ＣｅＯ2 、Ｃｒ2Ｏ3 およびＡｌ2Ｏ3 からな
る群の１つ以上の物質から選択された機械研摩剤とから
なる。材料片は、メカノケミカル研摩用研摩剤を材料片
および直接または研摩パッドにより使用され、かつ研摩
装置を、材料片の表面を研摩するのに十分な時間、１つ
以上の材料片に接触させることにより研摩される。
ノケミカル研摩用研摩剤を用いて１つ以上の材料片を研
摩する方法である。メカノケミカル研摩用研摩剤は、コ
ロイド珪酸の水性スラリーと、Ｆｅ2Ｏ3 、Ｆｅ3Ｏ4 、
ＭｇＯ、ＢａＣＯ3 、ＣａＣＯ3 、ＭｎＯ2 、ＣｅＯ、
ＳｉＯ2 、ＣｅＯ2 、Ｃｒ2Ｏ3 およびＡｌ2Ｏ3 からな
る群の１つ以上の物質から選択された機械研摩剤とから
なる。材料片は、メカノケミカル研摩用研摩剤を材料片
および直接または研摩パッドにより使用され、かつ研摩
装置を、材料片の表面を研摩するのに十分な時間、１つ
以上の材料片に接触させることにより研摩される。
【００１５】本発明は、メカノケミカル研摩用研摩剤お
よびメカノケミカル研摩用研摩剤を用いて材料片を研摩
する方法に関する。本発明によるメカノケミカル研摩用
研摩剤は、機械的研摩剤と組合せられたコロイド珪酸材
料からなる。
よびメカノケミカル研摩用研摩剤を用いて材料片を研摩
する方法に関する。本発明によるメカノケミカル研摩用
研摩剤は、機械的研摩剤と組合せられたコロイド珪酸材
料からなる。
【００１６】メカノケミカル研摩用研摩剤を含有するコ
ロイド珪酸材料は、本発明によれば、メカノケミカル研
摩用研摩剤を用いて研摩されている硬化した材料片を構
成する種々の表面成分と反応する。コロイド珪酸と、材
料片の表面の元素及び分子との間で生ずる、正確な化学
反応は、完全には理解されていない。しかしながら、機
械的研摩剤よりも軟質である、材料片の表面材料を製造
するため、コロイド珪酸は硬化した材料片と反応するも
のと信じられている。前記の理由で、コロイド珪酸を用
いた１つの欠点は、硬化した支持体の表面上の記載され
た粒子に作用して、その結果材料片表面がコロイド珪酸
によって化学的に変化させられると、凹凸の表面仕上げ
が生じ得ることが明らかであるということである。
ロイド珪酸材料は、本発明によれば、メカノケミカル研
摩用研摩剤を用いて研摩されている硬化した材料片を構
成する種々の表面成分と反応する。コロイド珪酸と、材
料片の表面の元素及び分子との間で生ずる、正確な化学
反応は、完全には理解されていない。しかしながら、機
械的研摩剤よりも軟質である、材料片の表面材料を製造
するため、コロイド珪酸は硬化した材料片と反応するも
のと信じられている。前記の理由で、コロイド珪酸を用
いた１つの欠点は、硬化した支持体の表面上の記載され
た粒子に作用して、その結果材料片表面がコロイド珪酸
によって化学的に変化させられると、凹凸の表面仕上げ
が生じ得ることが明らかであるということである。
【００１７】コロイド珪酸は、コロイド珪酸５０％まで
か、またはそれ以上から構成された、水性（含水性）ス
ラリーで典型的に供給される。コロイド珪酸スラリーの
１つの重要な特徴は、コロイド珪酸が長期間の後におい
てさえもスラリーから沈澱しないことである。コロイド
珪酸は、一般に水と結合させられる水性スラリー中に含
まれる。しかしながら、本発明による研摩用研摩剤の目
的のために、コロイド珪酸は、水とのスラリーである必
要はなく、および場合によっては、水とのスラリーであ
ってはならないが、アルコールおよび有機溶剤または類
似の材料のような、いくつかの別の液体であってよい。
水は、材料のスラリーとして、全ての場合で望ましいの
ではない、何故なら水はある硬化した材料片と不利な反
応をして役に立たない製品を製造することがあるからで
ある。
か、またはそれ以上から構成された、水性（含水性）ス
ラリーで典型的に供給される。コロイド珪酸スラリーの
１つの重要な特徴は、コロイド珪酸が長期間の後におい
てさえもスラリーから沈澱しないことである。コロイド
珪酸は、一般に水と結合させられる水性スラリー中に含
まれる。しかしながら、本発明による研摩用研摩剤の目
的のために、コロイド珪酸は、水とのスラリーである必
要はなく、および場合によっては、水とのスラリーであ
ってはならないが、アルコールおよび有機溶剤または類
似の材料のような、いくつかの別の液体であってよい。
水は、材料のスラリーとして、全ての場合で望ましいの
ではない、何故なら水はある硬化した材料片と不利な反
応をして役に立たない製品を製造することがあるからで
ある。
【００１８】有利なコロイド珪酸は、コロイド珪酸の水
性スラリーである。水性スラリー中のコロイド珪酸の重
量％での含量は重要でない。しかしながら、コロイド珪
酸が、水性スラリー中で、約１５〜５０重量％またはそ
れ以上の範囲内であることは有利である。
性スラリーである。水性スラリー中のコロイド珪酸の重
量％での含量は重要でない。しかしながら、コロイド珪
酸が、水性スラリー中で、約１５〜５０重量％またはそ
れ以上の範囲内であることは有利である。
【００１９】ｐＨ、粒径等のような、コロイド珪酸スラ
リーの別の性質は、硬化した材料片の表面との化学的反
応におけるコロイド珪酸スラリーの有用性には、全く重
要ではない。しかしながら、コロイド珪酸スラリーのｐ
Ｈが、約７以上であれば、有利である。約７以上のｐＨ
を有するコロイド珪酸スラリーは、基礎スラリーであ
り、かつ本発明によるメカノケミカル研摩用研摩剤を用
いて研摩されることができる材料の表面と一層効率よく
反応することが見出された。
リーの別の性質は、硬化した材料片の表面との化学的反
応におけるコロイド珪酸スラリーの有用性には、全く重
要ではない。しかしながら、コロイド珪酸スラリーのｐ
Ｈが、約７以上であれば、有利である。約７以上のｐＨ
を有するコロイド珪酸スラリーは、基礎スラリーであ
り、かつ本発明によるメカノケミカル研摩用研摩剤を用
いて研摩されることができる材料の表面と一層効率よく
反応することが見出された。
【００２０】コロイド珪酸の有利な水性スラリーは、公
知のコロイド珪酸スラリーであってよい。一般に、コロ
イド珪酸は、約８〜１４のｐＨおよび殊に約９〜１１の
ｐＨの範囲内で安定化されている。有利なコロイド珪酸
は、約９．８〜１０．２の範囲内のｐＨを有し、かつ約
０．０６ミクロンの平均粒径を有する。更に、メカノケ
ミカル研摩用研摩剤は、機械的研摩剤を含有する。機械
的研摩剤は、一般に材料片を構成する材料よりも軟質の
材料である。しかしながら、機械的研摩剤は、研摩用研
摩剤のコロイド珪酸成分と、硬化した材料片との間の化
学的反応によって得られる材料片の表面材料よりも一般
に硬質である。機械的研摩剤の目的は、平滑な材料片の
表面の背後に留まる硬化した材料片の表面から、より軟
質に反応した材料を研摩することである。硬化した材料
片の表面からなるより軟質な反応生成物を研摩すること
によって、機械的研摩剤は、硬化した表面を、さらされ
た表面と化学的に反応するコロイド珪酸に継続的にさら
す。この方法で、コロイド珪酸と、硬化した材料片の表
面上の種々の選択的粒子との選択的反応により、高度に
研摩され、硬化した支持体表面積を最小に減少させるこ
とができる。
知のコロイド珪酸スラリーであってよい。一般に、コロ
イド珪酸は、約８〜１４のｐＨおよび殊に約９〜１１の
ｐＨの範囲内で安定化されている。有利なコロイド珪酸
は、約９．８〜１０．２の範囲内のｐＨを有し、かつ約
０．０６ミクロンの平均粒径を有する。更に、メカノケ
ミカル研摩用研摩剤は、機械的研摩剤を含有する。機械
的研摩剤は、一般に材料片を構成する材料よりも軟質の
材料である。しかしながら、機械的研摩剤は、研摩用研
摩剤のコロイド珪酸成分と、硬化した材料片との間の化
学的反応によって得られる材料片の表面材料よりも一般
に硬質である。機械的研摩剤の目的は、平滑な材料片の
表面の背後に留まる硬化した材料片の表面から、より軟
質に反応した材料を研摩することである。硬化した材料
片の表面からなるより軟質な反応生成物を研摩すること
によって、機械的研摩剤は、硬化した表面を、さらされ
た表面と化学的に反応するコロイド珪酸に継続的にさら
す。この方法で、コロイド珪酸と、硬化した材料片の表
面上の種々の選択的粒子との選択的反応により、高度に
研摩され、硬化した支持体表面積を最小に減少させるこ
とができる。
【００２１】本発明によるメカノケミカル研摩剤の中で
有用な機械的研摩剤は、機械的研摩剤材料として有用
な、公知技術のいかなる材料または材料の化合物であっ
てよい。機械的研摩剤は、材料片を構成する材料と同じ
硬さではなく、典型的に、より軟らかい。機械的研摩剤
材料は、例えば、以下の成分の１つ以上から選択されて
よい：Ｆｅ2Ｏ3 、Ｆｅ3Ｏ4 、ＭｇＯ、ＢａＣＯ3 、Ｃ
ａＣＯ3 、ＭｎＯ2 、ＣｅＯ、ＳｉＯ2 、ＣｅＯ2 、Ｃ
ｒ2Ｏ3 およびＡｌ2Ｏ3 。有利な機械的研摩剤は、Ｆｅ
2Ｏ3である。機械的研摩剤が、約０．１ミクロン〜約１
０ミクロンおよび特に有利に約０．５〜５．０ミクロン
の平均粒径を有するのも有利である。
有用な機械的研摩剤は、機械的研摩剤材料として有用
な、公知技術のいかなる材料または材料の化合物であっ
てよい。機械的研摩剤は、材料片を構成する材料と同じ
硬さではなく、典型的に、より軟らかい。機械的研摩剤
材料は、例えば、以下の成分の１つ以上から選択されて
よい：Ｆｅ2Ｏ3 、Ｆｅ3Ｏ4 、ＭｇＯ、ＢａＣＯ3 、Ｃ
ａＣＯ3 、ＭｎＯ2 、ＣｅＯ、ＳｉＯ2 、ＣｅＯ2 、Ｃ
ｒ2Ｏ3 およびＡｌ2Ｏ3 。有利な機械的研摩剤は、Ｆｅ
2Ｏ3である。機械的研摩剤が、約０．１ミクロン〜約１
０ミクロンおよび特に有利に約０．５〜５．０ミクロン
の平均粒径を有するのも有利である。
【００２２】先に述べたように、本発明によるメカノケ
ミカル研摩用研摩剤は、コロイド珪酸のスラリーと、１
つ以上の機械的研摩剤とからなる。本発明によるメカノ
ケミカル研摩用研摩剤は、コロイド珪酸１００ｍｌを有
する粉末化された機械的研摩剤約０．１グラム乃至メカ
ノケミカル研摩用研摩剤を粘稠なスラリーに変えるのに
十分な、コロイド珪酸と組合せられた機械的研摩剤の量
を含有する。メカノケミカル研摩用研摩剤を粘稠なスラ
リーに変えるために必要な機械的研摩剤の量は、使用し
た機械的研摩剤に左右されおよびコロイド珪酸の珪酸含
量に左右されて種種変化する。
ミカル研摩用研摩剤は、コロイド珪酸のスラリーと、１
つ以上の機械的研摩剤とからなる。本発明によるメカノ
ケミカル研摩用研摩剤は、コロイド珪酸１００ｍｌを有
する粉末化された機械的研摩剤約０．１グラム乃至メカ
ノケミカル研摩用研摩剤を粘稠なスラリーに変えるのに
十分な、コロイド珪酸と組合せられた機械的研摩剤の量
を含有する。メカノケミカル研摩用研摩剤を粘稠なスラ
リーに変えるために必要な機械的研摩剤の量は、使用し
た機械的研摩剤に左右されおよびコロイド珪酸の珪酸含
量に左右されて種種変化する。
【００２３】水または、アルコール、溶剤等の別の稀釈
剤物質は、メカノケミカル研摩剤の粘度を変えるため
に、機械的研摩剤／コロイド珪酸混合物に添加してよ
い。低粘度のメカノケミカル研摩剤は、材料片に簡便に
使用される。これは、材料片を満遍なく覆い、かつ一般
に良好な流動性および研摩特性を有する。
剤物質は、メカノケミカル研摩剤の粘度を変えるため
に、機械的研摩剤／コロイド珪酸混合物に添加してよ
い。低粘度のメカノケミカル研摩剤は、材料片に簡便に
使用される。これは、材料片を満遍なく覆い、かつ一般
に良好な流動性および研摩特性を有する。
【００２４】有利に、本発明によるメカノケミカル研摩
剤は、粉末化された機械的研摩剤約０．０７〜約２．０
重量％、コロイド珪酸約１３〜約９９．２重量％および
水約０．７〜約８５重量％ｍｌからなる。有利に、水は
脱イオン水である。
剤は、粉末化された機械的研摩剤約０．０７〜約２．０
重量％、コロイド珪酸約１３〜約９９．２重量％および
水約０．７〜約８５重量％ｍｌからなる。有利に、水は
脱イオン水である。
【００２５】本発明によるメカノケミカル研摩剤は、硬
化した多くの異なる材料片の表面を研摩するために有用
である。本発明によるメカノケミカル研摩用研摩剤を、
コロイド珪酸スラリーと化学的に反応可能なあらゆる材
料の表面を研摩するために使用してよい。そのような材
料の例は、シリコーン（例えば、シリコーンウェファ
ー）、サファイア、金属、ガラス、アルミナ、シリコー
ンニトリド（Ｓｉ3Ｎ4）、砒化ガリウム（ＧａＡｓ）、
酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、ジルコニアおよび硬化し
た別のセラミックおよび非セラミック材料を含む。
化した多くの異なる材料片の表面を研摩するために有用
である。本発明によるメカノケミカル研摩用研摩剤を、
コロイド珪酸スラリーと化学的に反応可能なあらゆる材
料の表面を研摩するために使用してよい。そのような材
料の例は、シリコーン（例えば、シリコーンウェファ
ー）、サファイア、金属、ガラス、アルミナ、シリコー
ンニトリド（Ｓｉ3Ｎ4）、砒化ガリウム（ＧａＡｓ）、
酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、ジルコニアおよび硬化し
た別のセラミックおよび非セラミック材料を含む。
【００２６】本発明によるメカノケミカル研摩用研摩剤
は、硬化した材料片を研摩するために、硬化した材料片
を研摩するための公知技術のあらゆる研摩装置によって
使用されてよい。研摩は、パッドおよびメカノケミカル
研摩用研摩剤を手で用いるかまたは本発明による液状メ
カノケミカル研摩用研摩剤を機械使用するものを含めた
あらゆる研摩装置によって行なわれてよい。パッドは、
本発明による研摩用研摩剤を用いて硬化した材料片を研
摩するための機械に接続されるのが有利である。研摩用
研摩剤は、パッドまたは材料片に使用され、その後研摩
剤が覆った材料片の少くとも１つの面で、研摩工程の間
中、摩擦的に接触する。材料片は、所望の仕上げのため
に材料片の表面を研摩するのに十分な時間の間研摩され
る。
は、硬化した材料片を研摩するために、硬化した材料片
を研摩するための公知技術のあらゆる研摩装置によって
使用されてよい。研摩は、パッドおよびメカノケミカル
研摩用研摩剤を手で用いるかまたは本発明による液状メ
カノケミカル研摩用研摩剤を機械使用するものを含めた
あらゆる研摩装置によって行なわれてよい。パッドは、
本発明による研摩用研摩剤を用いて硬化した材料片を研
摩するための機械に接続されるのが有利である。研摩用
研摩剤は、パッドまたは材料片に使用され、その後研摩
剤が覆った材料片の少くとも１つの面で、研摩工程の間
中、摩擦的に接触する。材料片は、所望の仕上げのため
に材料片の表面を研摩するのに十分な時間の間研摩され
る。
【００２７】圧力と温度を含め、研摩環境は、材料片研
摩率に影響を及ぼす。しかしながら、研摩剤は、材料片
の研摩の場合に圧力および温度の広範囲に亙って有効で
ある。特定の圧力および温度は、メカノケミカル研摩用
研摩剤が、有効であるために、メカノケミカル研摩用研
摩剤には不必要である。
摩率に影響を及ぼす。しかしながら、研摩剤は、材料片
の研摩の場合に圧力および温度の広範囲に亙って有効で
ある。特定の圧力および温度は、メカノケミカル研摩用
研摩剤が、有効であるために、メカノケミカル研摩用研
摩剤には不必要である。
【００２８】本発明による、ある有利な例は、以下に述
べた。しかしながら、別の多くの例も、本発明の範囲内
にある。
べた。しかしながら、別の多くの例も、本発明の範囲内
にある。
【００２９】
【実施例】 例１：この例におけるアルミナ（Ａｌ2Ｏ3）を、機械的
研摩剤、化学的研摩剤および本発明によるメカノケミカ
ル研摩剤を含有する種々の研摩剤を用いて研摩した。前
記研摩剤を全時間に亙って、アルミナ材料片からの表面
材料の除去能力について評価した。
研摩剤、化学的研摩剤および本発明によるメカノケミカ
ル研摩剤を含有する種々の研摩剤を用いて研摩した。前
記研摩剤を全時間に亙って、アルミナ材料片からの表面
材料の除去能力について評価した。
【００３０】アルミナ材料片の表面を、硬質重合体上に
３０ミクロンのダイヤモンド粒子を有する複合板をこす
りつけ、引き続き軟質重合体上に６ミクロンのダイヤモ
ンド粒子を有する複合板をこすりつけて加工した。アル
ミナの表面を加工した後に、ヌープ硬さ（Ｋｎｏｏｐ
ｉｎｄｅｎｔ）を、硬化した材料片中に５ｋｇの負荷で
つくり、７０ミクロン／秒の負荷度で、１５秒の負荷時
間でへこませた。材料除去度を、全時間に亙って、ヌー
プ硬さの対角線の長さでの減少を計測して得た。振動研
摩機とセミ−オートマチック研摩機の両方を使用した。
振動研摩を、機械的な負担を最小にするように使用し
た。試験を２４時間監視した。セミ−オートマチック研
摩機を、加えられた機械的な負担を与えるように使用し
た。
３０ミクロンのダイヤモンド粒子を有する複合板をこす
りつけ、引き続き軟質重合体上に６ミクロンのダイヤモ
ンド粒子を有する複合板をこすりつけて加工した。アル
ミナの表面を加工した後に、ヌープ硬さ（Ｋｎｏｏｐ
ｉｎｄｅｎｔ）を、硬化した材料片中に５ｋｇの負荷で
つくり、７０ミクロン／秒の負荷度で、１５秒の負荷時
間でへこませた。材料除去度を、全時間に亙って、ヌー
プ硬さの対角線の長さでの減少を計測して得た。振動研
摩機とセミ−オートマチック研摩機の両方を使用した。
振動研摩を、機械的な負担を最小にするように使用し
た。試験を２４時間監視した。セミ−オートマチック研
摩機を、加えられた機械的な負担を与えるように使用し
た。
【００３１】Ｂｕｅｈｌｅｒ社によって販売されている
研摩布ＴＥＸＭＥＴ（登録商標）上で研摩処理した。
研摩布ＴＥＸＭＥＴ（登録商標）上で研摩処理した。
【００３２】アルミナ材料片のための研摩結果の概略
は、以下の第１表中にある： 第 １ 表 研 摩 率 方 法 研 摩 剤 （ミクロン／ｈ） 振 動 Ｆｅ2Ｏ3 ０．００２ 研 摩 コロイド珪酸 ０．０４２ Ｆｅ2Ｏ3＋（コロイド珪酸） ０．１２５（ミクロン／秒） 機械的 Ｆｅ2Ｏ3 ０ 回転式 コロイド珪酸 ０．２６ 研 摩 １／４ミクロンのダイヤモンド ０ ３ミクロンのダイヤモンド ０．２１ Ｆｅ2Ｏ3＋（コロイド珪酸） ０．３５ 振動研摩または機械的回転式研摩の両方を用いた場合、
機械的研摩剤、Ｆｅ2Ｏ3 との組合せ物中のコロイド珪
酸スラリーからなる、本発明によるメカノケミカル研摩
用研摩剤は、コロイド珪酸またはＦｅ2Ｏ3の単独のもの
の両方よりも高い研摩率でアルミナを研摩できる。付加
的に、コロイド珪酸／Ｆｅ2Ｏ3研摩剤の場合の研摩率
は、コロイド珪酸およびＦｅ2Ｏ3の組合せたものの研摩
率よりも著しく上回る（０．１２５ミクロン／ｈに対し
て振動研摩の場合０．０４４ミクロン／ｈおよび０．３
５ミクロン／秒に対して回転式研摩の場合０．２６ミク
ロン／秒）。
は、以下の第１表中にある： 第 １ 表 研 摩 率 方 法 研 摩 剤 （ミクロン／ｈ） 振 動 Ｆｅ2Ｏ3 ０．００２ 研 摩 コロイド珪酸 ０．０４２ Ｆｅ2Ｏ3＋（コロイド珪酸） ０．１２５（ミクロン／秒） 機械的 Ｆｅ2Ｏ3 ０ 回転式 コロイド珪酸 ０．２６ 研 摩 １／４ミクロンのダイヤモンド ０ ３ミクロンのダイヤモンド ０．２１ Ｆｅ2Ｏ3＋（コロイド珪酸） ０．３５ 振動研摩または機械的回転式研摩の両方を用いた場合、
機械的研摩剤、Ｆｅ2Ｏ3 との組合せ物中のコロイド珪
酸スラリーからなる、本発明によるメカノケミカル研摩
用研摩剤は、コロイド珪酸またはＦｅ2Ｏ3の単独のもの
の両方よりも高い研摩率でアルミナを研摩できる。付加
的に、コロイド珪酸／Ｆｅ2Ｏ3研摩剤の場合の研摩率
は、コロイド珪酸およびＦｅ2Ｏ3の組合せたものの研摩
率よりも著しく上回る（０．１２５ミクロン／ｈに対し
て振動研摩の場合０．０４４ミクロン／ｈおよび０．３
５ミクロン／秒に対して回転式研摩の場合０．２６ミク
ロン／秒）。
【００３３】この例は、本発明によるメカノケミカル研
摩用研摩剤が意外にも、コロイド珪酸または機械的研摩
剤の単独のものもしくは組合せたものと比べて優れた研
摩率を有することを明白に示した。
摩用研摩剤が意外にも、コロイド珪酸または機械的研摩
剤の単独のものもしくは組合せたものと比べて優れた研
摩率を有することを明白に示した。
【００３４】例２：前記と同じ振動研摩法を用いて、ア
ルミナ、シリコーンニトリドおよびジルコニアのヌープ
硬さを示した試料を、コロイド珪酸、種々の機械的研摩
剤および本発明による種々のメカノケミカル研摩剤を用
いて研摩した。メカノケミカル研摩媒体をＡｌ2Ｏ3、Ｃ
ｅＯ2、Ｃｒ2Ｏ3またはＦｅ3Ｏ2のいずれか２０グラム
とともに水性コロイド珪酸４９０ｍｌからなる溶液１ｌ
で構成した。水性コロイド珪酸は、ｐＨ約１０．０、平
均粒径約０．０５〜０．０７ミクロン、比重１．３９０
を有し、かつ固体５０％を含有していた。脱イオン水５
ｍｌを、混合物に加え処方を終えた。
ルミナ、シリコーンニトリドおよびジルコニアのヌープ
硬さを示した試料を、コロイド珪酸、種々の機械的研摩
剤および本発明による種々のメカノケミカル研摩剤を用
いて研摩した。メカノケミカル研摩媒体をＡｌ2Ｏ3、Ｃ
ｅＯ2、Ｃｒ2Ｏ3またはＦｅ3Ｏ2のいずれか２０グラム
とともに水性コロイド珪酸４９０ｍｌからなる溶液１ｌ
で構成した。水性コロイド珪酸は、ｐＨ約１０．０、平
均粒径約０．０５〜０．０７ミクロン、比重１．３９０
を有し、かつ固体５０％を含有していた。脱イオン水５
ｍｌを、混合物に加え処方を終えた。
【００３５】振動研摩を、種々の試料を２４時間研摩す
るために用いた。ミクロン／ｈにおけるそれぞれの研摩
剤の研摩率を測定した。３つの試料の振動研摩の結果
は、以下の第２表に記載した： 第 ２ 表 メカノケミカル研摩率（ミクロン／ｈ） 研摩媒体 アルミナ シリコンニトリド ジルコニア Ａｌ2Ｏ3＋コロイド珪酸 ０.０４５ ０.１６３ ０.１７３ Ｃｅ2Ｏ3＋コロイド珪酸 ０.０２７ ０.３００ ０.１８７５ Ｃｅ2Ｏ3 ０.００６ ０.１３５ ------ Ｆｅ2Ｏ3＋コロイド珪酸 ０.１２５ ０.３００ ０.４４８ Ｆｅ2Ｏ3 ０.００３ ０.０４２ ０.１７３ Ｃｒ2Ｏ3＋コロイド珪酸 ０.１４８ ０.１８８ ０.２３３ Ｃｒ2Ｏ3 ０.００ ０.０５８ ０.００ （ＣＳ）コロイド珪酸 ０.０４４ ------ ０.０５８ 上で使用したコロイド珪酸は、メカノケミカル研摩用研
摩剤中に使用したものと同じコロイド珪酸である。試験
目的のために使用される以前には、水をコロイド珪酸に
添加しなかった。機械的研摩剤のそれぞれからなるスラ
リーを粉末化した機械的研摩剤約２０ｇに対して脱イオ
ン水５ｍｌを添加することにより試験に使用した。
るために用いた。ミクロン／ｈにおけるそれぞれの研摩
剤の研摩率を測定した。３つの試料の振動研摩の結果
は、以下の第２表に記載した： 第 ２ 表 メカノケミカル研摩率（ミクロン／ｈ） 研摩媒体 アルミナ シリコンニトリド ジルコニア Ａｌ2Ｏ3＋コロイド珪酸 ０.０４５ ０.１６３ ０.１７３ Ｃｅ2Ｏ3＋コロイド珪酸 ０.０２７ ０.３００ ０.１８７５ Ｃｅ2Ｏ3 ０.００６ ０.１３５ ------ Ｆｅ2Ｏ3＋コロイド珪酸 ０.１２５ ０.３００ ０.４４８ Ｆｅ2Ｏ3 ０.００３ ０.０４２ ０.１７３ Ｃｒ2Ｏ3＋コロイド珪酸 ０.１４８ ０.１８８ ０.２３３ Ｃｒ2Ｏ3 ０.００ ０.０５８ ０.００ （ＣＳ）コロイド珪酸 ０.０４４ ------ ０.０５８ 上で使用したコロイド珪酸は、メカノケミカル研摩用研
摩剤中に使用したものと同じコロイド珪酸である。試験
目的のために使用される以前には、水をコロイド珪酸に
添加しなかった。機械的研摩剤のそれぞれからなるスラ
リーを粉末化した機械的研摩剤約２０ｇに対して脱イオ
ン水５ｍｌを添加することにより試験に使用した。
【００３６】研摩圧および温度は、結果に対して重要で
はなかったが、しかし、できる限り、試験の間一定不変
に維持した。研摩温度を、約２５℃に保ち、その間研摩
圧を約５０ｇ／ｃｍ2で維持した。
はなかったが、しかし、できる限り、試験の間一定不変
に維持した。研摩温度を、約２５℃に保ち、その間研摩
圧を約５０ｇ／ｃｍ2で維持した。
【００３７】多くの場合、本発明によるメカノケミカル
研摩用研摩剤は、コロイド珪酸または機械的研摩剤を単
独または組合せて用いた場合よりも高い率で、それぞれ
の材料を研摩した。ただＣｅ2Ｏ3にコロイド珪酸を加え
たものだけが、アルミナを研摩した時に、コロイド珪酸
を単独で用いた場合よりも低い研摩率を示した。
研摩用研摩剤は、コロイド珪酸または機械的研摩剤を単
独または組合せて用いた場合よりも高い率で、それぞれ
の材料を研摩した。ただＣｅ2Ｏ3にコロイド珪酸を加え
たものだけが、アルミナを研摩した時に、コロイド珪酸
を単独で用いた場合よりも低い研摩率を示した。
Claims (6)
- 【請求項１】 メカノケミカル研摩用研摩剤において、
約７よりも大きいｐＨを有するコロイド珪酸の水性スラ
リー約１３〜約９９．２重量％、水約０．７〜約８５重
量％および約０．１ミクロン〜約１０ミクロンの粒径を
有する機械的研摩剤約０．０７〜約２．０重量％を含有
し、この場合この機械的研摩剤は、Ｆｅ2Ｏ3、Ｆｅ
3Ｏ4、ＭｇＯ、ＢａＣＯ3、ＣａＣＯ3、ＭｎＯ2、Ｃｅ
Ｏ、ＳｉＯ2、ＣｅＯ2、Ｃｒ2Ｏ3およびＡｌ2Ｏ3からな
る群の１つ以上の物質から選択されたものであることを
特徴とする、メカノケミカル研摩用研摩剤。 - 【請求項２】 コロイド珪酸が７よりも大きいｐＨを有
する、請求項１記載のメカノケミカル研摩用研摩剤。 - 【請求項３】 機械的研摩剤が、約０．１ミクロン〜約
１０ミクロンの粒径を有する、請求項１記載のメカノケ
ミカル研摩用研摩剤。 - 【請求項４】 機械的研摩剤がＦｅ2Ｏ3である、請求項
１記載のメカノケミカル研摩用研摩剤。 - 【請求項５】 材料片を研摩する方法において、コロイ
ド珪酸の水性スラリーと、Ｆｅ2Ｏ3、Ｆｅ3Ｏ4、Ｍｇ
Ｏ、ＢａＣＯ3、ＣａＣＯ3、ＭｎＯ2、ＣｅＯ、Ｓｉ
Ｏ2、ＣｅＯ2、Ｃｒ2Ｏ3およびＡｌ2Ｏ3からなる群の１
つ以上の物質から選択された機械的研摩材とからなるメ
カノケミカル研摩用研摩剤を用いた場合に、メカノケミ
カル研摩用研摩剤を、機械的研摩装置に設置されたパッ
ドに使用し、かつ材料片の表面を研摩するのに十分な時
間、材料片の少くとも１つの面に、機械的研摩装置のパ
ッドを摩擦的に接触させることを特徴とする、材料片を
研摩する方法。 - 【請求項６】 メカノケミカル研摩用研摩剤を研摩装置
に使用する、請求項５記載の研摩法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US59406590A | 1990-10-09 | 1990-10-09 | |
| US07/594065 | 1990-10-09 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05156238A true JPH05156238A (ja) | 1993-06-22 |
Family
ID=24377366
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3260086A Pending JPH05156238A (ja) | 1990-10-09 | 1991-10-08 | メカノケミカル研摩用研摩剤、および材料片を研摩する方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05156238A (ja) |
| CA (1) | CA2039998A1 (ja) |
| DE (1) | DE4130316A1 (ja) |
| FR (1) | FR2667606A1 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11315273A (ja) * | 1998-05-07 | 1999-11-16 | Hiroaki Tanaka | 研磨組成物及びそれを用いたエッジポリッシング方法 |
| JP2000195792A (ja) * | 1998-12-25 | 2000-07-14 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の製造方法 |
| JP2008531319A (ja) * | 2005-03-04 | 2008-08-14 | キャボット マイクロエレクトロニクス コーポレイション | サファイア表面を研磨するための組成物および方法 |
| WO2012115020A1 (ja) * | 2011-02-21 | 2012-08-30 | 株式会社 フジミインコーポレーテッド | 研磨用組成物 |
| JP2015147922A (ja) * | 2014-11-26 | 2015-08-20 | アサヒ化成工業株式会社 | 複合砥粒とその製造方法と研磨方法と研磨装置 |
| WO2016075880A1 (ja) * | 2014-11-12 | 2016-05-19 | 株式会社フジミインコーポレーテッド | 研磨用組成物およびそれを用いた基板の製造方法 |
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|---|---|---|---|---|
| JP2894209B2 (ja) * | 1994-06-03 | 1999-05-24 | 信越半導体株式会社 | シリコンウェーハ研磨用パッド及び研磨方法 |
| US5693239A (en) * | 1995-10-10 | 1997-12-02 | Rodel, Inc. | Polishing slurries comprising two abrasive components and methods for their use |
| RU2627413C1 (ru) * | 2016-07-27 | 2017-08-08 | Станислав Петрович Бишко | Абразивный порошок для обработки поверхностей и его применение |
| TW201841857A (zh) * | 2017-01-24 | 2018-12-01 | 美商康寧公司 | 精修玻璃片邊緣的方法及設備 |
-
1991
- 1991-04-08 CA CA 2039998 patent/CA2039998A1/en not_active Abandoned
- 1991-04-19 FR FR9104869A patent/FR2667606A1/fr not_active Withdrawn
- 1991-09-12 DE DE19914130316 patent/DE4130316A1/de not_active Withdrawn
- 1991-10-08 JP JP3260086A patent/JPH05156238A/ja active Pending
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| JPH11315273A (ja) * | 1998-05-07 | 1999-11-16 | Hiroaki Tanaka | 研磨組成物及びそれを用いたエッジポリッシング方法 |
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| JP2008531319A (ja) * | 2005-03-04 | 2008-08-14 | キャボット マイクロエレクトロニクス コーポレイション | サファイア表面を研磨するための組成物および方法 |
| WO2012115020A1 (ja) * | 2011-02-21 | 2012-08-30 | 株式会社 フジミインコーポレーテッド | 研磨用組成物 |
| US9662763B2 (en) | 2011-02-21 | 2017-05-30 | Fujimi Incorporated | Polishing composition |
| WO2016075880A1 (ja) * | 2014-11-12 | 2016-05-19 | 株式会社フジミインコーポレーテッド | 研磨用組成物およびそれを用いた基板の製造方法 |
| JP2016094510A (ja) * | 2014-11-12 | 2016-05-26 | 株式会社フジミインコーポレーテッド | 研磨用組成物およびそれを用いた基板の製造方法 |
| JP2015147922A (ja) * | 2014-11-26 | 2015-08-20 | アサヒ化成工業株式会社 | 複合砥粒とその製造方法と研磨方法と研磨装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE4130316A1 (de) | 1992-04-16 |
| FR2667606A1 (fr) | 1992-04-10 |
| CA2039998A1 (en) | 1992-04-10 |
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