JPH0515683Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0515683Y2 JPH0515683Y2 JP16198087U JP16198087U JPH0515683Y2 JP H0515683 Y2 JPH0515683 Y2 JP H0515683Y2 JP 16198087 U JP16198087 U JP 16198087U JP 16198087 U JP16198087 U JP 16198087U JP H0515683 Y2 JPH0515683 Y2 JP H0515683Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- vinyl
- insulated wire
- weight
- parts
- watertight compound
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Insulated Conductors (AREA)
Description
イ 考案の目的
（産業上の利用分野）
本考案は例えば低圧架空配電線路、低圧屋内配
電線路及び低圧機器用配線路等に使用するビニル
絶縁電線の改良に係る。 （従来の技術） 上述のような配電線路に用いる従来のビニル絶
縁電線はJISC−3340，JISC−3307及びJISC−
3316に規定されており、これらの電線は、軟銅撚
線、硬銅撚線等の撚線導体上に、ポリ塩化ビニル
樹脂に可塑剤、充填剤及び安定剤等を配合したポ
リ塩化ビニル樹脂混和物を押出し被覆して形成し
た絶縁層を具えて構成されている。 しかし、このようなビニル絶縁電線のうち架空
配電線として用いるものは、導体の撚線間隙内に
雨水等が侵入し、応力腐蝕断線が発生することが
あり、屋内配電線や機器用配線に用いるものに
は、導体の撚線間隙を含めた密閉性を要求される
ことがある。 （考案が解決しようとする問題点） 一方、導体の撚線間隙等に充填する水密コンパ
ウンドとして、エチレン酢酸ビニル共重合体を用
いることは既によく知られているが、絶縁層がポ
リ塩化ビニル混和物の場合は、ビニル混和物中の
可塑剤が前記水密コンパウンド中に移行して絶縁
層の老化特性を著しく低下させるという問題点が
ある。 ロ 考案の構成 （問題点を解決するための手段） 本考案は上述の問題点を解消すると共に、端末
加工性、耐外圧性をも向上せしめたビニル絶縁電
線を提供するもので、その特徴は、導体の撚線間
隙に、水密コンパウンドとして、エチレン、ビニ
ル、グリシジルメタクリレート三元重合樹脂100
重量部に対し、飽和共重合ポリエステル樹脂を50
〜200重量部の範囲で配合した混和物に、硬度が
シヨア−D15〜30の範囲になるよう可塑剤を添加
した組成物を充填したことにある。 第１図は本考案に係るビニル絶縁電線の具体例
の横断面図で、１は軟銅撚線、硬銅撚線よりなる
撚線導体、２はポリ塩化ビニル樹脂混和物により
形成された絶縁層、３は上記導体１の撚線間隙に
充填された前記の組成物よりなる水密コンパウン
ドである。 （作用） 本考案のビニル絶縁電線によれば、前述のよう
に水密コンパウンドとしてエチレン、ビニル、グ
リシジルメタクリレート樹脂を主体として組成物
を用いることにより、従来の問題点の１つである
可塑剤の移行による絶縁層の劣化の問題は解消す
る。しかし、エチレン、ビニル、グリシジルメタ
クリレート樹脂のみに可塑剤を添加した組成物で
は、導体との密着性が低く、充分な水密性が得ら
れにくく、かつ剥取性や耐外圧性の点でバランス
のとれたものを得ることが困難であつた。 本願考案者等はこれらの点に解決すべく鋭意研
究を重ねた結果、エチレン、ビニル、グリシジル
メタクリレート樹脂に飽和共重合ポリエステル樹
脂を50〜200重量部配合した混和物が良いことを
見出し、さらに硬度がシヨア−D15〜30になるよ
うに可塑剤を35〜70重量部添加した組成物が水密
性に加え剥取性及び水密コンパウンド強度等が優
れていることを確認し、本考案のビニル絶縁電線
を完成させた。 因みに飽和共重合ポリエステル樹脂が50重量部
未満では充分は水密性が得られず、200重量部を
超えると剥取性が悪くなる。さらに水密コンパウ
ンドの硬度がシヨア−D15未満では絶縁電線に外
圧が加わると水密コンパウンド層が圧潰し、シヨ
ア−D30を超えると、流動性が低下し充填が困難
になるという問題点がある。 前述した組成物を水密コンパウンドとして導体
の撚線間隙に充填した本考案のビニル絶縁電線に
よれば、良好な水密性に加えて端末処理の作業性
も著しく改善される。即ち電線の端末処理におい
て絶縁層を除去する際、導体に接着している水密
コンパウンドの接着力よりも、絶縁層と水密コン
パウンドの接着力の方が圧倒的に大きいため、導
体と水密コンパウンドの界面で剥離し、導体上に
水密コンパウンドが残ることがない。又硬度をシ
ヨア−D15〜30に調整してあるため、施工時の外
圧にも充分耐え水密コンパウンド層が圧潰される
こともない。 （実施例） 中心が2.15mm×１本、第１層が2.0mm×６本、
第２層が2.0mm×12本の硬銅撚線の間隙に本実施
例及び比較例の水密コンパウンドを充填し、その
上に絶縁層を設けた第１図の如きビニル絶縁電線
を製作し評価を行なつた。結果は第１表の通りで
ある。
電線路及び低圧機器用配線路等に使用するビニル
絶縁電線の改良に係る。 （従来の技術） 上述のような配電線路に用いる従来のビニル絶
縁電線はJISC−3340，JISC−3307及びJISC−
3316に規定されており、これらの電線は、軟銅撚
線、硬銅撚線等の撚線導体上に、ポリ塩化ビニル
樹脂に可塑剤、充填剤及び安定剤等を配合したポ
リ塩化ビニル樹脂混和物を押出し被覆して形成し
た絶縁層を具えて構成されている。 しかし、このようなビニル絶縁電線のうち架空
配電線として用いるものは、導体の撚線間隙内に
雨水等が侵入し、応力腐蝕断線が発生することが
あり、屋内配電線や機器用配線に用いるものに
は、導体の撚線間隙を含めた密閉性を要求される
ことがある。 （考案が解決しようとする問題点） 一方、導体の撚線間隙等に充填する水密コンパ
ウンドとして、エチレン酢酸ビニル共重合体を用
いることは既によく知られているが、絶縁層がポ
リ塩化ビニル混和物の場合は、ビニル混和物中の
可塑剤が前記水密コンパウンド中に移行して絶縁
層の老化特性を著しく低下させるという問題点が
ある。 ロ 考案の構成 （問題点を解決するための手段） 本考案は上述の問題点を解消すると共に、端末
加工性、耐外圧性をも向上せしめたビニル絶縁電
線を提供するもので、その特徴は、導体の撚線間
隙に、水密コンパウンドとして、エチレン、ビニ
ル、グリシジルメタクリレート三元重合樹脂100
重量部に対し、飽和共重合ポリエステル樹脂を50
〜200重量部の範囲で配合した混和物に、硬度が
シヨア−D15〜30の範囲になるよう可塑剤を添加
した組成物を充填したことにある。 第１図は本考案に係るビニル絶縁電線の具体例
の横断面図で、１は軟銅撚線、硬銅撚線よりなる
撚線導体、２はポリ塩化ビニル樹脂混和物により
形成された絶縁層、３は上記導体１の撚線間隙に
充填された前記の組成物よりなる水密コンパウン
ドである。 （作用） 本考案のビニル絶縁電線によれば、前述のよう
に水密コンパウンドとしてエチレン、ビニル、グ
リシジルメタクリレート樹脂を主体として組成物
を用いることにより、従来の問題点の１つである
可塑剤の移行による絶縁層の劣化の問題は解消す
る。しかし、エチレン、ビニル、グリシジルメタ
クリレート樹脂のみに可塑剤を添加した組成物で
は、導体との密着性が低く、充分な水密性が得ら
れにくく、かつ剥取性や耐外圧性の点でバランス
のとれたものを得ることが困難であつた。 本願考案者等はこれらの点に解決すべく鋭意研
究を重ねた結果、エチレン、ビニル、グリシジル
メタクリレート樹脂に飽和共重合ポリエステル樹
脂を50〜200重量部配合した混和物が良いことを
見出し、さらに硬度がシヨア−D15〜30になるよ
うに可塑剤を35〜70重量部添加した組成物が水密
性に加え剥取性及び水密コンパウンド強度等が優
れていることを確認し、本考案のビニル絶縁電線
を完成させた。 因みに飽和共重合ポリエステル樹脂が50重量部
未満では充分は水密性が得られず、200重量部を
超えると剥取性が悪くなる。さらに水密コンパウ
ンドの硬度がシヨア−D15未満では絶縁電線に外
圧が加わると水密コンパウンド層が圧潰し、シヨ
ア−D30を超えると、流動性が低下し充填が困難
になるという問題点がある。 前述した組成物を水密コンパウンドとして導体
の撚線間隙に充填した本考案のビニル絶縁電線に
よれば、良好な水密性に加えて端末処理の作業性
も著しく改善される。即ち電線の端末処理におい
て絶縁層を除去する際、導体に接着している水密
コンパウンドの接着力よりも、絶縁層と水密コン
パウンドの接着力の方が圧倒的に大きいため、導
体と水密コンパウンドの界面で剥離し、導体上に
水密コンパウンドが残ることがない。又硬度をシ
ヨア−D15〜30に調整してあるため、施工時の外
圧にも充分耐え水密コンパウンド層が圧潰される
こともない。 （実施例） 中心が2.15mm×１本、第１層が2.0mm×６本、
第２層が2.0mm×12本の硬銅撚線の間隙に本実施
例及び比較例の水密コンパウンドを充填し、その
上に絶縁層を設けた第１図の如きビニル絶縁電線
を製作し評価を行なつた。結果は第１表の通りで
ある。
【表】
ハ 考案の効果
（考案の効果）
上述のように本考案のビニル絶縁電線によれ
ば、可塑剤の移行による絶縁層の劣化のおそれが
なく、良好な水密性に加え、端末加工性及び耐外
圧性にも優れた効果を奏するものである。
ば、可塑剤の移行による絶縁層の劣化のおそれが
なく、良好な水密性に加え、端末加工性及び耐外
圧性にも優れた効果を奏するものである。
第１図は本考案に係るビニル絶縁電線の具体例
の横断面図である。 １……撚線導体、２……絶縁層、３……水密コ
ンパウンド。
の横断面図である。 １……撚線導体、２……絶縁層、３……水密コ
ンパウンド。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 撚線導体上にポリ塩化ビニル樹脂混和物の絶
縁層を具えた絶縁電線の撚線間隙に、水密コン
パウンドとして、エチレン、ビニル、グリシジ
ルメタクリレート三元重合樹脂100重量部に対
し、飽和共重合ポリエステル樹脂を50〜200重
量部の範囲で配合した混和物に、硬度がシヨア
−D15〜30の範囲になるよう可塑剤を添加した
組成物を充填したことを特徴とするビニル絶縁
電線。 (2) 可塑剤の添加量が35〜70重量部であることを
特徴とする実用新案登録請求の範囲第(1)項記載
のビニル絶縁電線。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16198087U JPH0515683Y2 (ja) | 1987-10-21 | 1987-10-21 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16198087U JPH0515683Y2 (ja) | 1987-10-21 | 1987-10-21 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0166711U JPH0166711U (ja) | 1989-04-28 |
| JPH0515683Y2 true JPH0515683Y2 (ja) | 1993-04-26 |
Family
ID=31445393
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16198087U Expired - Lifetime JPH0515683Y2 (ja) | 1987-10-21 | 1987-10-21 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0515683Y2 (ja) |
-
1987
- 1987-10-21 JP JP16198087U patent/JPH0515683Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0166711U (ja) | 1989-04-28 |
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