JPH05157941A - 光コネクタの研磨方法 - Google Patents
光コネクタの研磨方法Info
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- JPH05157941A JPH05157941A JP3349756A JP34975691A JPH05157941A JP H05157941 A JPH05157941 A JP H05157941A JP 3349756 A JP3349756 A JP 3349756A JP 34975691 A JP34975691 A JP 34975691A JP H05157941 A JPH05157941 A JP H05157941A
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Landscapes
- Mechanical Coupling Of Light Guides (AREA)
- Optical Fibers, Optical Fiber Cores, And Optical Fiber Bundles (AREA)
- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 光ファイバコネクタなどの光通信用コネクタ
の端面研磨方法の改良。 【構成】 光コネクタ取付治具にコネクタの端面を
保護するダミーチップを取付け、ダミーチップが研磨加
工により寸法変化するに従い、徐々にコネクタの端面が
研磨される方法。 研磨盤面にダミーチップの方が近
い距離に位置付けられ、加工開始時はダミーチップが先
に加工され、続いてコネクタの端面の加工が開始される
点。 ダミーチップの研磨盤面に水平な断面積の変化
によりコネクタの加工速度、加工圧力を変化させる点。
ダミーチップの材質がシリコンである点。 【効果】 ダミーチップが接触開始時の衝撃を分担し
て、コネクタ先端と自体を保護する。コネクタ先端の研
磨速度を遅く、かつ荷重を安定化させて、高品位、高精
度かつ欠陥のない光ファイバ端面の提供。
の端面研磨方法の改良。 【構成】 光コネクタ取付治具にコネクタの端面を
保護するダミーチップを取付け、ダミーチップが研磨加
工により寸法変化するに従い、徐々にコネクタの端面が
研磨される方法。 研磨盤面にダミーチップの方が近
い距離に位置付けられ、加工開始時はダミーチップが先
に加工され、続いてコネクタの端面の加工が開始される
点。 ダミーチップの研磨盤面に水平な断面積の変化
によりコネクタの加工速度、加工圧力を変化させる点。
ダミーチップの材質がシリコンである点。 【効果】 ダミーチップが接触開始時の衝撃を分担し
て、コネクタ先端と自体を保護する。コネクタ先端の研
磨速度を遅く、かつ荷重を安定化させて、高品位、高精
度かつ欠陥のない光ファイバ端面の提供。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、光ファイバコネクタな
どの光通信用コネクタの端面研磨方法の改良に関するも
のである。
どの光通信用コネクタの端面研磨方法の改良に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】光コネクタの端面研磨における技術とし
ては、例えば平成元年５月ＮＴＴ技術移転（株）発行、
技術指導資料「ＭＴ型光ファイバコネクタの設計・組立
技術」に示されるように、１ケ取りアーム揺動型の研磨
器がある。また、多数個同時研磨も行われ、その場合、
円板に同心配置して研磨する方法などが知られている。
ては、例えば平成元年５月ＮＴＴ技術移転（株）発行、
技術指導資料「ＭＴ型光ファイバコネクタの設計・組立
技術」に示されるように、１ケ取りアーム揺動型の研磨
器がある。また、多数個同時研磨も行われ、その場合、
円板に同心配置して研磨する方法などが知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】通常、光コネクタの先
端には、図７、８に示されるように、挿入された光ファ
イバ４４の先端部と盛り付けた接着剤４３とが存在す
る。図９〜１０は、従来の研磨方法による光コネクタの
光ファイバ先端の欠損状態を示す模式図である。
端には、図７、８に示されるように、挿入された光ファ
イバ４４の先端部と盛り付けた接着剤４３とが存在す
る。図９〜１０は、従来の研磨方法による光コネクタの
光ファイバ先端の欠損状態を示す模式図である。
【０００４】図９に示されるように、この光ファイバの
先端部はフェルール４内部に保護された構造となってお
らず、外側に露出しているので、図１０に示されるよう
に研磨時に急な脱落が起こり欠損が起こることがある。
この欠損部４５（図７参照）がある場合、光コネクタと
しての機能を果たし得ず、コネクタの再接合を行わねば
ならず、手間がかかる。
先端部はフェルール４内部に保護された構造となってお
らず、外側に露出しているので、図１０に示されるよう
に研磨時に急な脱落が起こり欠損が起こることがある。
この欠損部４５（図７参照）がある場合、光コネクタと
しての機能を果たし得ず、コネクタの再接合を行わねば
ならず、手間がかかる。
【０００５】また、欠損は、研磨盤１とコネクタ４先端
が接触を開始する際に、接触時の僅かな衝撃により起こ
り易く、従って、極めてゆっくりと接触を開始するよう
に慎重に作業を行っていた。これには、時間と熟練とを
要するのみならず、ファイバは脆性材料であるので、上
記のような慎重な作業の進行によっても、研磨が一定せ
ず欠損を避けることができない。
が接触を開始する際に、接触時の僅かな衝撃により起こ
り易く、従って、極めてゆっくりと接触を開始するよう
に慎重に作業を行っていた。これには、時間と熟練とを
要するのみならず、ファイバは脆性材料であるので、上
記のような慎重な作業の進行によっても、研磨が一定せ
ず欠損を避けることができない。
【０００６】また、近年光コネクタは多心化、高密度化
の一途にあり、光コネクタ（フェルール）の肉厚自体も
薄く、研磨時の剛性が低くなる傾向がある。これによ
り、フェルール自体の欠けや傷を生じ易く（図１０参
照）、研磨開始から終了に至るまで低荷重で衝撃や急激
な荷重の変化をかけないように研磨する必要がある。
の一途にあり、光コネクタ（フェルール）の肉厚自体も
薄く、研磨時の剛性が低くなる傾向がある。これによ
り、フェルール自体の欠けや傷を生じ易く（図１０参
照）、研磨開始から終了に至るまで低荷重で衝撃や急激
な荷重の変化をかけないように研磨する必要がある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明者は上記課題につ
いて種々検討した結果、研磨治具２のホルダ１８上にダ
ミーチップ１９を設置することにより、上記の問題点が
解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。 すなわち、本発明は、 光コネクタに光ファイバを取
り付けた後、コネクタ接合面を研磨する研磨装置におい
て、光コネクタ取付治具にコネクタの端面を保護するダ
ミーチップを取付け、ダミーチップが研磨加工により寸
法変化するに従い、徐々にコネクタの端面が研磨される
ことを特徴とする、光コネクタの研磨方法である。さら
に、
いて種々検討した結果、研磨治具２のホルダ１８上にダ
ミーチップ１９を設置することにより、上記の問題点が
解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。 すなわち、本発明は、 光コネクタに光ファイバを取
り付けた後、コネクタ接合面を研磨する研磨装置におい
て、光コネクタ取付治具にコネクタの端面を保護するダ
ミーチップを取付け、ダミーチップが研磨加工により寸
法変化するに従い、徐々にコネクタの端面が研磨される
ことを特徴とする、光コネクタの研磨方法である。さら
に、
【０００８】 ダミーチップとコネクタの先端部の位
置関係は、研磨盤面にダミーチップの方が近い距離に位
置付けられ、加工開始時はダミーチップが先に加工さ
れ、続いてコネクタの端面の加工が開始される点にも特
徴を有する。また ダミーチップの研磨盤面に水平な断面積は、加工開
始時と加工終了時の間で変化するように設定されてお
り、断面積の変化によりコネクタの加工速度、加工圧力
を変化させる点にも特徴を有する。また ダミーチップの材質はシリコンである点にも特徴を
有する。
置関係は、研磨盤面にダミーチップの方が近い距離に位
置付けられ、加工開始時はダミーチップが先に加工さ
れ、続いてコネクタの端面の加工が開始される点にも特
徴を有する。また ダミーチップの研磨盤面に水平な断面積は、加工開
始時と加工終了時の間で変化するように設定されてお
り、断面積の変化によりコネクタの加工速度、加工圧力
を変化させる点にも特徴を有する。また ダミーチップの材質はシリコンである点にも特徴を
有する。
【０００９】以下、本発明を図面に基づいて詳述する。
図１は、本発明の方法に適用される光コネクタ（フェル
ール）研磨装置の断面を示す概略図である。図１で、ホ
ルダ１８の盤面上にダミーチップ１９を配列した構成を
示す。図２は、研磨治具２に取り付けられたホルダ１８
にダミーチップ１９をフェルール４と同じく同心円状に
多数個配置した状態を示す平面図である。その場合、フ
ェルール４とダミーチップ１９とが同時研磨するように
設置する。
図１は、本発明の方法に適用される光コネクタ（フェル
ール）研磨装置の断面を示す概略図である。図１で、ホ
ルダ１８の盤面上にダミーチップ１９を配列した構成を
示す。図２は、研磨治具２に取り付けられたホルダ１８
にダミーチップ１９をフェルール４と同じく同心円状に
多数個配置した状態を示す平面図である。その場合、フ
ェルール４とダミーチップ１９とが同時研磨するように
設置する。
【００１０】まず、研磨装置の概略を説明する。１は研
磨盤、２は研磨治具、３は定寸板、４は光コネクタ（フ
ェルール）である。研磨治具２とフェルール４とは、フ
ェルールの研磨基準面に対して個々のフェルール４を同
様に正確に把持して基準面の転写しうる関係をなす。従
って、フェルール４の研磨面はフェルールの基準面と平
行に研磨できるように設定される。
磨盤、２は研磨治具、３は定寸板、４は光コネクタ（フ
ェルール）である。研磨治具２とフェルール４とは、フ
ェルールの研磨基準面に対して個々のフェルール４を同
様に正確に把持して基準面の転写しうる関係をなす。従
って、フェルール４の研磨面はフェルールの基準面と平
行に研磨できるように設定される。
【００１１】研磨における加圧力は研磨治具２の加圧軸
５にバネ７の力によって与えられ、加圧力の調整は調節
ネジ８によって行う。６は調圧機構部であり、その本体
部をアーム９に固定し、その支持系によって、研磨盤１
に対して押し付ける構造となっている。研磨側は、モー
ター１１を駆動プーリー１５、ベルト１４、従動プーリ
ー１３によって、スピンドル１２の主軸は出力軸であ
り、主軸の中心に対して偏心させている。この偏心は、
ピニオン１７、１６と内歯車の関係にあり、従って研磨
盤１が揺動回転する。
５にバネ７の力によって与えられ、加圧力の調整は調節
ネジ８によって行う。６は調圧機構部であり、その本体
部をアーム９に固定し、その支持系によって、研磨盤１
に対して押し付ける構造となっている。研磨側は、モー
ター１１を駆動プーリー１５、ベルト１４、従動プーリ
ー１３によって、スピンドル１２の主軸は出力軸であ
り、主軸の中心に対して偏心させている。この偏心は、
ピニオン１７、１６と内歯車の関係にあり、従って研磨
盤１が揺動回転する。
【００１２】研磨盤１は粗研磨用（６μｍダイアモンド
電着砥石）、中、仕上げラッピングフィルム盤（それぞ
れ３μｍ、１μｍ）及びバフ研磨盤（０．５μｍ酸化セ
リウム使用）を用い、定寸板３は粗研磨盤のみに適用し
て研磨した。定寸板３の材質は、耐摩耗性の超高分子ポ
リエチレンを選定し、夫々の当たり面は面粗度を１０Ｓ
以上に仕上げる。
電着砥石）、中、仕上げラッピングフィルム盤（それぞ
れ３μｍ、１μｍ）及びバフ研磨盤（０．５μｍ酸化セ
リウム使用）を用い、定寸板３は粗研磨盤のみに適用し
て研磨した。定寸板３の材質は、耐摩耗性の超高分子ポ
リエチレンを選定し、夫々の当たり面は面粗度を１０Ｓ
以上に仕上げる。
【００１３】図６（イ）〜（ハ）は、ダミーチップ１９
及びコネクタ４端面の両方が接触を開始した直後からフ
ェルール４端面が露出し、更に研磨が進行している状態
を経時的に示す模式図である。すなわち、研磨盤１の回
転に従い、ホルダ１８が荷重により順次降下し、ホルダ
１８に取り付けられたダミーチップ１９が先ず研磨盤１
と順次接触研磨され、途中から光コネクタ（フェルー
ル）４が研磨される状態を示す模式図である。
及びコネクタ４端面の両方が接触を開始した直後からフ
ェルール４端面が露出し、更に研磨が進行している状態
を経時的に示す模式図である。すなわち、研磨盤１の回
転に従い、ホルダ１８が荷重により順次降下し、ホルダ
１８に取り付けられたダミーチップ１９が先ず研磨盤１
と順次接触研磨され、途中から光コネクタ（フェルー
ル）４が研磨される状態を示す模式図である。
【００１４】光コネクタ４先端と研磨盤１との距離は、
研磨盤の回転と連動してゆっくりと近づく。ダミーチッ
プ１９の研磨速度（要するに寸法変化）はダミーチップ
１９の断面積、研磨盤１の回転速度等にもよるが、数十
μｍ／分程度に設定できる。従って、極めてゆっくりと
コネクタ先端と研磨盤１とが接触を開始するために、コ
ネクタ４の先端に加わる衝撃が小さい。
研磨盤の回転と連動してゆっくりと近づく。ダミーチッ
プ１９の研磨速度（要するに寸法変化）はダミーチップ
１９の断面積、研磨盤１の回転速度等にもよるが、数十
μｍ／分程度に設定できる。従って、極めてゆっくりと
コネクタ先端と研磨盤１とが接触を開始するために、コ
ネクタ４の先端に加わる衝撃が小さい。
【００１５】また、接触開始時からフェルール４端面が
露出するまでの間もダミーチップ１９が荷重を分担し、
ホルダ１８を支持する役目を持つので、図８に示される
光ファイバ４４に付着した接着剤４３の盛付量や付着形
状に係わりなく、安定した荷重が光コネクタ４にかけら
れることになる。
露出するまでの間もダミーチップ１９が荷重を分担し、
ホルダ１８を支持する役目を持つので、図８に示される
光ファイバ４４に付着した接着剤４３の盛付量や付着形
状に係わりなく、安定した荷重が光コネクタ４にかけら
れることになる。
【００１６】図５は、多数個同時研磨におけるダミーチ
ップ１９の作用を示すため、ダミーチップ１９とコネク
タ４端面との接触関係を示した概略図である。ホルダ１
８が研磨盤１と最初に接触するのはダミーチップ１９で
あり、最初の接触による衝撃はダミーチップ１９が受
け、光コネクタ４はその衝撃を直接受けない。
ップ１９の作用を示すため、ダミーチップ１９とコネク
タ４端面との接触関係を示した概略図である。ホルダ１
８が研磨盤１と最初に接触するのはダミーチップ１９で
あり、最初の接触による衝撃はダミーチップ１９が受
け、光コネクタ４はその衝撃を直接受けない。
【００１７】コネクタ４の先端のファイバ及び接着剤４
３の部分は剛性が低いが、ホルダ１８の重みやホルダ上
部からバネ等で加えられる研磨荷重は、ダミーチップ１
９で負担するので光ファイバ４４や接着剤４３への影響
は小さい。通常、フェルール４の長さは一定に仕上げる
のが一般的であり、これがバラツクことは好ましくな
い。
３の部分は剛性が低いが、ホルダ１８の重みやホルダ上
部からバネ等で加えられる研磨荷重は、ダミーチップ１
９で負担するので光ファイバ４４や接着剤４３への影響
は小さい。通常、フェルール４の長さは一定に仕上げる
のが一般的であり、これがバラツクことは好ましくな
い。
【００１８】図６では、Ａ視による断面図からみてダミ
ーチップ１９の断面積が一定位置（イ）から（ハ）まで
大きくなっており、これによりフェルール４の長さが一
定の長さになった時に、研磨の進行するスピードが極め
て遅くなる。従って、大まかに研磨時間を定めておけ
ば、定寸性の高い研磨が実現できる。
ーチップ１９の断面積が一定位置（イ）から（ハ）まで
大きくなっており、これによりフェルール４の長さが一
定の長さになった時に、研磨の進行するスピードが極め
て遅くなる。従って、大まかに研磨時間を定めておけ
ば、定寸性の高い研磨が実現できる。
【００１９】ダミーチップの材質には、シリコンなどの
硬脆材が一般的である。シリコンは、光コネクタの研磨
に用いられるダイヤモンド砥粒を用いる研磨盤により容
易に研磨され、かつ研磨盤の損傷も小さい利点がある。
従って、高能率の研磨が行えるとともに、コネクタ端面
を清浄に保つことができる。
硬脆材が一般的である。シリコンは、光コネクタの研磨
に用いられるダイヤモンド砥粒を用いる研磨盤により容
易に研磨され、かつ研磨盤の損傷も小さい利点がある。
従って、高能率の研磨が行えるとともに、コネクタ端面
を清浄に保つことができる。
【００２０】
【作用】上記のとおりであるから、ダミーチップ１９が
コネクタ４を保護する特性は、ダミーチップの断面積に
関係するために、この保護特性を研磨中に変化させるの
に有効である。すなわち、ダミーチップの断面積を増せ
ば、必然的に研磨速度は遅くなり、コネクタへの荷重は
小さくなる。逆に、ダミーチップの断面積を減らすと、
研磨速度は速くなり、コネクタへの荷重も高くなる。従
って、コネクタの先端等の剛性が低い部分を研磨する際
には、ダミーチップの断面積を大きく保護の機能が高ま
る。
コネクタ４を保護する特性は、ダミーチップの断面積に
関係するために、この保護特性を研磨中に変化させるの
に有効である。すなわち、ダミーチップの断面積を増せ
ば、必然的に研磨速度は遅くなり、コネクタへの荷重は
小さくなる。逆に、ダミーチップの断面積を減らすと、
研磨速度は速くなり、コネクタへの荷重も高くなる。従
って、コネクタの先端等の剛性が低い部分を研磨する際
には、ダミーチップの断面積を大きく保護の機能が高ま
る。
【００２１】また、研磨速度を優先する場合は、断面積
を小さくすれば良いし、いずれにせよ、望まれる研磨条
件に合わせ断面積を変えれば良い。この作用機構をさら
に詳述する。
を小さくすれば良いし、いずれにせよ、望まれる研磨条
件に合わせ断面積を変えれば良い。この作用機構をさら
に詳述する。
【００２２】図４の（イ）は、ダミーチップの長さと断
面積が変化するダミーチップの１例を経時的に示す模式
図である。このチップ１９の基準面アをホルダ１８上の
基準面に取り付けて使用すると、研磨の進行し従い、断
面積がＳ1 →Ｓ 2 →Ｓ3 と変化する。
面積が変化するダミーチップの１例を経時的に示す模式
図である。このチップ１９の基準面アをホルダ１８上の
基準面に取り付けて使用すると、研磨の進行し従い、断
面積がＳ1 →Ｓ 2 →Ｓ3 と変化する。
【００２３】図４の（ロ）は、ダミーチップの形状が変
化するダミーチップの１例を経時的に示す模式図であ
る。図４に示されるように、この時に、コネクタ４はダ
ミーチップの研磨される長さ（寸法減少）ΔＬが、ΔＬ
＜ｌ3 の時は断面積がＳ1 であり、ゆっくりと研磨が進
行する。
化するダミーチップの１例を経時的に示す模式図であ
る。図４に示されるように、この時に、コネクタ４はダ
ミーチップの研磨される長さ（寸法減少）ΔＬが、ΔＬ
＜ｌ3 の時は断面積がＳ1 であり、ゆっくりと研磨が進
行する。
【００２４】次に、研磨が進みｌ3 ＜ΔＬ＜ｌ3 ＋ｌ2
の時に、断面積がＳ 2 であり、Ｓ 2＜Ｓ1 であれば研
磨速度は速くなる。さらに、研磨が進みｌ3 ＋ｌ 2＜Δ
Ｌ＜ｌ3 ＋ｌ 2＋ｌ1 の時に、断面積はＳ3 ＜＜Ｓ1 で
あれば研磨速度は極めて遅くなる。この時に、研磨すべ
きコネクタの形状は図４の（ロ）のようであり、コネク
タ長ＬがＬ＞Ｌ1 ＋Ｌ 2の時は中速度であり、Ｌ1 ＋Ｌ
2＜Ｌ＜Ｌ1 の時は高速であり、Ｌ＜Ｌ1 の時は極めて
低速であるべきである。
の時に、断面積がＳ 2 であり、Ｓ 2＜Ｓ1 であれば研
磨速度は速くなる。さらに、研磨が進みｌ3 ＋ｌ 2＜Δ
Ｌ＜ｌ3 ＋ｌ 2＋ｌ1 の時に、断面積はＳ3 ＜＜Ｓ1 で
あれば研磨速度は極めて遅くなる。この時に、研磨すべ
きコネクタの形状は図４の（ロ）のようであり、コネク
タ長ＬがＬ＞Ｌ1 ＋Ｌ 2の時は中速度であり、Ｌ1 ＋Ｌ
2＜Ｌ＜Ｌ1 の時は高速であり、Ｌ＜Ｌ1 の時は極めて
低速であるべきである。
【００２５】従って、研磨を行いたい場合には、コネク
タをホルダに取り付けた際に、各々必要な研磨速度に見
合うようにダミーチップのｌ1 、ｌ 2、ｌ3 ；Ｓ1 、Ｓ
2、Ｓ3 を決めてやれば、必要な研磨を欠損なく、能率
的に行うことができる。上記の例では、コネクタ先端を
保護するために、ダミーチップの長さを設定したが、先
端部が充分な剛性を持ち、中間部が脆弱な場合は、先端
部の保護を省略し、中間部のみをカバーする長さを設定
しても良い。
タをホルダに取り付けた際に、各々必要な研磨速度に見
合うようにダミーチップのｌ1 、ｌ 2、ｌ3 ；Ｓ1 、Ｓ
2、Ｓ3 を決めてやれば、必要な研磨を欠損なく、能率
的に行うことができる。上記の例では、コネクタ先端を
保護するために、ダミーチップの長さを設定したが、先
端部が充分な剛性を持ち、中間部が脆弱な場合は、先端
部の保護を省略し、中間部のみをカバーする長さを設定
しても良い。
【００２６】
【実施例】本発明を下記の実施例により説明するが、こ
れらは本発明の範囲を制限しない。図１は、本発明の方
法の実施に適用される研磨装置の縦断面を示す概略図で
あり、図２は、研磨治具に取り付けられたホルダ１８に
ダミーチップ１９を多数個配置した状態を示す平面図で
ある。
れらは本発明の範囲を制限しない。図１は、本発明の方
法の実施に適用される研磨装置の縦断面を示す概略図で
あり、図２は、研磨治具に取り付けられたホルダ１８に
ダミーチップ１９を多数個配置した状態を示す平面図で
ある。
【００２７】図１〜２において、ダミーチップ１９を対
称形に配置して安定化を図った。ダミーチップ１９に
は、シリコンウエハーを切断したものを用い、その断面
積は光コネクタ４の１／２とし、ホルダ１８全体に１２
ｋｇの荷重をかけた。
称形に配置して安定化を図った。ダミーチップ１９に
は、シリコンウエハーを切断したものを用い、その断面
積は光コネクタ４の１／２とし、ホルダ１８全体に１２
ｋｇの荷重をかけた。
【００２８】矢印アの方向にホルダ１８を降下させる
と、先ず研磨盤１にダミーチップ１９が接触し、研磨盤
の作用によりダミーチップ１９が研磨され、寸法が短く
なる（図６参照）。これに従い、ホルダ全体は更に矢印
アの方向に降下するが、降下の速度は９０μｍ／分であ
った。約２分後、コネクタ４の先端の研磨が開始され、
その後８分後にフェルール４端面が露出され、１．５分
後に研磨を終了した。
と、先ず研磨盤１にダミーチップ１９が接触し、研磨盤
の作用によりダミーチップ１９が研磨され、寸法が短く
なる（図６参照）。これに従い、ホルダ全体は更に矢印
アの方向に降下するが、降下の速度は９０μｍ／分であ
った。約２分後、コネクタ４の先端の研磨が開始され、
その後８分後にフェルール４端面が露出され、１．５分
後に研磨を終了した。
【００２９】コネクタ４の先端には、ファイバ長さの不
揃いがあり、かつ各コネクタともにその長さは０．２〜
０．４５ｍｍの範囲にばらついていたが、研磨後は欠陥
のない清浄な端面を示した。
揃いがあり、かつ各コネクタともにその長さは０．２〜
０．４５ｍｍの範囲にばらついていたが、研磨後は欠陥
のない清浄な端面を示した。
【００３０】本実施例では、ホルダ１８の円周上に８個
のダミーチップを配置したので、ホルダ１８の姿勢が安
定化して、研磨の進行速度、各コネクタ４への荷重のか
かり具合が安定であり、ホルダ１８の研磨盤１への平行
性も保てるために、高精度のコネクタが得られる。ま
た、ダミーチップとしては、シリコンを用いた。
のダミーチップを配置したので、ホルダ１８の姿勢が安
定化して、研磨の進行速度、各コネクタ４への荷重のか
かり具合が安定であり、ホルダ１８の研磨盤１への平行
性も保てるために、高精度のコネクタが得られる。ま
た、ダミーチップとしては、シリコンを用いた。
【００３１】なお、本実施例では、図１に示されるよう
に、同一研磨盤上でダミーチップとコネクタとを研磨す
る例を示したが、例えば図３に示すように、第１と第２
との異なる研磨盤上で研磨を行っても同様の効果が得ら
れる。従って、研磨盤の形状及び数は本発明の範囲を制
限するものでない。
に、同一研磨盤上でダミーチップとコネクタとを研磨す
る例を示したが、例えば図３に示すように、第１と第２
との異なる研磨盤上で研磨を行っても同様の効果が得ら
れる。従って、研磨盤の形状及び数は本発明の範囲を制
限するものでない。
【００３２】
【発明の効果】 ダミーチップが接触開始時の衝撃を負担する上に、
コネクタ先端の研磨速度を遅く、かつ荷重を安定化させ
て行うことができ、高品位、高精度かつ欠陥のない光フ
ァイバ端面の研磨特性が得られる。 ダミーチップは、コネクタ先端のみならず、コネク
タ自体も保護する役割を持つ。
コネクタ先端の研磨速度を遅く、かつ荷重を安定化させ
て行うことができ、高品位、高精度かつ欠陥のない光フ
ァイバ端面の研磨特性が得られる。 ダミーチップは、コネクタ先端のみならず、コネク
タ自体も保護する役割を持つ。
【００３３】従って、大きい研磨荷重をかけても、コネ
クタコネクタにかかる荷重を低くでき、肉厚の薄いコネ
クタも安定に研磨できる。 このコネクタを保護する特性はダミーチップの断面
積に関係するために、この保護特性を研磨中に変化させ
るのに有効である。
クタコネクタにかかる荷重を低くでき、肉厚の薄いコネ
クタも安定に研磨できる。 このコネクタを保護する特性はダミーチップの断面
積に関係するために、この保護特性を研磨中に変化させ
るのに有効である。
【図１】本発明の方法に適用される光コネクタ（フェル
ール）研磨装置の実施例を示す概略図である。
ール）研磨装置の実施例を示す概略図である。
【図２】研磨治具に取り付けられたホルダにダミーチッ
プを多数個配置した状態を示す平面図である。
プを多数個配置した状態を示す平面図である。
【図３】本発明の方法に適用される光コネクタ（フェル
ール）研磨装置の他の実施例を示す概略図である。
ール）研磨装置の他の実施例を示す概略図である。
【図４】本発明の方法によりダミーチップの長さと断面
積と形状とが変化する状態を経時的に示す模式図であ
る。
積と形状とが変化する状態を経時的に示す模式図であ
る。
【図５】同時研磨におけるダミーチップとコネクタ端面
との接触関係を示した概略図である。
との接触関係を示した概略図である。
【図６】ダミーチップとコネクタ端面とが、接触を開始
した直後からフェルール端面が露出し、更に研磨が進行
している状態を経時的に示す模式図である。
した直後からフェルール端面が露出し、更に研磨が進行
している状態を経時的に示す模式図である。
【図７】研磨されるフェルール端面及びその先端の光フ
ァイバの状態を示す模式図である。
ァイバの状態を示す模式図である。
【図８】本発明の光コネクタの研磨前の正面図（イ）及
び側面図（ロ）である。
び側面図（ロ）である。
【図９〜１０】従来の研磨方法による光コネクタの光フ
ァイバ先端の欠損状態を示す模式図である。
ァイバ先端の欠損状態を示す模式図である。
１：研磨盤 ２：研磨治具 ３：定寸板 ４：多心光コネクタ（フェルール） ５：研磨押さえ軸 ６：調圧機構部 ７：バネ ８：調整バネ ９：アーム １０：アームロックネジ １１：モーター １２：スピンドル １３：従動プーリー １４：駆動ベルト １５：駆動プーリー １６：内歯車 １７：ピニオン １８：ホルダ １９：ダミーチップ ４１：テープ心線 ４２：ゴムブーツ ４３：接着剤 ４４：光ファイバ ４５：欠損部
Claims (4)
- 【請求項１】 光コネクタに光ファイバを取り付けた
後、コネクタ接合面を研磨する研磨装置において、光コ
ネクタ取付治具にコネクタの端面を保護するダミーチッ
プを取付け、ダミーチップが研磨加工により寸法変化す
るに従い、徐々にコネクタの端面が研磨されることを特
徴とする、光コネクタの研磨方法。 - 【請求項２】 ダミーチップとコネクタの先端部の位置
関係は、研磨盤面にダミーチップの方が近い距離に位置
付けられ、加工開始時はダミーチップが先に加工され、
続いてコネクタの端面の加工が開始されることを特徴と
する、請求項１記載の光コネクタの研磨方法。 - 【請求項３】 ダミーチップの研磨盤面に水平な断面積
は、加工開始時と加工終了時の間で変化するように設定
されており、断面積の変化によりコネクタの加工速度、
加工圧力を変化させることを特徴とする、請求項１記載
の光コネクタの研磨方法。 - 【請求項４】 ダミーチップの材質はシリコンであるこ
とを特徴とする、請求項１記載の光コネクタの研磨方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3349756A JPH05157941A (ja) | 1991-12-10 | 1991-12-10 | 光コネクタの研磨方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3349756A JPH05157941A (ja) | 1991-12-10 | 1991-12-10 | 光コネクタの研磨方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05157941A true JPH05157941A (ja) | 1993-06-25 |
Family
ID=18405892
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3349756A Pending JPH05157941A (ja) | 1991-12-10 | 1991-12-10 | 光コネクタの研磨方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05157941A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6179689B1 (en) | 1997-05-30 | 2001-01-30 | Nec Corporation | Spherical mirror surface processing method and device |
| US6396996B1 (en) | 1999-09-21 | 2002-05-28 | Adc Telecommunications, Inc. | Fixture for use in polishing fiber optic connectors |
| US6718111B1 (en) | 2002-02-01 | 2004-04-06 | Adc Telecommunications, Inc. | Ferrule polishing fixture |
| US6860646B1 (en) | 2002-02-01 | 2005-03-01 | Adc Telecommunications, Inc. | System for clamping ferrules |
| US6918816B2 (en) | 2003-01-31 | 2005-07-19 | Adc Telecommunications, Inc. | Apparatus and method for polishing a fiber optic connector |
| US7068906B2 (en) | 2004-06-14 | 2006-06-27 | Adc Telecommunications, Inc. | Fixture for system for processing fiber optic connectors |
| US7209629B2 (en) | 2004-06-14 | 2007-04-24 | Adc Telecommunications, Inc. | System and method for processing fiber optic connectors |
| US7352938B2 (en) | 2004-06-14 | 2008-04-01 | Adc Telecommunications, Inc. | Drive for system for processing fiber optic connectors |
| US7942726B2 (en) | 2006-06-29 | 2011-05-17 | Kow-Je Ling | Holder for supporting an end surface of a workpiece during polishing |
| KR101045582B1 (ko) * | 2008-06-23 | 2011-06-30 | (주)티에이치엔 | 연마장치 |
-
1991
- 1991-12-10 JP JP3349756A patent/JPH05157941A/ja active Pending
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6179689B1 (en) | 1997-05-30 | 2001-01-30 | Nec Corporation | Spherical mirror surface processing method and device |
| US6396996B1 (en) | 1999-09-21 | 2002-05-28 | Adc Telecommunications, Inc. | Fixture for use in polishing fiber optic connectors |
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| US6987921B2 (en) | 2002-02-01 | 2006-01-17 | Adc Telecommunications, Inc. | Ferrule polishing fixture |
| US7163440B2 (en) | 2003-01-31 | 2007-01-16 | Adc Telecommunications, Inc. | Apparatus and method for polishing a fiber optic connector |
| US6918816B2 (en) | 2003-01-31 | 2005-07-19 | Adc Telecommunications, Inc. | Apparatus and method for polishing a fiber optic connector |
| US7068906B2 (en) | 2004-06-14 | 2006-06-27 | Adc Telecommunications, Inc. | Fixture for system for processing fiber optic connectors |
| US7209629B2 (en) | 2004-06-14 | 2007-04-24 | Adc Telecommunications, Inc. | System and method for processing fiber optic connectors |
| US7352938B2 (en) | 2004-06-14 | 2008-04-01 | Adc Telecommunications, Inc. | Drive for system for processing fiber optic connectors |
| US7822309B2 (en) | 2004-06-14 | 2010-10-26 | Adc Telecommunications, Inc. | Drive for system for processing fiber optic connectors |
| US7942726B2 (en) | 2006-06-29 | 2011-05-17 | Kow-Je Ling | Holder for supporting an end surface of a workpiece during polishing |
| KR101045582B1 (ko) * | 2008-06-23 | 2011-06-30 | (주)티에이치엔 | 연마장치 |
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