JPH05160541A - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
- Publication number
- JPH05160541A JPH05160541A JP3348775A JP34877591A JPH05160541A JP H05160541 A JPH05160541 A JP H05160541A JP 3348775 A JP3348775 A JP 3348775A JP 34877591 A JP34877591 A JP 34877591A JP H05160541 A JPH05160541 A JP H05160541A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- solder
- printed
- chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in printed circuit boards [PCB], e.g. insert-mounted components [IMC]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 表面実装を行う場合において、超小型チップ
部品等の電子部品のプリント基板上へのマウントを容易
にする。 【構成】 プリント基板１上に、マウントされる電子部
品２の形状に彫り込んだ窪み部１ａを設け、窪み部１ａ
に電子部品２を埋め込むようにマウントする。窪み部１
ａへ嵌め込めばよいために、高度の位置決めを要しな
い。電子部品２の端子２ｂのプリント配線との接続は、
例えば図に示すように、裏面へ貫通するはんだ流入孔１
ｆを設けて、はんだを裏面より流入させて、端子２ｂと
裏面のプリント配線５ａ，５ｃ等と接続し、または、プ
リント表面のプリント配線を窪み部１ａの縁部まで設け
ておき、電子部品の端子とこのプリント配線とをはんだ
等により接続する等により、行う（図示省略）。
部品等の電子部品のプリント基板上へのマウントを容易
にする。 【構成】 プリント基板１上に、マウントされる電子部
品２の形状に彫り込んだ窪み部１ａを設け、窪み部１ａ
に電子部品２を埋め込むようにマウントする。窪み部１
ａへ嵌め込めばよいために、高度の位置決めを要しな
い。電子部品２の端子２ｂのプリント配線との接続は、
例えば図に示すように、裏面へ貫通するはんだ流入孔１
ｆを設けて、はんだを裏面より流入させて、端子２ｂと
裏面のプリント配線５ａ，５ｃ等と接続し、または、プ
リント表面のプリント配線を窪み部１ａの縁部まで設け
ておき、電子部品の端子とこのプリント配線とをはんだ
等により接続する等により、行う（図示省略）。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、チップ部品等の電子
部品がマウントされるプリント基板に関するものであ
る。
部品がマウントされるプリント基板に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】近年多用されるようになった、プリント
基板の表面実装は、挿入実装における、リード線をリー
ド線挿入口に挿入して通すという作業が不要なために、
プリント基板のマウント作業がより容易になるという利
点を有している。
基板の表面実装は、挿入実装における、リード線をリー
ド線挿入口に挿入して通すという作業が不要なために、
プリント基板のマウント作業がより容易になるという利
点を有している。
【０００３】ところで、表面実装においては、チップ部
品等の電子部品は、従来、プリント基板上に設けてある
プリント配線の上にその端子を正確に載せた状態で、位
置決めして、マウントしている。
品等の電子部品は、従来、プリント基板上に設けてある
プリント配線の上にその端子を正確に載せた状態で、位
置決めして、マウントしている。
【０００４】そして、プリント基板をより小型，軽量化
するために、超小型化されたチップ等をプリント基板上
にマウントするようになっている。
するために、超小型化されたチップ等をプリント基板上
にマウントするようになっている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
超小型化した電子部品は、端子間のピッチも小さくなっ
ているために、これらの電子部品を、その端子をプリン
ト基板のプリント配線の上に正確に位置させて、マウン
トするためには、高精度な位置決めおよびマウント作業
を行う自動装着機を用いなければならない。
超小型化した電子部品は、端子間のピッチも小さくなっ
ているために、これらの電子部品を、その端子をプリン
ト基板のプリント配線の上に正確に位置させて、マウン
トするためには、高精度な位置決めおよびマウント作業
を行う自動装着機を用いなければならない。
【０００６】したがって高精度の自動装着機を備えるた
めに、高額の設備投資を必要とし、これにより、プリン
ト基板の製造コストが高コストになるという問題点が生
じていた。
めに、高額の設備投資を必要とし、これにより、プリン
ト基板の製造コストが高コストになるという問題点が生
じていた。
【０００７】そこで本発明の目的は、超小型化した電子
部品等のマウントをより容易に行うことを可能とした、
プリント基板を提供することにある。
部品等のマウントをより容易に行うことを可能とした、
プリント基板を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のプリント基板は、電子部品をマウントする
位置に、マウントされる電子部品の形状に彫り込んだ窪
み部が設けてある。
に、本発明のプリント基板は、電子部品をマウントする
位置に、マウントされる電子部品の形状に彫り込んだ窪
み部が設けてある。
【０００９】
【作用】電子部品はプリント基板上の窪み部に埋め込む
ようにマウントされ、これにより電子部品が窪み部に入
ったか否かの確認により、位置決めされたか否かの確認
を容易に行うことができ、位置決め作業の繁雑さを取り
除くことができる。
ようにマウントされ、これにより電子部品が窪み部に入
ったか否かの確認により、位置決めされたか否かの確認
を容易に行うことができ、位置決め作業の繁雑さを取り
除くことができる。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面に基づいて詳
細に説明する。
細に説明する。
【００１１】本実施例は電子部品をジャンパー線に接続
する場合についてのものである。
する場合についてのものである。
【００１２】図１において、プリント基板１の表面に
は、チップ部品２のマウント位置に、チップ部品２の形
状に彫り込んだ窪み部（ホール）１ａが設けてある。窪
み部１ａの平断面形状は、後述するはんだ上昇溝１ｄを
除いて、チップ部品２の断面形状に略等しく、かつチッ
プ部品２を挿入することが可能なように、若干大きくな
っている。窪み部１ａの深さは、後述するはんだ流入孔
１ｆを通ってはんだが窪み部１ａ内に流入可能なよう
に、窪み部１ａの底面１ｂとプリント基板１の裏面１ｃ
との間の厚みが決められることに基づいて、定められて
いる。
は、チップ部品２のマウント位置に、チップ部品２の形
状に彫り込んだ窪み部（ホール）１ａが設けてある。窪
み部１ａの平断面形状は、後述するはんだ上昇溝１ｄを
除いて、チップ部品２の断面形状に略等しく、かつチッ
プ部品２を挿入することが可能なように、若干大きくな
っている。窪み部１ａの深さは、後述するはんだ流入孔
１ｆを通ってはんだが窪み部１ａ内に流入可能なよう
に、窪み部１ａの底面１ｂとプリント基板１の裏面１ｃ
との間の厚みが決められることに基づいて、定められて
いる。
【００１３】次に、チップ部品２の端子部と対向する、
窪み部１ａの両側面には、中央部に、プリント基板１の
厚み方向に、半円形のはんだ上昇溝部１ｄが形成してあ
り、この溝部１ｄに連続して、窪み部１ａの底面１ｂか
らプリント基板１の裏面１ｃへ、溝部１ｄと同一中心，
同一径の断面円形のはんだ流入孔（スルーホール）１ｆ
が貫通している。はんだ流入孔１ｆおよびはんだ上昇溝
部１ｄには、はんだの流入を容易にするために、Ｃｕめ
っき等が施してある。
窪み部１ａの両側面には、中央部に、プリント基板１の
厚み方向に、半円形のはんだ上昇溝部１ｄが形成してあ
り、この溝部１ｄに連続して、窪み部１ａの底面１ｂか
らプリント基板１の裏面１ｃへ、溝部１ｄと同一中心，
同一径の断面円形のはんだ流入孔（スルーホール）１ｆ
が貫通している。はんだ流入孔１ｆおよびはんだ上昇溝
部１ｄには、はんだの流入を容易にするために、Ｃｕめ
っき等が施してある。
【００１４】次に、窪み部１ａの両外側には、チップ部
品２の端子部に対向して、ジャンパー線を埋め込むため
の溝部１ｇが形成してある。また溝部１ｇの底面１ｈの
両端部には、ジャンパー線３をプリント基板１の裏面１
ｃに貫通するための孔１ｉが形成してある。
品２の端子部に対向して、ジャンパー線を埋め込むため
の溝部１ｇが形成してある。また溝部１ｇの底面１ｈの
両端部には、ジャンパー線３をプリント基板１の裏面１
ｃに貫通するための孔１ｉが形成してある。
【００１５】次に、プリント基板１の裏面１ｃには、プ
リント配線が施してある。すなわち、はんだ流入孔１ｆ
の周囲およびジャンパー線孔１ｉの周囲にはそれぞれ、
Ｃｕ箔，Ｃｕめっき等のリング状の導電膜５ａおよび５
ｂが形成してあり、対向するはんだ流入孔１ｆ，ジャン
パー線孔１ｉのリング状導電膜５ａ，５ｂの間には、Ｃ
ｕ箔，Ｃｕめっき等の線状の導電膜５ｃが、形成してあ
る（図２（ａ）参照）。また他方のジャンパー線孔１ｉ
の周囲に形成されたリング状の導電膜５ｂには、プリン
ト基板１の裏面１ｃ上の他の位置へ至る、線状の導電膜
５ｄが形成してある。
リント配線が施してある。すなわち、はんだ流入孔１ｆ
の周囲およびジャンパー線孔１ｉの周囲にはそれぞれ、
Ｃｕ箔，Ｃｕめっき等のリング状の導電膜５ａおよび５
ｂが形成してあり、対向するはんだ流入孔１ｆ，ジャン
パー線孔１ｉのリング状導電膜５ａ，５ｂの間には、Ｃ
ｕ箔，Ｃｕめっき等の線状の導電膜５ｃが、形成してあ
る（図２（ａ）参照）。また他方のジャンパー線孔１ｉ
の周囲に形成されたリング状の導電膜５ｂには、プリン
ト基板１の裏面１ｃ上の他の位置へ至る、線状の導電膜
５ｄが形成してある。
【００１６】次に、チップ部品２は、角形チップの形状
をしており、対向する両側面２ａの下端部およびそれと
連続するチップ部品の底面部には、Ｌ字形の端子電極２
ｂが形成してある。チップ部品２としては、抵抗、コン
デンサ，インダクタ等、種々の電子部品が適用される。
をしており、対向する両側面２ａの下端部およびそれと
連続するチップ部品の底面部には、Ｌ字形の端子電極２
ｂが形成してある。チップ部品２としては、抵抗、コン
デンサ，インダクタ等、種々の電子部品が適用される。
【００１７】ジャンパー線３は、コの字形に折り曲げら
れており、ジャンパー線孔１ｉに貫通する部分３ａは、
表面の被覆を取り除いてある。
れており、ジャンパー線孔１ｉに貫通する部分３ａは、
表面の被覆を取り除いてある。
【００１８】次に作用を図２を用いて説明する。
【００１９】図２（ａ）の窪み部１ａにチップ部品２を
埋め込む。このときチップ部品２は窪み部１ａに嵌め込
めばよいために、繁雑な位置決め確認作業を要しない。
すなわち、手作業で行うときには、チップ部品をピンセ
ット等で持ちながら、チップ部品の底面を、窪み部１ａ
の付近で、プリント基板１の上面で滑らす等により、チ
ップ部品が窪み部１ａに入り込んだことを確認したとき
に、位置決めが行われたことを意味し、以後そのまま、
チップ部品２を下ろして埋め込むことにより、装着が完
了する。したがってマウント作業を容易に行うことがで
きる。自動装着機を用いて行う場合でも、同様に、チッ
プ部品を窪み部１ａに搬送して、窪み部１ａに嵌め込む
ように挿入する。なお、チップ部材２と窪み部の底面１
ｂ等との間は接着剤等で貼り付けて固定される。チップ
部品２が窪み部１ａに装着されると、端子電極２ｂがは
んだ流入孔１ｆに対向する（図２（ｂ））。
埋め込む。このときチップ部品２は窪み部１ａに嵌め込
めばよいために、繁雑な位置決め確認作業を要しない。
すなわち、手作業で行うときには、チップ部品をピンセ
ット等で持ちながら、チップ部品の底面を、窪み部１ａ
の付近で、プリント基板１の上面で滑らす等により、チ
ップ部品が窪み部１ａに入り込んだことを確認したとき
に、位置決めが行われたことを意味し、以後そのまま、
チップ部品２を下ろして埋め込むことにより、装着が完
了する。したがってマウント作業を容易に行うことがで
きる。自動装着機を用いて行う場合でも、同様に、チッ
プ部品を窪み部１ａに搬送して、窪み部１ａに嵌め込む
ように挿入する。なお、チップ部材２と窪み部の底面１
ｂ等との間は接着剤等で貼り付けて固定される。チップ
部品２が窪み部１ａに装着されると、端子電極２ｂがは
んだ流入孔１ｆに対向する（図２（ｂ））。
【００２０】次にジャンパー線の溝１ｇにジャンパー線
３を挿入して、その両端部３ａをジャンパー線挿入孔１
ｉに貫通させる（図２（ｂ））。
３を挿入して、その両端部３ａをジャンパー線挿入孔１
ｉに貫通させる（図２（ｂ））。
【００２１】そして、プリント基板の裏面１ｃに、はん
だのディップ処理を行う。これにより、はんだ６がはん
だ流入孔１ｆの周囲のリング状の導電膜５ａに付着し、
またはんだ流入孔１ｆを上昇して、チップの端子電極２
ｂに達し、さらに、必要がある場合には、半円形の溝部
１ｄを通って、プリント基板１の上面近くにまで達せさ
せる。これによりチップ部品２の端子電極２ｂとリング
状の導電膜５ａとの接続が行われる（図２（ｃ））。ま
た同時に、各ジャンパー線の両端部３ａがそれぞれのリ
ング状の導電膜５ｂとはんだ７により接続されるため、
チップ２の両端子電極２ｂは、ジャンパー線３を介して
所定の他の素子等と接続される（図２（ｃ））。
だのディップ処理を行う。これにより、はんだ６がはん
だ流入孔１ｆの周囲のリング状の導電膜５ａに付着し、
またはんだ流入孔１ｆを上昇して、チップの端子電極２
ｂに達し、さらに、必要がある場合には、半円形の溝部
１ｄを通って、プリント基板１の上面近くにまで達せさ
せる。これによりチップ部品２の端子電極２ｂとリング
状の導電膜５ａとの接続が行われる（図２（ｃ））。ま
た同時に、各ジャンパー線の両端部３ａがそれぞれのリ
ング状の導電膜５ｂとはんだ７により接続されるため、
チップ２の両端子電極２ｂは、ジャンパー線３を介して
所定の他の素子等と接続される（図２（ｃ））。
【００２２】本発明は、このようにマウント位置決めの
難しいチップ部品のマウントが自動装着機を使わなくて
も、可能となり、将来、米粒サイズの超小型チップ電子
部品等，多種多様の部品が出現しても、これらの部品の
マウント対応を容易とすることができる。
難しいチップ部品のマウントが自動装着機を使わなくて
も、可能となり、将来、米粒サイズの超小型チップ電子
部品等，多種多様の部品が出現しても、これらの部品の
マウント対応を容易とすることができる。
【００２３】上記実施例ではチップの端子電極２ｂをジ
ャンパー線３を介して他の素子等とプリント配線により
接続するとしたが、端子電極２をジャンパー線を介さず
に、プリント配線により他の素子等と接続する場合に
も、無論本発明は適用される。また、上記実施例は角形
チップとしたが、丸形チップや異形チップの場合にも、
本発明は無論適用可能である。
ャンパー線３を介して他の素子等とプリント配線により
接続するとしたが、端子電極２をジャンパー線を介さず
に、プリント配線により他の素子等と接続する場合に
も、無論本発明は適用される。また、上記実施例は角形
チップとしたが、丸形チップや異形チップの場合にも、
本発明は無論適用可能である。
【００２４】上記実施例において、窪み部１ａの側面、
またはチップ部品の側面２ａ，あるいは、それらの両方
共に、テーパー部が設けてあってもよい。これにより、
チップ部品２の窪み部１ａへの嵌合をより容易に行うこ
とが可能となる。
またはチップ部品の側面２ａ，あるいは、それらの両方
共に、テーパー部が設けてあってもよい。これにより、
チップ部品２の窪み部１ａへの嵌合をより容易に行うこ
とが可能となる。
【００２５】また、上記実施例において窪み部１ａのは
んだ上昇溝１ｄは必ずしも設けなくてもよい。この場合
には、窪み部１ａのはんだ流入孔１ｆが設けられる側面
間の距離を、チップ部品２の端子電極が設けられる側面
２ａ間の距離よりも、大きくしておき、チップ部品２の
窪み部１ａへの装着の際には、チップ部品２の端子電極
が設けられる側面２ａと窪み部１ａのはんだ流入孔１ｆ
が設けられる側面との間に間隙を設けておき、この間隙
部にはんだを流入させるようにしてもよい。
んだ上昇溝１ｄは必ずしも設けなくてもよい。この場合
には、窪み部１ａのはんだ流入孔１ｆが設けられる側面
間の距離を、チップ部品２の端子電極が設けられる側面
２ａ間の距離よりも、大きくしておき、チップ部品２の
窪み部１ａへの装着の際には、チップ部品２の端子電極
が設けられる側面２ａと窪み部１ａのはんだ流入孔１ｆ
が設けられる側面との間に間隙を設けておき、この間隙
部にはんだを流入させるようにしてもよい。
【００２６】さらに、上記実施例では、はんだ流入孔１
ｆを設けて、孔１ｆ内のはんだを介してプリント基板の
裏面１ｃのプリント配線と接続したが、プリント基板の
表面のプリント配線と接続してもよい。すなわち、例え
ば、端子電極をチップ部品の側面の全高さに設けてお
き、またプリント基板の表面のプリント配線を、窪み部
１ａの、チップ部品の端子電極が位置する位置の、縁に
まで延ばしておき、はんだのディップ処理，リフロー処
理等により、端子電極とプリント基板表面上のプリント
配線とを接続するようにしてもよい。なお、この場合に
は、窪み部の深さを浅くしておいてもよい。
ｆを設けて、孔１ｆ内のはんだを介してプリント基板の
裏面１ｃのプリント配線と接続したが、プリント基板の
表面のプリント配線と接続してもよい。すなわち、例え
ば、端子電極をチップ部品の側面の全高さに設けてお
き、またプリント基板の表面のプリント配線を、窪み部
１ａの、チップ部品の端子電極が位置する位置の、縁に
まで延ばしておき、はんだのディップ処理，リフロー処
理等により、端子電極とプリント基板表面上のプリント
配線とを接続するようにしてもよい。なお、この場合に
は、窪み部の深さを浅くしておいてもよい。
【００２７】本発明は、表面実装において、従来の、窪
み部を設けずに平面上に装着するチップ等に混在して、
適用されてもよい。この場合には、例えば、プリント基
板表面上の、超小型のチップ部品が装着される位置に
は、窪み部を設け、このチップ部品を窪み部に装着し、
通常の大きさのチップ部品が装着される位置には、窪み
部を設けず、このチップ部品を平面上に装着するように
してもよい。
み部を設けずに平面上に装着するチップ等に混在して、
適用されてもよい。この場合には、例えば、プリント基
板表面上の、超小型のチップ部品が装着される位置に
は、窪み部を設け、このチップ部品を窪み部に装着し、
通常の大きさのチップ部品が装着される位置には、窪み
部を設けず、このチップ部品を平面上に装着するように
してもよい。
【００２８】また、本発明は挿入実装との混合実装にも
適用することが可能である。この場合に、上記実施例の
ように、はんだ流入孔１ｆにより、チップ部品２の端子
とプリント基板の裏面のプリント配線と接続する場合に
は、ディップ処理等の一括はんだ付けにより、チップ部
品２の端子のプリント基板の裏面のプリント配線との接
続と、挿入実装部品のリード線のプリント基板の裏面の
プリント配線との接続とを、同時に、行うことができ
る。
適用することが可能である。この場合に、上記実施例の
ように、はんだ流入孔１ｆにより、チップ部品２の端子
とプリント基板の裏面のプリント配線と接続する場合に
は、ディップ処理等の一括はんだ付けにより、チップ部
品２の端子のプリント基板の裏面のプリント配線との接
続と、挿入実装部品のリード線のプリント基板の裏面の
プリント配線との接続とを、同時に、行うことができ
る。
【００２９】
【発明の効果】本発明は、プリント基板に窪み部を設け
て、窪み部に電子部品を嵌め込むことにより装着するこ
ととしたため、高度な位置決めが不要となり、したがっ
て高度な位置決め作業を行う、高価な自動装着機等の設
備を必要とせず、したがってプリント基板の製造コスト
の低減を図ることが可能である。
て、窪み部に電子部品を嵌め込むことにより装着するこ
ととしたため、高度な位置決めが不要となり、したがっ
て高度な位置決め作業を行う、高価な自動装着機等の設
備を必要とせず、したがってプリント基板の製造コスト
の低減を図ることが可能である。
【図１】電子部品および電子部品の形状に彫り込んだ窪
み部が形成されたプリント基板を示す斜視図である。
み部が形成されたプリント基板を示す斜視図である。
【図２】図１の両はんだ流入孔１ｆを結ぶ方向の断面図
であり、同図（ａ）は電子部品が装着される前の図、同
図（ｂ）は電子部品が装着された状態の図，同図（ｃ）
ははんだ付けが行われた状態の図である。
であり、同図（ａ）は電子部品が装着される前の図、同
図（ｂ）は電子部品が装着された状態の図，同図（ｃ）
ははんだ付けが行われた状態の図である。
１ プリント基板 １ａ 窪み部 ２ 電子部品
Claims (1)
- 【請求項１】 電子部品をマウントする位置に、マウン
トされる上記電子部品の形状に彫り込んだ窪み部が設け
てあることを特徴とするプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3348775A JPH05160541A (ja) | 1991-12-05 | 1991-12-05 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3348775A JPH05160541A (ja) | 1991-12-05 | 1991-12-05 | プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05160541A true JPH05160541A (ja) | 1993-06-25 |
Family
ID=18399280
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3348775A Pending JPH05160541A (ja) | 1991-12-05 | 1991-12-05 | プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05160541A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016149879A (ja) * | 2015-02-12 | 2016-08-18 | 矢崎総業株式会社 | バスバープレート、電子部品ユニット及びワイヤハーネス |
-
1991
- 1991-12-05 JP JP3348775A patent/JPH05160541A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016149879A (ja) * | 2015-02-12 | 2016-08-18 | 矢崎総業株式会社 | バスバープレート、電子部品ユニット及びワイヤハーネス |
| CN105896422A (zh) * | 2015-02-12 | 2016-08-24 | 矢崎总业株式会社 | 汇流条板、电子元器件单元和线束 |
| US9758115B2 (en) | 2015-02-12 | 2017-09-12 | Yazaki Corporation | Bus bar plate, electronic component unit, and wire harness |
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