JPH0516142A - 成形用金型 - Google Patents
成形用金型Info
- Publication number
- JPH0516142A JPH0516142A JP3170928A JP17092891A JPH0516142A JP H0516142 A JPH0516142 A JP H0516142A JP 3170928 A JP3170928 A JP 3170928A JP 17092891 A JP17092891 A JP 17092891A JP H0516142 A JPH0516142 A JP H0516142A
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- heater
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- Extrusion Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 金型本体１２の外周面上にそのキュリー温度
が押出成形時の最適加熱温度に設定された磁性合金体を
含むシート状のヒータ３２を接着し、高周波電源３８に
よってヒータ３２に高周波電流を与える。すると、ヒー
タ３２の温度はその温度調整機能によって所定のキュリ
ー温度に保たれ、金型本体１２は磁性合金体のキュリー
温度またはその近傍すなわち押出成形時の最適温度に加
熱される。 【効果】 より安定した温度制御が可能になる。また、
ヒータ３２をシート状に薄く形成することができるの
で、全体を小型化でき、コルゲート管の押出成形への適
用が可能になる。
が押出成形時の最適加熱温度に設定された磁性合金体を
含むシート状のヒータ３２を接着し、高周波電源３８に
よってヒータ３２に高周波電流を与える。すると、ヒー
タ３２の温度はその温度調整機能によって所定のキュリ
ー温度に保たれ、金型本体１２は磁性合金体のキュリー
温度またはその近傍すなわち押出成形時の最適温度に加
熱される。 【効果】 より安定した温度制御が可能になる。また、
ヒータ３２をシート状に薄く形成することができるの
で、全体を小型化でき、コルゲート管の押出成形への適
用が可能になる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は成形用金型に関し、特
にたとえば金型本体の温度を所定温度に維持するための
ヒータを備える、成形用金型に関する。
にたとえば金型本体の温度を所定温度に維持するための
ヒータを備える、成形用金型に関する。
【０００２】
【従来の技術】図６を参照して、従来の成形用金型１
は、金型本体２を含み、金型本体２の外周面上には、バ
ンドヒータ３が取り付けられている。そして、熱電対４
を用いて金型本体２の温度を検知し、その検知温度に基
づいてバンドヒータ３の加熱温度を制御するようにして
いる。
は、金型本体２を含み、金型本体２の外周面上には、バ
ンドヒータ３が取り付けられている。そして、熱電対４
を用いて金型本体２の温度を検知し、その検知温度に基
づいてバンドヒータ３の加熱温度を制御するようにして
いる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述の従来技術では、
たとえば金型本体２に一方向からだけ風が当たれば温度
むらが生じるが、この場合であっても、バンドヒータ３
の加熱温度は熱電対４が検知した温度に基づいて一律に
制御されるのでその温度むらを解消することができず、
安定した温度制御ができないという問題点があった。
たとえば金型本体２に一方向からだけ風が当たれば温度
むらが生じるが、この場合であっても、バンドヒータ３
の加熱温度は熱電対４が検知した温度に基づいて一律に
制御されるのでその温度むらを解消することができず、
安定した温度制御ができないという問題点があった。
【０００４】また、バンドヒータ３の肉厚が比較的大き
いことから成形用金型１全体が大型化してしまうので、
特にコルゲート管の成形時においては、コルゲータ５内
の所定位置（図６に示す位置）まで金型本体２を挿入す
ることができず、結局、コルゲート管の成形には適用で
きないという問題点もあった。それゆえに、この発明の
主たる目的は、より安定した温度制御を行うことがで
き、かつ、コルゲート管の成形にも適用できる、成形用
金型を提供することである。
いことから成形用金型１全体が大型化してしまうので、
特にコルゲート管の成形時においては、コルゲータ５内
の所定位置（図６に示す位置）まで金型本体２を挿入す
ることができず、結局、コルゲート管の成形には適用で
きないという問題点もあった。それゆえに、この発明の
主たる目的は、より安定した温度制御を行うことがで
き、かつ、コルゲート管の成形にも適用できる、成形用
金型を提供することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明は、金型本体、
および金型本体に設けられるかつ磁性合金体を含むヒー
タを備える、成形用金型である。
および金型本体に設けられるかつ磁性合金体を含むヒー
タを備える、成形用金型である。
【０００６】
【作用】金型本体に設けられた磁性合金体を含むヒータ
に高周波電流を与えると、表皮効果(skin effect) によ
って磁性合金体が発熱し磁性合金体の温度が上昇する。
そして、磁性合金体の温度がキュリー温度に達すれば、
その透磁率が急激に小さくなり、磁性合金体には電流が
ほとんど流れなくなり、実質的にそれ以上温度上昇しな
くなる。熱放射によって温度が低下すれば、その部分の
磁性合金体には再び電流が流れ始め、磁性合金体の温度
は再び上昇する。このような動作を繰り返すため磁性合
金体の温度は実質的に所定のキュリー温度に保たれ、し
たがって、金型本体の温度は磁性合金体のキュリー温度
またはその近傍に保たれる。
に高周波電流を与えると、表皮効果(skin effect) によ
って磁性合金体が発熱し磁性合金体の温度が上昇する。
そして、磁性合金体の温度がキュリー温度に達すれば、
その透磁率が急激に小さくなり、磁性合金体には電流が
ほとんど流れなくなり、実質的にそれ以上温度上昇しな
くなる。熱放射によって温度が低下すれば、その部分の
磁性合金体には再び電流が流れ始め、磁性合金体の温度
は再び上昇する。このような動作を繰り返すため磁性合
金体の温度は実質的に所定のキュリー温度に保たれ、し
たがって、金型本体の温度は磁性合金体のキュリー温度
またはその近傍に保たれる。
【０００７】
【発明の効果】この発明によれば、磁性合金体のキュリ
ー温度を利用して金型本体を加熱するようにしているの
で、金型本体の各部分の温度変化に対応したより安定し
た温度制御が可能になる。また、磁性合金体を含むヒー
タは比較的薄く形成され得るので、全体としてより小型
化でき、コルゲート管の成形にも適用できる。
ー温度を利用して金型本体を加熱するようにしているの
で、金型本体の各部分の温度変化に対応したより安定し
た温度制御が可能になる。また、磁性合金体を含むヒー
タは比較的薄く形成され得るので、全体としてより小型
化でき、コルゲート管の成形にも適用できる。
【０００８】さらに、磁性合金体の材料の選択によって
任意の温度（たとえば常温〜８００℃程度まで）を設定
できるので、塩化ビニル，ポリエチレン，ポリブテン等
任意の熱可塑性樹脂製品の成形に適用できる。この発明
の上述の目的，その他の目的，特徴および利点は、図面
を参照して行う以下の実施例の詳細な説明から一層明ら
かとなろう。
任意の温度（たとえば常温〜８００℃程度まで）を設定
できるので、塩化ビニル，ポリエチレン，ポリブテン等
任意の熱可塑性樹脂製品の成形に適用できる。この発明
の上述の目的，その他の目的，特徴および利点は、図面
を参照して行う以下の実施例の詳細な説明から一層明ら
かとなろう。
【０００９】
【実施例】図１を参照して、この実施例の押出成形用金
型（以下、単に「金型」という）１０は、アルミニウム
等の非磁性体からなる金型本体１２を含む。金型本体１
２は、小径部１４、大径部１６および小径部１４と大径
部１６との間に設けられるテーパ部１８を含み、大径部
１６の端部外周には、鍔２０が形成される。そして、鍔
２０を図示しないボルトによって押出機２２に固定する
ことによって、金型本体１２と押出機２２とが接続され
る。金型本体１２の内部には、押出機２２によって押し
出された樹脂２４が通る略円筒状の樹脂通路２６が形成
され、また、金型本体１２の中心部および鍔２０の内部
には、圧縮空気源２８からの圧縮空気が通る空気通路３
０が形成される。そして、小径部１４の外周面上には、
シート状のヒータ３２が接着される。
型（以下、単に「金型」という）１０は、アルミニウム
等の非磁性体からなる金型本体１２を含む。金型本体１
２は、小径部１４、大径部１６および小径部１４と大径
部１６との間に設けられるテーパ部１８を含み、大径部
１６の端部外周には、鍔２０が形成される。そして、鍔
２０を図示しないボルトによって押出機２２に固定する
ことによって、金型本体１２と押出機２２とが接続され
る。金型本体１２の内部には、押出機２２によって押し
出された樹脂２４が通る略円筒状の樹脂通路２６が形成
され、また、金型本体１２の中心部および鍔２０の内部
には、圧縮空気源２８からの圧縮空気が通る空気通路３
０が形成される。そして、小径部１４の外周面上には、
シート状のヒータ３２が接着される。
【００１０】ヒータ３２は、図２に示すように、たとえ
ば銅からなる導電体層３４を含み、この導電体層３４の
上面には、所定のキュリー温度を有する磁性合金体層３
６が形成される。磁性合金体層３６のキュリー温度は、
磁性合金体の各構成成分の配合割合を変化させることに
より調整でき、この実施例では、押出成形時の最適温度
と等しくされる。なお、この最適温度は押出成形に用い
られる樹脂材料の種類によって異なるものである。そし
て、ヒータ３２には、高周波電源３８が接続される。
ば銅からなる導電体層３４を含み、この導電体層３４の
上面には、所定のキュリー温度を有する磁性合金体層３
６が形成される。磁性合金体層３６のキュリー温度は、
磁性合金体の各構成成分の配合割合を変化させることに
より調整でき、この実施例では、押出成形時の最適温度
と等しくされる。なお、この最適温度は押出成形に用い
られる樹脂材料の種類によって異なるものである。そし
て、ヒータ３２には、高周波電源３８が接続される。
【００１１】このような金型１０が、複数のモールドブ
ロック４０を環状に連結したコルゲータ４２の入口に配
置される。なお、コルゲータ４２の入口部の隣接する２
つのモールドブロック４０の間には間隙４４が生じるの
で、本体１２の先端部は、この間隙４４よりも奥部に配
置される必要がある。そして、金型本体１２の先端部に
は、その側面に圧縮空気源２８からの空気を吹き出す吹
出口４６が形成された管部材４８が取付部５０を介して
取り付けられる。それによって、空気通路３０と管部材
４８とが連通される。また、管部材４８の右端部には、
吹出口４６から吹き出された圧縮空気の圧力を保持する
ための封止部材５２が取り付けられる。
ロック４０を環状に連結したコルゲータ４２の入口に配
置される。なお、コルゲータ４２の入口部の隣接する２
つのモールドブロック４０の間には間隙４４が生じるの
で、本体１２の先端部は、この間隙４４よりも奥部に配
置される必要がある。そして、金型本体１２の先端部に
は、その側面に圧縮空気源２８からの空気を吹き出す吹
出口４６が形成された管部材４８が取付部５０を介して
取り付けられる。それによって、空気通路３０と管部材
４８とが連通される。また、管部材４８の右端部には、
吹出口４６から吹き出された圧縮空気の圧力を保持する
ための封止部材５２が取り付けられる。
【００１２】成形時には、まず、高周波電源３８によっ
てヒータ３２に高周波電流を与える。すると磁性合金体
層３６（図２）は、表皮効果によってその表皮部分にの
み電流が集中し、急激に発熱する。そして、磁性合金体
層３６の温度が上昇してキュリー温度に達すると、その
透磁率が大幅に低下して表皮電流は流れなくなり、磁性
合金体層３６の発熱が止まる。このとき、電流は殆ど導
電体層３４の中を流れることになる。磁性合金体層３６
の熱が金型本体１２に伝わる等して温度が低下すると、
その部分の磁性合金体層３６は再び表皮電流によって発
熱する。
てヒータ３２に高周波電流を与える。すると磁性合金体
層３６（図２）は、表皮効果によってその表皮部分にの
み電流が集中し、急激に発熱する。そして、磁性合金体
層３６の温度が上昇してキュリー温度に達すると、その
透磁率が大幅に低下して表皮電流は流れなくなり、磁性
合金体層３６の発熱が止まる。このとき、電流は殆ど導
電体層３４の中を流れることになる。磁性合金体層３６
の熱が金型本体１２に伝わる等して温度が低下すると、
その部分の磁性合金体層３６は再び表皮電流によって発
熱する。
【００１３】このようにして、磁性合金体層３６は所定
のキュリー温度に保たれるので、金型本体１２は、温度
検知・制御等の付加的手段なしに所定のキュリー温度ま
たはその近傍すなわち押出成形時の最適温度に加熱され
る。そして、金型本体１２の先端部から樹脂２４を押し
出し、吹出口４６から圧縮空気を吹き出し、押し出した
樹脂２４を圧縮空気によってコルゲータ４２（モールド
ブロック４０）の内面に密着させながらコルゲータ４２
を矢印５４の方向に回転させ、それによって、コルゲー
ト管５６を連続的に成形する。
のキュリー温度に保たれるので、金型本体１２は、温度
検知・制御等の付加的手段なしに所定のキュリー温度ま
たはその近傍すなわち押出成形時の最適温度に加熱され
る。そして、金型本体１２の先端部から樹脂２４を押し
出し、吹出口４６から圧縮空気を吹き出し、押し出した
樹脂２４を圧縮空気によってコルゲータ４２（モールド
ブロック４０）の内面に密着させながらコルゲータ４２
を矢印５４の方向に回転させ、それによって、コルゲー
ト管５６を連続的に成形する。
【００１４】この実施例によれば、磁性合金体層３６
（図２）のキュリー温度を利用したヒータ３２を用いて
金型本体１２を加熱するようにしているので、金型本体
１２の温度をむらなく一定に保つことができる。しか
も、ヒータ３２をシート状に薄く形成することができる
ので、金型１０全体を小型化でき、金型本体１２の先端
部を間隙４４よりもさらに奥部の所定位置（図１に示す
位置）に配置した場合でも、ヒータ３２がモールドブロ
ック４０に当たってしまうといった問題は生じない。
（図２）のキュリー温度を利用したヒータ３２を用いて
金型本体１２を加熱するようにしているので、金型本体
１２の温度をむらなく一定に保つことができる。しか
も、ヒータ３２をシート状に薄く形成することができる
ので、金型１０全体を小型化でき、金型本体１２の先端
部を間隙４４よりもさらに奥部の所定位置（図１に示す
位置）に配置した場合でも、ヒータ３２がモールドブロ
ック４０に当たってしまうといった問題は生じない。
【００１５】なお、上述の実施例では、導電体層３４と
磁性合金体層３６とを含む２層構造のヒータ３２（図
２）を用いるようにしているが、これに限らず、図３に
示すような磁性合金体層３６一層のみのヒータ５８を用
いてもよいし、さらに安定した温度制御を可能にするた
めに、図４に示すような３層構造のヒータ６０を用いて
もよい。また、図５に示すように、その側面に複数のパ
ンチング孔６２（必ずしも形成される必要はない）を有
するかつ磁性合金体を含む略中空円筒状のヒータ６４を
本体１２に着脱可能に装着するようにしてもよい。それ
ぞれが異なるキュリー温度を有する磁性合金体を含む複
数のヒータ６４を準備しておけば、樹脂材料の種類に応
じて最適なものを選択して用いることができる。なお、
このヒータ６４においても上述の１層構造〜３層構造
（図２〜図４）の任意の構造が適用され得る。
磁性合金体層３６とを含む２層構造のヒータ３２（図
２）を用いるようにしているが、これに限らず、図３に
示すような磁性合金体層３６一層のみのヒータ５８を用
いてもよいし、さらに安定した温度制御を可能にするた
めに、図４に示すような３層構造のヒータ６０を用いて
もよい。また、図５に示すように、その側面に複数のパ
ンチング孔６２（必ずしも形成される必要はない）を有
するかつ磁性合金体を含む略中空円筒状のヒータ６４を
本体１２に着脱可能に装着するようにしてもよい。それ
ぞれが異なるキュリー温度を有する磁性合金体を含む複
数のヒータ６４を準備しておけば、樹脂材料の種類に応
じて最適なものを選択して用いることができる。なお、
このヒータ６４においても上述の１層構造〜３層構造
（図２〜図４）の任意の構造が適用され得る。
【００１６】そして、上述の実施例では、金型本体１２
をアルミニウム等の非磁性体で形成するようにしている
が、これに限らず、金型本体１２を鉄等の磁性体で形成
し、その外表面上にアルミニウム等の電気的シールド層
を形成し、その上に上述の任意の構成のヒータ（図２〜
図５）を装着するようにしてもよい。また、高周波電流
の他の装置への影響が危惧される場合等には、本体１２
の外表面上にポリアミドやポリイミド等の耐熱性絶縁材
料によって絶縁層を形成し、その上に上述の任意の構成
のヒータ（図２〜図５）を装着するようにしてもよい。
このような絶縁層を形成すれば、本体１２が磁性体であ
っても上述の電気的シールド層は不要である。
をアルミニウム等の非磁性体で形成するようにしている
が、これに限らず、金型本体１２を鉄等の磁性体で形成
し、その外表面上にアルミニウム等の電気的シールド層
を形成し、その上に上述の任意の構成のヒータ（図２〜
図５）を装着するようにしてもよい。また、高周波電流
の他の装置への影響が危惧される場合等には、本体１２
の外表面上にポリアミドやポリイミド等の耐熱性絶縁材
料によって絶縁層を形成し、その上に上述の任意の構成
のヒータ（図２〜図５）を装着するようにしてもよい。
このような絶縁層を形成すれば、本体１２が磁性体であ
っても上述の電気的シールド層は不要である。
【００１７】さらに、上述の実施例では、この発明を押
出成形金型に適用した例を示したが、これに限らず、射
出成形金型や２次成形金型等にも適用可能である。
出成形金型に適用した例を示したが、これに限らず、射
出成形金型や２次成形金型等にも適用可能である。
【図１】この発明の一実施例を示す一部断面図解図であ
る。
る。
【図２】図１の実施例で用いられるヒータを示す断面図
である。
である。
【図３】図１の実施例で用いられるヒータの変形例を示
す断面図である。
す断面図である。
【図４】図１の実施例で用いられるヒータの他の変形例
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図５】図１の実施例で用いられるヒータのさらに他の
変形例を示す図解図である。
変形例を示す図解図である。
【図６】従来技術を示す図解図である。
１０ …成形用金型 １２ …金型本体 ２２ …押出機 ３２，５８，６０，６４ …ヒータ ３４ …導電体層 ３６ …磁性合金体層 ３８ …高周波電源 ４２ …コルゲータ
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】金型本体、および前記金型本体に設けられ
るかつ磁性合金体を含むヒータを備える、成形用金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3170928A JPH0516142A (ja) | 1991-07-11 | 1991-07-11 | 成形用金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3170928A JPH0516142A (ja) | 1991-07-11 | 1991-07-11 | 成形用金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0516142A true JPH0516142A (ja) | 1993-01-26 |
Family
ID=15913963
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3170928A Pending JPH0516142A (ja) | 1991-07-11 | 1991-07-11 | 成形用金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0516142A (ja) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62233223A (ja) * | 1986-03-25 | 1987-10-13 | マンフレツド エ−．エ−．ルプケ | 継目なしプラスチツク・パイプを製造する装置に使用される押出加工金型 |
| JPH039594A (ja) * | 1989-06-07 | 1991-01-17 | Hitachi Ltd | スルーホール基板 |
| JPH0310811A (ja) * | 1989-06-09 | 1991-01-18 | Asahi Chem Ind Co Ltd | 加飾成形方法及びその装置 |
| JPH0389095A (ja) * | 1989-08-30 | 1991-04-15 | Sumitomo Metal Ind Ltd | 熱可塑性樹脂製管継手およびその製造方法 |
-
1991
- 1991-07-11 JP JP3170928A patent/JPH0516142A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62233223A (ja) * | 1986-03-25 | 1987-10-13 | マンフレツド エ−．エ−．ルプケ | 継目なしプラスチツク・パイプを製造する装置に使用される押出加工金型 |
| JPH039594A (ja) * | 1989-06-07 | 1991-01-17 | Hitachi Ltd | スルーホール基板 |
| JPH0310811A (ja) * | 1989-06-09 | 1991-01-18 | Asahi Chem Ind Co Ltd | 加飾成形方法及びその装置 |
| JPH0389095A (ja) * | 1989-08-30 | 1991-04-15 | Sumitomo Metal Ind Ltd | 熱可塑性樹脂製管継手およびその製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19980804 |