JPH039594A - スルーホール基板 - Google Patents
スルーホール基板Info
- Publication number
- JPH039594A JPH039594A JP14295489A JP14295489A JPH039594A JP H039594 A JPH039594 A JP H039594A JP 14295489 A JP14295489 A JP 14295489A JP 14295489 A JP14295489 A JP 14295489A JP H039594 A JPH039594 A JP H039594A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- covered
- resist material
- solder
- lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0094—Filling or covering plated through-holes or blind plated vias, e.g. for masking or for mechanical reinforcement
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野コ
本発明は、挿入形部品のリードがはんだ付けされるスル
ーホールに部品リードを挿入し、はんだ付けする場合に
、信頼性の高いはんだ接続を得るのに適したスルーホー
ル基板に関するものである。
ーホールに部品リードを挿入し、はんだ付けする場合に
、信頼性の高いはんだ接続を得るのに適したスルーホー
ル基板に関するものである。
［従来の技術］
従来の、挿入形部品のリードがスルーホールにはんだ付
けされるスルーホール基板としては、特開昭６３−１４
９５６４号公報に記載のように、高品質のスルーホール
はんだ付けを得るために、スルーホール表面をはんだメ
ツキ処理したスルーホール基板が提案されている。
けされるスルーホール基板としては、特開昭６３−１４
９５６４号公報に記載のように、高品質のスルーホール
はんだ付けを得るために、スルーホール表面をはんだメ
ツキ処理したスルーホール基板が提案されている。
［発明が解決しようとする課Ｍ］
上記従来技術は、挿入形部品のリードがはんだ付けされ
るスルーホールに部品リードを挿入し、はんだ付けした
場合、スルーホールを介して基板両面側のスルーホール
コーナ部全周にはんだ付けされ、フィレットが形成され
る。その為、基板材質、はんだ材質、リード材質の熱膨
張差等によって発生するはんだクラックは、スルーホー
ルの電極膜厚が一番薄いスルーホールコーナ部の電極に
まで達して、電極クラックを発生し、それが全周に及ぶ
為、スルーホール断線に至るという問題があった。
るスルーホールに部品リードを挿入し、はんだ付けした
場合、スルーホールを介して基板両面側のスルーホール
コーナ部全周にはんだ付けされ、フィレットが形成され
る。その為、基板材質、はんだ材質、リード材質の熱膨
張差等によって発生するはんだクラックは、スルーホー
ルの電極膜厚が一番薄いスルーホールコーナ部の電極に
まで達して、電極クラックを発生し、それが全周に及ぶ
為、スルーホール断線に至るという問題があった。
本発明の目的は、リードはんだ何部にクラックが発生し
たとしても、スルーホール断線には至らず、信頼性の高
いはんだ付は接続が行えるスルーホール基板を提供する
ことにある。
たとしても、スルーホール断線には至らず、信頼性の高
いはんだ付は接続が行えるスルーホール基板を提供する
ことにある。
［課題を解決するための手段］
上記目的を達成するために、挿入形部品のリードがはん
だ付けされるスルーホールにおいて、挿入部品が配され
る面側のコーナ部の全周あるいは一部をレジスト材で被
うようにしたものである。
だ付けされるスルーホールにおいて、挿入部品が配され
る面側のコーナ部の全周あるいは一部をレジスト材で被
うようにしたものである。
［作用］
このように、挿入形部品のリードがはんだ付けされるス
ルーホールの、挿入部品が配される面側のコーナ部全周
あるいは一部をレジスト材で被い。
ルーホールの、挿入部品が配される面側のコーナ部全周
あるいは一部をレジスト材で被い。
スルーホールに部品リードを挿入し、はんだ付けする。
それによって、スルーホールコーナ部全周をレジスト材
で被った場合では、はんだフィレットが形成されるのは
挿入部品の配される面とは反対側の面のコーナ部のみで
ある為、熱膨張による伸縮を逃がすことが可能であり、
はんだ付は部のクラックは発生しない。
で被った場合では、はんだフィレットが形成されるのは
挿入部品の配される面とは反対側の面のコーナ部のみで
ある為、熱膨張による伸縮を逃がすことが可能であり、
はんだ付は部のクラックは発生しない。
また、スルーホールコーナ部の一部をレジスト材で被っ
た場合、はんだフィレットはスルーホールを介し両面の
コーナ部に形成される為、基板はんだ、リード各材質の
熱膨張差による伸縮を逃がさず、はんだ何部にクラック
が発生する可能性がある。しかし、クラックが発生した
場合でも、挿入部品の配される面側のフィレットは、ス
ルーホールコーナ部全周には至っておらず、その為、フ
ィレットに発生したはんだクラックは、レジスト材で被
われた、はんだ接続されていないスルーホールの電極部
には至らず、断線とはならない。
た場合、はんだフィレットはスルーホールを介し両面の
コーナ部に形成される為、基板はんだ、リード各材質の
熱膨張差による伸縮を逃がさず、はんだ何部にクラック
が発生する可能性がある。しかし、クラックが発生した
場合でも、挿入部品の配される面側のフィレットは、ス
ルーホールコーナ部全周には至っておらず、その為、フ
ィレットに発生したはんだクラックは、レジスト材で被
われた、はんだ接続されていないスルーホールの電極部
には至らず、断線とはならない。
［実施例］
以下５本発明の実施例を第１図、第２図により説明する
。
。
第１図は本発明の一実施例を示す断面図である。
第１図において、（ａ）は挿入形部品のリードがはんだ
付けされるスルーホールにおいて、挿入部品の配される
面側のスルーホールコーナ部全周がレジスト材で被われ
ている状態を示し、（ｂ）はそのはんだ付状態を示す。
付けされるスルーホールにおいて、挿入部品の配される
面側のスルーホールコーナ部全周がレジスト材で被われ
ている状態を示し、（ｂ）はそのはんだ付状態を示す。
基板ｌに電極２及びスルーホール３を形成し。
挿入形部品はんだ何面側４のスルーホール周辺部をレジ
スト材５で挿入部品面側６のスルーホールコーナ部全周
をレジスト材７でそれぞれ被う。ここに、挿入形部品の
リード８を挿入し、はんだ付けを行なう０本実施例によ
れば、はんだ何部９が基゛板１片面のみとなる為、熱膨
張によるリード８の伸縮を逃がすことが可能であり、は
んだ何部９にクラックが発生しない。
スト材５で挿入部品面側６のスルーホールコーナ部全周
をレジスト材７でそれぞれ被う。ここに、挿入形部品の
リード８を挿入し、はんだ付けを行なう０本実施例によ
れば、はんだ何部９が基゛板１片面のみとなる為、熱膨
張によるリード８の伸縮を逃がすことが可能であり、は
んだ何部９にクラックが発生しない。
また、第２図は、本発明の他の実施例を示す断面図であ
る。
る。
第２図において、（ａ）は挿入形部品のリードがはんだ
付けされるスルーホールにおいて、スルーホールコーナ
部全周をレジスト材で被うことが出来ない場合の、挿入
部品面のスルーホールコーナ部をレジスト材で被った状
態を示し、（ｂ）はそのはんだ付状態を示す。
付けされるスルーホールにおいて、スルーホールコーナ
部全周をレジスト材で被うことが出来ない場合の、挿入
部品面のスルーホールコーナ部をレジスト材で被った状
態を示し、（ｂ）はそのはんだ付状態を示す。
基板１に電極２及びスルーホール３を形成し。
挿入部品はんだ何面側４のスルーホール周辺部レジスト
材５で挿入部品面側６のスルーホールコーナ部の一部を
レジスト材７でそれぞれ被う、ここに、挿入形部品のリ
ード８を挿入し、はんだ付けを行なう、この時、−挿入
部品面側６にも一部電極がある為、はんだの毛細管現象
により、はんだ付は時、挿入部品はんだ付は面倒４のは
んだは、挿入部品面側６に至りブイレット１ｏが形成さ
れる８本実施例によると、リード８、基板１、はんだ何
部９の熱膨張差によって発生する応力により、はんだ厚
の薄い部分にてはんだクラック１１が発生する。発生し
たはんだクランク１１は電極厚さの薄いスルーホールコ
ーナ一部電極にまで到達し、電極クラック１２が発生す
る。しかし１部分的にレジスト材７が被われている為、
電極クラック１２が発生しない箇所があり、スルーホー
ル断線には至らない。
材５で挿入部品面側６のスルーホールコーナ部の一部を
レジスト材７でそれぞれ被う、ここに、挿入形部品のリ
ード８を挿入し、はんだ付けを行なう、この時、−挿入
部品面側６にも一部電極がある為、はんだの毛細管現象
により、はんだ付は時、挿入部品はんだ付は面倒４のは
んだは、挿入部品面側６に至りブイレット１ｏが形成さ
れる８本実施例によると、リード８、基板１、はんだ何
部９の熱膨張差によって発生する応力により、はんだ厚
の薄い部分にてはんだクラック１１が発生する。発生し
たはんだクランク１１は電極厚さの薄いスルーホールコ
ーナ一部電極にまで到達し、電極クラック１２が発生す
る。しかし１部分的にレジスト材７が被われている為、
電極クラック１２が発生しない箇所があり、スルーホー
ル断線には至らない。
［発明の効果］
以上説明したように、本発明によ九ば、以下に記載され
るような効果を奏する。
るような効果を奏する。
挿入形部品のリードがはんだ付けされるスルーホールに
おいて、挿入部品面側のコーナ部全周をレジスト材で被
った時、基板の一方の面側でははんだ付けされず、他方
の面側のみでの固定である為、熱膨張によるリードの収
縮の影響を受けない。
おいて、挿入部品面側のコーナ部全周をレジスト材で被
った時、基板の一方の面側でははんだ付けされず、他方
の面側のみでの固定である為、熱膨張によるリードの収
縮の影響を受けない。
また、スルーホールコーナ部の一部のみをレジスト材で
被った時でも、たとえ、はんだ付は部にはんだクラック
が発生しても、レジスト材で被われているスルーホール
コーナ部では、はんだ付けされてない為、はんだクラッ
クが電極クラックまでには至らず、スルーホール断線に
至らしめることはない。
被った時でも、たとえ、はんだ付は部にはんだクラック
が発生しても、レジスト材で被われているスルーホール
コーナ部では、はんだ付けされてない為、はんだクラッ
クが電極クラックまでには至らず、スルーホール断線に
至らしめることはない。
第１図は本発明の一実施例を示すブロック図、第２図は
本発明の他の実施例を示すブロック図、である。 符号の説明 １・・・基板、２・・・電極、３・・・スルーホール、
４・・・挿入形部品はんだ付は面、５・・・レジスト材
、６・・・挿入形部晶面、７・・・レジスト材、８・・
・リード、９・・はんだ何部、１０・・・フィレット、
１１・・・はんだクラック、１２・・・電極クラック。 （り 第 １ 口Ｃｂ）
本発明の他の実施例を示すブロック図、である。 符号の説明 １・・・基板、２・・・電極、３・・・スルーホール、
４・・・挿入形部品はんだ付は面、５・・・レジスト材
、６・・・挿入形部晶面、７・・・レジスト材、８・・
・リード、９・・はんだ何部、１０・・・フィレット、
１１・・・はんだクラック、１２・・・電極クラック。 （り 第 １ 口Ｃｂ）
Claims (1)
- １．スルーホールを有し、挿入形部品のリードが該スル
ーホールに挿入されてはんだ付けされるスルーホール基
板において、前記スルーホールの、前記挿入形部品が配
される面側のコーナ部の全周または一部をレジスト材で
被って成ることを特徴とするスルーホール基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14295489A JPH039594A (ja) | 1989-06-07 | 1989-06-07 | スルーホール基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14295489A JPH039594A (ja) | 1989-06-07 | 1989-06-07 | スルーホール基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH039594A true JPH039594A (ja) | 1991-01-17 |
Family
ID=15327518
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14295489A Pending JPH039594A (ja) | 1989-06-07 | 1989-06-07 | スルーホール基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH039594A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0516142A (ja) * | 1991-07-11 | 1993-01-26 | Kubota Corp | 成形用金型 |
-
1989
- 1989-06-07 JP JP14295489A patent/JPH039594A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0516142A (ja) * | 1991-07-11 | 1993-01-26 | Kubota Corp | 成形用金型 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2541063Y2 (ja) | プリント基板のパターン構造 | |
| JPH0260185A (ja) | 回路基板 | |
| JP2530783Y2 (ja) | チップ部品の実装構造 | |
| JPH0823148A (ja) | 回路基板の接続構造 | |
| JP3226147B2 (ja) | 表面実装部品の接合構造 | |
| JPS59127968A (ja) | リ−ドレス部品の位置決め治具 | |
| JPS587655Y2 (ja) | 部品取付穴の構造 | |
| JPS6221298A (ja) | チツプ形電子部品の実装方法 | |
| JPS6352795B2 (ja) | ||
| JPS63157491A (ja) | プリント基板 | |
| JPH08172257A (ja) | プリント基板 | |
| JP2002359320A (ja) | 電子部品の外部電極パターン | |
| JPH02201993A (ja) | プリント基板接続構造 | |
| JPS62160290A (ja) | 半田マスク | |
| JPH0625983Y2 (ja) | Ｌｓｉパッケージの実装構造 | |
| JPH0351989Y2 (ja) | ||
| JPH08191180A (ja) | 電子部品搭載用基板の製造方法 | |
| JPH01303785A (ja) | 多端子電子部品の表面実装構造 | |
| JPH04333274A (ja) | 電子部品搭載用基板のためのリードフレーム | |
| JPS62174997A (ja) | チツプ部品のプリント基板実装構造 | |
| JPH07326705A (ja) | 電子部品およびこれを利用した実装方法 | |
| JPH08102596A (ja) | 面実装部品の実装方法 | |
| JPH03185785A (ja) | フレキシブル配線基板 | |
| JP2004335682A (ja) | プリント配線基板の接合構造 | |
| JPH0563326A (ja) | 組合せ基板端子構造 |